Jump to content

    

iiv

Свой
  • Content Count

    2227
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by iiv


  1. заметим, что у нас с Вами случаи совершенно разные, и в моем случае, от того, что я нагрею микросхемы до 70С и подержу их в таком состоянии без высушенного воздуха - ничего не изменится. ИМХО, создать более сухой воздух тем же силикагелем или хлоридом кальция, или еще чем, существенно проще если влаги изначально было мало, то есть при низком давлении. Собственно об этом я и твержу в этой теме. И, кстати, а как кварц может от низкого внешнего давления попортиться? У меня есть один проект, где atmega4809 со встроенным кварцем при примерно 10Па (0.0001Бар) долговременно живет, вроде проблем ни разу не было. Единственно она покрашена лаком, как и вся плата, чтобы пробоя по такому "вакууму" не было.
  2. Спасибо за ответ! Да, верно, тот же самый высушенный хлорид кальция или сушенной силикагель при низком давлении будут работать существенно лучше и потребуется его существенно меньше, чем при атмосферном и 90С. Собственно именно из-за этого я про вакуум или просто пониженное давление в исходном сообщении и написал! при хорошем вакууме - даже охлаждать придется: я планировал 0.1Бара, то есть 40С, а если взять 0.01Барра, то вода кипит уже при 6.7С
  3. Спасибо большое за ответ! Нагрев до 70 или до 90 градусов по старику Цельсию меня смущает только тем, что в мануалах JEDEC по такой сушке регламентируется вместе с высокой температурой еще и очень низкая влажность, которую я в чем-то на подобие Вашего создать, увы, не могу и не представляю как. То есть для смолы и термоциклирования - да, но для целей - подготовить компоненты (случайно нахватавшие воду) - может и не пройти, как же из них влага-то выйдет? OFF: а что за аппаратуру в таком классном нержавейном корпусе Вы выпускаете, если не секрет?
  4. Спасибо большое за ответ! Не, я думаю, что не в окислении все-таки дело. То, что у меня с MSL, обычно очень БГАшное, и, в основном это или плиски, или оцифровщики. Теоретически могу предположить, что пару раз несколько лет назад уже столкнулся с тем, что не посушил, так как припаянная плиска не поехала, а купленная новая - заработала. Но не могу гарантировать, может и непропой был тогда, а может с влагой проблема. В сети гуляют ужастики именно о том, что нахватавшийся корпус при пайке в печке (я а только там и паяю), обычно трескается, но визуально этого не видно, а наблюдается все как просто не рабочая микросхема. То есть я сейчас конкретно психнул увидев, что при открытии пакетика с оцифровщиками AFE5401Q1, купленных впрок, бумажка о влажности показывает, что в пакете было не влажно, а там этих оцифровщиков (AFE5401Q1) почти 50 экземпляров в этом пакетике, то есть на штуку бакс. Я конечно набросал сухого силикагеля и запечатал снова пакетик, но сомневаюсь, что все будет очень хорошо, поэтому решил поспрошать, как надежно их восстановить. да, то же, что и эксикатор, просто эксикатор под рукой имеется, а автоклава - нет.
  5. Добрый день, много раз сталкивался с микросхемами из разряда MSL < 3, всегда держал их в запаянных пакетах с силикагелем. Последнее время несколько раз при запайке пакета были глюки и после открытия, вложенная фарнелловская бумажка показывала, что внутри уже было влажно. Пока сам ни разу на проблемы с пайкой таких компонент не попадал, но очень хочу себя обезопасить от ситуации, что у меня на складе возникнет мешочек с компонентами, которые нахватали влаги и при пайке будут глюки. Знаю, что можно оставить в шкафу на пару дней под 90С с низкой влажностью, но у меня такого шкафа нет, и я пока не нашел нигде где такой шкаф за вменяемые деньги можно купить. Моя глупая идея - засунуть микросхемы в эксикатор, откачать воздух до 0.1Бар или около и прогреть их до какой-то небольшой температуры (30-40С) проложив вокруг них какую-то термоленту, то есть держать температуру как раз близкую к температуре кипения воды при соответствующем давлении. Делают ли так? Делал ли кто так? Вдруг у кого идеи какие будут, пожалуйста, поделитесь? Правильно ли я понимаю, что чем ниже давление (при соответствующей температуре на несколько градусов ниже температуры кипения воды при этом давлении), тем быстрее пойдет процесс? Спасибо!
