Jump to content

    

EvilWrecker

Свой
  • Content Count

    3006
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by EvilWrecker


  1. Кто-нибудь знает, ест ли эта плата в свободном доступе? @PCBtech, может вы знаете что-либо похожее и открытое?
  2. Надо сильно проще, почти на тривиальном уровне
  3. Здравствуйте, С целью проведения скромных экспериментов в области создания productivity pack(все очень сыро и по сути в самом начале) ищу проекты гибких и гибко-жестких плат сделанных в аллегро 17.2, которые удовлетворяют следующим критериям: - максимально простые платы, без наворотов и сложной структуры в принципе, с малым числом правил в CM - используют как минимум базовый функционал гибко-жестких плат из аллегро 17.2, т.е. зоны, сгибание и пр. Нужен сугубо файл борды, без схемы и остального- можно с поврежденной/частично удаленной разводкой, главное чтобы сама плата была максимально простой. На условиях обмена, со своей стороны могу помочь с 3д моделями и кастомным футпринтами для сложных партов под аллегро если интересно- со стартом в виде простых девайсов типа такого
  4. Мол, теперь для обоснования даже самых простых и очевидных вещей нужно непременно искать одобрения за бугром? Все сильно проще: - чтобы термал "работал" именно как термал, его соединения с полигоном должны быть относительно тонкими - "тонкие проводники" означают увеличение индуктивности, что с оглядкой на хайспиды где по понятным причинам(или тоже нет?) ставят нередко более одного виа для возвратного тока в непосредственной близости от перехода, не является мягко говоря полезным вкладом в SI - люди часто выходят из положения примерно следующим способом разница между таким "термалом" и директом весьма невелика, что автоматом означает отсутствия всякой нужды в подобных заморочках Земля должна быть низкоиндуктивной(= с низким импедансом), любой вклад увеличение этого показателя есть очевидное зло. Из контекста легко увидеть что они специально берут кривые борды для отработки отдельных техник с целью выяснения их вклада в качество сигнала- на том же скриншоте даже антипад есть не везде Если слегка поднапрячься можно относительно легко найти примеры плат где в самом деле будут термалы на разъеме псие- ну и что с того? Вот приводят пример: Мне референсы микросеми довольно таки знакомы, а местами знакомы даже некоторые их авторы(отнюдь не все)- в связи с чем вопрос о происхождении подобных лэайутов отпал сам собой Поэтому с оглядкой на очевидное смещение внимания в сторону чужих плат, могу предложить поизучать дизайны с OCP- найдете даже с термалами, хоть и не такими какими ожидаете их увидеть. Прямо под этим постом идет картинка где как раз тонкие трассы соединяют виа с пинами разъема: чтобы было проще опознать, представьте что ширина этих трасс стала равна как минимум диаметру виа, или даже ширине пина с краевого разъема. Речь идет о: - удаление неиспользуемых падов со стороны футпринта разъема, с тех внутренних слоев где нет подключения - аналогично для виа - вырезе под краевым разъемом - объединенном антипаде для диффпар Гуглом также легко находятся тонны материалов Верно Тоже верно По правде говоря, при адекватном проектировании проложить псие ген3 можно на расстояние сильно побольше чем на ваших картинках- но при самоочевидных проездах все рухнет еще на самых первых нашлепках-этажерках
  5. Ну да, чутье не обманывает- увидел именно то что ожидал По порядку: - нигде, никак и никогда в хайспидах не может быть термобарьеров. Ни в земле ни в питание, даже альтиумовских дефолтных на виа - нигде, никак и никогда земля с краевого разъема не должна разводиться длинными тонкими трасками - обязательны антипады для диффпар во всех соответствующих местах - неиспользуемые пады всегда должны удаляться, тем более на хайспидах А "работает" предыдущая версия оттого, что правильный эквалайзер выжимает из себя последние силы и кое-как держится линк- но вы этого конечно не видите и думаете что "ну все же работает, связь же есть". ПС. Если ссд еще и запитывается через все эти нашлепки, можете выкидывать в мусорку сразу идею самой конструкции
  6. Здесь приношу извинения- моя опечатка: вопрос конечно же про то откуда взялись 100Ом, не 85Ом. Стало клинить под конец дня, обгоняю события Нет, имеется в виду скриншот разводки В работоспособность псие ген3 входит переменных заметно больше, чем просто геометрия пары- однако я никак не могу взять в толк: есть серверная плата, есть ссд, mating connectors вроде разные. Как одно соединяется с другим?
  7. Здравствуйте, Не вдаваясь в расспросы о подробностях конкретной марки FR-4, его Dk и других параметров, а также сомнительных расчетов хочется спросить следующее: 1. Что именно с чем именно соединяется, плюс откуда взялось значение 85Ом? 2. Почему вы думаете что возможные проблемы лежат сугубо в области геометрии диффпары как таковой? Особо интересно если есть картинка псие ген3 взятая с дефектной платы(как минимум поканально)- почти уверен что геометрия будет далеко не главной в списке проблем
  8. Сейчас фокус более смещен в хайспидные трансиверы- в этом смысле стратикс теперь не топ
  9. Из-за двойного цитирования вы таки приводите кусок поста не моего авторства, да и ладно- начиная с 30 стр. перечислены номиналы компонентов(которых наберется с десяток) что с оглядкой даже на импортные лоукостеры выглядит перебором. Но как бы то ни было, больше всего интересны именно вырезы в полигоне- которые к слову ни разу не позволяют приблизиться к:
