Судя по фото светодиоды даже на поверхности платы не лежат, висят в воздухе. В даташите указаны корректные данные по контактным площадкам. Такое ощущение, что пасты очень много нанесено:
1. причина, например плата при нанесении пасты плохо зафиксирована по оси Z и ракелю удается продавить в этом месте больше пасты, чем нужно за счет деформации платы.
2. использована паста 4-5 класса которая имеет большую проникающую способность и как правило такой пасты ложится больше чем нужно что в купе с п.1 даст такой эффект.
Чтобы сделал я:
1. Уменьшил бы толщину трафарета до 0.1мм
2. Скругления на апертурах делать нужно всегда, независимо от проекта, чтобы паста в углах не застаивалась и не затвердевала.
3. Остаться на 4ом или 5ом классе пасты (0402 и меньше уже желательно).
4. Проверил бы срок паяемость самих диодов, торцы должны лудиться, и на них тоже должна уходить паста, должен формироваться галтельный вид паяного соединения.
5. Самый крайний случай - уменьшил бы апертуры на 20% относительно центра апертуры по всем направлениям. Но так, чтобы в результате апретура должна быть больше паяного соединения компонента.
6. Проверил бы параметр высоты в станке, почему станок бросает компонент на подушки из пасты а не дожимает их, если бы дожимал то мы бы увидели при таком количестве пасты КЗ под диодами, которые лежали бы почти на поверхности платы.
Получите массовые непропаи с большой долей вероятности.
