Перейти к содержанию

    

tuman

Участник
  • Публикаций

    4
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный
  1. вопрос к технологам

    Здравствуйте! Прошу проконсультировать. Начата работа над новой МПП на 8 слоев. Размеры 170x130, FR4 High Tg, толщина фольги 18/18, мин. отв./пл.:0.2/0.45, мин. зазор - 0.2, мин. проводник - 0.12. Покрытие иммерс. золото. Все переходные закрыты - Plugging, маркировка с двух сторон - цвет белый. На плате планируются переходные скрытые отв. между слоями 2-7 и микроотв. 1-2 и 7-8. Структура слоев и толщины, мкм: 1 Top 250 2 In1 250 3 In2 350 4 In3 350 5 In4 350 6 In5 250 7 In6 250 8 Bottom Какой закладывать диаметр и площадку для скрытых и микроотверстий? Чем отличаются "FR4 High Tg" от "FR5"? На сколько изменится толщина фольги для наружних слоев после всех операций по изготовлению платы? И еще. Для тестирования импеданса нужно закладывать специальные контактные площадки на проверяемой линии и как их обозначать на плате? Для автоматического монтажа на плате нужно ли указывать реперные точки и как их обозначать? Если можно, оцените примерную стоимость такой платы.
  2. PCB to Sch

    Uree, спасибо! Попробую. А как с этим в Альтиуме?
  3. PCB to Sch

    В основном работаю в последних Альтиуме и Пикаде. Вот из схемы генерится нетлист и загружается в pcb со всеми связями и элементами, как обычно все супер и дальше делаем ьрассировку. А вот почему обратно нельзя так? Неужели нету способов? Может быть через функцию ECOs? Смотреть по списку цепей и по дорожкам в шестислойной плате с кучей разьемов это блин жестоко(
  4. PCB to Sch

    Всем привет! Имеется готовая исправленная и дополненная ПП, нужно поправить по ней старую схему этой платы Кто знает какие есть способы это сделать быстро? Может быть через netlist или еще как?