Jump to content

    

EvilWrecker

Свой
  • Content Count

    2974
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by EvilWrecker


  1. Не, ясно что я конечно дофига много захотел- спору нет :biggrin: Тут именно сама идея, как минимум захватить возможные "тепловые ловушки", мертвые зоны и то и се. Имеется в виду "покадровая склейка в видео" нагрева/остывания :laughing: - но и по фото уже много ясно.
  2. Запросто- с моей стороны это чисто домыслы, я не занимался экспериментами :laughing: Тем не менее на картинках вроде видно что менее теплоемкие компоненты остывают гораздо быстрее, да и к тому же хорошо видна хреновая теплопроводность пластика. Что насчет повторяемости температур то мне кажется делать выводы по одной-паре плат с одной печи преждевременно- впрочем и я сам пока опираюсь на малую выборку в своих мыслях :laughing: Тут видимо надо разделить задачу на часть зависящую по большей части от свойств печи, а другую часть соответственно от свойств платы- и нечто подсказывает что обязательно должен быть тест в том числе с "повторяющимися" структурами на плате. Ну это уже целое time lapse кино будет :biggrin:
  3. Тут как мне кажется возможны 2 крайности: - либо приблуда настолько здоровая и теплоемкая(относительно) что ее просто так не нагреть, только брать измором :biggrin: (типа разъемов внизу на самой правой борде) - либо она настолько "пустая" что тупо "не набирает" тепло(тот самый траснформатор): то тепло видимо "забирает" любой встречный поперечный объект- небось если снять его в течении короткого промежутка времени несколько раз то температура у него каждый раз будет разной, в смысле более разной чем у "нормальных" компонентов. Опять же, по идее наиболее отчетливо оно должно себя показать там где конвекции нет и количество зон минимально
  4. Интересно, есть подозрение по поводу трансформатора в том смысле что он как бы немного "пустой"- ну то есть как обычно такая приблуда примерно выглядит: "лучше" ситуация должна быть с чем-то таким: есть еще конкретные высокие и в "типа бга", там наверное такой эффект лучше всего может быть заметен В последний раз там ругались на более раннюю пародию этой платы от другого коллектива, и то потому что умники поставили кривые футпринты на резисторы/конденсаторы ("универсальные", с внутренней части пин физический заметно выходит за пределы пада футпринта)- в моей случае все библиотеки/3д модели я сам сделал и перебрал, никто не жаловался :laughing: Вово, чисто чтобы веб макакам впарить как уникальный продукт :laughing:
  5. В том случае больше переживали за "тепловые ловушки" и вообще все то что "тянет тепло на себя"- рядом стояли очень большие компоненты типа индукторов на ленте медной и маленькие, вроде банок, резисторов и пр., понятное дело без всяких термалов и прочей ерунды(но это и выделять мне не следует отдельно, тоже мне еще повод для гордости :biggrin: ).
  6. Да, ваши захватывающие истории про то как весь мир покупает ваши игрушки я тоже припоминаю :biggrin: Знаете, я может даже смогу перестать обращать внимание(временно :laughing: ) на все ваши фейки и сказки с откровенным враньем, ведь в конце концов мне довелось видеть продажу гораздо более ущербных девайсов- причем не от всяких там мейкеров и прочих, а от ряда "дизайн хаусов", достаточно известных притом и взаправду с иностранными клиентами :biggrin: А что? Лох- не мамонт, не вымрет :laughing: Но как вы понимаете мне неинтересно считать ни ваши ни любые другие чужие деньги, соответственно прежде чем довольно серьезное заявление типа вы лучше сначала прикопите аргументов- ну хотя бы по моей скромной просьбе, чтобы мне было над чем посмеяться и похохмить :biggrin: Заодно расскажите почему так ухудшились спеки в сравнении с первоначальной версией :laughing: Скажу Вам честно, не имею ни малейшего понятия что и как у них там происходит- что насчет влияющих процессов, то Вас вроде интересовали цифры(поправьте если ошибаюсь), а их логичнее узнать из первых рук. Если я правильно понимаю вопрос, то по-настоящему баланс меди важен сперва наперво внутри- однако есть достаточно влияния от теплоемких компонентов и/или объектов(из конструкции платы), поэтому тут вообще говоря сложно назвать универсальный рецепт: нужно учитывать все значимые факторы в конкретном дизайне. Вспомнил пример хороший чтобы было понятнее