Jump to content

    

EvilWrecker

Свой
  • Content Count

    2991
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About EvilWrecker

  • Rank
    ядовитый комментатор

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Recent Profile Visitors

14445 profile views
  1. Что-то слишком большой антипад- на TDR при горке вверх есть ли горка вниз? Если только вверх то с вырезом перебор 100%. Здесь ситуация следующая: - тиардроп как и любоая нашлепка меди просто увеличивает емкость - выступ же позволяет проводить легальны махинации с горбами на TDR, т.е. когда емкость еще не забороли, а индуктивность уже дает о себе знать(с отклонениями естессно больше чем на картинке) тогда "локально" можно эту самую индуктивность прибрать сделав выступ. Говоря иначе, нельзя выступ заменить тиардропом, что касается технологичность то очень часто его польза сильно переоценена Это способ который в общем-то относится к диффпарам, когда DP условно стало SE.
  2. Теперь понятно -а отличить потом влияние фанаута и антипада от остального сможете? А есть в более крупном масштабе? Какой размер отверстия/пада, антипада и трассы
  3. Обмер кабеля? Ничего не понял, можно подробнее и что там отыгрывают выступы? Что касается графиков- вы можете показать саму геометрии антипада с трассами, в изометрии? Метод прост донельзя- грубо говоря, считается пад с учетом только земляных плейнов, на других слоях условно нет меди и начинаете подгонять антипад. Когда числа получены хорошие, делаете уже антипад на других слоях и смотрите с какого расстояния начнется влияние на ранее полученные результаты, далее выбираете нужный запас и в общем-то все
  4. И заметно разницу с и без выступа? Я таких случаев для 10гбит еще не встречал А есть пример? Самый дубовый из стартовых примеров- есть поверье, что на полигонах питания надо резать антипады не просто сильно, а с числами типа 2мм(причем в произвольном дизайне), что конечно же неправда ни разу. Зато можно сделать антипад таким как надо- не раздутым и не слишком малым, практически прозрачным- что хорошо как с точки зрения маржи по отклонению импеденса как такового, так и занимаемого места на плате, тем более если это непосредственно около разъемов или около/под бга.
  5. В ViaDesigner от ADS хоть и нет этого, но далее это все при наличии желания можно сделать в Layout. Но мне интересно- вы для каких скоростей считаете это? Почему в принципе?Не какие-то, а самые что ни на есть важнейшие. Параметрическая модель всего канала модель это сугубо задача для general purpose EM suite, и если задача не преувеличена то готовьте хороший компьютер(рабочую станцию/минисервер). Касаемо самих решений: в том же HFSS можно сделать параметрическую модель всего сразу- антипады(разных на разных слоях), футпринт, геометрию AC coupling capacitor и т.д. Но есть ли у вас задачи которые этого требуют? Я бы сказал главная ценность это pre-layout model линка, с equation based линими передач- оценить бюджет на затухание, поиграться с эквализацией. Разработка футпринта с учетом всего что происходит в fanout/breakout region это задача как раз на EM моделирование сугубо на своей стороне с реальной моделью разъема- и тут как раз важно получить модель такого качества, а не слитый в одно тело кирпич.
  6. Да судя по всему неспособны- как впрочем и на гораздо более приземленные вещи. Что касается Я на форуме никогда никому не угрожал и начинать не планирую, но не могу не отметить тот факт, что все особо смелые интернет бойки всегда плохо заканчивают, вне зависимости от места проживания- даже если это славный город Воронеж.
  7. Ну то есть вы неспособны ни за слова свои ответить, ни за свою позицию? ПС. На "ты" не торопитесь переходить, для вас нет ни перспектив, ни бенефитов.
  8. Это с чего такой бред? Вот это что такое?
  9. Ясно Больше вопросов к вам не имею, клиническая картина ясна
  10. Все верно, да- как и приведенное число. Но преобразование мод никуда не денется- и даже наоборот, хотя бы со стартом с относительно длинных(и не очень) сплитов DP в SE, не говоря о high speed via structures. В конце концов, и неверное расположение возвратных виа легко переводит процесс на эту тему.
  11. А, так тут борьба идет за точный нейминг Но подождите, пускай там хоть ни одна из 4х линий вообще никогда не работает(чисто шутки ради представим)- вы скажите, сколько нужно земли залить по бокам(включая "протяженность"/"степень покрытия" всей линии как таковой) чтобы это точно работало как GCPW? Чтобы проще было ответить хотя бы на этот вопрос(а может и нет) картинка с обведенными проводниками.
  12. Понимаю вполне отчетливо, как и разницу между симметричным и ассиметричным вариантами- но девайте вернемся к чудо откровениям Почему же, расположение пинов как раз и определяет реалии дизайна с фото- по даташиту видно, что пины с 1-го по 4-й это RFIN, соответственно подразумевая борьбу с crosstalk возможно либо увеличивать спейсинг между соответствующими линиями, либо ставить guard trace как и сделано на фото. Если бы же пины шли в следующем порядке: - GND - RFIN0 - GND - RFIN1 - GND -... то безусловно с вероятностью близкой к 100% был бы CPW. Ну и главное + Вы в явном виде описываете причину почему тут пытались слепить именно guard trace, а не CPW
  13. Да нет же- тут я как раз прав, и опять и снова А вы это как определили? Отбросим шаг виа, ширину траски земляной- меня интересует как было определено, что влияние виа незначительно. Это очень важный вопрос, правильный ответ на который в т.ч. даст ясность насколько хорошо участок на фото "работает" как CPW Конечно не буду согласен- при наличии желания можно сделать нормальный спейсинг между линиями без guard trace и без CPW, что становится самоочевидным если посмотреть в даташите TQP9059 на первые 4 пина
  14. Если вопрос про диффпары, то тут в чистом виде CPW, только дифференциальный- зазорного ничего нет. Такое имеет место быть и для PCIe, например у самсунга- на тех же самых ссд, и опять же вполне легально. Что касается тестпоинтов, вскрытие как бы так сказать, "прямоугольным островком", это прием который используется везде где только можно его воткнуть, включая ддр(гляньте к примеру референсы квалкома на SoC роутеров). Наличие припоя? Не озаботились тем, чтобы исключить из слоя пасты участок, других версий нет. Да нет, ширина полосы это совсем не тот критерий в данном случае