kt368

Да, ширины и зазоры устраивают и там и там, возможно для тонкого препрега чуть лучше. Наверное на нём и остановимся.

Здравствуйте. Каике есть соображения при выборе толщины препрега (на плате присутствуют PCIe gen.4, USB 3.1 Gen 2, SAS, SATA)? Заданные параметры для диффпар можно обеспечить используя как тонкий (0.1...0.125 мм) препрег так и толстый (0.2...0.23). Размер, занимаемый диффпарой будет +- одинаковый (для тонкого препрега будет больше расстояние между проводниками в диффпаре, а для толстого будут жестче требования по соседству других элементов трассировки рядом с диффпарой). Где-то читал что при использовании тонкого препрега потери в линиях передач меньше, чем для толстого. В качестве тонкого рассматриваю 2116, 2313. Толстый - 7628.

Здравствуйте. Месяц назад добавил в проект ActiveBOM документ (BomDoc), прошёлся по позициям, выбрал поставщиков. Как теперь спустя месяц синхронизировать в этом BomDoc данные о наличии компонентов у поставщиков? В Альтиуме отображается наличие, которое было на момент создания BomDoc файла, по некоторым позициям у выбранных поставщиков компонентов уже в наличии нет. Кнопка Refresh синхронизацию не выполняет, Альтиум меня предупреждает, мол, данные были обновлены 31 день назад. Как выполнить синхронизацию?

Вот скриншот окна с сообщениями, вываливаемый при импорте. Удаляются полностью все правила, не те, которые связаны с созданием румов или классами цепей.

Ой, действительно, перепутал Правила задавал через Design - Rules.

На схеме заданы только диффпары, остальное задавал через Tools - Design Rule Check... Я восстановил PcbDoc старой ревизии, экспортировал оттуда правила и импортировал их в PCB с "очищенными при импорте изменений из схемы правилами" файл. Результат такой же - при импорте изменений из схемы альтиум упорно пытается удалить все мои правила.

Эта галочка стоит...

Здравствуйте. Некоторое время назад произошёл глюк с альтиумом, после чего при импорте изменений из схемы в плату каждый раз альтиум предлагает удалить все мои правила (коих порядка 50 штук). Правила проектирования сохраняются исключительно в файле платы или они также добавляются куда-то в PrjPcb?

Сейчас все УГОшки хранятся в папке Symbols, по одному SchLib файлу на каждую УГОшку. Задумываюсь реорганизовать структуру хранения таким образом, чтоб все УГОшки транзисторов был и в одном SchLib файле, все АЦП-шки в другом, всем микросхемы логики - в третьем и.т.д. Подскажите, какие подводные камни меня могут ожидать; база большая, не хочу на своих ошибках их найти :) Как вы храните УГО в SvnDbLib (или DbLib, что по-сути одно и то же)?

К сожалению фото сейчас найти не могу, сделал скриншот на котором отметил места, где эти конденсаторы располагались (красные прямоугольники). Сейчас их в плате нет, они оказались лишние.

Производство в Китае, дело было пару лет назад, конденсаторов из той партии у них уже не получить, однозначно. Поставщик конденсаторов - по докам должны были купить у digikey, но кто их знает этих китайских работников. И контора, вроде, не дешёвая, но проколы бывают. В КЗ были точно до первого включения, они стояли в некритичном узле, в итоге я просто сдул эти кондёры феном со всех плат. Буду пробовать применять конденсаторы этой фирмы, надеюсь действительно проблема была не с конкретной моделью конденсаторов, и не с фирмой, а с чем-то другим.

Нет, разъёмы с thru-hole выводами. Разъёмы eSATApd, как на картинке. Какая печь - не знаю, производитель такой информации не указывал, отдельно не спрашивали. Флюс бессвинцовый.

Здравствуйте. Собственно, почему возник вопрос: в одной из партий устройств с завода пришли платы, в которых 80% конденсаторов этой фирмы 10 мкФ 35В 1206 были в состоянии КЗ. Конденсаторы были расположены возле больших разъёмов, механической нагрузки в тех местах на плату нет, возможно только в связи с большими разъёмами были температурные перепады при монтаже в печке... Поделитесь своими отзывами о надёжности конденсаторов этого производителя, уж больно хочется поставить их 10 мкФ 50В X5R 1210, а боязно как-то... Целюсь на UMK325BJ106MM-P.

Здравствуйте. Подскажите, при трассировке PCIe диффпар (на данный момент PCIe 3.0, но вопрос и про 4.0 и про будущие 5.0) есть ли требования по соблюдению импеданса одиночного проводника диффпары? Порыскав по стандартам чёткого ответа я не нашёл. В пункте "8.4.1.2 Calibration Channel Insertion Loss Characteristics" раздела "8.4 Receiver Specifications" файла "NCB-PCI_Express_Base_5.0r1.0-2019-05-22.pdf" я нашёл следующее: "The impedance targets for the Rx tolerancing interconnect environment are 100 Ω differential and 50 Ω single-ended for the 2.5, 5.0, and 8.0 GT/s channels and 85 Ω differential and 42.5 Ω single-ended for the 16.0 GT/s and 32.0 GT/s channels; the impedance tolerance should be maintained within ±5% or better." Т.е. при трассировке внутренних PCIe соединений нужно обеспечить и дифференциальный импеданс и импеданс одиночного проводника? И, получается, для PCIe 1.0...3.0 Zdiff=100 Ом, Zsingle=50 Ом а для PCIe 4.0...5.0 Zdiff=85 Ом, Zsingle=42.5 Ом ±5%? Но в тексасовфском аппноте для процессоров AM57xx/DRA7xx в таблице 4 есть требования по Zdiff и Zsingle импедансу для их процессоров (PCIe 3.0), выглядят они так: Zdiff=90...110 Ом, Zsingle=51...69 Ом. Так какие всё же должны соблюдаться требования по импедансам PCIe'шных диффпар?

Да, наверное придётся попробовать в железе. Надеялся, что кто-то делал подобный USB PD SOURCE с питанием 12В (для автомобильных зарядок по-идее подобные решения применяют), и сможет поделиться опытом...