Doomsday.machine

KNE Позволю себе с вами не согласиться. У нас (ЗАО) вполне вменяемый заказчик от минобороны. Во всяком случае он не заставляет нас изображать координатную сетку на платах и "образмеривать" топологию. :) Но в различных ФГУПах, НИИ и пр. учреждениях подобного рода уровень маразма порой просто зашкаливает.

Интересный подход. Т.е. получается, что у вас зарплату платят главным образом за "мусор в виде бумажной документации на которую никто никогда не посмотрит" и почему-то мне кажется, что эта зарплата не очень высокая. :) Заказчик на "государственных" НИИ, ФГУП и пр. часто выполняет формальную представительскую функцию, не утруждая себя изучением всяких подробностей, и так же формально требует от вас выполнение глупой и бесполезной работы. Такое может позволить себе только предприятие "советской закалки". Неужели вы все это серьезно? :rolleyes: Каким образом вы намереваетесь "образмерить" всю топологию хотя бы на внешних слоях во всех ее тонкостях? Ваша инструкция по входному контролю предполагает полную проверку всех параметров печатной платы? Как ваш работник ОТК (даже если он с микроскопом) будет контролировать топологию внутренних слоев? А скрытые переходные отверстия? А встроенные (не дай бог) пассивные компоненты? А толщины слоев? А контроль импеданса? Можно и дальше продолжить. Обеспечите каждое рабочее место установкой рентген-контроля? Ни один ОТК не сделает для вас такую работу. Или вместо ОТК вам придется завести свой собственный завод для серийного производства печатных плат. Для всего этого существует документ - сертификат соответствия качества и отчеты с измерениями, проведенными на заводе-изготовителе. Эти документы должны сопровождать партию печатных плат, которую вы принимаете. Максимум того, что может/должен сделать контроллер - это сверка габаритных размеров. Все остальное - это бессмысленная трата времени.

А чего так "долго" разбирались?:smile3046: Никаких таких конвертеров в стиле нажал на кнопку и вуаля нет, не было и никогда не будет хотя бы из маркетинговых соображений.

LeDima По-умолчанию не отображаются цепи питания и земли. Setup\Settings\Design Configuration\Powers and Grounds\ставьте галки.

Площадки, не оформленные в виде padstack, система соответственно и не воспринимает, как padstack, что влечет за собой некоторые неудобства. Например, нельзя контролировать наличие вскрытий в слоях Solder Mask и Solder Paste при проверке DRC (бывает крайне полезно, если библиотекарь ошибся). Plane shape заливает металл Conductive Shape сплошным слоем без термальных зазоров, приходится контролировать это глазами. Вам не проще слегка пнуть разработчика схем и заставить его выучить полтора клика в DxD, чем постоянно заниматься удалением гланд через... Ну вообщем вы понимаете :) К тому же, если я правильно понимаю, вся ответственность за конвертацию схемы и возможные ошибки лежит на вас.

Картина, типичная для всевозможных НИИ, ФГУП, ГСКБ, НПО и пр. с большим государственным долевым участием. В небольших (по численности работников) ЗАО требования к квалификации сотрудников и персональная ответственность за результат совершенно иные.

a123-flex Честно говоря, по скрину не скажешь в чем именно проблема (что вас не устраивает). Судя по наличию списка цепей слева, сделать Utilities\Netlist Extract в CAM 350 вам удалось. Если CAM 350 показывает, что половина цепей объединились в одну, то скорее всего то же самое и на живой плате, т.к. именно эти гербера отправлялись на производство, если я правильно понимаю. Проверьте плату на наличие других замыканий - тех, что вам показывает CAM 350. Если на живой плате их нет, то выясняйте у своего поставщика плат, в какой программе они готовили к производству ваши гербера, ставьте ее и пробуйте открыть гербера в ней.

a123-flex А в чём делали, если не секрет? Случайно, не MG Expedition PCB? Также, несовсем понятно, что означает "распарсить" гербер. Я так понимаю, вам нужно определить все точки замыкания. Для этого нужно сравнить нетлист из CAD с нетлистом, полученным внутри Cam350, например, как написано здесь.

Дело не только в этом. Вы уже отвечали мне здесь и здесь. Вопрос в том научился ли exp понимать, что при переходе из жесткой части в гибкую меняется диэлектрическая среда и импеданс должен быть пересчитан? Нет. Рефдес находится более или менее рядом с контуром компонента, но окончательно выравнивать или удалять (при отсутствии места) нужно вручную. Все же получать сборку для платы через... САПР механики (мы работаем в pro-e) - это, мягко говоря, не самый прямой путь. Особенно при наличии слоев assembly, в которых уже все есть. Хотя рефдесы в этом случае расставлять нужно тоже вручную. Честно говоря, звучит это как-то слишком туманно и умозрительно. Кстати на семинаре pcbtech Махлин или Акулин (точно не помню) упоминали про скрипт автоматической расстановки рефдесов для allegro. Может кто-нибудь из энтузиастов все-таки занимался этим для exp? Реально долгая и нудная работа, эта расстановка. В наборе AATK ничего подобного не находил.