о чем речь- некоторое время назад с коллегами делали HPC карточку на толстой(очень) плис, и поскольку уровень жадности и нужды двигал к тому чтобы с одной стороны заложить непомерно большой камень(который в здравом уме люди обычно не кладут), а с другой стороны избеганию выхода за мейнстримных 16 слоев и модулей памяти стандартных сделано было так что: - все мясо на топе - «самодельные» модули ддр4 в виде низкопрофильных стекнутых «мезанинов» на samtec z-ray - на боте только банки, причем так что под плисом их нет вообще :biggrin: Фокус понятое дело в наборе емкости между плейнами и специальными банками(использовалось все, и реверсы, и трехэлектродные, и многоэлектродные) Т.е. боттом тупо голый, там ничего по сути нет кроме дофига трасс- зато на топе места нет свободного. Ничего, все запаялось без проблем и ровно
  7. Дык, это когда-то давно сам гуру хвастался своими очередными игрушками, но а я возьми и сохрани все это дело себе в коллекцию :laughing: Тем более там гуру-накал стал падать, а в момент публикации на хабре спеки этой поделки стали несопоставимо скромнее чем на электронкисе :laughing: Видать стало ясно что даже веб макаки смогут раскусить такую уникальную задумку. С остальными цитатами все то же самое :laughing:
  8. Ну что же Вы так сразу на гуру набросились? :biggrin: Он же пишет, мол: А ведь это не шутки :laughing: Я не знаю помните Вы a123-flex наверное, вроде года полтора назад тут уже была в другой ветке тема об эзотерических сварщиках квартирных, лечебных чудо шарах авторства великого первооткрывателя- и там отметился тот самый герой, любивший требовать фото денег :biggrin: Тему снесли, а дело живет :laughing:
  9. :biggrin: Сказки без начала и конца :biggrin: С какой стати он кому то что-то должен- и откуда еще взялись эти 0.2мм, не напомните? :laughing:
  10. Если речь идет о классе по IPC то в целом да, однако даже для второго класса возможна толщина металлизации отверстия более 20мкм, просто именно 20мкм это минимум. Была где-то в закромах у меня бумага типа этой , с разницей в том плане что я сам выписывал и потом в иллюстраторе картинки рисовал- все для коллег разумеется :laughing: Ясное дело по причине излишней душевной простоты не могу никак найти. Так сказать ода собственной безалаберности :biggrin: Касаемо уменьшения металлизации, я думаю надо спросить у технологов резонита как у них: думаю что конечные цифры имеют ряд зависимостей в их случае о которых тут еще не было сказано :laughing: Ну а теперь главное :biggrin: Мне их искать нет нужды т.к. проблема и причины ее возникновения мне известны в достаточной степени- и опираясь на данное обстоятельство я даже готов пойти вам навстречу и попробовать сыграть по вашим правилам, смотрите :biggrin: : Узнаете нетленку? Это разумеется не только чтобы подчеркнуть ваши небывалые компетенции, но и например рассмотреть проблему в прикладном ключе- например при ущербном балансе меди: легко готов поверить что у вас вертолеты на плате из-за максимально кривого проектирования, достойного почетной колонки на хабре :laughing: Ну а что же с причинами? Тут вы помнится на них намекнули: Короче, даже у такого негодяя как я не вышло выиграть по вашим правилам :biggrin: Вы можете и не пытаться :laughing:
  11. Я конечно не секретарь bigor-а, но не могу не спросить- а чем ваши бессмысленные высеры на электрониксе, хабре и пр. отличаются от Что конкретно им придает хоть какую-то ценность?Только потому что вы так делаете? :biggrin: В таком случает как вы сами пишите и никому кроме вас и ваших немногочисленных последователей неинтересно читать эти больные сказки :laughing:
  12. Существенно менее конкретно т.к. антипады сами по себе бывают очень разные :laughing: и соответственно трактовка может быть двоякой. Совсем другое дело если все названо так, как оно есть на самом деле.
  13. Вы видимо засиделись в своем мирке игрушек на кинетисах, пытаясь пропихнуть это все любыми способами в местных интернетах :biggrin: Про NDA уже сказали, но вообще очень часто подобные документы оформляются таким образом что нельзя говорить не только о защищаемом объекте, но и о том что вообще такое подписывалось и тем более с конкретными лицами. С вашей тупой рекламой этого конечно не понять, но это и не страшно :laughing: - судя по всему кривой спам это потолок ваших возможностей.
