Jump to content

    

EvilWrecker

Свой
  • Content Count

    3006
  • Joined

  • Last visited

Posts posted by EvilWrecker


  1. 5 hours ago, Flood said:

    Удаление неиспользуемых падов - это вообще как? Имеется ввиду БГА? Рисуется картина - сплюснутый шарик над маской, а под маской - дорожки.

    Нет конечно:laugh1:- речь сугубо про виа и сквозные пады

    5 hours ago, Flood said:

    И что значит - делать нормально?

    То и значит, по правде говоря- так чтобы действия в одном месте не становились причиной нивелирования результатов в другой. Как пример- излюбленные игры(всякие местные и не очень дезигн хаусы это дело любят) с засовыванием под бга виа немыслимых размеров с дичайшими отступами от полигона, естественно без удаления падов неиспользуемых(во время роутинга). Иначе, как говорят, "Не по технологии!"(с):lol2: Итог: узкие перешейки в питании на весь бга, иногда с разрывами- после этого все ранее упомянутые махинации смысла не имеют.
     

  2. 19 minutes ago, Flood said:

    Часто хочется притянуть переходные поближе к шарам и подключать толщиной в диаметр пада :)

    Для питания и земли так и надо делать.

    20 minutes ago, Flood said:

    А с паяемостью не возникает проблем?

    Говоря про попсовые нормы, а именно расстояние между краем пада компонента и краем пада виа в 0.1мм и той самой широкой соединяющей трассой(толщиной как минимум в пад), ориентирование фанаутов не симметрично от центра(как автомат ставит) а микс любых направлений, максимальном вскрытии маски в 0.05мм- проблемы вообще говоря невозможны.

    24 minutes ago, Flood said:

    Но говорят, что это может плохо отразиться на качестве пайки, поэтому приходится обходиться без таких волнующих экспериментов.

    Это такие же сказки как и "риск связанный с удалением неиспользуемых падов" и использованием освободившегося места под разводку:biggrin:- если все делать нормально, никаких проблем не будет. 

  3. 26 minutes ago, Soldier said:

    Но когда потом бывает так: на столе работает, а  в стойке, в системе  часто возникают интересные глюки).

    А так и происходит:biggrin: "Это норма!"(с)

    27 minutes ago, Soldier said:

    Но задача Signal Integrity engineer не в лоб что то расчтывать и оптимизировать и получать волшебные матрицы конденасторов и показывать руководству красивые картинки с распределением токов и графиков с частотками (начальство любит красивые картинки, а принтеры цветные красиво их печатают заразы :biggrin:), а дать рекомендации в устранении ошибок в топологии, как первопричину проблемы.

    И думаю нормальным Signal Integrity engineer не станешь без опыта практической разработки. Сам tool мало изучить. Надо понимать физику процесса, а для этого лучше всего читаем до дыр Джонсона-Грэхема, да Эрика Богатина.

    Не так- говоря про SI/PI анализ, существуют 2 основные задачи:
    - создание правил проектирования(тех самых design rules и прочих guidlelines)
    - получения ясности того, как далеко можно зайти нарушая эти правила при корректной работе дивайса 
    Глубина погружения в эти задачи как раз и определит границу между просто псб дезигнером и си/пи инженегром. Для последнего один из основных навыков эта радиоизмерения- и не просто китайским мультиметром потыкать, а серьезно, т.е. с уклоном метрологию и средства этих самых измерений(что есть целая наука, почетная и уважаемая).

    Просто знание тула безусловно не является достаточным-  к примеру на этом же форуме немало проскакивало различных "модельеров", своими результатами и доводами вызывающих нечто среднее между насмешкой и брезгливостью:laugh1:. В тоже самое время, ничто так не помогает решать SI/PI задачи как наличие своей головы (притом не наполненной всяким говном с интырнетов)- как минимум чтобы уметь отличать разницу между rules of thumb и rules of dumb. Теория без практики мертва, но практика без теории слепа- гайды могут быть полезны(далеко не все), но в основе знания должны быть не они: в конце концов, многим разум и знание заменяет известное имя в гайде, или известный бренд/компания:biggrin:

    К слову, говоря про озвученные книги Джонсона(которые сами по себе несколько переоцененные, наравне с IPC сертификацией)- в контексте задачи тс прок от них в лучшем случае минимальный.

