Jump to content

    

EvilWrecker

Свой
  • Content Count

    2895
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About EvilWrecker

  • Rank
    ядовитый комментатор

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0

Recent Profile Visitors

13426 profile views
  1. Сейчас фокус более смещен в хайспидные трансиверы- в этом смысле стратикс теперь не топ
  2. Из-за двойного цитирования вы таки приводите кусок поста не моего авторства, да и ладно- начиная с 30 стр. перечислены номиналы компонентов(которых наберется с десяток) что с оглядкой даже на импортные лоукостеры выглядит перебором. Но как бы то ни было, больше всего интересны именно вырезы в полигоне- которые к слову ни разу не позволяют приблизиться к:
  3. Посмотрите например это с восьмой страницы- но это пересказ с импортного описания, в открытом доступе расчета структуры нет
  4. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Да с хелпом то я знаком- тут все не считая Place Bound в принципе расписано так как я выше упомянул. "Не считая"- все дело в том что область может и не быть rectangle, тем более если это proportional courtyard.
  5. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Place bound играет роль courtyard в аллегро, к тому же имеет дополнительные возможности о которых выше написал @PCBtech, в то время как DFA bound подходит для отдельных специфических игрищ с не менее специфическими желаниями конкретного монтажного производства(наиболее часто встречается в high volume production). Скажем, по кортярду все ок(вплоть до наложения краев, но не пересечения конечно), но для отдельных компонентов, например mating connectors такое-то производство хочет дополнительный зазор, возможно по такой-то стороне: здесь логично использовать DFA bound с требуемыми настройками. А зачем тогда слой assembly?
  6. Вовсе нет, это ближе к максимуму по IPC для ряда компонентов. Этот рисунок удивительным образом смешивает зазор между реальными пинами, отверстиями и падами по футпринтам- а последние как раз могут иметь сильно разные размеры. В остальном вам уже отписали, хочу добавить что самое плотное размещение выглядит так: Соответственно наипервейший шаг для такого плейсмента это качественное создание футпринта Ну а в части требований текст сразу после той картинки прозрачно намекает о том, что производство ультимативно слабое и древнее.
  7. Вопросы по Agilent ADS

    А тупо в блокноте снести лишние куски- обычно много не надо, просто найти что не нужно в работе и поблочно удалить.
  8. Вопросы по Agilent ADS

    Скорее всего слишком длинный файл лицензии.
  9. А ведь несмотря на тот факт что это видно чуть ли не на глаз, многие об этом не думают и не знают- и в случае с фпга, и с гпу.
  10. Это называется L-Comp, индуктивная компенсация емкости пина- накрутка в антипаде, не является элементом выравнивания. Сделать это можно в Cadence Allegro
  11. Подход, разумеется, понятный и нередкий- но в таком случае мне кажется тут недоработка на уровне архитектуры блока: опять же, как импортные решают этот вопрос? Если взять произвольную сферическую автомобильную банку в вакууме, например: То нельзя сказать что они какие-то супер дорогие(тем более для X8R)- больше склоняюсь к мысли, что, как бы помягче выразиться, на откуп разработчикам отдают больно много
  12. Если это так, то такие банки должны быть в составе модуля- а для целевого применения количество выходных банок(ripple post filtering) должно быть минимизировано с оглядкой на реализацию самого блока. Имхо конечно, но модульки которые еще к себе требуют кучу обвяза разрушают на корню саму идею модулька- т.е. прибора в который уже компактно интегрировано все необходимое. Нет, она крайне далека от какой-либо грамотности: - чтобы "вырезы" как тут начали "работать" именно так как вы говорите, это все должно быть, с точки зрения работы дивайса, distributed elements. Чтобы такое случилось надо чтобы рабочие частоты модуля улетели в RF область либо расстояния на плате увеличивать в 3-4 порядка. - ток будет "протекать" совершенно замечательно в первую очередь без этих вырезов, в т.ч. потому что основополагающий момент который определяет перфоманс конденсатора это индуктивность самого соединения и размер current loop в контексте mutual inductance. Здесь правильным вариантом может быть сугубо сплошной полигон, который и используется во всех нормальных дизайнах, включая мегагерцовые многофазные преобразователи на дохрена ампер. Никаких альтернатив из мира резки по землям тут нет и быть не может- точка Авторов этой картинки можно разве что пригласить посмотреть как уже давным давно разводят блоки во "внешнем мире", чтобы отбросить начисто все эти теории уровня торсионных полей. В данном случае речь шла как раз не за емкость- посмотрите картинки далее: у меня разумеется нет ни желания, ни мотивации подбивать кастомеров Аедона перестать использовать их продукцию в какой-либо степени, речь сугубо за данную конкретику обсуждающуюся в этой теме. Даташит очевидно содержит как спорные моменты, так и откровенный бред вроде той самой резки по землям.
  13. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Да, я в целом о том же писал, хоть и не для всей группы.
  14. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Представьте что поставили конденсатор кортярд к кортярду(бок о бок, ближе некуда), а далее измерили расстояние между соседними пинами: - если это расстояние равно шагу пинов разъема то Ваш способ сработает идеально - если нет, то он также сработает, но придется еще двигать чтобы отцентрировать(по тем же механическим привзякам) Если все равно криво объяснил, вечером сделаю скриншот на машине с аллегро
  15. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Все так и есть- и я Вам больше скажу: в аллегро еще привязок много и работают они хорошо, в другом софте и этого не получится сделать Но вообще, сам по себе этот способ(привязки по дополнительной геометрии)является единственно применимым в реально плотных дизайнах, т.к. там в любом случае плейсмент будет с той же техникой что и в MCAD. Это если размеры "подходят"- иначе все равно дополнительные операции связанные с последующим сдвигом.