Jump to content

    

mplata

Свой
  • Content Count

    478
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About mplata

  • Rank
    Местный

Контакты

  • ICQ
    Array

Recent Profile Visitors

3296 profile views
  1. Все-таки если часто работаете со сборкой плат, возможно есть смысл рассмотреть манипулятор. Помимо европейских производителей есть и Китай который порой стоит не очень дорого. Но преимущество европейских в том, что они часто на складе и можно попробовать подходит ли такой вариант или нет. Манипулятор штука универсальная и ускорит расстановку всех компонентов.
  2. К сожалению выводы БП довольно толстые, если вывод прислонен к внутренней поверхности отверстия вывода, то оловоотсос будет бесполезен. И как правило так и происходит. Дип24 имеет подвижные и плоские выводы, там методика работы с оловоотсосом действительно классно работает. Тут с большой долей вероятности может не получиться.
  3. Тут лучше вдвоем. Однозначно. Причем второй, крайне желательно, также имеющий непосредственное отношение к этой плате ) И тогда точно все получится.
  4. Если бы не было опыта подобной работы, то самый безопасный способ это два длинножальных (по сути просто зачищаете медное жало в нужных местах и гнете его для удобства работы) паяльника с перенанесенным оловом. К БП крепите присоску или что то , что позволило бы равномерно и контролируемо вытянуть БП из перевернутой платы руками! а не грузом или используя силу тяжести. Щедро наносите припой на выводы (дополнительно), КЗ даже приветствуется , как следует лудите оба жала, держитесь за присоску и нагреваете все выводы разом. Вытягиваете БП из платы сохраняя параллельность БП плате, поэтому позаботьтесь об удобной ручке, присоске или каком то ином способе для фиксации БП и манипуляции с ним. Излишки олова дополнительно распределят тепло чтобы там куда вы прикоснетесь даже ненадолго все равно стало тепло. Прикреплять к БП грузы не советую, если выйдет только одна сторона а вторая с задержкой придется лишний раз греть. Далее уже паяльной станцией (а лучше феном) и оплёткой удаляете остатки припоя, отверстия зубочисткой и паяльником открываете. Это если нет опыта и не хочется рисковать. Разумеется тут требуется 4 руки, 2 обычных паяльника с гнутыми жалами (возможно на выброс).
  5. Есть же настольные конвекционные печи. Там и цена адекватная, и качество хорошее. Уж точно лучше чем в способе используемом ТС. Парофазная потребует закупки расходников, редко, но потребуется... хотя качество будет на высоте, сомнений нет.
  6. Есть смысл посмотреть в сторону неконвейерных печей. Если платы мелкие и редко паяете. Выбор на любой кошелек.
  7. Согласен, снимать нужно аккуратно. Но варианты есть: Например можно использовать низкотемпературные припои, которые щедро нанести на tqfp и so подобные корпуса, тем самым снизив температуру воздействия на докритические. Или работать на сдвиг, то есть с нижним подогревом равномерно нагревать и как только сдвигается, тут же сдвигать в сторону и охлаждать. То есть не ждать пока на термопаре будет много, а ориентироваться именно на состояние припоя - оплавился , все сдвигаем. Это если нет пневмопинцета. Тем самым мы не перегреем микросхему. Ну, а если есть термофен с насадками под все виды корпусов на плате, то вообще хорошо. Там сложно перегреть корпус микросхемы.
  8. Если компоненты редкие, то нужно снимать их, как и все дорогие. Остальное (мелочь, пассив и все недорогое) закупать и ставить на станке на новую плату, с доустановкой демонтированного на манипуляторе, количество 10шт это не так страшно. Но надёжней сделать все заново, к сожалению это самое правильное.
  9. Любая непросроченная паста 3-4 го класса подойдёт. Например Indium8.9ES
  10. В зависимости от состава, свинец или паста без свинца. Ну и тип в зависимости от размера. Поэтому пасты разные используем, в основном мультикор, индиум, mbo. Это легко технологи считают, известна толщина трафарета для нанесения пласты, известен диаметр шара. Задача получить такой же шар какой в оригинале. Как по размеру так и по составу (если требуется сохранить состав).
  11. Так вот мы работаем только с пастой, с флюсом не работаем. То есть шары ставим на пасту и микросхему потом тоже на пасту.
  12. Трафарет имеет толщину, материал и т.п. Но вы указали оснастку и мне стало все понятно и без описания. Мы не работаем при реболлинге с флюсом, поэтому по технологии вряд-ли смогу помочь, а вот диаметр шарика нужно брать точно равный диаметру шарика в документации на микросхему, так как вы не используете пасту для установки шаров, то и диаметр шара не изменится.
  13. 1) по ссылке информации нет 2) какая цель (реболлинг)? 3) документация на микросхему есть (там указан диаметр шаров)? 4) каков способ установки шаров на микросхемы и микросхемы на плату? На пасту на флюс гель (от этого зависит финальный диаметр) ?
  14. Это же б/у, причем по описанию по ссылке даже без гарантии того что это работает. Сравнивать цену на новое и на б/у некорректно. (Б/у иногда вообще дарят)
  15. По ссылке аналог (по сути копия) ersa, в 5 раз дешевле, в ответ на предложение использовать ersa. Там же указано на ir-2005, но сейчас есть более новый центр у quick по-моему. Ir/pl-550 действительно универсальная штука, работает с любыми платами, довольно точный профиль, но довольно дорогая (если ersa). Ещё один минус: относительно небольшая зона нижнего подогрева: на платах формата А3 с учётом небольшой зоны пайки могут появиться эффекты деформации. Но это беда почти всех ремонтных центров. Правильнее будет установить компонент и в печь, если на плате уже не стоят компоненты которые не перенесут нагрева в печи (разъемы и т.п.), тогда деформации не будет.