Jump to content

    

mplata

Свой
  • Content Count

    367
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About mplata

  • Rank
    Местный

Recent Profile Visitors

2779 profile views
  1. Вы ошибаетесь: микросборку нельзя трогать ни при каких обстоятельствах при монтаже в стадии оплавления припоя. Это почти наверняка приведет к КЗ. Надавливая на микросхему вы выдавливаете все что под микросхемой, не важно сколько там флюса. Расстояние там менее 0.05-0.2мм, там капиллярные эффекты уже проявляются сильно и смыкания происходят очень просто. Я бы ни за что не рекомендовал трогать сборку в процессе оплавления. Все этапы до - методика, технологии - все можно, но трогать когда припой оплавился нельзя категорически. Это самый ответственный момент. Что касается флюса, лично я противник остатков флюса, даже если на шприце написано что все хорошо. Флюс работает при температуре от 130 градусов, но ВЧ цепи реагируют на флюс и при меньшей температуре. К сожалению мы с этим сталкивались. Разумеется каждый делает так как считает нужным, но если есть опыт, почему бы не воспользоваться им.
  2. потом к нам делать рентген и ремонт) так как под микросхемой будут КЗ которых не будет видно при визуальном контроле. Припой растечется не только наружу, но и внутрь и в стороны и с удовольствием соединится с соседними падами. Не рекомендую трогать элемент в процессе монтажа. А тем более давить на него
  3. Пока на ремонт принесли LIS3DH, шаг 0,5 (не BGA), размер компонента 3мм*3мм. Видно что там сразу несколько КЗ Изображение довольно четкое, можно сделать еще четче, но в данном случае большего и не требовалось. Вердикт: переставить удалив КЗ. Причина - слишком много пасты, скорее всего трафарет Заказчику нужно корректировать (уменьшать апертуры).
  4. В общем правильный вариант нанести на пады пасту с помощью трафарета. Дозатором можно тоже, но нужно иметь хороший дозатор, и хорошую пасту. Самый классный вариант - паста на микросхему через трафарет. И далее установка на плату без флюса! Ну и аккуратно оплавить пасту. Будет надёжно!
  5. Добрый вечер. Есть у кого стенд для отладки прибора на частоте 5Гц-20Гц с виброскоростью от 0 до 2мм/сек, шагом 0.1мм/сек хотя бы? А то приходится из сабвуфера и генератора делать, что не очень хорошо.
  6. Интересное фото. Видимо "внутренний проводник" греется не хуже нагревателя, в итоге он сгорел)) А медь там видимо не поставили по причине еще меньшей ее стойкости. И почему-то термопара находится не под нагревателем. Хотя я бы расположил бы ее ближе к концу, там где надевается само жало, но под обмоткой.
  7. Да, как только будут bga с шагом 0.5 выложим.
  8. Рентген XSCAN-A130H, японская трубка, 5мкм. Разрешение 2352*2944, 7М. Томограф чуть позже поставим, если нужно будет, это опция. А так 4 оси, что вполне достаточно для анализа под разными углами. Изображения даёт действительно очень качественные.
  9. Там и станция есть, аналогичная ersa ir550 (подогреватель). Цена очень хорошая.
  10. Рады сообщить что мы закончили установку и настройку дополнительной автоматической линии на базе sm-481+, а также приобрели рентген. Со следующей недели мы предлагаем услугу рентген с отчётом на собственном оборудовании XSCAN-A130H. Наличие рентгена также поможет ускорить ремонт компонентов в корпусах типа bga. Анализ качества пайки сложных плат а также оценка правильности параметров профиля для конкретного проекта, испытания новых паяльных материалов также будут более эффективными.
  11. Quick PL-2005 — установщик компонентов (к нему нужна сама станция еще), но это полный аналог ersa 550 за более менее вменяемые деньги.
