Jump to content

    

mplata

Свой
  • Content Count

    467
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About mplata

  • Rank
    Местный

Recent Profile Visitors

3167 profile views
  1. Все понял, среднеквадратичное совпадает, спасибо) но суть не меняется для топикстартера.
  2. А почему значения рассчитанные в программе не бьются с формулой расчета виброскорости? Не могу найти ошибку.
  3. У вас в тексте 0.35, а на картинке 3300, немного не понял. И формула расчета не представлена, непонятно как считает этот калькулятор. Формула, которую я привел считает в см/сек, чтобы получить размерность мм/сек делить не нужно на 10.
  4. "Плата должна выдерживать без потери работоспособности и механических повреждений в составе холодильного прибора воздействие вибрации синусоидальной формы с частотой 10-55 Гц и амплитудой 0,35 мм в течение 30 мин" то есть трясти должны весь холоднильник, это непросто. Особенно в свете того что я изложил ниже. Значит трясти должны в сборе все. Виброскорость: V = S·2πf/10 амплитуда 0.35мм на частоте 55Гц - это значит что виброскорость будет ~121мм/с В зависимости от класса машин можно определить общее состояние согласно международным стандартам уровней вибрации. Среднеквадратичное значение (СКЗ) виброскорости, мм/с Допустимые уровни виброскорости Малые машины Класс 1 Средние машины Класс 2 Большие машины Жесткое основание Класс 3 Упругое основание Класс 4 0,3 хорошо хорошо хорошо хорошо 0,5 0,7 удовлетвор. 1 удовлетвор. 2 неудовлетвор. удовлетвор. 3 неудовлетвор. удовлетвор 5 опасно неудовлетвор. 7 опасно неудовлетвор. 11 опасно 18 опасно 30 А у Вас 121мм/с! Если это холодильник не для запуска на МКС, то зачем такие сумасшедшие значения виброскорости нужны? Попросите посмотреть на холодильник после подобного испытания, или попристутствовать. И видео можно сюда скинуть, интересно будет посмотреть что будет с холодильником после тряски 121мм\с в течение получаса. И кстати, это в ускорении не много не мало: 4G (41м/с2)
  5. На последнем фото трескался флюс (который в пасте, который безотмывный), это нормально. По поводу галтелей некоторых светодиодов однозначно это не пайка в печи. Вопрос: вы передаете платы в мультизаготовке? Может быть скрайб неглубокий, а платы разделяют руками, тогда все закономерно? Испытания изделие проходит в сборе, то есть плату отдельно не трясут, трясут изделие в сборе, так как от крепления платы зависит если не все то почти все. Это должно быть указано в ТУ на изделие. Вообще методика испытаний прописывается вся в ТУ и по большому счету вы сами там описываете все, ну кроме жестких регламентированных критериями усточивости изделия к ВВФ. Написали что нужно трясти в сборе - значит в сборе! и никак иначе.
  6. То что компоненты в штатной таре это ничего не значит. Нужно смотреть на дату производства - старше 2х лет, то шансов на то что все припаяется хорошо меньше, чем со свежими. Дата указана на самой микросхеме, она (микросхема) вроде немаленькая, на мелких дату можно не найти (тогда нужно смотреть на упаковку, там точно есть, если не было переупаковки). Как правило это год и номер недели. Я не говорил про отдельный флюс. Есть паста с активным флюсом о ней и речь шла.
  7. Получил информацию от наших инженеров с вибростенда: Чипы не крепят с типоразмера 0805 и меньше. Все что по размеру больше нужно крепить на клей. Причем после монтажа покрывают лаком. Также необходимо убедиться в том что конкретно место установки резистора не находится в зоне максимальной амплитуды, плюс необходимо исключить резонанс по всей поверхности платы, этого достигают путем увеличения точек крепления и распределением основной массы компонентов в непосредственной близости к точкам крепления, то есть наиболее длинные свободные от крепления участки платы должны быть минимально насыщены компонентами, увеличивающими массу "пролета" для увеличения резонансной частоты вплоть до недостижимой в условиях эксплуатации. К сожалению стандарта на размещение компонентов и их крепления нет, есть только ТУ на конкретные компоненты в которых прописано как нужно их закреплять (прокладки, клеи, защитные покрытия, марка припоя и т.п.).
  8. Я уточню у наших инженеров, они как раз проводят виброиспытания сейчас. По поводу 3*1206 совершенно правильное решение. Только по мощности не промахнитесь. 2512 это 1-2Вт, а 1206 0.25. то есть нужно 4шт если 1Вт
  9. Уверен что дело не в профиле. 1. Дата производства компонента (не старше 2х лет в вакуумной таре), если старый то может отсутствовать контакт (окисление). 2. Паста срок годности не больше 12 месяцев (в лучшем случае), хранение в холодильнике В принципе Вам это и сказали. Пробовать активную пасту в ваших условиях (паста в шприцах) не рекомендую, флюс вы смыть не сможете из под qfn. Хотя этот вариант решает проблему старых окисленных выводов. Хуже чем активный флюс под микросхемой только перегрев. Так как перегрев выводит узел из строя сразу, а флюс в произвольный период.
  10. 50Гц при амплитуде 0.35 это уже более 3G виброускорение, это уже немало. Крупные элементы нужно закреплять. Если нельзя вводить клеи и лакировку, то как правильно сказали ставим 0805 несколько, это решает проблему сразу. Но вообще странно что в документах на резистор нет массы. Может быть стоит купить резистор не noname и это решит вопрос.
  11. Так ведь там формула такая же как и для просто удельного сопротивления. Это тоже самое абсолютно.
  12. Понятия объемного удельного сопротивления я не встречал. Так как сопротивление объемного проводника считается через удельное сопротивление проводника из которого он состоит. Может быть это синонимы, так как по сути удельное сопротивление необходимо для расчета сопротивления объема (например провод с круглым сечением это цилиндр), а клей тоже должен иметь сопротивление, которое можно рассчитать зная форму нанесения (длина и сечение или интеграл по объему).
  13. Физический смысл удельного сопротивления вещества: оно представляет собой сопротивление изготовленного из этого вещества однородного проводника единичной длины и с единичной площадью поперечного сечения. разумеется никакой тройки там быть и не должно. Это не кубические метры. Там есть формула вычисления сопротивления через удельную проводимость. Это способность вещества проводить ток. Грубо: один резистор это один цилиндр вещества, добавили в параллель ещё один ток пошел через второй тоже, сопротивление уменьшилось, так как появился ещё один путь для тока. Если цилиндров сложить 100 то сопротивление совсем станет небольшим. А если цилиндры расположить последовательно то сопротивление будет большим, при том же объеме. Где тут противоречие?
  14. Меня пока смущает несколько малая ёмкость , несколько пик всего. А сильно увеличивать площадь обкладок не могу. А также видимо уже экспериментально придется бороться с ёмкостью проводников, которые будут болтаться и вносить свою ёмкость . Но посмотрим
  15. Спасибо. Начну рисовать и буду сюда спрашивать ))