Jump to content

    

EvilWrecker

Свой
  • Content Count

    3006
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by EvilWrecker


  1. Нет конечно- речь сугубо про виа и сквозные пады То и значит, по правде говоря- так чтобы действия в одном месте не становились причиной нивелирования результатов в другой. Как пример- излюбленные игры(всякие местные и не очень дезигн хаусы это дело любят) с засовыванием под бга виа немыслимых размеров с дичайшими отступами от полигона, естественно без удаления падов неиспользуемых(во время роутинга). Иначе, как говорят, "Не по технологии!"(с) Итог: узкие перешейки в питании на весь бга, иногда с разрывами- после этого все ранее упомянутые махинации смысла не имеют.
  2. Для питания и земли так и надо делать. Говоря про попсовые нормы, а именно расстояние между краем пада компонента и краем пада виа в 0.1мм и той самой широкой соединяющей трассой(толщиной как минимум в пад), ориентирование фанаутов не симметрично от центра(как автомат ставит) а микс любых направлений, максимальном вскрытии маски в 0.05мм- проблемы вообще говоря невозможны. Это такие же сказки как и "риск связанный с удалением неиспользуемых падов" и использованием освободившегося места под разводку- если все делать нормально, никаких проблем не будет.
  3. А так и происходит "Это норма!"(с) Не так- говоря про SI/PI анализ, существуют 2 основные задачи: - создание правил проектирования(тех самых design rules и прочих guidlelines) - получения ясности того, как далеко можно зайти нарушая эти правила при корректной работе дивайса Глубина погружения в эти задачи как раз и определит границу между просто псб дезигнером и си/пи инженегром. Для последнего один из основных навыков эта радиоизмерения- и не просто китайским мультиметром потыкать, а серьезно, т.е. с уклоном метрологию и средства этих самых измерений(что есть целая наука, почетная и уважаемая). Просто знание тула безусловно не является достаточным- к примеру на этом же форуме немало проскакивало различных "модельеров", своими результатами и доводами вызывающих нечто среднее между насмешкой и брезгливостью. В тоже самое время, ничто так не помогает решать SI/PI задачи как наличие своей головы (притом не наполненной всяким говном с интырнетов)- как минимум чтобы уметь отличать разницу между rules of thumb и rules of dumb. Теория без практики мертва, но практика без теории слепа- гайды могут быть полезны(далеко не все), но в основе знания должны быть не они: в конце концов, многим разум и знание заменяет известное имя в гайде, или известный бренд/компания К слову, говоря про озвученные книги Джонсона(которые сами по себе несколько переоцененные, наравне с IPC сертификацией)- в контексте задачи тс прок от них в лучшем случае минимальный.
  4. Не знаю что именно имел в виду @peshkoff, тем более что простор для лажи в источниках питания вполне имеется- но вот один из распространенных примеров: ставят контроллер с внешней компенсацией(и непременно какой-нибудь показательно дремучий, из ранних 2000х), при работе далее как минимум все это странно себя ведет. Номиналы для Type 3 compensator были взяты в лучшем случае из даташита копипастом, а бывают что из интырнета или случайно. А потом все точно как по тексту: Ну а после уже идут ценные советы- типа "вырезать землю/всю медь под индуктором а то все шумит и вообще наводки" , "все земляные виа унести в одну точку", "надо резать землю на цифру и аналог", "надо поставить больше фильтров 10нФ и 1нФ, и вообще питание ядра пропускать через ферритовую шайбу". Вопрос совершенно правильный и резонный- однако здесь надо отдать должное: борда взята чужая судя по всему(т.е. разводили другие иксперты) и разбирались с тем что есть. И даже тут выкидывали 0.1мкФ и ставили 1мкФ Помимо прочего там пишут что для этого 2.5В питания: В таргет конечно уложились, только решение видится сильно избыточным. Так себе пример, как ни крути- ну зато легко попасть в 125МГц(или нет?) Далее Ну, как минимум у разных дезигнеров совершенно разные понятия о том что криво, а что нет- я почти уверен что даже на этом форуме, не будь упомянутых картинок, непременно нашлись бы персонажи орущие из каждого утюга, что мол де "а мы так делаем и у нас все работает".
