Jump to content

    

RuSTA

Участник
  • Content Count

    54
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About RuSTA

  • Rank
    Участник
  • Birthday 07/08/1988

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

1828 profile views
  1. Можно свою корку написать для конвертирования из axis в axi, в том числе axi-lite через interconnector. Там не так сложно. В этом случае не надо настраивать dma.
  2. Делал нечто подобное. Использовались два CMOS сенсора фирмы E2V разрешение 1280*1024 частота 30 к/с. С данные запихивались на плис, далее на выход UDP протоколом. Использовался как global shutter так и rolling shutter. Вывод RAW данных одновременно с двух сенсоров по гигабиту.
  3. Может тогда просто сделать включения устройства при подаче питания? Или еще и каналы нужно переключать? :rolleyes: Или же ввести взаимодействие по интерфейсу с объектом применения телевизора.
  4. Второго очень надо, который шарит во всех нюансах. Но тут его не найти, и не заплатят достойную зарплату. А технологов и так много, и один фиг к нам прибегают и спрашивают что да как.
  5. Ну при ПСИ вам потребуется технологическое оборудование, вот и пусть будет пульт для телевизора технологическим пультом. Указать в ТУ этот пульт и флаг в руки. Сдавать. И ТЗ не надо править.
  6. Какова минимальная толщина ПП должна быть? Ну и прежние вопросы: материал ПП? Какой маркой клеить bga?
  7. Разрабатываемое устройство относится к группе 1.7.3 исполнение О. В данный момент, плата про которую идет речь, в макетном образце 100х140 мм. и всего 4 точки крепления (крайне мало). Помимо этого необходимо каким то образом отводить тепло от двух микросхем. В моем понимании необходимо: 1. Уменьшить плату. Хотябы на 40 %. (Какой материал текстолита?) 2. Клеить bga (Чем клеить?). Клеить теплоотвод к корпусу bga, дополнительно закрепить теплоотвод к ПП. 3. Увеличить точки крепления платы, хотябы 6 шт, ну или посредством крепежа теплоотвода крепить к корпусу.
  8. Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт. Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))
  9. А радиосигнал gps который передает ваши данные, будет формироваться с помощью некого устройства? Или же необходимо к устройству с модулем gps подключить иное устройство?
  10. В том то и проблема, не мог считать без лишнего гемороя. Не нашел подходящей утилиты для считывания, те что находил требовали j-link, или не видели мой мк, например st-link utility. Ну и т.п. Но как выяснилось, keil все это позволяет сделать через командную строку. Потому вопрос исчерпал себя :)
  11. Вас не проведешь. Тут же срываете покров
  12. Вот если бы нашел, то вопрос не задал бы. А если нет желания помогать, зачем писать?
  13. Видать вы: HardEgor и jcxz знаете как это сделать. Дак расскажите.
  14. Отнюдь. Стал оформлять репозиторий git, и при офомлении через gui вместо "Unstage all changes" нажал "Discard all changes". И все. Файлы удалились.