  6. Полностью поддерживаю _pv, но если всетаки захочется взять большую материнку с кучей слотов, то можно попользовать вот такой блок питания который более-менее хорошо работает от аккумуляторов. Мы когда-то на них наши походные георадары делали и даже АМДшные графические карты питать удавалось, вычислений много было, эдакий походный суперкомпьютер с терафлопсом в рюкзаке был. Именно M4, как по ссылке я пользовал - более менее надежный, единственно слегка по питанию шумит, и если хочется на прямую 3.3В или 5В от него куда-то в аналог засунуть, то будет плохо, но для материнок это не являлось проблемой. Возможно на 8 лет они этот баг уже исправили. Есть много схожих вариантов, гуглящихся на слова Pico ATX.
  7. Спасибо большое, Plain, что помогаете! Не, это были мои эмоции после сгоревшей стойки, когда я ей решил управлять на меньшей скорости, и ведь полностью по своей глупости произошло, можно было самому догадаться, что так делать нельзя! Я честно говоря, очень боюсь на такой скорости компорты гонять, особенно когда 150 пиков в параллель, поэтому пользовал 56Кбит и команда на три байта (16 бит значение в даке, и слово для контрольной суммы). Скажите, пожалуйста, а правда будет на 2МБита стабильно работать? Спасибо большое!!! Это да, вроде так, стирать по 16 байт, писать по 8 два раза. У меня пока главное непонимание - как объяснить MPLAB, что я компилю бутлоадер или саму прошивку (сдвинутую от бутлоадера), и какая команда позволяет передать управление из бутлоадера в прошивку. Наверное пока еще не дочитал то, что есть в сети об этом.
  8. Спасибо большое, Baser и Plain! не, не получается так все просто... Если резко менять значения на ЦАПе, все идет юзом и горит, а если менять плавно, то все работает... Я имею ввиду делаем ступеньку на 5КГц - все горит, делаем синус на те же 5КГц - все работает, я имею ввиду выходного +/-5КВольт ступеньку или синус на 22 секциях. Проверенно на обоих вариантах, с пиком, и с ЦАПом по i2c. Из-за этого цап надо менять на максимальной скорости (каждые 10us), хорошо аппроксимируя синус или другие гладкие функции, а значения по ком-порту можно послать разве что один раз за 500us. Из-за сложностей со сборкой решил переразвести и вывести пады для первоначальной прошивки, но, после сборки все это будет полностью недоступно - только два входа - уарт и его клок. То есть только вариант - загрузчик в нулевом блоке, пока правда не до конца понял как именно на этом пике это реализуется, но похоже это все-таки проходимая задача. Спасибо!!!
  9. Добрый день, пики до недавнего времени не пользовал, не пинайте, пожалуйста, сильно, если глупость спрошу. У меня есть устройство, в котором примерно 25 пиков (pic16f1705) имеют по два входа (RA4, RA5) и эти входы запараллелены через digital isolator между всеми этими пиками. На эти пики подается немудренная команда, по которой DAC пика выдает какую-то заданную мелодию, которая также зависит от порядкового номера этого пика, который сидит в прошивке. Мне хочется иметь возможность хотя бы изредка перепрограммировать прошивку этих пиков, не имея доступа к каким-либо другим ногам этих пиков. То есть я могу послать по какому-то интерфейсу в плиску содержимое hex файла, и потом послать в пик какую-то команду, после которой я буду переписывать прошивку на основе следующих пришедших данных. То есть я хочу интегрировать bootloader в свою прошивку, вроде в программный флеш писать во время работы программы можно. Программной памяти мало, прошивка получается длинной, держать две прошивки одновременно места нет, взять дугой пик не хотелось бы из-за стоимости. Не понимаю как в программе сделать так, чтобы одна функция (мой писатель во флеш) всегда лежала в одном каком-то блоке, чтобы я ее не мог переписать, а все остальное бы модифицировалось бы по необходимости, подскажите, пожалуйста, как это сделать? Спасибо! ИИВ
  10. Спасибо! Да, я примерно так и хочу, но даже сделать две платы, которые плотно прижму (припаяю) друг к другу, в нижней будет вырез под soic14 и соседние компоненты, в в верхней - пины (пого или не пого, может и обычные idc на 1.27 шаг), которые будут смотреть вниз. После прижатия весь этот колхоз будет центрироваться из-за вырезов в нижней плате, а в верхней я сразу разводку для программирования и, может и тестирования сделаю. Спасибо!
