Jump to content

    

mplata

Свой
  • Content Count

    403
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About mplata

  • Rank
    Местный

Recent Profile Visitors

2943 profile views
  1. Импортные тоже страдают, к сожалению. Только позавчера технолог выявил ягео катушку резисторов которая после печи увеличивала сопротивление с 3К до ~0.5М вплоть до обрыва.
  2. Да, но в России чаще для успешного прохождения испытаний на вибростенде.
  3. Никогда не наносили буферное покрытие под спец.заказы. Резисторы Р1-12 предназначены для автоматизированного поверхностного монтажа в соответствии с ГОСТ 20.39.405 или ручной сборки гибридных интегральных микросхем и печатных плат с использованием пайки волной, паяльных паст или паяльника. Для фиксации резисторов на платах допускается использовать клей ГИПК 231 ТУ 6-05- 251-96, БФ-2 и БФ-4 ГОСТ 12172 в соответствии с РД 11.0413.
  4. А зачем ее снимать? чтобы не ломать ее в месте излома? там все равно не будет проблем особых
  5. Совет: перфорацию при фрезеровке лучше заводить вглубь платы, тогда при разделении не будет необходимости в мех.обработке, а так:
  6. В статье указана "оптимальная толщина трафарета 25-30мкм" при том, что размер частиц пасты 20–38 мкм. То есть по сути предлагается пищевая фольга. Используемые стальные трафареты это 0,1мм-0,2мм. чаще всего 0.125мм По поводу расчета. Берем толщину трафарета 0,125мм. Апертура трафарета для 0805 на 0.1 меньше чем контактная площадка. Площадь апертуры умножаем на высоту трафарета и получаем ответ: объем пасты. Зная диаметр иглы узнаем площадь сечения. Делим объем пасты на площадь сечения получаем требуемую высоту цилиндра пасты (а значит время работы компрессора). При длительном выдавливании считаем длину "сосиски" из пасты за определенное время, делим длину на время и получаем длину выходящего цилиндра из иглы за единицу времени. Стандартов я не нашел на эту тему, так как чрезвычайно редко используется данный способ нанесения пасты в производстве.
  7. Может к нам работать пойдете? ну кроме шуток. Нам нужны люди которые за дело и готовы что-то усовершенствовать. А вообще обидно когда так происходит, стараешься, делаешь все что можешь, на том что имеешь. Да порой что-то не получается и за это получаешь по полной, хотя могло быть иначе если бы был нормальный инструмент. Кстати, большие микросхемы очень желательно сушить перед нагревом, а то плата на которой м/с собрана и залита (основа) впитывает влагу и потом при нагреве образовавшийся пар все ломает, бывает что и не видно, просто "щелк" и все... можно выкидывать.
  8. Крупные микросхемы сканирует на камере в 4 кадра, могут быть проблемы с совмещением, смотря как эксплуатировали и как калибровали. 23 часа наработки с 2014 года это очень подозрительно. Проверьте на пыль вентиляторы охлаждения и состояния фильтров вакуумных захватов, по ним будет видно насколько все честно. То, что у Вас будет два разных станка (разные производители) это не очень здорово, так как в случае чего придется писать программу заново (если один из установщиков вдруг выйдет временно из строя), ну и экономика: два комплекта питателей, два комплекта насадок. По скорости они братья, выигрыша особого нет. Будет просто два разных станка. Если цена в 2-3 раза меньше, чем у нового и подтвердится, что 23 часа реальная наработка, то можно брать если завал на производстве, если терпит, то лучше взять новый станок следующего класса продав фрич.
  9. Да, а если самому делать долго, а нужно срочно провести ремонт, то можно приобрести что-то вот такое: http://siriust.ru/oborudovanie/payalnoe-oborudovanie/nagrevateli-plat/nagrevatel-aoyue-int-883-infrakrasnyy-kvarcevyy/, 300х300, этого хватит на практически любые работы, там три датчика температуры, то есть ниже вероятность упустить температуру и что-то кремировать.
  10. Обычно платы от этого коробит, механические напряжения заставляют плату изгибаться уступая этим напряжениям. Лучше все таки иметь зону подогрева большего размера. Чем меньше зона нижнего подогрева тем больше коробит плату в процессе оплавления, установка bga производится при "кривой" плате а когда все остывает остаются напряжения уже в самой bga и есть риск потерять контактные площадки в местах максимального механического воздействия. В общем лучше греть больше площади. А если нет компонентов которые были доустановлены в ручную (которые держат температуру) можно греть до 100-130 смело все. Выше уже флюс работает и испаряться начинает А локально уже оплавлять при требуемой температуре.
  11. "как пасти котов", есть такая книга. для того самого руководителя, который пытался посчитать производительность по нажатым клавишам.
  12. в пятницу заходил на сайт, вроде было уже все квадратным, сейчас опять обрезано. но уже поправили сами...