Jump to content

    

kt368

Свой
  • Content Count

    472
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About kt368

  • Rank
    Местный
  1. Да, уже планирую в следующую версию устройств их поставить, от греха подальше.
  2. Это устройство для копирования данных с разных источников: от PATA винчестеров до NVMe SSD. Через этот порт подключаются блоки расширения для поддержки внешних NVMe SSD, Apple SSD, в процессе разработки ещё нектороые блоки расширения. Продолжаю эксперименты: ошибок не возникает при работе с внешним блоком расширения с NVME SSD, в нём "правильнее" сделана разводка дифф. пар, чем в блоке расширения Apple SSD. Видимо, поэтому линк с NVME работает, скорость DD в null - 3.2 ГБ/с . Более того, включил блок расширения NVME через (!!!) 4 (!!!) внешних пассивные платы-удлинители PCIe (выполенны с соблюдением импедансов). И...... ВСЁ РАБОТАЕТ! На gen3! Я аж не ожидал. Кажется, в блоке расширения Apple SSD боооольшие проблемы с разводкой... Но, т.к. в старых платах и с Apple SSD не было проблем ,то что-то китайцы проморгали в плате... Буду перезаказывать платы. M.2 слот уже занят SSD для внутренних нужд устройства, да и цель - чтоб к закрытому устройству можно было снаружи подключать разные блоки расширения с интерфейсом PCIe.
  3. Пассивно, цель - вывести PCIe порт наружу, для подключения внешних блоков расширения.
  4. Термобарьеры используются в референсном дизайне Microsemi дял PCIe gen3 свитча PM8533, привожу скриншот их разводки. Этот же реф. дизайн был примером для антипадов - на скриншоте зазор между падом и плейном земли 10 mil, в моей плате 0.3 мм, не меньше. Земля с краевого разъёма тонкими трассками? У меня такого нет, привёл парочку скриншотов, где видно, что земляные пады как можно скорее через виашки уходят на плейн земли. Не до конца понял про неиспользуемые пады, вы какие пады имеете в виду? У меня из PCIe сигналов не используются всего штук пять, и они не возле падоф дифф. сигналов... Про питание - да, плат много, но подключаемые платы расширения не потребляют > 0.5 А, с платами прошлого тиража проверялось питание "последней платы" в этом паровозике, просадок замечено не было, по каналу 3.3В было не менее 3.2В, по 12В - ещё лучше, не хуже 11.9В. С рабочими платами прошлого тиража я делал косвенную оценку качества сигнала дифф. пар - подключал пред платой с SSD паровозик из пассивных плат-удлинителей PCIe, проблемы начинались при добавлении 3-го удлинителя (каждый длинной по 5 см).
  5. Конструкция следующая: В материнскую плату включается небольшая вертикальная платка-соединитель. Сверху на неё надет PCIe разъём главной платы, о которой идёт рачь. А на заднем торце этой главной платы расположен угловой разъём PCIe, в который включается внешний блок расширения, который представляет собой плату с кревым PCIe разъёмом и разъёмом под Apple SSD. Это всё легче представить, взглянув на скриншот 3D модели этого устройства: А вот скриншоты разводки дифф. пар: Понимаю, что в устрйостве соединяется "паровозиком" очень много плат и PCIe разъёмов, но ведь в прошлом тираже никаких проблем не наблюдалось, линк поднимался и работал как ген3...
  6. Здравствуйте. Хост - материнская плата Supermicro X11SSH-CTF, девайс - PCIe AHCI SSD MZ-JPV1280/0A4 (от макбука). Про какие 85 Ом вы говорите, у меня в сообщении такого, вроде-бы нет. Дифф. сопротивление по стандарту 100 Ом, single ended - 60 Ом. Да вот именно, что, как мне кажется, с геометрией всё в порядке, навреное при производстве что-то не то применилось, то ли FR-4 с сильно отличающимися от рассчётными параметрама, то ли диэлектрик не той толщины. В прошлой партии плат подобных проблем не наблюдалось, а изменения дизайна этой платы по сравнению с прошлой партией - совсем незначительные, и уж никак не связаны с дифф парами. Под картинкой псие ген3 вы имеете ввиду глазковую диаграмму? Если да, то её нет, пока надобности в анализаторе не было, видимо, до первого факапа подобного рода. Примерно подобное и относительно марки FR-4, я её не знаю.