  10. Посмотрите например это с восьмой страницы- но это пересказ с импортного описания, в открытом доступе расчета структуры нет
  11. Да с хелпом то я знаком- тут все не считая Place Bound в принципе расписано так как я выше упомянул. "Не считая"- все дело в том что область может и не быть rectangle, тем более если это proportional courtyard.
  12. Place bound играет роль courtyard в аллегро, к тому же имеет дополнительные возможности о которых выше написал @PCBtech, в то время как DFA bound подходит для отдельных специфических игрищ с не менее специфическими желаниями конкретного монтажного производства(наиболее часто встречается в high volume production). Скажем, по кортярду все ок(вплоть до наложения краев, но не пересечения конечно), но для отдельных компонентов, например mating connectors такое-то производство хочет дополнительный зазор, возможно по такой-то стороне: здесь логично использовать DFA bound с требуемыми настройками. А зачем тогда слой assembly?
  13. Вовсе нет, это ближе к максимуму по IPC для ряда компонентов. Этот рисунок удивительным образом смешивает зазор между реальными пинами, отверстиями и падами по футпринтам- а последние как раз могут иметь сильно разные размеры. В остальном вам уже отписали, хочу добавить что самое плотное размещение выглядит так: Соответственно наипервейший шаг для такого плейсмента это качественное создание футпринта Ну а в части требований текст сразу после той картинки прозрачно намекает о том, что производство ультимативно слабое и древнее.
  14. А тупо в блокноте снести лишние куски- обычно много не надо, просто найти что не нужно в работе и поблочно удалить.
  15. Скорее всего слишком длинный файл лицензии.
  16. А ведь несмотря на тот факт что это видно чуть ли не на глаз, многие об этом не думают и не знают- и в случае с фпга, и с гпу.
  17. Это называется L-Comp, индуктивная компенсация емкости пина- накрутка в антипаде, не является элементом выравнивания. Сделать это можно в Cadence Allegro
  18. Подход, разумеется, понятный и нередкий- но в таком случае мне кажется тут недоработка на уровне архитектуры блока: опять же, как импортные решают этот вопрос? Если взять произвольную сферическую автомобильную банку в вакууме, например: То нельзя сказать что они какие-то супер дорогие(тем более для X8R)- больше склоняюсь к мысли, что, как бы помягче выразиться, на откуп разработчикам отдают больно много
  19. Если это так, то такие банки должны быть в составе модуля- а для целевого применения количество выходных банок(ripple post filtering) должно быть минимизировано с оглядкой на реализацию самого блока. Имхо конечно, но модульки которые еще к себе требуют кучу обвяза разрушают на корню саму идею модулька- т.е. прибора в который уже компактно интегрировано все необходимое. Нет, она крайне далека от какой-либо грамотности: - чтобы "вырезы" как тут начали "работать" именно так как вы говорите, это все должно быть, с точки зрения работы дивайса, distributed elements. Чтобы такое случилось надо чтобы рабочие частоты модуля улетели в RF область либо расстояния на плате увеличивать в 3-4 порядка. - ток будет "протекать" совершенно замечательно в первую очередь без этих вырезов, в т.ч. потому что основополагающий момент который определяет перфоманс конденсатора это индуктивность самого соединения и размер current loop в контексте mutual inductance. Здесь правильным вариантом может быть сугубо сплошной полигон, который и используется во всех нормальных дизайнах, включая мегагерцовые многофазные преобразователи на дохрена ампер. Никаких альтернатив из мира резки по землям тут нет и быть не может- точка Авторов этой картинки можно разве что пригласить посмотреть как уже давным давно разводят блоки во "внешнем мире", чтобы отбросить начисто все эти теории уровня торсионных полей. В данном случае речь шла как раз не за емкость- посмотрите картинки далее: у меня разумеется нет ни желания, ни мотивации подбивать кастомеров Аедона перестать использовать их продукцию в какой-либо степени, речь сугубо за данную конкретику обсуждающуюся в этой теме. Даташит очевидно содержит как спорные моменты, так и откровенный бред вроде той самой резки по землям.
  20. Да, я в целом о том же писал, хоть и не для всей группы.
  21. Представьте что поставили конденсатор кортярд к кортярду(бок о бок, ближе некуда), а далее измерили расстояние между соседними пинами: - если это расстояние равно шагу пинов разъема то Ваш способ сработает идеально - если нет, то он также сработает, но придется еще двигать чтобы отцентрировать(по тем же механическим привзякам) Если все равно криво объяснил, вечером сделаю скриншот на машине с аллегро
  22. Все так и есть- и я Вам больше скажу: в аллегро еще привязок много и работают они хорошо, в другом софте и этого не получится сделать Но вообще, сам по себе этот способ(привязки по дополнительной геометрии)является единственно применимым в реально плотных дизайнах, т.к. там в любом случае плейсмент будет с той же техникой что и в MCAD. Это если размеры "подходят"- иначе все равно дополнительные операции связанные с последующим сдвигом.
  23. Что вы- весь покой потерял от такого успеха, а как увидел банки с другой стороны даже про IPC забыл(нет)
  24. Лайтовая версия официальная вполне прокатит- она достаточно давно, не совсем лайтоваяДа и свежая версия.
  25. Дык, опыт есть в майнерах- отсюда и таймингиДа и в платках чето могу все еще