ivanoffer

Позвольте, то что узкополосная фильтрация сделает сигнал "красивым" спору нет, но расплатиться придется пологими фронтами, ведь это уже почти синус. Но дальше он идёт на цифровую схему и "мести" фронт сигнала будет уже внутри цифровой микросхемы. От чего ушли к тому и вернулись, с поправкой на срабатывания порога в цифре.

У меня тоже есть непраздный вопрос к калибровке по сигналу GPS. Не каждый приемник даёт качественный выходной стандартный сигнал 1 или 10Гц, даже из линейки специального назначения и заявленные как высокоточные. Фронты сигнала, как правило, "метёт" знатно. Присоединяюсь к вопросу о типе и характеристиках приемника GPS.

Зачем вводить в заблуждение.

А если через балун и далее на резисторы.

Поясните, пожалуйста, что именно не так в рекомендуемой схеме включения. Сталкиваюсь с ней постоянно, ее же применяют без изменения товарищи, в чем подвох.

При линейной записи выше 68% от потенциальной расчетной не поднималась.

Все, что "приспичит" не получится, даже если замените на p-канальный транзистор.

Не, таких не найдете.

Не знаю какой есть софт от Intersil для моделирования их DC/DC, но для понимания процессов в цепи питания по входу/выходу можно воспользоваться по аналогии Ltspice от Linear (AD), у них такого добра полно. Заодно посмотрите ток в импульсе по первичке и прикинете уровень кондуктивных помех, будет интересно. Заодно и параллельное решение DC/DC отработаете, может и передумаете пока не поздно. Выделить доп. слои это хорошо, но накладно и не всегда оправдано. Не, вы меня не поняли. Фильтр есть чип индуктивность и все, а емкости на GTH вы уже поставили. Фильтруете им чужие и свои помехи, как его выбрать здесь уже не раз обсуждали. Тянуть питание до фильтра GTH можно и по сигнальным слоям к каждому своим широким проводником, ширина из тока потребления.

Сколько всего будет установлено ПЛИС не понятно. Допустим, пусть будет два кристалла по 30А. Печатная плата о 16-ти слоях будет иметь толщину меди по внутренним слоям порядка 17мкм. Если вы уже делали подобные платы с ПЛИС на сотни шариков, то знаете, что слой питания, как и земли, выглядит больше похожим на дуршлаг. Если под землю отводится несколько слоев земли, то с желанием обойтись одним слоем по питанию надо расстаться. Плотность тока как и падение напряжения на меди можно посчитать. Условные 60А могут не дойти до потребителя. Кто запрещает дублировать полигоны питания по сигнальным слоям там, где это только возможно. Вы хотя бы озвучьте тип DC/DC и первичное напряжение. Нужно, хотя видел знающих толк в мазохизме в подобных задачах. Посмотрите какое потребление всех GTH, скорее всего достаточно будет одного DC/DC, а для каждого GTH поставить фильтр (индуктивность) около самой ПЛИС.

Ага, а вы уже посчитали ток сварочного аппарата DC\DC на несколько кристаллов при полной загрузке и сколько слоев платы отведете под разводку?

По выходу лучше поставить после С11, заодно и при первом включении (без него) ни чего не спалите и толку будет больше. Ставить по входу одного DC/DC несколько сомнительная затея, смысл в нем будет лишь при желании удавить пульсации от самого преобразователя в первичную цепь. Хотя вам виднее, исходной информации недостаточно.

А вы сравните базовые адреса вашей периферии после изменения аппаратной части между картой памяти в Vivado и в файле xparameters SDK. Лично мне после изменения аппаратной части часто приходится исправлять его руками, причем это часто непонятно от чего зависит.

Получил вторую плату. Работает как и задумывалось. По JTAGу загружается, из SPI грузится при включении питания. На новой плате стоит ПЛИС выпуска конца 16-го года, на нерабочей 13-го, видимо что-то с ней изначально было не так. К маркировке вопросов нет, смущает залежалость, как-бы ПЛИС ходовая и такой древней на правильных складах не должно было остаться. Всем ответившим спасибо.

Жду вторую плату. С этой подозрение на перегрев при установке по бессвинцовому профилю.