  5. Все предельно просто- смотрите: - X2Y/3-х выводные они вообще говоря для "более высоких" частот, и соответственно обычные банки(единицы и более мкФ) они не заменяют, а дополняют. Как большой любитель решать задачу неустановки конденсаторов под бга(100% односторонний монтаж) при использование самых попсовых норм(исключающих любые DFx проблемы даже в иных местах) очень часто делаю так На картинке не нужно искать чудес, прорыва и пр.- то что изображено просто нормально, не больше и не меньше. Можно сделать и лучше и хуже - Впечатляющие графики импеданса будут отнюдь не столько впечатляющими при установке предложенных вами банок на плату, по причинам описанным ранее. Чтобы выжать потенциал таких конденсаторов нужна серьезная проработка платы по стеку, нормам, размещению- на "обычных" платах такие графики, вообще говоря, невозможны. - В тоже самое время имеет смысл прорабатывать разводку обычных 0402, 0805 и пр. Пример просто нормального фанаута, без чудес и пр. Если делать все правильно, можно это все не просто уносить из под бга, а вообще отдалить довольно серьезно от корпуса. Да, не всегда и не везде, но в вашем случае это легко- 80А это не сверх потребление. - Однако, правильно скомбинировав например тот же LLL153 + X2Y то выйдет декап настолько ок, и притом с таким малым числом конденсаторов что не получится его побить даже если ставить все как у вас на каждый пин. Но я на самом деле не уверен, что именно в вашем случае потребуется такая комбинация, скорее всего будет достаточно просто LLL153, а несколько футпринтов под X2Y можно заложить для успокоения. Но повторюсь, прежде чем чето ставить, возьмите голую борду с бга, фанаутами(обычные, без доворотов) и полигонами, расставьте разные банки разных моделей и номиналов, засуньте в симулятор и посмотрите на то какие графики получатся на самом деле Понятно- но тут все дело в том что хилые, и уж тем более их отладки это не образец для подражания/следования. Инфа 100% Как может выглядеть вариант рабочий: - 1й слой с компонентами - 2й земля - 3й питание/микс - 4й земля/микс Конденсаторы на топе, если у бга шаг 1мм, то при адекватной длине фанаута(не в центр между шарами, а максимально близко к конкретному шару), угол фанаута не 45гр, а например 30(+- копейки)- так можно выводить из глубины бга трассу 0.1мм через все препятствия с зазором 0.1мм. Особенно выстреливает с ддр, когда пинаут камня не позволяет положить байтлейны(часть как минимум) на внешних слоях. У способа, как и принято в таких случаях, есть ярко выраженные достоинства и недостатки: - Плюс в том что возможно делать немыслимые вещи и паковать все так, как иным и не снилось в самых смелых снах, притом дешево и на попсовых нормах - Минс в том что цена ошибки крайне высокая, а при числе пинов 1000+ она абсолютна. Т.е. ошибившись в одном месте с кручением фанаутов(а вместе с ними и расположение антипадов), скорее всего ошибетесь во всем(заблокируете выход) и придете к необходимости переразводки с нуля Не везде это надо, не везде это возможно(например это не работает на х86 современных и сквозных виа), но в случае с фпга с их часто ущербным пинаутом можно и попробовать это дело, если любите высокобюджетные приключения с острым сюжетом.
  6. Какая же это экзотика Что касается 3х выводных/X2Y то в вашем случае они не нужны- и нет, парт от TDK не интересней(и не при прочих равных), а просто другой. Так для этого платы никакие не нужнытут все на поверхности- у вас сейчас судя по всему 2 проезда в дизайне: - общее питание на оба ядра, а не индивидуальное - чрезмерное количество банок с неоптимизированными номиналами(+ смотря на скришнот ваш есть сомнения в качестве разводки 0603 и 0805) В это же время частота до которой удалось сохранить нужный Z_pdn выглядит реалистичной вполне, хотя я на 99% уверен что можно еще уйти вправо заметно.