  4. 6 hours ago, moon333 said:

    Источник питания тоже можно задать в модели как VRM. Он как правило ограничивает низкий импеданс до потребителя только на низких частотах. Самая простоя модель VRM ограничивается идеальный источник + индуктивность(индуктивностью задаётся скорость обратной связи). На высоких частотах (там где индуктивность от VRM говорит своё Я) будьте добры обеспечить Ztarget за счёт конденсаторов, топологии и стека.

    Не знаю что именно имел в виду @peshkoff, тем более что простор для лажи в источниках питания вполне имеется- но вот один из распространенных примеров: ставят контроллер с внешней компенсацией(и непременно какой-нибудь показательно дремучий, из ранних 2000х), при работе далее как минимум все это странно себя ведет. Номиналы для Type 3 compensator были взяты в лучшем случае из даташита копипастом, а бывают что из интырнета или случайно:biggrin:

    А потом все точно как по тексту:

    7 hours ago, peshkoff said:

    У меня разработчики также ищут постоянно "частотную зависимость" с привлечением сигрити, а потом оказывается, что источники питания спроектированы неправильно. А если и правильно, а потом что-то не работает, меряют "испедансы" дифф линий мультиметром.

    Ну а после уже идут ценные советы- типа "вырезать землю/всю медь под индуктором а то все шумит и вообще наводки" , "все земляные виа унести в одну точку", "надо резать землю на цифру и аналог", "надо поставить больше фильтров:laugh1: 10нФ и 1нФ, и вообще питание ядра пропускать через ферритовую шайбу".

    5 hours ago, Soldier said:

    При таком способе подключения конденсаторов к полигону возникает вопрос).  Зачем оптимизировать если изначально сделано криво. ))

    Как можно учить кого то и чему то, если сам... сказки рассказывает)

     

    Вопрос совершенно правильный и резонный- однако здесь надо отдать должное: борда взята чужая судя по всему(т.е. разводили другие иксперты) и разбирались с тем что есть. И даже тут выкидывали 0.1мкФ и ставили 1мкФ:biggrin:

    Quote

    Сменив емкость конденсатора с посадочным местом С72 на 1мкФ (ранее 0,1 мкФ), получили матрицу: С57 (0805) – 10 мкФ, С64 (1206) – 1 мкФ, С72 (0402) – 1 мкФ. Из рисунка 3 видим, что при этом нивелируется скачок импеданса около 16 МГц.

    Помимо прочего там пишут что для этого 2.5В питания:

    Quote

    При этом ПЛИС потребляет по этому питанию 40 мА постоянного тока.

    В таргет конечно уложились, только решение видится сильно избыточным. Так себе пример, как ни крути- ну зато легко попасть в 125МГц(или нет?):lol2:

    Quote

    Применили автоматизированный подбор матрицы емкостей для борьбы со скачком импеданса до рабочей частоты в 125 МГц.

    Далее

    3 hours ago, Flood said:

    Лектор вроде анализом занимается, а не трассировкой? Ему на каком-то семинаре уже задавали этот вопрос - зачем нужен софт за миллионы денег, когда в данном примере кривизна видна невооруженным глазом :) Ответ, правда, был не очень внятным.

    Ну, как минимум у разных дезигнеров совершенно разные понятия о том что криво, а что нет- я почти уверен что даже на этом форуме, не будь упомянутых картинок, непременно нашлись бы персонажи орущие из каждого утюга, что мол де "а мы так делаем и у нас все работает".
     

  5. 1 hour ago, nden said:

    ну почему же не интересней? более низкие значения импеданса на более широком частотном диапазоне. Сравните лоб в лоб графики обоих кондеров.

    А вообще было бы интересно не только мне прочитать более развернутое ваше мнение насчет сравнения в качестве развязки по питанию данных двух типов конденсаторов.

