Перейти к содержанию

Yerd

Участник
  • Публикаций

    28
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Yerd

  • Звание
    Участник

Посетители профиля

581 просмотр профиля
  1. Вопросы по Microwave Office

    Ну так вы, по видимому, от результата equation взяли MAG (dB убрали). Возьмите real и получите, что знаки совпадут. У вас одна кривая является модулем другой.
  2. Вопросы по Microwave Office

    __Когда аналитически находится волновое сопротивление и потери рассматривается сечение волноведущей структуры, а не структура в объеме. То есть решается 2D задача. Это в идеале. Коаксиальный кабель - эта одна из тех геометрий, границы которой удобно описываются в полярной системе координат, и, для которой, по идее, должны существовать точные формулы. В отличие от той же микрополосковой линии - тут чистая TEM мода, а не квази TEM. В отличие от симметричной линии, где центральный полосок имеет конечную ширину. Для коаксиальной линии передачи нет этих трудностей при решении двумерной задачи аналитическими методами __Но вообще (на это обратил внимание Pubzor), я говорил про редактор схем, а не про 3Д ЕМ симулятор. Насчет того, как точно axiem рассчитывает микрополосковые и симметричные линии спорить не буду. К своему стыду им даже не пользовался. __Я про тоже. В АВР видимо нет элемента, в котором потери описываются известными точными формулами. __Просто тот элемент, который я нашел и использовал, позволяет решать более общие задачи. Но в этом, частном простом случае, он, как видно, дает ошибку (не самую маленькую, но не сказать, что большую). __На всякий пожарный акцентирую внимание - меня смутил расчет потерь, а не волнового сопротивления.
  3. Вопросы по Microwave Office

    __Ну.. это же коаксиал с TEM волной. Что может быть проще-то? Я понимаю использовать 3Д ЕМ симулятор для расчета какой-то действительно сложной структуры (фильтр какой-нибудь или антенна). Плохо, что в АВР нет модели обычного коаксиала. Такого, у которого потери вычисляются автоматом по геометрии, tgD и удельному сопротивлению по известным формулам (повторяюсь). Пришлось использовать именно эту модель с незаземленным внешним проводником. __В книге Сазонова есть аналитические формулы для потерь в коаксиале. По этим все получается более точно. __Рассчитал потери у кабеля rg-405 с помощью нескольких программ: AWR (см. модель выше), txline, HFSS и аналитических формул. На одном из графиков также приведены экспериментальные значения (взяты из технических характеристик кабеля). Возможно кому-нибудь будет интересно. __Вообще началось с того, что я заметил, что программа TXline показывает больно низкие потери и пошло поехало.... Как видно из приведенных графиков результаты расчетов в TXline и с использованием аналитических формул (из книги Сазонова) совпали для случая, когда потери имеются только в диэлектрике. В случае, когда потери имеются только в металле похоже, что TXline дает несколько заниженнные значения.
  4. Антенны

    Offtop: В принципе ведь можно поставить плату FR4 например на какие-нибудь стойки или на пеноматериал, тем самым уменьшив потери. Про размеры вроде ничего не говорилось
  5. Вопросы по Microwave Office