  12. Если плата была спроектирована правильно, то на другой стороне компоненты не отпадут при нажнем подогреве, так как правила проектирования диктуют следующее: лёгкие компоненты на одной стороне тяжёлые на другой. В противном случае серийные изделия будет собирать сложно (в печи все отвалится при втором проходе если не сажать на клей, что порой долго и дорого). Да и два раза в печи для некоторых нежных компонентов , которыми часто являются процессоры и плис (фпга), не очень полезное путешествие. Я к тому что грейте снизу на здоровье дополнительно , если только снизу нет тяжёлых компонентов (если есть то плата странная). Мелкие детали не отпадут, чипы, мелкие микросхемы, транзисторы. С нижним подогревом будет чуть быстрее и меньший градиент (механическое напряжение), а значит меньше вероятность получить коробление платы. И ещё, проявите аккуратность при удалении остатков припоя и флюса с платы на которой вы уже неоднократно экспериментировали. Медь с платы (дорожки) легко слипаются или снимаются марлевыми тампонами или ещё быстрее оплёткой для выпайки. Зачищать лучше тонкой струёй горячего воздуха и оплёткой , но не паяльником и оплёткой, в последнем случае дорожки и контактные площадки можно содрать. И придется ремонтом заниматься, типа medic circuit, а это долго и только на один раз.
  13. В условиях отсутствия оборудования лучше лудить выводы на м\с, а не на плате, так как там монтаж плотный и нанесение будет неравномерным (куда сложно добраться). контактные же площадки на модуле более менее одинаковые и самое главное доступные. На плате в этом случае должны быть чистые контактные площадки, без грязи с тонким слоем припоя (как при HASL). А на модуле небольшие галтели припоя. флюс наносим на КП на плате и на модуле, точно позиционируем на плате. Далее греем феном с открытым соплом, чтобы зацепить бОльшую площадь, в микроскопе ждем "осадки" и движения (самовыравнивания). С флюсом нужно не переборщить. Флюс строго безотмывный с низкой активностью, так как его уже не достать из под модуля.
  14. Компания М-Плата – контрактное производство электроники: полный цикл производства электроники от разработки до серии. Ищем инженера-разработчика на постоянную работу в офис. Требуемый опыт работы: 3–6 лет Обязанности: участие в проектах по разработке оборудования (схемотехника, топология, программирование); участие в формировании планов работ; проведение испытаний, работа с контрольно-измерительной аппаратурой; участие в технических переговорах; Ключевые показатели эффективности: -соблюдение плановых сроков выполнения работ; -качество выполнения работ в рамках должностных обязанностей; -качество документирования проекта (КД, кода и алгоритмов). Требования: -высшее техническое образование; -знание схемотехники, навыков разработки топологии (приветствуется); -умение писать (и требовать от коллег) внятный и документированный код на С; -умение понимать и модифицировать чужой код; Знания и практические навыки использования: -основных принципов схемотехники; -микроконтроллеров и внешней периферии со стандартными интерфейсами: SPI, I2C, UART и т. д. -основ ЦОС; -программных отладчиков и контрольно-измерительной аппаратурой; -систем управления проектами, контроля версий и баг-трекинга; -систем сборки и документирования кода. Желательно и крайне приветствуется: знания технологии сборки электроники; знание современной элементной базы; опыт работы с проводными интерфейсами в то числе передачей данных по силовым линиям; возможность продемонстрировать разработанные проекты; Условия: все успешно реализованные проекты идут в серию (собственное производство), то есть работа не виртуальная; работа на территории государственного технопарка; заработная плата более указанной ниже обсуждается с успешным кандидатом в зависимости от опыта и показанных примеров работ; оформление согласно ТК РФ; бонусы и проектные надбавки; необходимое обучение за счет компании; оплата сотовой связи; молодой коллектив; производство на этом же этаже - есть возможность тут же отработать технологические решения; чай, кофе... ЗП от 80000 (после вычета налогов) и далее без потолка по результатам премий по завершению проектов (вывод в серию), сколько сделали проектов столько и получили премиальных. Успешный проект - проект запущенный в серию, то есть полностью доведенный до фазы серийного выпуска. Оценка проекта происходит коллегиально, размер премии фиксируется коллегиально. Резюме можно направлять по адресу: order@mplata.ru в теме просьба указать "резюме инженер-разработчик" телефон для связи: 8 800 333 95 97 доб. 104 адрес: г. Москва. Варшавское шоссе, д. 28А