    Все предельно просто- смотрите:
    - X2Y/3-х выводные они вообще говоря для "более высоких" частот, и соответственно обычные банки(единицы и более мкФ) они не заменяют, а дополняют. Как большой любитель решать задачу неустановки конденсаторов под бга(100% односторонний монтаж) при использование самых попсовых норм(исключающих любые DFx проблемы даже в иных местах:lol2:) очень часто делаю так
    1.png
    На картинке не нужно искать чудес, прорыва и пр.- то что изображено просто нормально, не больше и не меньше. Можно сделать и лучше и хуже:biggrin:
    - Впечатляющие графики импеданса будут отнюдь не столько впечатляющими при установке предложенных вами банок на плату, по причинам описанным ранее. Чтобы выжать потенциал таких конденсаторов нужна серьезная проработка платы по стеку, нормам, размещению- на "обычных" платах такие графики, вообще говоря, невозможны.
    - В тоже самое время имеет смысл прорабатывать разводку обычных 0402, 0805 и пр. Пример просто нормального фанаута, без чудес и пр.
    2.png
    Если делать все правильно, можно это все не просто уносить из под бга, а вообще отдалить довольно серьезно от корпуса. Да, не всегда и не везде, но в вашем случае это легко- 80А это не сверх потребление. 
    - Однако, правильно скомбинировав например тот же LLL153 + X2Y то выйдет декап настолько ок, и притом с таким малым числом конденсаторов что не получится его побить даже если ставить все как у вас на каждый пин. Но я на самом деле не уверен, что именно в вашем случае потребуется такая комбинация, скорее всего будет достаточно просто LLL153, а несколько футпринтов под X2Y можно заложить для успокоения.
    Но повторюсь, прежде чем чето ставить, возьмите голую борду с бга, фанаутами(обычные, без доворотов) и полигонами, расставьте разные банки разных моделей и номиналов, засуньте в симулятор и посмотрите на то какие графики получатся на самом деле:laugh1:

    1 hour ago, nden said:

    Интерес был глянуть что из себя представляет конкретная отоладочная плата в плане частотной зависимости импеданса цепи питания ядра. Тем более, как писал ранее, опыта в вопросе оптимизации импеданса цепей питания не было до этого.

    Понятно- но тут все дело в том что хилые, и уж тем более их отладки это не образец для подражания/следования. Инфа 100%:biggrin:

    1 hour ago, nden said:

    Насчет чрезмерного кол-ва - возмоджно Вы правы. Для оценки был выбран наиболее простой путь - на каждый пин питания по развязывающему кондеру типоразмера 0402.

    В плане оптимизации стека и топологии печатной платы есть несколько мыслей/вариантов, влияние которых на импеданс цепи питания будет оценено в ближейшее время. Увеличить распределенную емкость объемного резонатора (слой питания+диэлектрик+слой земли), снизить  индуктивность переходных отверстий, по возможности расположить пары слоев питание и земля поближе к микросхеме-потребителю.

    Как может выглядеть вариант рабочий:
    - 1й слой с компонентами
    - 2й земля
    - 3й питание/микс
    - 4й земля/микс
    Конденсаторы на топе, если у бга шаг 1мм, то при адекватной длине фанаута(не в центр между шарами, а максимально близко к конкретному шару), угол фанаута не 45гр, а например 30(+- копейки)- так можно выводить из глубины бга трассу 0.1мм  через все препятствия с зазором 0.1мм. Особенно выстреливает с ддр, когда пинаут камня не позволяет положить байтлейны(часть как минимум) на внешних слоях. У способа, как и принято в таких случаях, есть ярко выраженные достоинства и недостатки:
    - Плюс в том что возможно делать немыслимые вещи и паковать все так, как иным и не снилось в самых смелых снах, притом дешево и на попсовых нормах
    - Минс в том что цена ошибки крайне высокая, а при числе пинов 1000+ она абсолютна. Т.е. ошибившись в одном месте с кручением фанаутов(а вместе с ними и расположение антипадов), скорее всего ошибетесь во всем(заблокируете выход) и придете к необходимости переразводки с нуля:dance3:
    Не везде это надо, не везде это возможно(например это не работает на х86 современных и сквозных виа), но в случае с фпга с их часто ущербным пинаутом можно и попробовать это дело, если любите высокобюджетные приключения с острым сюжетом.
     

  6. 1 hour ago, nden said:

    Спасибо за преджложение, на данном этапе хотелось бы обойтись без экзотики. А если уж применять экзотику, тогда, при прочих равных, можно подобрать поинтересней варианты. Например такой - трехвыводной чип-конденсатор от TDK CKD61BJB0J475

    Какая же это экзотика:biggrin: Что касается 3х выводных/X2Y то в вашем случае они не нужны- и нет, парт от TDK не интересней(и не при прочих равных), а просто другой.

    1 hour ago, nden said:

    Цель была посмотреть на частотную зависимость импеданса цепей питания в подобного рода "жирных" платах с прожорливыми потребителями-ПЛИС на борту.