  11. да, Вы правы... Я правда попытаюсь оправдаться :) Я прошивал до пайки, когда расставлял руками первую тестовую плату и все было хорошо. Когда же я попытался запустить мой P&P, то обнаружил, что мне нужно не только прошить, но и на каждый контроллер записать по его номеру, то есть вначале выпотрашивать ленту с контроллерами, прошить их, а потом складывать назад в нужной последовательности и как-то мне эта затея очень не понравилось из-за возможных ошибок. у меня на плате две секции, и контроллеры сидят совершенно полностью со всех сторон окруженные всякой всячиной. Можно конечно переразвести и воткнуть площадки для погопинов, но размер платы увеличится, а на этот размер у меня завязано уже куча всего остального... Спасибо большое за ссылку на дигикей! Я похожее уже только что али заказал, но с дигикея оно придет конечно существенно быстрее... Похоже прищепки, все-таки не полезут, и придется ваять плату-программатор, для того, чтобы сверху прямо на корпус подцепиться.
  12. исторически сложилось - этот проект я начал еще в 2017, когда еще 5-ого не было, а как 5-ый появился, не смог этот проект на 5-ый перетащить, вот и живу с двумя кикадами, криво конечно, но ничего не поделать... Библиотеки компонент стараюсь сам по большей части рисовать или копировать в свою библиотеку, чтобы на такие проблемы совместимости не напороться. И кстати, в 4-ом у меня все слои разумно отображаются, а в 5-ом все красные дорожки полностью закрывают остальные слои, что очень не удобно.
  13. Спасибо!!! Пара таких должна проблему решить для пробного тестирования, также планирую взять вот такое чудо может оно тоже полезет. спасибо! Вот как раз погопины-то и не лезут, там все совсем плотненько (хотя и легко расставляемо, поэтому такой большой корпус), хотя в другом проекте я их использовал по совету с форума (может и Вашему, запамятовал) и мне они очень были удобными.
  14. ой, точно! В 5-ом есть, а в 4-ом кикаде еще нет... Спасибо большое!!! Надо все-таки на 5-ый кикад перетащить весь проект...
  15. у меня только в одном аппарате около 150 микросхем, и в каждую надо свою программу залить, понятно, что хочется сильно автоматизировать процесс. Спасибо большое за destroit идею, как я понимаю, вместо фрезеровки на ЧПУ можно сделать бутерброд из 2-3 плат, в которых воткнуть все эти программаторы, и пришпандорить крепление как по ссылке.
  16. Добрый день, есть pic16f1704 или pic16f1705 в корпусе sioc14, хочется программировать его уже припаенным на плате, но не выводя ни одного пина для программирования. Понятно можно перед припаиванием запрограммировать вот таким переходником и потом припаять, но мне именно хотелось бы иметь возможность после припаивания этот контроллер перепрограммировать, а места нет и не хочется выделять. Предполагаю, что есть какие-то специальные программаторы, которые можно сверху на soic14 корпус прижать и они прижавшись к ножкам, смогут запрограммировать такой процессор. Скажите, пожалуйста, есть ли такое чудо, и, если да, как оно называется? Спасибо! ИИВ
  17. Точно - искал только в схематике, а, оказалось, что решение простое, спасибо большое!!! В kicad_pcb тоже вариант, спасибо! Но по-видимому я что-то делал не так, ибо при изменении у меня кикад начинает ругаться, что де футпринт изменился, и предлагал восстановить из сохраненного в кеше. спасибо! Но тут на каждую компоненту так делать же надо, я именно это и хотел избежать, или я Вас не понял как именно это делается.