  7. В случае декапа на целевой борде- именно так, а точнее и поэтому тоже, но вы цитируете пост в котором идет речь о другом: декап на субстрате начинает работать гораздо раньше чем "супер ВЧ" как многие думают. Почему "поэтому тоже"- кроме L_pkg есть как минимум L_loop в отношении банок на плате. Говоря иначе, L_pkg определит верхний порог частоты когда декап на плате эффективен, остальная индуктивность определит насколько близко на плате вы сможете к этому порогу подойти.
  8. Так в этом ничего удивительного нет- просто подобрать конденсаторы еще далеко недостаточно. Именно в случае плис ориентироваться нужно на то, насколько вся ее внутрянка задействована- в числах это от 50%, а при использовании на полную от 80% Это одна из причин почему попасть в целевой импеданс будет непросто- говоря про ядро, у него в общем случае должен быть один VRM. Эта банка одна из лучших в природе- при помощи небольшого числа LLL153 и кучки 0805(bulk) можно организовать хороший и дешевый декап даже для самых жирных плис. Но только если правильно развести и расположить- те. на том же слое что и плис, земля/питание это 2 и 3 слои соответственно, качественный фанаут с минимальным расстоянием между виа на землю и питанием и между виа до падов. Если что-то полезное хотите найти в отладках хилых, то только время потеряете Гораздо раньше начинает это происходить- но тут весь вопрос до какого порога можно выжимать нормальные числа на платке, а это от силы пара десятков МГц.
  9. Судя по неймингу речь наверняка идет об фпга хилых- следуя этой мысли, сделаем следующие допущения: - есть интырнет - не смотрелись чудо курсы Нехитрым движением нагугливается документ, в котором содержится фраза отметающая напрочь все сенсации: Более того, если пролистать чуть ниже и глянуть какие банки предлагают ставить- а именно то тут соответственно самое время попробовать поискать что-то типа 0.1мкФ или того хуже- 0.01/0.001мкФОчень мало банок по числу и относительно большие номиналы. Объяснить происхождение таких цифр очень просто- метод таков: - поставили бга, со всеми фанаутами(даже NC), подключили полигоны питания - по несложной формуле/в лоб/на авось пробуете ставить разные банки с разными фанаутом - поставив банки и подключив, засовываете в симулятор и смотрите от кого толк есть, а от кого нету, какой фанаут хорош а какой нет, и самое главное до какой частоты все эти игры имеют смысл(важная оговорка- здесь все еще речь идет об Zpdn<0.1 Ом) Поскольку переход борда-корпус микрульки есть ни что иное как LPF, реалистичная passband зона по самым смелым прогнозам(речь по-прежнему про Zpdn<0.1 Ом) будет заметно ниже 100МГц, и на практике скорее всего составит что-то в диапазоне 10-30МГцОстальное, а точнее самое главное берет на себе decoupling в корпусе бга(банки/плейны)- т.к. loop/mounted/mutual inductance не забороть на целевой плате для BGA2000+ 1mm pitch никоим образом абсолютно никаким конденсаторами. Если например есть бга шагом максимум 0.5м(а лучшее заметно поменьше), с HDI структурами правильно сделанными и правильными банками(реверсированные/IDC) тогда да- можно сильно за 100МГц прыгнуть, что в общем-то и происходит на субстратах. На обычной же платке такого не сделать- соответственно все разговоры про 3 и 5 гармоники ддр из курсов лесом идут. Теперь по вашим комментариям: Выглядит запредельно избыточным- а сколько слоев в плате и на каких сидит питание 80А с ближайшим землями? Разводку таких банок можете показать? Как посчитали Ztarget, а точнее transient current? А зачем столько фаз на жалкие 80А? Или у вас обе микрульки запитываются от одного VRM?
  10. Да это понятно- правда неясно, что можно разглядеть в сжатом пережатом окне в тех роликах Верно. Ну не знаю- тот же ADS втягивает brd без проблем(плата притом может быть в любом состоянии), можно и в ANSYS(посложнее)- на SIGRITY свет клином не сошелся. В тоже самое время, говоря про потребление 80А(VCC_CORE видимо) следует подразумевать импеданс PDN заметно ниже 0.1 Ом (важный порог) в целевом диапазоне частоты(гораздо более узком и низкочастотном нежели "все говорят" в роликах)- здесь больше половины успеха это pre-layout подбор банок и тщательнейший дизайн фанаутов/подключения этих банок к полигонам(не говоря о правильном дизайне этих полигонов). Говоря иначе, если провален этот этап и просто "насыплено 2 мешка 0.1мкФ 0402 с подключением через одиночные виа по длинной стороне тонкими трасками" то на уже разведенной плате в иных случаях можно и не пытаться даже подбирать/анализировать- все без толку. Не приведи случай если есть номиналы менее и сильно менее 0.1мкФ А что за камень кстати? Банки стоят на противоположной стороне от бга, или на той же? Питание на чем сделано?