    Так для этого платы никакие не нужны:dance3:тут все на поверхности- у вас сейчас судя по всему 2 проезда в дизайне:
    - общее питание на оба ядра, а не индивидуальное
    - чрезмерное количество банок с неоптимизированными номиналами(+ смотря на скришнот ваш есть сомнения в качестве разводки 0603 и 0805)
    В это же время частота до которой удалось сохранить нужный Z_pdn выглядит реалистичной вполне, хотя я на 99%  уверен что можно еще уйти вправо заметно.

     

  7. 27 minutes ago, moon333 said:

    Мне всегда казалось, что порог определяется импедансом который вносит L_pkg. Когда уже Z_L > Z_Target то дальше развязку городить особо смысла нет. Или я не прав?

    В случае декапа на целевой борде- именно так, а точнее и поэтому тоже, но вы цитируете пост в котором идет речь о другом:biggrin:: декап на субстрате начинает работать гораздо раньше чем "супер ВЧ" как многие думают.

    Почему "поэтому тоже"- кроме L_pkg есть как минимум L_loop в отношении банок на плате. Говоря иначе, L_pkg определит верхний порог частоты когда декап на плате эффективен, остальная индуктивность определит насколько близко на плате вы сможете к этому порогу подойти.

     

  8. 6 hours ago, nden said:

    Предлагаемый в данном документе вариант матрицы развывающих конденсаторов не смог обеспечить целевое значение импеданса цепи питания ядра (VCCINT) до частоты 1МГц.

    Так в этом ничего удивительного нет- просто подобрать конденсаторы еще далеко недостаточно.

    6 hours ago, nden said:

    Зайлинкс в том же UG583 рекомендует ориентироваться на значение в 25% от тока потребления ядра. Интел в документации на PDN Tool 2.0 для Stratix 10 ведет речь про 30-50%

    0.85v* 0.025(допуск по пульсациям из документации зайлинкса 3% - 0.5% точность установки выходного напряжения модулем VRM) / 80A * (0.25-0.45)

    Токи потребления ядра из XPE (Xilinx Power Estimator)

    Именно в случае плис ориентироваться нужно на то, насколько вся ее внутрянка задействована- в числах это от 50%, а при использовании на полную от 80%:biggrin:

    6 hours ago, nden said:

    Да, обе ПЛИС питаются одним 7-фазным регулятором напряжения. Целевой ориентир по КПД подсистемы питания ~90%. При необходимости, ШИМ-контроллер позволяет отключать и подключать налету фазы питания, взависимости от нагрузки и заданных параметров.

    Это одна из причин почему попасть в целевой импеданс будет непросто- говоря про ядро, у него в общем случае должен быть один VRM.

    1 hour ago, _4afc_ said:

    Может лучше было поставить 0204-X6S-4v-1uF LLL153C80G105ME21D

    Эта банка одна из лучших в природе- при помощи небольшого числа LLL153 и кучки 0805(bulk) можно организовать хороший и дешевый декап даже для самых жирных плис. Но только если правильно развести и расположить- те. на том же слое что и плис, земля/питание это 2 и 3 слои соответственно, качественный фанаут с минимальным расстоянием между виа на землю и питанием и между виа до падов.

    6 hours ago, nden said:

    В качестве примера промоделировали цепь питания ядра одной из свежих "топовых" отладочных плат от Xilinx - VCU128 (VIA in pad и прочие прелести).

    Если что-то полезное хотите найти в отладках хилых, то только время потеряете:dance3:

     

    6 hours ago, nden said:

    И импеданс на частотах выше ~100МГц формируется в первую очередь набором развязывающих/блокировочных конденсаторов на подложке самой микросхемы

    Гораздо раньше начинает это происходить- но тут весь вопрос до какого порога можно выжимать нормальные числа на платке, а это от силы пара десятков МГц.

  9. Судя по неймингу речь наверняка идет об фпга хилых- следуя этой мысли, сделаем следующие допущения:
    - есть интырнет
    - не смотрелись чудо курсы:biggrin:
    Нехитрым движением нагугливается документ, в котором содержится фраза отметающая напрочь все сенсации:
     

    Quote

    The decoupling recommendations are designed for optimal performance between roughly 100 kHz and 10–20 MHz.

