Jump to content

    

di4zerus

Участник
  • Content Count

    81
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About di4zerus

  • Rank
    Частый гость

Recent Profile Visitors

1263 profile views
  1. Ну я так думал, питание и аналоговые цепи побольше диаметр, остальное поменьше. Хотя если прикинуть по току и 0,2 впринципе должно хватить.
  2. Конденсаторы на обратной стороне платы? То есть под QFN это термоинтерфейс? Я ошибался, думая, что то земля. Кстати, какой диаметр переходных отверстий для цепей питания порекомендуете? Я смотрю в промышленных приборах все 0,5/1 мм (сверло/металл.). И допустимо ли переходные отверстия разного диаметра в одном проекте использовать?
  3. LQFP Просто я по возможности делаю, как рекомендовал fujitsu на свои автомобильные, кажется, микроконтроллеры. Там под чипом земля. QFP у меня то же есть. Это AD7124-8. Но там всё содрал с их отладки EVAL-AD7124-8SDZ (Rev. 0). Там земляной полигон под чипом, но от выводов АЦП туда ничего не идёт.
  4. А если задуматься, есть ли вообще физический смысл вести линию земли в через конденсатор? Ну там, шумы микросхемы убрать.
  5. Спасибо за примеры, Arlleex. Я так понял, у Вас на обратной стороне эти конденсаторы, монтаж сложнее. я так понимаю, их можно вместе не сводить через конденсаторор? Каждому своё переходное отверстие на полигон земли? У меня, кстати, не QFP и двухслойная плата.
  6. Вопрос, скорее всего уже обсуждался, всё же. В AN4555 есть пример разводки. Он чаще всего у всех производителей одинаковый. В рекомендациях по интернету то же встречается. Но я тут подумал, можно ли землю увести без заведения на конденсатор? Вот, например, у меня есть возможность под чипом полигон заземления сделать. Как в AN4555 я поставил конденсатор C12. (зелёный - это нижний слой земли) С13 вывод земли уходит сразу в нижний слой. А от вывода GND чипа сразу в полигон под чип. Так я обычно и делаю. Есть ещё вариант не делать переходное отверстие в землю, а провести землю через вывод чипа как C11. Имеют ли эти варианты право на жизнь? Кто как делает?
  7. Помогите понять errata на STM32L431CB

    Благодарю за советы! На сколько я понял из вашей беседы, QUAD SPI режим подходит, по большей части, для для хранения кода или каких то неизменяемых данных? Всё же попробую разобраться.
  8. Помогите понять errata на STM32L431CB

    Нет. Мне нужна память для архивов с 16-ти каналов АЦП записывать в течение длительного периода времени. А птом по этим архивам искать. Память ёмкая micron MT25QL на 128 Мбит. (чтобы хранить все архивы по возможности не стирая память поищу на 1Г). По всему архиву нужно будет осуществлять поиск и чтение. Чем быстрее, тем лучше. Micron предлагает (Supported protocols: Extended, Dual and Quad I/Oboth STR and DTR) вроде бы тот же самый QSPI. Пока взял winbond. Там тоже QUADSPI вот и думаю, почему бы не использовать, раз этот интерфейс позиционируется как интерфейс памяти. Или не стоит заморачиваться?
  9. Помогите понять errata на STM32L431CB

    На STM32? Сильно заморочено? Приходилось что-нибудь из Errata преодолевать?
  10. Помогите понять errata на STM32L431CB

    AlanDrakes, спасибо за помощь. Вот, кстати, да.По SPI не понятно. Если в тексте указана fpclk/4. То ниже дана таблица, где, насколько я понял, ограничена максимальная скорость. Хотя ХЗ, что такое Range 2... С quadspi флешками кто-нибудь работал?
  11. Здравствуйте! Хочу в устройство поставить STM32L431CB К устройству будет подключена АЦП по SPI, BLE модуль по LPUART и флешь память по QUADSPI (W25Q64FVSSIG) Перед тем как покупать микроконтроллер заглянул в Errata. Помогите понять документ. В разделе QUADSPI они пишут: При quadspi, насколько я понял мне не нужно формировать команды чтения записи и считать адреса вручную. Периферия за меня это сделает? (Впервые буду QUADSPI использовать - не успел ещё всё изучить) Пока не понял что есть косвенный режим. На что тут обратить внимание при работе с внешней памятью? Получиться вообще хоть? Раздел LPUART Тут сказано, что не может устанавливаться в выход с открытым стоком. У меня всегда настроен в push-pull. В каких случаях используется open-drain и нужно ли что то добавлять в схемотехнике? Раздел SPI. У меня микроконтроллер работает мастером, значит в моём случае актуально только 2.14.4 Тут, как я понял, либо работать медленно либо режим другой? Что за range 1 и range 2 в таблице? Заранее, спасибо за любые советы.
  12. Оу... Тогда да, жертва не критичная. А LDO ничего не скажет на сопротивление по входу?
  13. Попробую, конечно в отдельном эксперименте, Но меня смущают 100 Ом в цепи питания от батареек. В общем составил схему, основываясь на руководствах и технических рекомендациях производителя (скопировав решения). Получилось такое: tlogger-power.pdf Попробую собрать и протестировать. Почитал по форуму про LP5097 - говорят капризная. Поставил перед LDO фильтр (выделен синим). Подскажите, пожалуйста: 1) фильтр надо на каждый LDO или один на всех? 2) Какую индуктивность L2 поставить, эту или эту? Их нужно экранировать как то?
  14. Всё таки LDO буду ставить в своё устройство. Чисто из интереса попробовал прикинуть фильтр по питанию. 33мкГн и 4,7мкФ должны убрать 20кГц и более. Попробую симулировать где нибудь. По РД: Нашёл статейку, где мой TPS61070 исследовали на шумы. Design Note DN019: Powering Low-Power RF Products Из выводов кратко: Если другие методы опробованы и не помогли - используйте линейный регулятор. Хотя есть ещё от ti Minimum power specifications for high-performance ADC power-supply designs Там фильтр ещё и после LDO ставят. Ещё до конца не прочитал.