    __Здравствуйте. Это нормально, что AWR показывает наличие потерь в кабеле: на 5 ГГц около 0.1 дБ на метр. При этом удельное сопротивление металла и тангенс угла потерь равны 0. S11=-30дБ. Пробовал играть внешним диаметром, добился еще лучшего согласования, но S12 особо не уменьшилось. 0.1 дБ с одной стороны не много, но с другой - не сказать, что совсем мало. С потерями в диэлектрике (tgD=0.0004), и в металле (удельное сопротивление для серебра =0.952) получается около 1.8 дБ на метр. ЗЫ: В версии AWR 11.01 не нашел других моделей кабеля, в которых не надо было бы вводить явно потери. Данная модель удобна тем, что потери считаются автоматом по величинам tgD, удельного сопротивления металла и диаметрам.
  6. __Ну.. точное знание параметров материала - это отдельный разговор. Как-то давно один знакомый столкнулся с анизотропией материала роджерс, из-за которой у него развалились фильтры. В итоге, введя анизотропию в модель, за несколько итераций (несколько раз заказывал платы), ему удалось, их настроить. __Вообще, о материалах, которые можно использовать в СВЧ технике можно было бы создать отдельную ветку. И это не только те материалы, которые позиционируются как СВЧ. Это могут быть пластики, лаки, пенополистирол и т д. Клеи часто не нормируются по величине диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь. Или бывает так, что нормируются, но на низкой частоте. Пусть, например, tg(delta)=0.0008 на частоте 1 кГц. Означает ли это, что он будет таким же низким на высокой частоте? __В общем, как то так. __Возвращаясь к теме, я хотел дополнить список программ расчета волнового сопротивления линий и не более того.
  7. Сюда можно добавить 1) MWI-2017 Microwave Impedance Calculator от Rodgers. Правда у меня почему-то эта программа только на одном компьютере хорошо работала, на остальных глючила, отказывалась считать. 2) Ansys HFSS. Ну.. о возможности считать параметры линий передач в этой программе многие знают. Ставим волновой порт, устанавливаем галочку "solve ports only" и в путь
  8. __Тоже напрягает то, что в версии для печати не видна вся ветка. Была бы здорово, если бы где-нибудь (сверху или снизу) были бы номера страниц, чтобы их можно было перелистывать. В версии для печати страниц было бы намного меньше (так как постов на каждой странице умещается больше). Просто бывает полезно воспользоваться поиском по "версии для печати" очень длинной ветки. А тут- не получается.
  9. Цитата(Hale @ Feb 6 2018, 03:13) несомненно толщина на точность влияет. Но нелиненйно. И в зависимости от фрез. В частности, на тонких фольгах (меньше четверти) особую рель играет метод закрепления металла на полимере и температурный режим фрезы. Получается, что очень тонкую на мягком клеющем(EVA и т.п.) слое может рвать по краям. тонкие дорожки будут гулять, получится эффект железной дороги под сапсаном. __Вы говорите про выполнение рисунка механическим способом. А я говорил про травление (надо было акцентировать внимание в предыдущем посте). __Кстати, интересный прибор lpkf h100. С какой точностью можно вырезать контур платы на "lpkf h100"? Неужели в районе "Resolution (X/Y) 0,25 μm"(взял из технических характеристик). Смущает, что изготовители предлагают точность мехобработки контура в районе плюс минус 0,25 мм. Хотелось бы поточнее.
  10. Цитата(ASDFG123 @ Feb 2 2018, 06:54) Hale ламинат 4003С 60mil 1oz, rf фреза - цилиндрическая (плоская). Повторюсь я не спец в изготовлении, то есть фрезеровка -100 микрон ошибка это нормально? По точности и расхождению как можно ранжировать методы? травление - 20 микрон ? фрезеровка - 100 микрон? лазер - ??микрон 100 микрон совсем не устраивает, 20 или менее, нормально. __Насчет печатных плат... Специалисты изготовителей говорили, что точность выполнения рисунка на плате примерно равна 1,5 толщины фольги (кое-где обещали 1 толщину фольги). То есть, чем тоньше фольга - тем выше точность. в принципе вы можете уточнить это тут Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing
  11. Polygon и Copper Pour

    __Здравствуйте. Возник вопрос по полигону (polygon) и заливке (copper pour). Представьте мне нужно сделать металлизацию на плате в виде некоторого многоугольника. Если я сделаю его с помощью copper pour, то у него будут скруглены углы. Насколько я помню, Резонит советует делать line width=0,2 мм (в свойствах copper pour). Соответственно, радиус скругления будет 0,1 мм. __Если я сделаю тот же многоугольник с помощью полигона, будут ли подобные скругления углов у изготовленной платы? __Заранее благодарен...
  12. вопрос по мпп