  14. Даже немного жаль стало что bigor подробно разрулил вопросы и заблуждения гур, даже и добавить нечего :laughing: И все же попытка не пытка :biggrin: Пады без причины- признак д-ны, тем более если это подается в таком ключе :laughing: Ну окей, признались вы в очередной раз что делаете "платы" через ж, ну и на здоровье как говорится- но нет, непременно надо накинуть кучу домыслов чтобы хорошо выглядеть в чужих глазах :biggrin: Сперва наперво обратимся к хорошей забугорной картинке: " У американцев этот зазор обычно называется примерно как Copper to PTH, у местных, например того же резонита это видимо "Зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях ". Остальное это сугубо выдумки гуру :laughing: Особо хочу подчеркнуть важный момент: речь идет об удалении падов во время трассировки и использовании освободившегося пространства в дальнейшем. А не как некоторые любят заливать про важность удаления только в файлах для завода, иначе мол "не по технологии" :biggrin:
  15. Если возникают проблемы с английскими терминами конкретно с данной бумагой то могу порекомендовать начать читать этот блог, со стартом в S-параметрах- ну и на самом деле жесткий СВЧ терминологии там еще нет :laughing: Если это так, то вы можете стартовать свои подходы к евалкам любого розлива(да и вообще любой борды) с определения того, сделано ли в данном конкретным случае "по-инженерному" или "по-индусски" :biggrin: Методология применения бидов это не rocket science и когда вы видите нестандартное(читай индусское) применение это значит что кто-то в лучшем случае отрабатывает зарплату- абсолютно не играет никакой роли, интол это, амд, квалком или др., такие явления одинаковы для любой крупной западной компании набирающей тела по Н1В. Что там говорить, посмотрите например SI/PI статьи с того же IEEE- это во многом тупой и малосодержательный пересказ статей таких же умников, которым обязательно надо опубликоваться в IEEE чтобы добрый забугорный дядя точно дал визу- и авторами полюбому будут либо индусы либо китайцы/вьетнамцы :biggrin: Короче говоря никогда не лишнее немного подумать и самому.
  16. Ну, надо все-таки отличать разговор с гуру от разговора с нормальными людьми- хотя конечно мне ваши соображения понятны :laughing: Мне кажется вам стоит посмотреть вот эту бумагу, особенно стр. 17 и 20 :laughing: Ну и сама бумага удачная весьма, рекомендую прочесть целиком. Далее, перед тем как прокомментировать остальные части хочется отметить что во многом(основа) ответили в своих последних нескольких постах dxp и blackfin - я целиком согласен с тем что в них написано. Честно говоря не очень сам понял как определяется нестандартное применение(без сарказма), но раз уж зашла речь про плис и интолы- вы смотрели этот документ? По поводу "подхода": повторюсь, если у вас имеется тот же шум/иголки в питании, нужно не бежать срочно ставить биды а узнать сперва наперво что является причиной :biggrin: Многие же как например подбирают питание под плис, мол "ну регулятор же дешевый и по току проходит с запасом- значит подходит" :biggrin: Как обычно ситуация чуть сложнее, но даже взяв какой-нить LDO относительно малошумящий можно не решить проблему(та самая отсылка PSRR vs. frequency и связанные моменты), но вообще я чаще наблюдаю как люди кладут какой нить дремучий линейник который не работает с керамикой и ясное дело нагружают его керамикой :laughing: А потом заливают это дело бидами.
  17. То есть вы не можете ответить за свои слова и "аксиомы"? Ожидаемо :biggrin: Ну хоть за интел можете, уже неплохо :biggrin: Отнюдь, вам совсем не плевать :laughing: - с такой подачей пишут только те, кто хочет хорошо выглядеть в чужих глазах: в конце концов, какой же это "успех" если о нем не знают другие? :biggrin: Но вот что интересно, вы пишите что якобы 95% из моего предыдущего поста это "провокационная чушь"- а на что она все же провоцирует? И как распределились оставшиеся 5%? Или тоже не вывезете?