  11. В порядке чистого любопытства позвольте спросить- не помог совет? Мне как-то любопытно стало- зашел на ютуб канал псбсофта посмотреть типа мастер класс, как увидел "фильтрующие" конденсаторы(от чего фильтрует?)/ уход от ответа на вопрос про расчет таргета/ SPICE модели(?) конденсаторов(вопрос про местный розлив) вместо S параметров/ резонансы в PDN на 889МГц и пр. удивительные истории, так сразу повеселел- ну а рассказ про подбор частоты в которой соблюдается таргет для ддр3/4(да и остальное из ответов)почти тянет на сенсацию И к слову, почему именно SIGRITY?
  12. Литература(которая вот прям чисто про антипад) вряд ли отыщется(кроме конечно открытых аппноутов, которые легко гуглятся)- положим, есть общие принципы( электродинамика), но прежде чем их применить нужно сделать модель, а это бОльшая часть беды Но вы лучше с рутрекера скачайте ADS2019(но не 2020), посмотрите первые два урока отсюда и больше ничего не надо. Одно НО: удостоверьтесь что правильно сделали стекап в обоих местах- как в числах(итоговая толщина и Dk), так и назначение(сигнал/плейн) Еще пару слов о литературе- максимально емкие, сфокусированные, лишенные всего не нужного источники конечно же есть, но тут все как обычно: все для "своих". Хотя надо отдать должное- есть темы и более закрытые, сугубо искусственно конечно же. По даташиту видно что нет принципиальной разницы ни между TMDS каналами, ни между P/N- стоят одинаковые(?) ESD защиты и больше ничего. Но неясно что именно делает их unidirectional, способными вытягивать длинные/плохие кабели(там так и написано). Если я правильно понял, у вас source а не sink- тут все зависит от того как сделана другая сторона(т.е. есть ли на ней редрайвер для sink), но на такие расстояния я бы склонялся к тому чтобы заложить редрайвер перед самым выходом во внешний мир. Это конечно же ничего еще не сказали за качество кабелей и разъемов
  13. Несмотря на то что т.н. Semi-Flex это более чем ок и ничего в этом кривого нет, конкретно вот так делать не стоит- если конечно предполагается за рамками итераций перейти таки на гибкий материал и/или будет неоднократный сгиб. Техподдержка ST говном была всегда, но справедливости ради надо сказать что они хотя бы даташиты нормальные делают- скажем, уровень дна ниже чем у Sillicon Motion(даташиты, гайды и конечно же их говноотладки) мне не встречался нигде. Что касается описываемых махинаций, у меня во всех таких случаях был вопрос сугубо про: - свап диффпар - свап P на N поэтому тут ничего не подскажу, увы. Если люто не запороться с импедансом пар и переходов то должно пройти без проблем- я то думал там извне еще несколько метров кабеля Мерзкий камень конечно, с мерзким пинаутом и таким же шагом- мои соболезнования. Я чуть позже скину пару ссылок если никто не опередит.
  14. Гибкая плата что ли? Если да то какой материал? Да я немало разных микрулек использовал включая редрайверы/ретаймеры- а в чем суть вопроса? Да я уже понял куда это пойдет, вопросов не будет. Это правильно, тем более при такой толщине платы. Первоисточник- любой адекватный талмуд объясняющий зачем нужны антипады и как их считать. Вкратце: на импеданс структуры "в целом"(т.е. high speed via structure) оказывает непосредственное влияние не только размер антипада, но и расстояние между виа/падами- они должны быть не слишком далеко и не слишком близко. В случае разъема, когда пины относительно далеко друг от друга выгоднее сделать SE антипад с соответствующей геометрией трассы. Вопрос про канал актуален- если секрет что именно стоит, то хотя бы скажите расстояние от A до B, сколько всего разъемов(в шт.) и есть ли редрайверы?
  15. Сперва наперво: - HDMI какой генерации хотите пропускать? - дальше куда это заходит? ESD сборки стоят между разъемом и те куда это заходит? - на картинке это тот же слой на котором стоит разъем или противоположный? - как целиком выглядит канал? Разъемы такие очень просто разводится на внешних слоях, нужно только законтролить антипад к пинам(его можно, а в зависимости от стека скорее всего нужно будет сделать SE а не общим) и пару лучше сделайте со слабой связью.
  16. Что-то слишком большой антипад- на TDR при горке вверх есть ли горка вниз? Если только вверх то с вырезом перебор 100%. Здесь ситуация следующая: - тиардроп как и любоая нашлепка меди просто увеличивает емкость - выступ же позволяет проводить легальны махинации с горбами на TDR, т.е. когда емкость еще не забороли, а индуктивность уже дает о себе знать(с отклонениями естессно больше чем на картинке) тогда "локально" можно эту самую индуктивность прибрать сделав выступ. Говоря иначе, нельзя выступ заменить тиардропом, что касается технологичность то очень часто его польза сильно переоценена Это способ который в общем-то относится к диффпарам, когда DP условно стало SE.
  17. Теперь понятно -а отличить потом влияние фанаута и антипада от остального сможете? А есть в более крупном масштабе? Какой размер отверстия/пада, антипада и трассы
  18. Обмер кабеля? Ничего не понял, можно подробнее и что там отыгрывают выступы? Что касается графиков- вы можете показать саму геометрии антипада с трассами, в изометрии? Метод прост донельзя- грубо говоря, считается пад с учетом только земляных плейнов, на других слоях условно нет меди и начинаете подгонять антипад. Когда числа получены хорошие, делаете уже антипад на других слоях и смотрите с какого расстояния начнется влияние на ранее полученные результаты, далее выбираете нужный запас и в общем-то все
  19. И заметно разницу с и без выступа? Я таких случаев для 10гбит еще не встречал А есть пример? Самый дубовый из стартовых примеров- есть поверье, что на полигонах питания надо резать антипады не просто сильно, а с числами типа 2мм(причем в произвольном дизайне), что конечно же неправда ни разу. Зато можно сделать антипад таким как надо- не раздутым и не слишком малым, практически прозрачным- что хорошо как с точки зрения маржи по отклонению импеденса как такового, так и занимаемого места на плате, тем более если это непосредственно около разъемов или около/под бга.
  20. В ViaDesigner от ADS хоть и нет этого, но далее это все при наличии желания можно сделать в Layout. Но мне интересно- вы для каких скоростей считаете это? Почему в принципе?Не какие-то, а самые что ни на есть важнейшие. Параметрическая модель всего канала модель это сугубо задача для general purpose EM suite, и если задача не преувеличена то готовьте хороший компьютер(рабочую станцию/минисервер). Касаемо самих решений: в том же HFSS можно сделать параметрическую модель всего сразу- антипады(разных на разных слоях), футпринт, геометрию AC coupling capacitor и т.д. Но есть ли у вас задачи которые этого требуют? Я бы сказал главная ценность это pre-layout model линка, с equation based линими передач- оценить бюджет на затухание, поиграться с эквализацией. Разработка футпринта с учетом всего что происходит в fanout/breakout region это задача как раз на EM моделирование сугубо на своей стороне с реальной моделью разъема- и тут как раз важно получить модель такого качества, а не слитый в одно тело кирпич.
  21. Да судя по всему неспособны- как впрочем и на гораздо более приземленные вещи. Что касается Я на форуме никогда никому не угрожал и начинать не планирую, но не могу не отметить тот факт, что все особо смелые интернет бойки всегда плохо заканчивают, вне зависимости от места проживания- даже если это славный город Воронеж.
  22. Ну то есть вы неспособны ни за слова свои ответить, ни за свою позицию? ПС. На "ты" не торопитесь переходить, для вас нет ни перспектив, ни бенефитов.
  23. Это с чего такой бред? Вот это что такое?
  24. Ясно Больше вопросов к вам не имею, клиническая картина ясна