    Более того, если пролистать чуть ниже и глянуть какие банки предлагают ставить- а именно
    2.png
    то тут соответственно самое время попробовать поискать что-то типа 0.1мкФ или того хуже- 0.01/0.001мкФ:biggrin:Очень мало банок по числу и относительно большие номиналы. Объяснить происхождение таких цифр очень просто- метод таков:
    - поставили бга, со всеми фанаутами(даже NC), подключили полигоны питания
    - по несложной формуле/в лоб/на авось пробуете ставить разные банки с разными фанаутом
    - поставив банки и подключив, засовываете в симулятор и смотрите от кого толк есть, а от кого нету, какой фанаут хорош а какой нет, и самое главное до какой частоты все эти игры имеют смысл(важная оговорка- здесь все еще речь идет об Zpdn<0.1 Ом)
    Поскольку переход борда-корпус микрульки есть ни что иное как LPF, реалистичная passband зона по самым смелым прогнозам(речь по-прежнему про Zpdn<0.1 Ом) будет заметно ниже 100МГц, и на практике скорее всего составит что-то в диапазоне 10-30МГц:dance3:Остальное, а точнее самое главное берет на себе decoupling в корпусе бга(банки/плейны)- т.к. loop/mounted/mutual inductance не забороть на целевой плате для BGA2000+ 1mm pitch никоим образом абсолютно никаким конденсаторами. Если например есть бга шагом максимум 0.5м(а лучшее заметно поменьше), с HDI структурами правильно сделанными и правильными банками(реверсированные/IDC) тогда да- можно сильно за 100МГц прыгнуть, что в общем-то и происходит на субстратах. На обычной же платке такого не сделать- соответственно все разговоры про 3 и 5  гармоники ддр из курсов лесом идут.

    Теперь по вашим комментариям:

    1 hour ago, nden said:

    В качестве развязки по питанию - размещение керамики 0402, 4.7мФ непосредственно на переходные отвертстия идущее на контактные площадки под все BGA шары питания (около 70шт).

    Выглядит запредельно избыточным- а сколько слоев в плате и на каких сидит питание 80А с ближайшим землями?

    1 hour ago, nden said:

    Плюс расположение в непосредственной близости от микросхемы около десятка 0603 0805 значительно бОльших номиналов, и нескольких алюминий-полимерных 470мФ (с низким ЭПС 4.5 мОм) - все это на данном этапе позволо добиться следующего результата

    Разводку таких банок можете показать?

    1 hour ago, nden said:

    Из графика видно, что значение импеданса цепи питания до 1мОм

    Как посчитали Ztarget, а точнее transient current?

    1 hour ago, nden said:

    Питание на 7-фазном ШИМ-контроллере + 60А силовые транзисторные ключи

    А зачем столько фаз на жалкие 80А? Или у вас обе микрульки запитываются от одного VRM? 

     

  10. 46 minutes ago, nden said:

    Мы же должны понимать, что цель подобного рода семинаров не обучить всем нюансам, а прорекламировать свои услуги.

    Да это понятно- правда неясно, что можно разглядеть в сжатом пережатом окне в тех роликах:biggrin: 

    47 minutes ago, nden said:

    Но здесь палка о двух концах - сразу поонятен "уровень" специалистов.

    Верно.

    48 minutes ago, nden said:

    Ответ на Ваш вопрос почему Сигрити - устройство разработано в пакете Аллегро, так же был опыт выполнения анализа по постоянной составляющей (плотности токов, падения напряжения) в Sigrity PowerDC

    Ну не знаю- тот же ADS втягивает brd без проблем(плата притом может быть в любом состоянии), можно и в ANSYS(посложнее)- на SIGRITY свет клином не сошелся. В тоже самое время, говоря про потребление 80А(VCC_CORE видимо) следует подразумевать импеданс PDN заметно ниже 0.1 Ом (важный порог) в целевом диапазоне частоты(гораздо более узком и низкочастотном нежели "все говорят" в роликах)- здесь больше половины успеха это pre-layout подбор банок и  тщательнейший дизайн фанаутов/подключения этих банок к полигонам(не говоря о правильном дизайне этих полигонов). Говоря иначе, если провален этот этап и просто "насыплено 2 мешка  0.1мкФ 0402 с подключением через одиночные виа по длинной стороне тонкими трасками" то на уже разведенной плате в иных случаях можно и не пытаться даже подбирать/анализировать- все без толку. Не приведи случай если есть номиналы менее и сильно менее 0.1мкФ:biggrin:

    А что за камень кстати? Банки стоят на противоположной стороне от бга, или на той же? Питание на чем сделано?

