Jump to content

    

mplata

Свой
  • Content Count

    428
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About mplata

  • Rank
    Местный

Recent Profile Visitors

3016 profile views
  1. Так я ж писал. Что снизу перегреть не получится, так как паста плавится при 180-190, расплавилась (визуально) значит пора убирать нагрев. Температура на фене 270, например. Дуть с обоих сторон сперва, а потом можно снизу , так как via много.
  2. Только не паяльником на 400С, а волной с предварительным подогревом всего. Хотя на мой взгляд большое отверстие под термопадом залитая припоем и не технологично и не гарантирует съем тепла без радиатора. Эффективнее (не намного) плотное количество переходных диаметром ~0,7 и радиатор снизу на термопасте. Или если отверстие большое, то радиатор на термопасте на саму микросхему через это отверстие.
  3. Разница температур скорее всего сохранится на всем диапазоне температур, если не хочется расставаться с речью, то нужно установить профиль с температурой меньшей чем нужно на ту самую разницу температур. Скорее всего можно запомнить несколько профилей которые в работе. Второй вариант: установить температуру например 70С и измерять температуру в камере точным термометром, например в диапазоне -40..+80 DS18B20 имеет погрешность 0.5С. Если датчик печи pt100 или pt1000 то подобрать плечо делителя так чтобы показания (в одной точке) совпадали. Если термопара, то регулировать смещение ОУ чтобы показания опять же совпали. Это будет уже гарантированная точность. ) Разумеется гарантия слетит, но я не думаю что настолько печь дорогая и сложная, что нельзя ее починить в случае чего.
  4. Потому что это компания продавец, а не ремонтная организация. Их деньги в продажах, а не в услугах.
  5. если м\с уже стоит, то пасту в отверстие и греть широким соплом. (кверх ногами плата лежит). Когда оплавление произойдет, убрать фен. Оплавление произойдет при температуре +180-190С так что вы не дойдете до температуры +250 например.
  6. Сапасибоэто как раз то, про что я говорил, именно так мы и делаем как в видео с QFN только мы так делаем и с BGA. Никаких флюсов не используем. Ни при установке шаров ни при установке BGA на плату. По поводу 0402 их быстрее и проще поставить термопинцетом или станцией, как впрочем и QFP.
  7. Я не о том что микросхема стоит сейчас криво. Из за такого смещения маски компоненты будут утягиваться вправо (в сторону смещения маски, так как она оголяет проводники которые подходят к падам и эти проводники оттягивают на себя олово. Но это не самое страшное. Если есть клиренсы меньше того который указан красной стрелкой, то маска открывает соседний проводик, он становится залуженным и в случае например такого вскрытия рядом с падами микросхем с мелким шагом можно получить КЗ которое будет очень непросто найти.
  8. На этом фото видно что маска прилично смещена вправо. Пады стали больше за счет проводников к ним подходящим и компонент будет утягивать в сторону смещения маски.
  9. Это само собой, я имел в виду именно сам монтаж этих микросхем на плату, именно про это написано в даташитах. Так как при производстве самих микросхем техпроцесс отработан и пользователя не касается, а вот после того как микросхему купили бывает что начинается самодеятельность. К сожалению не всё. Именно потому что компонент прижимается толщина припоя становится очень маленькой, и проявляется капиллярный эффект и так как паста с флюсом (что уже совсем моветон) нанесены всюду, то то, что не вышло в виде шариков осталось внутри и делает КЗ на раз. Да и по поводу переходных в термопаде. Это тоже неверно, так как если компонент поставили не совсем правильно (без прижима) или компонент долго хранился вне упаковки и "пузо" окислилось, то есть вероятность что вся паста уйдет вниз в переходные так и не припаяв термопад, что либо сразу потребует ремонта или что хуже в процессе работы приведет к такой необходимости. P.S. появление шариков всегда признак того, что что-то в тех процессе не так.
  10. Абсолютно точно. И про скорость нагрева и про сушку! Поэтому когда я вижу ролики в которых "учат" как правильно реболлить это как железом по стеклу. Сразу вспоминаю вывеску: срочный ремонт смартфонов и на столе размером 40см на 25см паяльник, фен и заляпанная флюсом оснастка без подогрева.
  11. 1. Контроль температуры. Некоторые микросхемы, например Xilinx категорически не любят перегрев. Порой в их документах стоит не более +235С и поверьте она умрет уже при +250С, хотя вроде как PbFree и по ipc можно шпарить и до 255 спокойно. Но увы. 2. Паста это не материал для производства шариков , это смесь флюса и припоя, ее цель смазать флюсом две поверхности и дозированно подать припой в месте соединения. В случае с шарами она связывает шар и пад. А что она связывает когда вы ее наносите просто на пады...
  12. Обожгите один раз трафареты и больше проблем с ними не будет. Но на самом деле это нехороший признак что трафарет изгибается, либо технология нарушена или трафарет не самый качественный.
  13. 2Flood: Шар на пасте будет держаться гораздо лучше чем на флюсе. Попробуйте, но с оснасткой, пусть даже с кривой
  14. Значит наносят пасту на КП микросхемы BGA через трафарет. Затем шарики расставляют на пасту с помощью другого трафарета. Потом оплавление. То что в видео - это кустарно. Объясню почему. 1) на видео практически везде используют оплетку и паяльник для того чтобы снять остатки припоя с микросхемы BGA. Это неправильно, так как есть шанс содрать саму КП с микросхемы. Я уж не говорю про градиент температуры возниающий при этой операции, что может привести выходу из строя микросхемы и является дополнительным стимулом к отрыву площадок. Делают это феном и оплеткой и не обязательно снимать весь припой прямо идеально под ноль. Да требуется равномерность но не обязательно увидеть сверкающее золото ) А вот если с паяльником, то можно увидеть никель, если быть чрезмерно усердным, после появления никеля можно забыть о пайке. 2) флюс не гарантирует отсутствие сопротивления. флюс это всегда кислота. Вопрос только в температуре при которой проявляются кислотные свойства. Для канифоли это может быть и +70С. для синтетической канифоли 100-150. А какая температура активации вашего флюса? Собственно какая бы ни была, в любом случае есть остаточное сопротивление, есть продолжающаяся активность жидкого флюса. Поэтому телефоны сделанные в подвальных сервисах работают еще срок гарантии ремонта и потом снова требуют ремонта, а как известно микросхему можно нагревать по документам не более 3-х раз до температуры оплавления припоя. Разумеется приходится это делать большее количество раз при ремонте (так как минимум 1 а максимум 2 раза микросхема уже побывала в печи при производстве платы на которой она находилась). Температура некоторых кристаллов в работе может достигать вполне себе высоких температур, а это идеально для начала "работы" флюсов. То есть после того как поставили микросхему на флюс вымыть его из под микросхемы занятие почти провальное. Отмывка (особенно кустарная) не справится полностью с этой задачей, более того растворитель который провзаимодействует с флюсом который так и не отмылся явит свету новые вещества уже с совсем непредсказуемыми свойствами (например резко увеличится проводимость). Что касается расстановки компонентов с использованием флюсов а не пасты. так вручную паяют это понятно. Правда тут тоже есть особенность - чип конденсаторы, к сожалению опять же это особо не обсуждается, но тем не менее конденсаторы очень не любят температурный градиент, пайка их паяльником может привести к разрушению чип-конденсаторов. Для их демонтажа очень желательно использовать термопинцет. Для монтажа лучше использовать печь. Вот ссылка на то как правильно зачищать КП от припоя (но опять же человек ставит на флюс что неверно).