    Цитата(tiptop @ Jun 29 2017, 10:23) __Спасибо за ответ!
  13. вопрос по мпп

    Цитата(tiptop @ Jun 27 2017, 12:45) Здравствуйте. В приложенной Вами структуре переходные отверстия Top-Int1 и Int2-Bottom металлизируются до прессования. При этом и на поверхность проводников осаждается около 30мкм меди. После прессования, при металлизации сквозных отверстий, на топологию Top и Bottom 30мкм осаждается еще раз. По этой причине, при такой структуре, невозможно получить тонкий (100мкм) рисунок. Для изготовления печатных плат по 5-6 классу точности с несквозными переходными отверстиями мы применяем сверление на глубину (после прессования пакета), которые металллизируются одним проходом со сквозными. С такого рода отверстиями есть ограничение на доступную глубину сверления (для гарантии металлизации) см. в табличке http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php __Спасибо за ответ. Примерно так я это и представлял... Правильно я понимаю, что на приложенном ранее мною рисунке (см. Сообщение #6 ) в таблице указана именно эта дополнительно осаждаемая медь (выделена оранжевым). Т.е. суммарная толщина будет равна 35+18=53 мкм. И, соответственно, в разделе Технологии производства печатных плат__ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ на сайте Резонита мне нужно смотреть таблицу для толщины, которая близка к 53 мкм. __Насчет сверления на глубину. Пусть необходимо выполнить глухое отверстие диаметром 0,8 мм в ядре толщиной 0,508 мм (rodgers). Какова будет длина режущей части сверла? Каков допуск на глубину сверления? (см. рисунок из статьи А.Чернышова). Не нашел такой информации на сайте резонита (плохо искал??)... [attachment=107750:________...________.png] __ЗЫ: Возникающее металлизированное коническое углубление во внутреннем слое (за счет конической режущей части), хотя и не приводит к короткому замыканию - является неоднородностью. Вопрос только в том, можно ли им пренебречь или его нужно учитывать.. Но это другой вопрос..
  14. вопрос по мпп

    Цитата(novikovfb @ Jun 26 2017, 21:00) Цитата(vladec @ Jun 27 2017, 10:57) Признаюсь честно, я не очень хорошо разбираюсь в теме. Изначально у меня в голове была следующая картина. При выполнении металлизированных отверстий всегда происходит осаждение меди. Т. е. выполняем отверстия на каждом из двух ядер и имеем +20 мкм для каждого слоя металлизации на ядре (слои top, int 1 и int 2, bottom). Потом делаем сквозные металлизированные отверстия через всю 4-слойную плату. И осаждается еще по 20 мкм снизу(слой bottom) и сверху (слой top). В итоге имеем(при базовой толщине фольги 18 мкм) 18+20+20 верхний слой 18+20 18+20 18+20+20 нижний слой Где- то в моих (не очень профессиональных) рассуждениях кроется ошибка. Хотел бы узнать- где. Вопрос, по-видимому, нубский. МБ надо было задать его в другой ветке (что-нибудь типа "Вопросы новичков").
  15. вопрос по мпп

    Цитата(tiptop @ Dec 3 2012, 13:02) В процессе гальванического осаждения меди при металлизации отверстий проводники неминуемо покрываются гальванической медью. Толщина колеблется от 20 до 30мкм. Проводимость гальванической меди (на всякий случай) 60-100 А/мм2. __Здравствуйте. Интересует следующий вопрос. Пусть, например, 4-слойная печатная плата изготавливается методом попарного прессования (приложил рисунок с сайта резонита). При выполнении сквозных металлизированных отверстий в МПП, как вы и сказали, "проводники неминуемо покрываются гальванической медью". Правильно ли я понимаю, что при выполнении глухих отверстий такого осаждения меди не происходит? И, соответственно, толщина металлизации на внутренних слоях будет равна базовой толщине меди. __Не могли бы вы вкратце обьяснить (или дать ссылку на ответ), почему так происходит. [attachment=107721:___.png]