  11. В порядке чистого любопытства позвольте спросить- не помог совет:biggrin:?
    1.png
    Мне как-то любопытно стало- зашел на ютуб канал псбсофта посмотреть типа мастер класс, как увидел "фильтрующие" конденсаторы(от чего фильтрует?)/ уход от ответа на вопрос про расчет таргета/ SPICE модели(?) конденсаторов(вопрос про местный розлив) вместо S параметров/ резонансы в PDN на 889МГц и пр. удивительные истории, так сразу повеселел- ну а рассказ про подбор частоты в которой соблюдается таргет для ддр3/4(да и остальное из ответов)почти тянет на сенсацию:lol2: И к слову, почему именно SIGRITY?
     

  12. 2 hours ago, Карлсон said:

    Имя, сестра, имя! Напишу еще раз. Посоветуйте, пожалуйста, конкретную литературу, в которой описывался бы процесс расчета антипада!

    Литература(которая вот прям чисто про антипад) вряд ли отыщется(кроме конечно открытых аппноутов, которые легко гуглятся)- положим, есть общие принципы( электродинамика), но прежде чем их применить нужно сделать модель, а это бОльшая часть беды:biggrin: Но вы лучше с рутрекера скачайте ADS2019(но не 2020), посмотрите первые два урока отсюда и больше ничего не надо. Одно НО: удостоверьтесь что правильно сделали стекап  в обоих местах- как в числах(итоговая толщина и Dk), так и назначение(сигнал/плейн)

    Еще пару слов о литературе- максимально емкие, сфокусированные, лишенные всего не нужного источники конечно же есть, но тут все как обычно: все для "своих". Хотя надо отдать должное- есть темы и более закрытые, сугубо искусственно конечно же.

    2 hours ago, Карлсон said:

    Это тоже интересует. Конкретно про эту мсх что-нибудь скажете?

    По даташиту видно что нет принципиальной разницы ни между TMDS каналами, ни между P/N- стоят одинаковые(?) ESD защиты и больше ничего. Но неясно что именно делает их unidirectional, способными вытягивать длинные/плохие кабели(там так и написано).

    2 hours ago, Карлсон said:

    Ну да, снаружи еще метров семь кабеля в разъем. А может и десять.

    Если я правильно понял, у вас source а не sink- тут все зависит от того как сделана другая сторона(т.е. есть ли на ней редрайвер для sink), но на такие расстояния я бы склонялся к тому чтобы заложить редрайвер перед самым выходом во внешний мир. Это конечно же ничего еще не сказали за качество кабелей и разъемов:biggrin:
     

  13. 8 minutes ago, Карлсон said:

    Одна плата FR4, фрезерована поперёк через все слои, в перемычке реально толщина около 0.2 и плата согнута на 180 градусов.

    Несмотря на то что т.н. Semi-Flex это более чем ок и ничего в этом кривого нет, конкретно вот так

    8 minutes ago, Карлсон said:

    Пытался играться с гибкой. Пришел к выводу, что первую итерацию имеет смысл попробовать на FR4 тощиной 0.2мм. Один хрен согнуть в двух местах и больше не трогать. Я такое любопытное решение видел в переходнике moxa, кажется, за давностью лет забыл, к сожалению, в каком конкретно.

    делать не стоит- если конечно предполагается за рамками итераций перейти таки на гибкий материал и/или будет неоднократный сгиб.

    10 minutes ago, Карлсон said:

    В том, что поддержка у ST ни к черту. Техас, например, явно отвечал, что у TPD12S016 каналы взаимозаменяемы и полярность пар вообще не имеет значения. Мне тогда было удобно по-другому расположить пары, проблем не было, всё работало. А у ST в доке написано, что clock, мол, дидикейтид, хотя внутрянка показана как одинаковая. Ну и CEC у меня нет совсем.

    Техподдержка ST говном была всегда, но справедливости ради надо сказать что они хотя бы даташиты нормальные делают- скажем, уровень дна ниже чем у Sillicon Motion(даташиты, гайды и конечно же их говноотладки) мне не встречался нигде. Что касается описываемых махинаций, у меня во всех таких случаях был вопрос сугубо про:
    - свап диффпар
    - свап P на N
    поэтому тут ничего не подскажу, увы.

    13 minutes ago, Карлсон said:

    На этой относительно гибкой фигне миллиметров 30 набегает. По плате еще примерно 30мм. Микрокоаксиал - 100мм. И до источника суммарно тоже около 100мм. Редрайверов не предполагал. Т.е. получается FH41, микрокоаксиал-микрокоаксиал, FX10, еще какой-то хайроуз. Пять разъемов. Полагаете, без редрайвера с таким пирогом никак?

