Jump to content
    

teddy

Участник
  • Posts

    15
  • Joined

  • Last visited

Posts posted by teddy


  1. Заказал, ждал месяц, потом ещё 2 недели. Мельников Алексей Владимирович кормит завтраками, на связь выходил неохотно, пока речь не зашла о полиции. Не знаю, на что рассчитывал человек, взяв деньги и не выполнив обязательства, но pcbrussia пора прикрыть и не вводить людей в заблуждение якобы хорошим российским производством, а самого Мельникова Алексея Владимировича привлечь к ответственности за мошенничество по полной. Если есть ещё пострадавшие, пишите на почту [email protected], будет составлять коллективный иск.

  2. 1 hour ago, makc said:

    Как они это могут сделать (снизить цены)

    Вот смотри - в китае мне делают 5 плат за 2$ (260 руб.). В России же они будут стоить 4000 т.р. из них 2500 т.р. - это подготовка к производству. По-твоему, подготовка к производству тоже покупается не в России за валюту?

  3. позавчера оформил Unionpay в почта банке специально чтобы  оплатить jlcpcb, но когда жму на кнопку Оплатить, начинает крутиться кружок и ничего не происходит. Если ввести же карту visa/mc, то вылезает ошибка, а тут вообще ничего. Кто нибудь в курсе, что делать чтобы оплата прошла?

  4. На самом деле смотрите на диффпару между двумя планами земли как на трубу в которой идет светящаяся жидкость.

    Свет от трубы падает на полигоны. Если в полигоне разрыв труба его видит в своих отсветах. Этого надо избегать.

    Чем дальше полигон от трубы, тем труднее разобрать в темноте есть ли там вообще разрыв.

    Также и с диффпарой. Если расстояние от диффпары до планов земли равное и в одном разрыв влияние его на импеданс 50%.

    Если пара несимметричная и один полигон ближе чем второй. Влияние дальнего тем меньше, чем он дальше от диффпары.

    Поэтому если хотите избежать влияние разрыва в плане земли, сделайте пару несимметричной.

    Но тут вопрос уже в импедансах, нельзя сделать полигон ближе к диффпаре если скажем нужен импеданс 100 ом.

    Общее правило, если один полигон дальше другого в 4 и более раз от диффпары, то влияние дальнего можно не учитывать.

    Интересная аналогия) общее правило тоже возьму на заметку

    PS: Еще на форуме любят разговоры про то, что "возвратного тока для диффпары нет", я этот случай в свое время тщательно изучил.

    Нет никакой разницы в этом случае для одиночной и диффпары, возвратный ток есть всегда, на это не ведитесь.

    Это, кстати, тоже интересный вопрос - у меня в отделе один более опытный коллега тоже утверждает, что возвратного тока для дифпар нет, я уже был готов поверить ему, если б не Вы) Можно поподробнее, какими доводами следует оперировать в этом споре?

    Кстати, я так не очень понял, как связан возвратный ток с импедансом. Если в нашем случае один из полигонов симметричной линии не подключен ни к чему - по нему же не текут возвратные токи. Или они тут ни при чём?

     

    PPS: На картинке Polar видно что толщина диффпары "съедает" часть зазора до верхнего плана земли. Это так и есть, я специально прокачал этот случай со спецами из Polar, поэтому если хотите расположить диффпару по середине между слоями, в Polar над из H1 вычесть половину толщины диффпары.

    Ну в реальной плате ведь не получится расположить её посередине - потому что Н1 - жесткое ядро, а Н2 - мягкий препрег.

     

  5. Есть ещё один вопрос - если во внутреннем слое проход дифференциальная пара между двумя полигонами - оба подключены к земле, однако один из них прерывается на пол-пути этой диф.пары. То есть, насколько понимаю, по нему не текут возвратные токи? Как тогда рассматривать эту линию передачи - как полосковую линию?

    Подходит ли такая модель для этой линии?

     

    post-67331-1441261270_thumb.png

  6. Если трассы короче 1/6 фронта сигнала, тогда вообще нет смысла заморачиваться с планами земли, у Вас просто нет длинных линий и план земли не играет никакой роли. В этом случае можно хоть 5 слоев сделать сигнальными без GND между ними.

    И еще сигналы CMOS (КМОП) могут иметь фронты по 1ns, так что тут вопрос с 1/6, если у Вас трассы короче 25мм ну да, можно наплевать на GND.

    Трассировка двух сигнальных слоев без плана земли между ними это компромисс, с целью сократить число слоев.

