Перейти к содержанию

    

#pcbnator#

Участник
  • Публикаций

    4
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный
  1. Цитата(Barklay @ Feb 21 2010, 14:29) А Вам предельные в какую сторону нужны - в плюсовую или минусовую? Если в плюсовую, то я бы рекомендовал Вам заказывать не на материале FR-4, а на FR-5 температура использования этого материала 140 — 170°C. Благо, в указанном Вами PS-Electro, он тоже есть. Да это- вообще не проблема: есть масса материалов с высокой Tg. Каждый поставщик поставляет материалы имеет FR4 с Tg 130, 140, 170 а то и с 180 Цельсия. Просто надо указать FR4 Tg=170С, например. Вам всегда подберут подходящее. Выше температуры Tg не рекомендуется работать. А если требуется рабочая температура 180 Цельсия, то надо применять другие материалы, специально предназначенные. Цитата(grts @ Feb 25 2010, 10:26) Проверка на холодоустойчивость не является самостоятельным испытанием, и входит в комплекс испытаний. По этой причине, на этапе проверки на холодоустойчивость достаточно и внешнего осмотра. касательно FR4: Коллега, вы правы... как правило, на морозе платы (металлизация) не трещат, если платы были правильно сделаны. Я имею ввиду положенные сушки, пролеживания, температурные профили, качественные препреги.
  2. Цитата(bigor @ Feb 11 2010, 22:11) Близко располложенные к линии области металлизации (в том же слое) влияют на импеданс линии. По этой причине "пятачки" должны быть расположены на определенном растоянии. А на сколько станет тяжелее упаковка из 200 плат? Был у нас случай. Привозили 12-слойные платы. Без балансировки по меди - в сигнальных слоях заполнение медью было мизерным. Упаковка весила 40кг. Потом платы доделали, перезаказали. Тоже самое количество плат, теже размеры... Вес упаковки - 52кг. Естественно, что на 12-слойке набежит много! А вес можно заранее посчитать: ты же знаешь, как фольгу называют: 1Oz, 1/2Oz- это удельный вес меди на площадь. Хороший был заказ, поздравляю! Цитата(avesat @ Dec 22 2009, 11:56) В ExpeditionPCB вариантов баланса меди много, от сетки и до разных кружочков, мы делали так см. рисунок, преимущества таких квадратиков это то, что заполненная медь на внутренних слоя не влияет никак на волновое сопротивление и выполняет свои функции по равномерному распределению меди по слою. А и в разных CAM-ах тоже есть такие "заполнители свободного пространства". Но это не всегда надо делать, а только при при резком дисбалансе меди. Сейчас хорошие материалы и правильная фабрика умеет правильно собирать препреги... Типичный пример критичного дисбаланса меди- это когда в одном углу платы нет меди сразу на нескольких слоях. Тогда плату точно поведет. Рекомендую показывать такие файлы эксперту, например, мне :-) Только не САПРовские файлы, а Герберы.
  3. неразбериха с BGA

    Цитата(kompas39 @ Jan 19 2010, 15:51) А чем сетка отличается от дырявого плана?.. или я что-то не понял? Всегда делаю планом. Главное проследить, чтоб мостики между воидами были не тоньше норм производства коллега KOMPAS39, сетки, честно говоря- от лукавого. Раньше (20 лет назад) их имело смысл ставить на внутренних слоях для лучшей адгезии слоев к друг к другу. А сейчас качество подготовки меди на внутренних слоях- совершенно превосходное. На внешних слоях: все заливаай полигонами, но ставь термоплощадки на PTH.
  4. Цитата(Aleksey.z @ Dec 9 2009, 10:14) Про окружающую среду вы серьезно? А то что придется ее дырявить по всей площади это конечно будет минус. Ну так что решаем, скоро отдавать в заказ, будем заливать Топ, Ботон? Имеет. Заливай землей Top & Bottom как можно больше и переходников не жалей. Даже дублируй переходники для подключения к земле. не жалей сверла. - теплоотвод, - меньше риск коробления - лучше экранирование (при корректном подключении) - лучше тестопригодность - меньше потери меди при травлении. - просто красиво!!! Минусы- - надо возиться и заливать полигонами - ставить побольше переходников - плата станет на несколько грамм тяжелее :-)