  18. Как несложно догадаться мимо гуру-откровений про биды я пройти никак не мог :biggrin: - в связи с чем можно отметить следующее: Биды годятся там где существует относительно низкопотребляющие, относительно низкочастотное потребители(относительно чего- ниже)- там они вполне уместны и решают свои задачи. Там где значительное потребление(старт от примерно десятка ампер) и высокие частоты эти биды не нужны и даром :biggrin: Все фокусы с напаиванием перемычек в параллель также годятся для относительно небольших нагрузок и/или если у вас VRM очень близко к нагрузке и/или у вас удачное соединение полигона в этом месте(не создается заметный IR drop в полигоне в области ботлнека). Задачи по ЭМИ биды могут решать сугубо конкретные в сугубо конкретном применении :biggrin: , а далеко не в любом. Какие китайцы и в каких дизайнах? :biggrin: первую часть пока оставим, а вот по второй однозначно можно сказать что если вы ставите такие 0805 везде то это мягко говоря дизайны в которых без разницы что ставить и нет никаких серьезных потребителей. Со здоровым процем/плис/гпу это не работает :laughing: Это полная чушь :biggrin: Если вы и приплетаете сюда интол, то нужно сразу оговариваться про задачи и конкретные места- нигде в здравом уме эта практика не является общей для произвольного случая, тем более в интоле. Гнать фейки не стоит :biggrin: - впрочем по уровня маразма они не переплюнут вот это: Сможете доказать про 100% дизайнов и что это якобы интолы везде всегда ставят в любой цифре? :biggrin: Сможете пояснить механизм как считается PDN performance с учетом бидов в лтспайсе? А то шибко интересно послушать :laughing: А теперь внимание :biggrin: - в современной цифре крайне важен PDN impedance, да не просто абы как а в определенной полосе частот - чем он ниже, тем лучше. Пытаться его увеличивать в любом месте любым способом есть маразм - если в таком то дизайне начинает невменяемо "шуметь источник" и/или любой другой участок/участки PDN это прямо ни разу не означает что туда надо резко воткнуть биды Жду гуру комментариев :laughing:
  19. Вот видите как все прекрасно- несколько месяцев не могли прочитать и разобраться, а тут менее чем за сутки(или около того) все прочитали и во всем разобрались: ну прямо ошеломительный успех, даже и не верится :biggrin:
  20. Уже отписавшиеся этой теме участники совершено правы насчет того что браться вам за такие задачи рано - смотрите сами, вы в целом дублируете свой более ранний пост, из даты создания которого как минимум ясно что за несколько месяцев вас не хватило даже на поверхностное гугление вопроса :laughing: Также судя по вопросу у вас не то что нет поддержки интела- вы даже их открытые документы не просматривали: тут можно только предложить самому готовиться, причем с нуля :biggrin:
  21. С таким расстоянием от обычного пада до EP- да, вполне себе решение. Термалы с виа уберите :biggrin:
  22. У меня плохо получаются пародии на те "дизайны" которые встречались, признаю :biggrin: Ага, но именно вот эта часть с картинки будет выглядеть именно так как она выглядит :laughing: Проще всего- вырезом в полигоне.
  23. Если подразумевается контекст случайного vs неслучайного кз, то во втором случае чтобы начать сомневаться оно должно выглядеть примерно так :biggrin: Есть конечно там разные вариации, но тут грубо говоря можно свести это к тому, как аккуратно это выглядит: если ровно и четко без грязи, то видно что случайно это не поставить. Если оно выглядит уе-но, то тогда конечно дело другое :laughing: Нуу, в местных краях может быть все :laughing: Здесь мне вам возразить нечего. Грубо говоря, где пин земляной стоит там виа на землю и ставьте- никуда это все тащить не надо.
  24. Да нет конечно- но тут мое мнение, как любителя полигональной разводки везде где надо(и не надо) будет ангажированным, поэтому в качестве примера возьму картинку из соседней ветки Банка с зарезанными до предела падами стоит одним электродом на траске, а другом на здоровенном полигоне- грубейшее нарушение попсовых гайдов, которые пугают надгробными камнями. Однако такое подключение имеется в гораздо более приземленных и лоукостовых девайсах, т.е. здесь возвращаемся к тому что DFx rules заточены как раз под возможностей конкретного сборщика. Для кого-то это грубый проезд, для других это обычная норма :laughing: Тогда все сказанное ранее мной в силе- причем можно не просто трассой кинуть, а полигоном :laughing: Думаю что тут дальше единичных образцов для личных целей дело не пойдет- в случае серии таких тем тут не было бы :biggrin: Взаимоисключающие явления. Организационные моменты наверное стоят отдельной темы, но вот практические примеры можно привести- это как разница между всякими говноконторками которые "ремонтируют" аифоны и пр. или же компании занимающееся ремонтов/восстановлением/сервисом в части измерительного оборудования, навроде векторных анализаторов, осциллографов и пр. Довольно крайние примеры, но думаю мысль понятна. Нужно просто помнить, что будь у вас хоть 10 слоев земли неразрывной это все не играет никакой роли если подключение к ней неправильное. У вас- неправильное :biggrin:
  25. Хинт дня- когда видите "дизайн" у которого земля сделана дорожками, особенно тонкими и длинными, можете смело в альтиуме жать команду unroute all и стартовать по новой :laughing: