Jump to content

    

Ilia

Участник
  • Content Count

    12
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

Контакты

  • ICQ
    Array
  1. Спасибо бравым китайцам http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?b...amp;bbs_id=1009. Вопрос по стандарту IPC пока открыт. Обновление (правда может для Beta-версии) Altium Web Update пишет: Your system is up to date. Для версии 10.0.0.20340 Хотя в новостях версия 10.0.0.20949 Update заливай на ftp:// . Может кто и недостающую зальет. Кстати а зачем они библиотеки ставят в папку Мои документы???
  2. Кто запустил Altium 10? Я поставил, но он требует лицензии. От 9 не подходит даже лецензионка. Если у кого есть скиньте пожалуста IPC-CM-770(E).pdf
  3. Altium в отличие от P-CAD нумерует не по габаритам компонента, а по позиционному обозначению. Мне то-же неудобно, что приходиться выставлять Designator друг под другом вручную.
  4. Если via проставлены сразу в компоненте, то для 4 via можно просто выбрать Component Properties->Lock Primitives снимаем галочку. Нажимаем Ok. Отдельно подключаем via к GND. Возвращаем галочку на место. Дабы при перетаскивании компонент был целым.
  5. Нажми ` (тильда, по руски ё), после T->R и узнаешь еще много интересных команд, при выполнении данной операции.
  6. Создаешь Gerber Файлы по слоям. Далее в CAMtastic включаешь слои по очереди и Tools-> Calc. Copper Area. Для пересчета в кв.мм. умножаешь на 2,54 в квадрате. В принципе можно сразу и все слои. В 14-слойной плате симметрию лучше соблюдать, самое главное при разводке стараться равномерно заполнять слои проводниками и полигонами на слой. Особенно, если есть глухие отверстия. Я не технолог, но в общих чертах так: Многослойную плату при изготовлении нагревают где то до 180 градусов (время не помню, но это не две минуты). Затем она остывает. (На сайтах производителей материалов можно посмотреть рекомендуемые графики, если интересно). Чем меньше меди, тем она быстрее остывает (на слое, в отдельно взятом куске платы и т.п.). Из за этого плату и ведет. Обычно я прошиваю всю плату (по возможности) переходными отверстиями, подключенными к GND. И все пустые места на слоях заливаю полигонами (сетчатыми или целыми, это на любителя и от конкретной платы у меня зависит). Обычно производители ПП стараются компенсировать (по возможности), то, что мы нарисовали. Кто его знает, что они при этом о нас думают. В вашем случае наврятли в 14 слойной плате на слое TOP 2 проводника, а на слое Bottom нет как минимум конденсаторов по питанию. Плюс 12 слоев внутри. Только от этих двух крайних слоев плату не поведет.
  7. Многослойна плата 8 слоев. Пирог 2+2+2+2 Сверловка 1-8, 1-4, 5-8 (лично я против таких сверловок, но не от меня зависило). При создании Gerber файлов для всех via контактные площадки создаются только в слоях где к via подходит дорожка (меня устраивает). Плюс на верхнем и нижнем слое, если сверловка 1-8 (это обязательно на внешних слоях для изготовления ПП, по технологии). А для сверловок 1-4, 5-8 при создании Gerber файлов для всех via контактные площадки создаются только в слоях где к via подходит дорожка. В остальных пусто, нет площадок. Т.е. если дорожка переходит на 3 слой, то площадки на 1 и 3 слое. Но при таком пироге платы площадка на 4 слое обязательна. Ибо собирается сначала слои 1-4 и 5-8, а затем они собираются в 1-8. При этом если сверловки выставлять для парных слоев 1-2, 3-4, 5-6 и т.п. (по другим платам), то все правильно. Получается, что пакет не воспринимает сложных пирогов (еще раз, лично я против этих вещей). Т. е в моем случе он дожен при переходе 1-3 слой выставить площадки на 1, 3, 4 слое. С 6-7 слой - площадки на 5, 6, 7, 8 слоях С 3-7 слой - площадки на 1, 3, 7, 8 слоях (это он делает) Приходиться включать Include unconnected midlayer pads.
  8. Сам нашел (может кому в будущем пригодиться). Заходим в Design->Rules->Electrical->Clearance->Clearance Устанавливаем применимость правила Any Net Пакет изменяет правила и все становиться хорошо. Меняет быстро и явно те правила, которые у него где то зашиты. У меня в Rules их точно нет (из того, что успел поймать взглядом при нажатии кнопки применить)
  9. В проекте сделанном в Winter 09 при разводке цепей Interactive Routing и Interactive Multi-Routing не отслеживаются правила проектирования. При разводке шин после первого поворота они начинают накладываться друг на друга, при этом изменения параметра Tab->Bus Routing->Spacing положения дел не меняет. При этом From Rule стоит 0 мм(mil) Interactive Routing не отслеживает параметр Clerance из правил. Т.е. начинает прижиматься к соседнему проводнику без зазора. В Preferencies стоит Walkaround Conflicting Object. Старые инструменты, перенесенные в Legacy Tools работают правильно. При создании пустого pcb все работает вроде правильно. Где могло глюкнуть и как это исправить? Некоторые правила для интерактивной трасировки (которые по умолчанию по кнопке TAB) From Rule где редактировать? Напрямую через Design->Rules они не находятся.