  7. Здравствуйте. Использую в своих проектах следующую конфигурацию дифф. пар PCIe: диэлектрик 0.115 мм FR-4 (prepreg 2116), finished медь 1 oz, топология 0.15 - 0.15 - 0.15 мм. Согласно SI9000 дифф импеданс 98.92 Ом, single ended (Z0) импеданс 57.93 Ом. В референсах и руководствах видел диэлектрик 4.4 mil, медь 1.9 mil, топология 5 - 7 - 5 mil. По SI9000 получается Zdiff=104.66 и Z0=60.30 Ом. При этом Saturn PCB выдаёт чуть меньшие цифры как для дифф. сопротивлений, так и для sinlge ended. Но все эти цифры входят в указанные в стандарте пределы. Подскажите, топологии выглядят жизненно? Не хотел бы уменьшать ширину дорог, да и видал предостережения, мол, уменьшение ширины дорог приводит к увеличению потерь в линии передачи. Это всё к чему: последняя партия плат оказалась деффектной, постоянные отваливания PCIe устрйоства - линукс драйвер теряет с ним связь. Поэтому в очередной раз хочу пересмотреть правильность используемой мною в дизайне топологии дифф. пар.
  8. Рассчёты подобны тем, что в указанном мною аппноте, для них нужно знать такие параметры как (перечисляю только те, которых в даташите на эту микросхему): - заряд затвора транзистора верхнего ключа - прямое падение на диоде зарядового насоса - падение напряжения на транзисторе нижнего уровня в полумостовой схеме - ток затвора в статическом режиме - "заряд, необходимый для сдвига уровня за 1 импульс" Qls Т.е. я нашёл инструкции по рассчёту, но не все параметры микросхемы известны... Модели этой микросхемы на сайте Onsemi нету... Да, так и буду - резистор пару Ом, и конденсатор 0.47 мкф, а там посмотрю осциллографом.
  9. Здравствуйте. Подскажите, пожалуйста, как рассчитать бутстрепную цепь (конденсатор+резистор) для преобразователя на NCP3231. Исходные параметры: Vin=12V, Vout=0.92V, Iout=15A. L=440nH, Rl=0.32mOhm. Нашёл аппнот от производителя (AND9674-D), в котором описывается принцип действия бутстрепных цепей и рассчёт бутстрепного конденсатора, но он по большей части для микросхем драйверов, соответственно в нём указаны рассчётные параметры этих микросхем, а для интересующего меня DC-DC NCP3231 этих параметров в даташите нет. Да и про рассчёт номинала и мощности бутстрепного резистора в аппноте не особо говорится, теория + влияние этого резистора на схему, а конкретной методики его рассчёта нету.
  10. Здравствуйте. Подскажите, можно ли использовать многоканальность в проекте (используя директиву Repeat) и вывыести из созданных подсхем диффреенциальные сигналы? Привёл картинку для примера. Для директивы Repeat нужно использовать шину, и соотв. дифф сигналы будут в конце иметь индексы _1, _2, _3 и т.д., а не _P, _N, из-за чего альтиум их не воспринимает как дифф. сигналы. Можно ли как-то вывести дифф пары при использовании директивы Repeat?
  11. Всё, подобрал замену - генератор FO7HSCBE25.0-T1. На будущее, скорее всего, поставим что-то в корпусе 5x3.2 (например ASFL1-25.000MHZ-EC-T) - ассортимент генераторов в таком корпусе с нужными мне характеристиками заметно больше, и с наличием у поставщиков лучше.
  12. Всем спасибо, так и думал, что в PCB List пользовательские параметры посмотреть нельзя. Это бывает нужно, чтоб при пайке опытных образцов плат видеть не только номинал компонента (его я указываю в поле Comment), но и Part Number (пользовательский параметр). Сейчас через Inspector смотрю, видимо далее так и буду.
  13. Здравствуйте. Можно ли отображать пользовательские параметры (Parameters) в панели PCB List? В аналогичной панели SCH List можно включить столбец "Parameters", а в PCB List такой возможности не нашёл.
  14. Здравствуйте. Для очередной партии устройств нужно подобрать замену кварцевого генератора FXO-HC735-25 (даташит http://www.foxonline.com/pdfs/FXO_HC73.pdf). Начал разбираться в современных сериях кварцевых генераторов от IDT - не могу понять, можно ли мне применить VCXO? Из доступных у поставщиков - XLH73V025.000000I (даташит https://www.idt.com/document/dst/xl-family-low-phase-noise-quartz-based-pll-oscillators-datasheet). Его частота, судя из его названия, должна управляться каким-то напряжением, хотя в даташите об этом не могу найти никакой ясной информации, только абревиатура.
  15. Хочется увидеть подобное: - не изменились ли footprint'ы компонентов (например, вместо 0603 поставили 0805) - не изменились ли номиналы компонетов, хранящиеся в поле Comment - не изменились ли соединения компонентов. Т.е. не только графика. Project>> Show Different - отобразит есть отличия в сехе и плате, а мне нужно увидеть отличия в текущей версии схемы с предидущей версией (сохранённой ранее локально или в svn).