Jump to content

    

EvilWrecker

Свой
  • Content Count

    3021
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by EvilWrecker


  1. Все именно так, да- что насчет плат в 2мм толщиной, такие слоты если и встречаются то только в очень специфических дизайнах: целевое применение малых слотов это тонкие HDI борды. Верно, но они есть не всегда, да и для них отверстия часто приводятся чрезмерно большие.
  2. На самом деле можно слоты и 0.4мм, а у иногда и того меньше- у всех USB-C которые массово доступны размер слотов сильно больше чем надо. В том числе, но также большое отверстия = плохое центрирование.
  3. Поставьте два слота перпендикулярно друг другу и все- никаких скруглений внутри нигде и никому не надо.
  4. Сразу видно что ссылка не чекалась Вы рассчитайте декап под ваш конкретный случай, а потом сравните с "рекомендациями"- вот и готово обоснование
  5. Здравствуйте Начнем с главного: 1) Не менее 90% таких гайдов по разводке это туфта 2) Причина этого очень проста- многие ошибочно полагают что декап и фильтрация это одно то же, а 0.1мкФ нужен встает везде. 3) Ключевой принцип в подборе декапа это целевой импеданс PDN в интересуемой полосе частот. Есть сайт прикольный, не сказать что шибко серьезный калькулятор но и не говно ни разу- а для показа "принципов" он просто идеален. Скорее всего быстро выяснится что никаких 10мкФ нахрен не надо, а 0.1мкФ внезапно превратится во что-то типа 0.22. Что касается подбора VRM и в частности вашего, то не надо путать Cout и Cload, а кроме того надо понимать что влияет на стабильность его работы(и как) вместе с фактом того, что если в нагрузке больно дохрена емкостей, то без софтстарта дохленький регулятор такую нагрузку не возьмет и не стартанет.
  6. Yandex IO development kit

    Шутка юмора понятна конечно, но если говорить серьезно то учитывая класс микрофонов, расположение, конструкцию корпуса и целевое применение, то большие сомнения что там и более 2 микрофонов пригодится: много с коллегами игрались с темой колонок и пр, пробовали разное. Насколько можно понять там в принципе сам модулек вайфайный не самый свежий даже на момент разработки, ну и большие сомнения что там в задачах и способностях колонки есть нечто способное загрузить 5ГГц канал. По поводу встраивания: вы посмотрите, на обеих сторонах здоровые индукторы и банки, а на задней еще и разъемы с вертикальным подводом- даже у китайских лоукостеров все гораздо более плоское и компактное.
  7. Yandex IO development kit

  8. Yandex IO development kit

    Крайне скептически отношусь ко всем хардварным начинаниям яндекса, от станций до автомобилей- неоднократно чекая конкретно эти изделия никак не могу понять, в чем значимое положительное отличие от этого, почему такой странный хардвар и странное питание, ну и главное- кому это реально может пригодиться?
  9. Ватты в данном случае не показатель, повторюсь- при малом напряжении большие токи: посчитайте какой должен быть импеданс PDN , вопросы отпадут сами собой "Мало потребляет же" является одним из типовых заблуждения на этот счет. Топ+бот Тогда и смысла морочиться нет, можно делать что душе угодно: я то думал это работа, не хобби ПС. К слову про импеданс PDN- вспомнил забавную ссылку: калькулятор не сказать чтобы прям совсем серьезный, но и не шуточный- быстро прикинуть банки позволяет.
  10. Есть фотографии? Плюс у вас лично есть доступ к сорцам разводки ее? Модификацию самой платы как вариант рассматриваете?
  11. У вас мазерборда в стандартном форм-факторе или своя кастомная?
  12. В первую очередь ожидаю проблемы в части целостности питания, в частности импедансе PDN: токи нормальные, напряжение маленькое- любая лишняя индуктивность соединения ни к чему(т.н. проблема last inch). К корам питание подводится "прямо", нормальными полигонами напрямик с VRM, а с еще одним "субстратом" будет ботлнек.
  13. Тогда забудьте, с "другой подложкой" тут идея сильно так себе- если бы проц был сильно проще, хотя бы атом(Е3900 скажем) то можно было бы легко(инфа 100%), но со старшими корами не стоит- сугубо на свой страх и риск. А к слову, в чем проблема свою плату развести под камень этот? Коры одни из самых простейших в этом смысле.
  14. А что за проц, какая модель? Если секрет, то хотя бы сколько пинов, какая ширина шины памяти и что за поколение, общее потребление проца в максимуме? Варианты могут быть разные, как пример: С шагом 0.65мм есть разные варианты, многое зависит от матрицы выводов- как она выглядит в вашем случае?
  15. Здравствуйте, Не мудрствуя лукаво, 2 вопроса которые странным образом не дают покоя: - есть ли такие люди, которые делают(или хотя бы могут) делать pick and place используя 3д модели(step) из софта для печатной платы? - в случае утвердительного ответа, могли ли такие люди существовать 30+ лет назад, начиная от 2019 года? Интерес не праздный, а сугубо практический. Мне такое не надо конечно, однако нашлись так сказать умельцы и возник спор.
  16. Вы абсолютно правы- но, как Вы понимаете, вопрос возник не на пустом месте: есть люди с альтернативной версией произошедшего.
  17. Методом тыка в псевдослучайном исполнении обнаружил ссылку на онлайн вьюер: Но не вижу описания в паблике- когда это будет доступно? И можно ли будет ссылки/файлы расшаривать?
  18. Wilkinson MWO to Altium

