Перейти к содержанию

    

ClayMan

Свой
  • Публикаций

    552
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о ClayMan

  • Звание
    Знающий

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0

Информация

  • Город
    Беларусь, Минск

Посетители профиля

2 692 просмотра профиля
  1. Для кастомного pick&place есть скрипты, их вполне можно под себя отредактировать - сразу в эксель и выведут информацию. https://communities.mentor.com/thread/11787
  2. Кстати, а как в Альтиуме обстоят дела с одновременной работой нескольких инженеров над одной бордой? Пару лет назад приходилось работать руками в режиме копипаста, как сейчас? Вижу какие-то рекламные видео, но интересно как это реально работает. В Менторе эти функции (Xtreme PCB, Team PCB) реализованы очень хорошо на мой взгляд, думаю в Cadence тоже.
  3. DDR Wizard

    Да, для контроллера нужно создавать свою кастомную timing-модель с помощью даташита и встроенного визарда (он поможет сделать это по шагам).
  4. Если вы об integrated flow с заданием правил таблицами в CES - то это довольно странное мнение, наоборот подобное представление является очень удобным и функциональным, в Xpedition сделано также. Да и в Allegro, насколько я знаю, тоже реализовано аналогичным образом. В любом случае - можно работать в классическом интерфейсе PADS design rules через netlist flow. Я тоже осваивал PADS первым нормальным САПР после пикада, в принципе - да, есть вещи неочевидные, особенно касательно некоторых особенностей интерфейса и команд, но основной функционал по-моему как раз довольно интуитивен и понятен. В отличии от Altium в PADS реализованы виртуальные пины (правда сейчас они уже не так актуальны, как во времена DDR2), в последнем релизе добавили динамические полигоны и жрет он куда меньше ресурсов. Поэтому я бы не был так категоричен касательно этого САПР. Но нельзя не отметить, что Ментор по сути на него забил (не настолько конечно, как на LPWizard) и практически не развивает, склепав гибридный PADS PRO - иначе за столько лет мог бы получится отличный софт.
  5. Позволю себе прокомментировать про привязки и интуитивную понятность. В xpedition привязки действительно сделаны не очень удобно. Работать с ними вполне можно, но реализация кривоватая. Назначение 3D моделей в классическую ЦБ (НЕ DMS или xDM, как там его сейчас называют) - вообще костыль костылем. Так что эти моменты вполне справедливо отмечены. Касательно "понятности" Альтиума - имхо несколько спорное утверждение. На поверхности интерфейс вроде бы действительно простой и весьма user-friendly, но многие вещи сделаны очень странно и неочевидно. К примеру способ задания правил через всякого рода логические выражения (которые еще и не всегда работают), на мой взгляд весьма так себе идея. Хорошо хоть сейчас есть нормальная матрица зазоров, как в PADS, и возможность задать отдельно термоподключения для падов и переходных - а то раньше и это нужно было "программировать". Цитатаа сейчас пришло такое время, когда софт реально нужно покупать Насколько я понимаю - это и было главной причиной вашего перехода на Альтиум?
  6. ЦитатаНо я честно говоря наоборот любил именно меню такое какое оно есть, не нравилась группировка в инспекторе так и мне не очень нравилась, но приходилось пользоваться. А динамических полигонов ведь тоже до сих пор нет? Даже в PADS начиная с последней версии 2.3 это ввели (я прям даже не ожидал и не поверил сначала - но похоже, что да, действительно сделали).
  7. ЦитатаМожно поподробнее, о чем речь? Ситуация, когда открываешь окно свойств к-л объекта в схеме или на плате - и оно блокирует основное окно программы.
  8. Цитата(fill @ May 10 2018, 18:37) Скрипт [attachment=112446:CustomPnP.7z] Видео работы Ну и что теперь будете говорить? Как раз этим скриптом я в свое время и воспользовался, помучавшись немного с допиливанием, чтобы получить p&p файл с кастомным полем свойства для PartNumber. В принципе я согласен с теми, кто утверждает, что это "костыль" - подобные вещи должны присутствовать в базовом функционале пакета. ЦитатаРазве мы говорили о том что AD топ пакет ? Мы вроде выяснили что ментор отстой. Ментор - не отстой, просто у него есть свои недостатки и болячки. И у Альтиума их уж точно не меньше, причем куда серьезнее, конкретно на уровне UI, когда открытие одного диалогового окна блокирует все остальное (18ю версию не трогал, мб там пофиксили, но честно говоря сильно сомневаюсь).
  9. ЦитатаВнутри библиотекаря, переключились в таблицу БД, привязанную к данному разделу ЦБ и прямо тут ввели нужные значения атрибутов Не совсем понял, это как? Вообще использовать ли для PN поле по-умолчанию либо какое-то другое кастомное - имхо это в первую очередь должен быть выбор пользователя/организации, но никак не разработчиков САПР. Их задача - предоставить возможность такого выбора и гибкость для пользователя. В конце концов в больших компаниях в поле PartNumber вообще может вносится некий внутренний корпоративный номер, а не конкретный парт произвродителя. Ну и в принципе ментор позволяет это делать, но вот с последующей генерацией корректного файла P&P могут возникнуть проблемы (насколько я могу судить упомянутый выше PartLister генерирует BOM, но никак не файл с координатами компонентов).
  10. Цитата(fill @ May 10 2018, 14:32) Стандартный Pick&place подразумевает то, что достаточно значения Part Number по которому можно найти\закупить нужный компонент, а также получить информацию по его характеристикам. Если не достаточно значения Part Number, то это означает только одно - процесс работы происходит по не стандартному маршруту. А как быть с ситуацией, когда на один generic PartNumber для резистора/конденсатора типоразмера ХХХХ вешается целый ряд номиналов с конкретными партнамберами в кастомном поле (например "MPN")? Ведь это как раз то, для чего предназначен databook?
  11. Цитата(a123-flex @ May 7 2018, 11:44) ...терпеть бесконечные глюки, никогда не получать исправления багов системы... Это как раз скорее про Альтиум. Цитатасобстна решил перейти с P-CAD, т.к он устаревает задачи всё сложнее и с некоторыми он перестанет справляться, в объявленьях о работе P-Cad вообще не котируется . вот думаю на, что переходить , варианта 2 Altium и Mentor. Хотелось бы услышать плюсы минусы , глючность какова. Ну может ещё кто чего умного расскажет Тут подобных холиваров обсуждений было уже не одно и не два, поищите. Альтиум пожалуй более распространенный и простой в освоении САПР, вполне можно с него начать.
  12. DDR Wizard