    Компромисс всегда требует оценки рисков и всегда можно ошибиться с рисками поэтому он хуже.

     

    Кое-что прояснилось, спасибо за развёрнутый ответ!

     

     

  7. 1. Нормальный подход, когда GND слой служит возвратным для скажем двух stripline на внутренних слоях.

    Никаких проблем с возвратными токами не будет, если трассы именно сигнальные.

    А вот если по плану земли идут возвратные токи DCDC конвертера, тогда да, проблема...

    2. Полный трэш. Даже GND-Sig1-Sig2(ortho)-GND уже плохой подход, хотите надежный дизайн нечего экономить на слоях. А вот то что у Вас это просто ппц какой то. И конечно Sig2 не будет никакой TL если только на слоях Sig1 и Sig3 не будет вырезана медь на расстоянии 5h вокруг трассы на Sig2, тогда да, это будет TL опирающаяся на GND1 и GND2.

    Так обычно делают когда хотят поднять импеданс трассы.

     

    Для ясности - речь идёт о сигналах КМОП. На среднем слое Sig2 мне пришлось провести совсем немножко линий, так как разводится ПЛИС в корпусе BGA, и все линии надо выводить в одну сторону. Но если эти дорожки на слое Sig2 короче, чем длина фронта сигнала/6, тогда такой подход допустим?

    Кстати, можете пояснить, чем плох подход GND-Sig1-Sig2(ortho)-GND? Перекрёстными помехами?

  8. Если рассматривать отверстие под вывод элемента, то это не лишено смысла. В запаенном виде столб металлизации скреплен с площадкой припоем. Ну и проведите эксперимент на вибростенде, если на космос работаете.

     

    Да, возможно, это неплохая идея. Но не очень понятно, как проводить эксперимент, мы заказываем платы у разных производителей, получается, надо проверять платы каждого из них.

     

    P.S. А что, нормативных документов на это уже нет?

     

    Дык вот если бы мне показали такой, все вопросы сразу отпали!

  9. И это полнейшая ерунда. Посмотрите, если найдете печатные платы серъезных производителей. Они не делают металлизацию отверстий, а только пояски на плоской поверхности на всех слоях, соединенных множеством переходных отверстий. Причина простая. Винты при манипуляциях в отверстиях обдирают меди и образуют стружку. Тоже может происходить при вариациях температуры, ударах, вибрациях.Вот что ч и делаю первым делом, во всех компаниях, куда прихожу (см. внизу).

     

    Умно придумано. Но, мне кажется, не совсем в тему. Винт - это уже механическое воздействие, а не вибрация, конечно стружка неизбежна! К тому же в моём вопросе я имел ввиду не только крепёжные отверстия, но в большей степени именно маленькие переходные (<0,3 мм в диаметре)

     

  10. Всем привет снова!

    Прошу помощи, так как не могу разрешить для себя несколько вопросов касательно линий передач:

     

    1) Допустимо ли делать общий опорный слой земли (слой возвратных токов) для двух соседних сигнальных слоёв, расположенных по обе стороны от него. Причём сигнальные проводники на этих двух слоях лежат в одной проекции. Делал ли кто-то так? какие ограничения при этом накладываются?

     

    2) Допустимо ли слои располагать следующим образом GND1 - Sig1 - Sig2 - Sig3 - GND2 ? При этом проводники во всех 3ёх сигнальных слоях проходят друг над другом. Можно ли при этом рассматривать дорожки на слое Sig2 как полосковую линию? Сильны ли взаимные помехи?

  11. Всем привет!

    Работаю на предприятии, на котором проектируют устройства для полетов в космос. Так вот один местный опытный конструктор печатных плат пропагандирует такую идею, что металлизация сквозного отверстия ДЕРЖИТСЯ на поясках контактных площадок вокруг этого отверстия, и, мол, при слишком узких поясках при серьёзных вибрациях (кои имеют место быть в космической отрасли) весь столбик металлизации ВЫВАЛИВАЕТСЯ из отверстия вместе с поясками(уверяет, что такое было в его практике). У меня нет достаточного опыта за плечами, чтобы иметь статистику по этому вопросу, но логика подсказывает, что это не так.

    Вопрос - увеличивается ли надежность металлизации отверстия при увеличении ширины пояска? Кто что думает по этому поводу?

     

    Кстати, по этой же причине конструтор не удаляет пояски отверстий на неподключенных слоях

×
×
  • Create New...