    Если люто не запороться с импедансом пар и переходов то должно пройти без проблем- я то думал там извне еще несколько метров кабеля:biggrin:

    15 minutes ago, Карлсон said:

    i.MX6.

    Мерзкий камень конечно, с мерзким пинаутом и таким же шагом- мои соболезнования.
     

    16 minutes ago, Карлсон said:

    Вот не поверите. Искал, так ничего вменяемого и не нашел. Посоветуйте, пожалуйста, что конкретно почитать?

    Я чуть позже скину пару ссылок если никто не опередит.

  14. 1 minute ago, Карлсон said:

    Плата толщиной 0.2мм, два слоя

    Гибкая плата что ли? Если да то какой материал? 

    8 minutes ago, Карлсон said:

    (Вы с ней не работали случайно? А то есть вопросы :)

    Да я немало разных микрулек использовал включая редрайверы/ретаймеры:biggrin:- а в чем суть вопроса?

    9 minutes ago, Карлсон said:

    Не спрашивайте, почему всё так ужасно - всё равно не смогу рассказать.

    Да я уже понял куда это пойдет, вопросов не будет.

    9 minutes ago, Карлсон said:

    Противоположный. Чтобы откусить выводы после монтажа для уменьшения стабов.

    Это правильно, тем более при такой толщине платы.

    10 minutes ago, Карлсон said:

    Поясните чуточку подробнее, пожалуйста. Я догадываюсь, о чем вы, но хотелось бы услышать первоисточник.

    Первоисточник- любой адекватный талмуд объясняющий зачем нужны антипады и как их считать. Вкратце: на импеданс структуры "в целом"(т.е. high speed via structure) оказывает непосредственное влияние не только размер антипада, но и расстояние между виа/падами-  они должны быть не слишком далеко и не слишком близко. В случае разъема, когда пины относительно далеко друг от друга выгоднее сделать SE антипад с соответствующей геометрией трассы.

    Вопрос про канал актуален- если секрет что именно стоит, то хотя бы скажите расстояние от A до B, сколько всего разъемов(в шт.) и есть ли редрайверы?
     

  15. Сперва наперво:
    - HDMI какой генерации хотите пропускать?
    - дальше куда это заходит? ESD сборки стоят между разъемом и те куда это заходит?
    - на картинке это тот же слой на котором стоит разъем или противоположный?
    - как целиком выглядит канал?
    Разъемы такие очень просто разводится на внешних слоях, нужно только законтролить антипад к пинам(его можно, а в зависимости от стека скорее всего нужно будет сделать SE а не общим) и пару лучше сделайте со слабой связью.

  16. 11 hours ago, RedHeadIvan said:

    Антипад 1,2

    Что-то слишком большой антипад- на TDR при горке вверх есть ли горка вниз? Если только вверх то с вырезом перебор 100%.

    10 hours ago, falling_stone said:

    Извините, вопрос, возможно, не в тему, а можно ли вместо пьедестала использовать теардроп? По идее, пьедестал уменьшает импеданс линии, на последнем участке перед подключением к виа, теардроп должен делать то же самое.

    Здесь ситуация следующая:
    - тиардроп как и любоая нашлепка меди просто увеличивает емкость
    - выступ же позволяет проводить легальны махинации с горбами на TDR, т.е.
    11212.png
    когда емкость еще не забороли, а индуктивность уже дает о себе знать(с отклонениями естессно больше чем на картинке) тогда "локально" можно эту самую индуктивность прибрать сделав выступ. Говоря иначе, нельзя выступ заменить тиардропом, что касается технологичность то очень часто его польза сильно переоценена:biggrin:

    6 hours ago, Chopr39 said:

    А удобно просто менять толщину сегментов в зоне выреза.

    Это способ который в общем-то относится к диффпарам, когда DP условно стало SE.

  17. 11 minutes ago, RedHeadIvan said:

    Ну есть, например, скоростной кабель от Samtec. В даташите графики есть, а S-параметров нет. Соответственно берем векторный анализатор, делаем плату для тестов с разъемами, и измеряем.

    Выступ я рассматриваю тупо как опорный слой, который не режется антипадом, и по логике как раз импеданс будет получше. Какие там уже начинаются отношения между падом и телом переходного, и на что будет влиять ширина пада - понятия не имею, слава численным методам.

    Теперь понятно -а отличить потом влияние фанаута и антипада от остального сможете? 