    ЦитатаВидно, что часть проводников имеет заливку полигоном между сегментами "гармошки" одной цепи, а часть - нет. Известно, что время распространения и форма сигналов в этих различных условиях будут отличаться из-за отличающихся параметров взаимной ёмкости между сегментами "гармошек" (в случае с заливкой землёй ёмкостная связь между сегментами "гармошки" одной цепи отсутствует). У вас довольно щедрые зазоры между аккордеонами - если адекватно сделан референс, то думаю что влияния на задержку они практически никакого не окажут. А вот островная заливка GND выглядит действительно инородно, с такими минимальными зазорами она как минимум повлияет на импеданс.
  13. Цитатапроблему с потерями в диэлектрике в описываемом примере уже зарешали Да, похоже это и имелось ввиду
  14. ЦитатаЕсли я хорошо помню ту бумажку(примерно такой аналог) Открыл посмотреть, в самом начале встретил вот такую фразу "In high-speed serial links operating above 10 Gbps, losses are the dominant factor influencing interconnect design. No matter how low the loss in the dielectric, conductor loss dominates the attenuation". Либо я чего-то не понял, либо тут автор что-то напутал, т.к. в его же книге (и не только в ней) вполне справедливо утверждается обратное и даже есть такой график
  15. ЦитатаНаиболее правильно отделять не в единицах ширины трассы, а в расстоянии до следующего опорного слоя Плюсую. Раз уж зашел разговор Для 50-Омных линий у Богатина есть следующее правило: ЦитатаTo keep the near-end noise below 5% for worst-case coupling in a bus, separations should be at least two times the line width. Кроме того: ЦитатаThere's no far-end crosstalk in striplines Так что в рассматриваемой конфигурации, когда вся трассировка по сути выполнена на внутренних слоях, для минимальных зазоров вполне можно использовать правило 2W. Но если место позволяет, то можно и больше конечно.