    Выделите замкнутый регион, далее Tools-Conver-Create Regions from Selected Primitives(именно регионы, а не полигоны перезаливаемые как у вас на скриншоте). Рекомендую делать в 19(минимум в 18) т.к. там существенно улучшен механизм регионов в контексте точности арок. Если не получается, в лс скиньте: у меня RF борды одна из типовых задач- в вашем случае это минута возни максимум.
  19. Так если это тренинговые материалы, то никаких проблем с legal нет- разве что не выкладывать в публичный доступ, но с мой стороны этого ждать придется очень долго
  20. NDA? другие ограничения по части legal? может вы еще и альтернативы знаете подходящие?
  21. Кто-нибудь знает, ест ли эта плата в свободном доступе? @PCBtech, может вы знаете что-либо похожее и открытое?
  22. Надо сильно проще, почти на тривиальном уровне
  23. Мол, теперь для обоснования даже самых простых и очевидных вещей нужно непременно искать одобрения за бугром? Все сильно проще: - чтобы термал "работал" именно как термал, его соединения с полигоном должны быть относительно тонкими - "тонкие проводники" означают увеличение индуктивности, что с оглядкой на хайспиды где по понятным причинам(или тоже нет?) ставят нередко более одного виа для возвратного тока в непосредственной близости от перехода, не является мягко говоря полезным вкладом в SI - люди часто выходят из положения примерно следующим способом разница между таким "термалом" и директом весьма невелика, что автоматом означает отсутствия всякой нужды в подобных заморочках Земля должна быть низкоиндуктивной(= с низким импедансом), любой вклад увеличение этого показателя есть очевидное зло. Из контекста легко увидеть что они специально берут кривые борды для отработки отдельных техник с целью выяснения их вклада в качество сигнала- на том же скриншоте даже антипад есть не везде Если слегка поднапрячься можно относительно легко найти примеры плат где в самом деле будут термалы на разъеме псие- ну и что с того? Вот приводят пример: Мне референсы микросеми довольно таки знакомы, а местами знакомы даже некоторые их авторы(отнюдь не все)- в связи с чем вопрос о происхождении подобных лэайутов отпал сам собой Поэтому с оглядкой на очевидное смещение внимания в сторону чужих плат, могу предложить поизучать дизайны с OCP- найдете даже с термалами, хоть и не такими какими ожидаете их увидеть. Прямо под этим постом идет картинка где как раз тонкие трассы соединяют виа с пинами разъема: чтобы было проще опознать, представьте что ширина этих трасс стала равна как минимум диаметру виа, или даже ширине пина с краевого разъема. Речь идет о: - удаление неиспользуемых падов со стороны футпринта разъема, с тех внутренних слоев где нет подключения - аналогично для виа - вырезе под краевым разъемом - объединенном антипаде для диффпар Гуглом также легко находятся тонны материалов Верно Тоже верно По правде говоря, при адекватном проектировании проложить псие ген3 можно на расстояние сильно побольше чем на ваших картинках- но при самоочевидных проездах все рухнет еще на самых первых нашлепках-этажерках
  24. Ну да, чутье не обманывает- увидел именно то что ожидал По порядку: - нигде, никак и никогда в хайспидах не может быть термобарьеров. Ни в земле ни в питание, даже альтиумовских дефолтных на виа - нигде, никак и никогда земля с краевого разъема не должна разводиться длинными тонкими трасками - обязательны антипады для диффпар во всех соответствующих местах - неиспользуемые пады всегда должны удаляться, тем более на хайспидах А "работает" предыдущая версия оттого, что правильный эквалайзер выжимает из себя последние силы и кое-как держится линк- но вы этого конечно не видите и думаете что "ну все же работает, связь же есть". ПС. Если ссд еще и запитывается через все эти нашлепки, можете выкидывать в мусорку сразу идею самой конструкции
  25. Здесь приношу извинения- моя опечатка: вопрос конечно же про то откуда взялись 100Ом, не 85Ом. Стало клинить под конец дня, обгоняю события Нет, имеется в виду скриншот разводки В работоспособность псие ген3 входит переменных заметно больше, чем просто геометрия пары- однако я никак не могу взять в толк: есть серверная плата, есть ссд, mating connectors вроде разные. Как одно соединяется с другим?