    15 minutes ago, RedHeadIvan said:

    Их есть у меня

    А есть в более крупном масштабе? Какой размер отверстия/пада, антипада и трассы
     

  18. Обмер кабеля? Ничего не понял, можно подробнее и что там отыгрывают выступы?

    Что касается графиков- вы можете показать саму геометрии антипада с трассами, в изометрии?

    22 minutes ago, RedHeadIvan said:

    Было бы любопытно почитать, потому что тот же Интел говорит как раз по крупные антипады.

    Метод прост донельзя- грубо говоря, считается пад с учетом только земляных плейнов, на других слоях условно нет меди и начинаете подгонять антипад. Когда числа получены хорошие, делаете уже антипад на других слоях и  смотрите с какого расстояния начнется влияние на ранее полученные результаты, далее выбираете нужный запас и в общем-то все:biggrin:
     

  19. 25 minutes ago, RedHeadIvan said:

    Обычно закладываемся на 10 ГБит

    И заметно разницу с и без выступа? Я таких случаев для 10гбит еще не встречал:biggrin: А есть пример?

    25 minutes ago, RedHeadIvan said:

    Если S-параметры в порядке, то TDR, на мой взгляд, не обязателен

    Самый дубовый из стартовых примеров- есть поверье, что на полигонах питания надо резать антипады не просто сильно, а с числами типа 2мм(причем в произвольном дизайне), что конечно же неправда ни разу. Зато можно сделать антипад таким как надо- не раздутым и не слишком малым, практически прозрачным- что хорошо как с точки зрения маржи по отклонению импеденса как такового, так и занимаемого места на плате, тем более если это непосредственно около разъемов или около/под бга.

  20. 54 minutes ago, RedHeadIvan said:

    В принципе есть в ADS и HyperLynx для дифф пар инструменты расчета, можно условно прикинуть что куда. Но там все +- стандартно, и, например, опорный пьедестал в антипаде не сделать. 

    В ViaDesigner от ADS хоть и нет этого, но далее это все при наличии желания можно сделать в Layout. Но мне интересно- вы для каких скоростей считаете это?

    20 minutes ago, RedHeadIvan said:

    В принципе по TDR можно какие-то косяки увидеть

    Почему в принципе?Не какие-то, а самые что ни на есть важнейшие.

    1 hour ago, Flood said:

    Особенно интересно, есть ли решения с параметризуемыми размерами геометрии падов / антипадов / вырезов для оптимизационного поиска?

    Параметрическая модель всего канала модель это сугубо задача для general purpose EM suite, и если задача не преувеличена то готовьте хороший компьютер(рабочую станцию/минисервер). Касаемо самих решений: в том же HFSS можно сделать параметрическую модель всего сразу- антипады(разных на разных слоях), футпринт, геометрию AC coupling capacitor и т.д. Но есть ли у вас задачи которые этого требуют?

    1 hour ago, Uree said:

    S-параметры линий - да, а с разъемами уже будет сложней, далеко не все производители предоставляют такие модели(я бы сказал, что это скорее исключение, чем правило).

    Я бы сказал главная ценность это pre-layout model линка, с equation based линими передач- оценить бюджет  на затухание, поиграться с эквализацией. Разработка футпринта с учетом всего что происходит в  fanout/breakout region это задача как раз на EM моделирование сугубо на своей стороне с реальной моделью разъема- и тут как раз важно получить модель такого качества, а не слитый в одно тело кирпич.
     

  21. 12 minutes ago, Oymyacon said:

    Способен, но только за те слова, которые были в прошлом посте. По поводу отсутствия виасов я ошибся и об этом уже сообщил в позапрошлом посте. Вы же всё хамским образом перемешали.

    Да судя по всему неспособны- как впрочем и на гораздо более приземленные вещи:lol2:. Что касается

    12 minutes ago, Oymyacon said:

    Плевал я на ваши угрозы. Вы за своим хамским поведением следите лучше!

    :laugh1:Я на форуме никогда никому не угрожал и начинать не планирую, но не могу не отметить тот факт, что все особо смелые интернет бойки всегда плохо заканчивают, вне зависимости от места проживания- даже если это славный город Воронеж.

  22. 34 minutes ago, Oymyacon said:

    Сам ты Бред, в СВЧ такие виасы хреново будут работать, в ВЧ - посредственно.

    Ну то есть вы неспособны ни за слова свои ответить, ни за свою позицию?

    ПС. На "ты" не торопитесь переходить, для вас нет ни перспектив, ни бенефитов.