Перейти к содержанию

Bear_ku

Участник
  • Публикаций

    160
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Bear_ku

  • Звание
    Частый гость

Посетители профиля

1 997 просмотров профиля
  1. GIT

    Для сетевых путей это не работает.
  2. GIT

    Если бы я мог это сделать, данная тема вообще бы не появилась ) И до не давнего времени проблем с этими путями не было.
  3. GIT

    Как оказалось git вообще не хочет работать в данном каталоге.
  4. GIT

    Не вижу разницы.
  5. GIT

    Проблема исчезает. Но, как уже написал, это не вариант. До недавнего времени все работало и проблем с кодировкой не было. К тому же, по вложенному скриншоту видно, что пока нет никаких изменений, обращение к удаленному репозиторию идет ("Everything up to date"). Ну и пробовал все в "Git BASH" сделать, результат не изменился. А, да, есть еще один момент - на рабочих ПК коллег такой проблемы нет.
  6. GIT

    После очередного обновления git появилась ошибка со "сложными" путями, до этого несколько лет проблем небыло. Ниже приведен скрин на котором видно что можно получить информацию об удаленном репозитарии, но при этом команды pull или push не проходят. Если подключить сетевой диск и поставить путь "W:/AVANT/FIBER-E1-PWR" то ошибок нет, но этот вариант не подходит. Пробовал откатываться к старым версиям git, пробовал 32- и 64-битную версии, разницы никакой. Что можно еще сделать?
  7. Сложная контактная площадка

    Пробовал. Судя по документации при подключении шейпа, должна использоваться его точка привязки, а у меня почему-то геометрический центр. Сделал контактную площадку с круглым полигоном и без смещений, а потом подменил *.ssm файл на нужный мне - получилось. Потом создал вторую КП (зеркальную) уже с нужным полигоном и опять все получилось. Спасибо, такое ощущение что просто полигон не обновлялся )
  8. Сложная контактная площадка

    Пытаюсь создать КП сложной формы с металлизированным отверстием. Нарисовал полигон для слоя TOP. Сделал смещение отверстия - но тут возникает проблема, металлизацию для отверстия на внутренних слоях и слое BOTTOM не могу сдвинуть на нужное расстояние (см. рисунок) т.к. выскакивает ошибка "Origin is outside or on pad edge for layer...". Попытка оставить отверстие по центру и сдвинуть Shape на слое TOP тоже не увенчалась успехом. Как можно сделать задуманное?
  9. Решение проблемы найдено: 4. добавить в MCU G++ Linker -> General *.ld файл из проекта
  10. Столкнулся с проблемой. Создал проект в STm32CubeMX, сгенерировал проект для SW4STM32. Импортировал его в System Workbench. Создал прошивку (порядка 20кБ), зашил - работает. Решил перевести проект на С++. Воспользовался поиском в интернет, нашел следующие инструкции: 1. Project RMB -> New -> Conver to a C++ project 2. Project RMB -> Properties -> C/C++ Build -> Settings скопировать в MCU G++ Compiler Preprocessor и Includes строки из MCU GCC Compiler. Компилироваться отказывается, ругаясь на *.elf файл. Дальнейший поиск дал следующее: 3. Project RMB -> Properties -> C/C++ Build -> Settings добавить в MCU G++ Linker "-specs=nosys.specs -specs=nano.specs" Проект скомпилировался, но файл прошивки почти весь заполнен 0x00, ничего не работает. Может кто-нибудь подсказать правильную последовательность действий?
  11. ЖКИ + мозги

    mantech В данном случае придется подбирать ЖКИ под возможности одноплатника. haker_fox"Мозг" нужен чисто под GUI. Интерфейс связи с прибором вторичен, как вариант UART. Основная часть работы это написание GUI и послушать возможные варианты было бы очень неплохо.
  12. ЖКИ + мозги

    В новую аппаратуру планируется воткнуть "большой" ЖКИ + мозги для него. Никогда раньше с таким не сталкивался. Может кто-то подсказать в какую сторону копать? Основные требования: 1. Размер 5 - 7 '' 2. Минимальная стоимость 3. Легкость разработки ПО, а точнее графического меню. 4. Сенсорная панель как опция. Какие плюсы/минусы использования в данном случае плат на подобие raspbery pi, orange?
  13. Не, я про другие выводы. В том месте различие понятно.
  14. Gorder, еще раз спасибо. В итоге сделал все отверстия металлизированными. И так и не понял почему в данном случае под одни и те же выводы заложены отверстия разного диаметра.
  15. Gorder, спасибо, с SFP ранее работал, подход именно такой. Впервые столкнулся именно с запрессовкой. 100% подключения всех выводов к земле не требуется, проверено практикой и испытаниями на ЭМС. Uree, если все надо соединять с землей, все отверстия металлизированные, в чем отличие тогда PAD и VIA? В аналогичных разъемах под пайку все кристально ясно - одни отверстия металлизированные, другие нет.