  18. Добрый день, есть довольно большой и громоздкий проект с 1000+ компонент, уже разведенный и более-менее работающий. Из-за проблем с пайкой хочу поправить несколько посадочных мест у компонент, то есть одно и то же посадочное у меня используется примерно 100 раз и не хотелось бы вручную каждое посадочное место править. Править умею, но только так: 1. старое посадочное место заменяю на такое же с другим именем, сохраняю нетлист, зачитываю в разводке, 2. файл старого посадочного места заменяю на новый, а после этого старое посадочное место с другим именем возвращаю назад, сохраняю нетлист и зачитываю в разводке. Если у меня около 100 компонент, можно ошибочно какое-то пропустить и иметь из-за этого проблемы. Наверное можно скрипт написать, но может есть какие-то стандартные действия для этого, вдруг кто знает, пожалуйста, посоветуйте! Спасибо! ИИВ
  19. да, я именно это и имел ввиду :) Хотя материал действительно удивительный, при отсутствии бюджета можно посмотреть на пеноалюминий, или банально сколхозить пеноалю-титан самому (порошок алюминия с гидридом титана взорвать), делал как-то, если есть правильные исходники и офигительно большой кусок металла для пресс-формы, то можно осилить. Либо алюминиевую пенку купить, она, все-таки, только на 300 бакс на ноут потянет, если смотреть по расценкам от, например, этого продавца. Думаю на алиэксперессе можно и дешевле найти.
  20. Титановая пена Вам в самый раз, при сильном желании можно достать с плотностью 1.5, а листок в пару миллиметров будет даже прямой удар кулаком держать. Только делайте так, чтобы как ноут морально устареет, можно было эту пенку на следующий ноут поставить
  21. Огромное спасибо plain, за советы!!! PS: с PIC16F17 тоже начало получаться, даже в PIC16F1704 влезло, СПАСИБО ОГРОМНОЕ!!!
  22. Странно, у меня T962C (которая чуть больше) фирмы с непристойным для нашего уха названием Puhui. За 6 лет пользования спаял больше 100кв. м. плат, часто с обеих сторон, из нареканий только тот факт, что примерно 7 см с краев действительно очень не предсказуемо паяются, так как термодатчики висят только по центру, а вот по центру примерно 300х400мм поле всегда равномерно прогревалось и паялось хорошо и предсказуемо (паяю и обычными рохсами, и низкотемпературными рохсами и свинцом иногда, когда задача позволяет). Да, прошивку поменял сразу по получении.
  23. Спасибо большое! Да, эта плата - самый неудачный вариант, в остальном более-менее все стояло ровно, а тут, похоже с самого края плата лежала и немного не ровно прогрелась. Спасибо! Да, поправлю, только в KICAD для ручной пайки они существенно шире. Похоже надо расширить пады так, чтобы уменьшить расстояние между падами, но внешние габариты оставить прежними. Спасибо! Да, проблема понятна, но я всегда делаю симметричные дорожки или полигоны на паде, тогда более-менее все работает и на всех других компонентах-то работало, а на больших повело. Учту все советы выше, и, надеюсь, все получится.
  24. Спасибо большое! Да, раньше (довольно давно) делал в pcad - было все нормально. Вы правы, в KICAD, похоже, очень маленькие пады, а у 10uF особенно большой размер пада, сейчас померил - больше KICAD пада. Удивительно, что 0805 взяты просто из библиотеки, никогда не думал, что люди в KICAD до сих пор с такой проблемой не столкнулись.
  25. Все-таки я не понимаю, какая должны быть смесь каких металлов, чтобы уже даже при 310С она кипела, флюс - да, будет кипеть, а припой, ну как PbSn может кипеть при этой температуре??? Даже у Висмута при 480С давление паров сотая мм.рт.с, а у остальных совсем мизер. Вырывающиеся газы из дырки - да, могут создавать эффект кипения.