Наконец-то хоть что-то перейдет из roadmap в релиз, а то последние пару лет все как-то из пустого в порожнее... fill А что насчет сложных стекапов для гибко-жестких плат, с возможностью задавать диэлектрические параметры для каждого региона (гибкие и жесткие части)? Вроде где-то раньше проскальзывало в презентациях, но пока все значилось только в product plans. vitan Про автоматическую расстановку рефдесов - да, было бы не кисло, если бы она была. Непонятно, что именно вы хотите сделать . Предлагаете освоить САПР по механике, создать там 3D модели всех компонентов, сделать экспорт из exp в формат IDF, далее втянуть этот IDF в solidworks или pro-e и уже оттуда (!) получать сборочный чертеж платы? Про написание скриптов не надо. У меня хватает задач непосредственно по разработке топологии плат. На самостоятельное улучшение САПР, к сожалению (или к счастью), нет времени. AlexN Видюшки можно вытащить без всякого PowerPoint. Поменяйте расширение файла презентации на zip и распакуйте этот архив. ;)

ОК, это продукт для анализа технологичности, подготовки к производству и пр., стоящий немалых денег. Использовать его для нашей простой задачи (сличение топологии в проекте с выходными данными Gerber и NCDrill с заданной погрешностью) - это как из пушки по воробьям, согласитесь. Я думаю, врядли кто-нибудь ради этого станет осваивать Valor NPI. :rolleyes: Наша цель - по сути самопроверка, не забыл ли включить какой-нибудь элемент при формировании Gerber, например. OK. И поэтому корректно работать эта фунция не обязана? B)

telix Т.е. вы хотите сказать, что CAMCAD Professional включили в пакет Exp ? Очень сомневаюсь, хотя последнюю версию EE7.9.4 не видел, врать не буду. К тому же речь о том, что эта функция (MOV) вроде как заявлена, даже демо ролик ее работы имеется. B) Только вот довести ее до ума, похоже, менторы не собираются. А CAMCAD, имхо, в данном случае избыточен, к тому же это отдельный продукт, как и FabLink и пр.

MOV кстати до сих пор работает криво. Проблема, которую я изложил здесь и пытался исследовать (выявил некоторые закономерности) здесь, до сих пор не решена. Был также "блестяший" переход на EE7.9, но тот грубый глюк вроде бы пофиксили в EE 7.9.2 через год. В остальном, что касается MOV, все по-прежнему, пользоваться им невозможно. Кроме того, интерфейс поиска этих ошибок отсутствует. Лог файл с результатами проверки конечно есть, но искать их глазами по координатам в проекте - это просто песня.:smile3046: Честно говоря, удивлен, что в топовой системе очень важный вопрос проверки Gerber и NCDrill на соотвествие данным проекта практически не решен или решен как-то "кустарно".

Какая версия стандарта? Если последняя (B),то может поделитесь (выложите)?

Имеем компонент B72210S0500K101. Как видно из приложенного даташита, он имеет довольно широкое поле допуска для расстояния между выводами (размеры [e] ±1 и a ±1). В библиотечном элементе размеры e и a, разумеется, соответствуют номинальным значениям, при этом диаметр монтажных отверстий - 1 мм (диаметр вывода - 0.8 мм). При сборке плат, возникла проблема с установкой этих варисторов из-за того, что пришла партия с существенным отклонением размера e от номинала. Производство предложило на мой взгляд совершенно абсурдный вариант "решения" проблемы - увеличить диаметр монтажных отверстий таким образом, чтобы компенсировать эти широкие допуски [e] ±1 и a ±1. Единственный вариант решения проблемы мне представляется в виде формовки выводов, но возникают вопросы. Каким образом я могу заранее предугадать какие отклонения указанных размеров будут у очередной партии этих варисторов, чтобы точно указать в документации параметры формовки? Есть ли какие-нибудь конкретные рекомендации по формовке и монтажу этих компонентов у самого EPCOS? (на официальном сайте никакой информации об этом не нашел).SIOV_Leaded_StandarD.pdf

Все эти "улучшения" последних релизов - переливание из пустого в порожнее.

Напрямую связано. Отражения от несогласованных нагрузок искажают форму сигнала.

Нет, это вам не альтиум.

Ну про 7.9.3 вроде понятно. Его объединили с DMS.

Поясок переходного отверстия, как правило, минимальный и призван компенсировать смещение сверла при изготовлении платы, поэтому уменьшение зазора от отверстия до металла таит в себе опасность. Хороший производитель обязательно сделает вам замечание.

Цены бы этой матрице не было, если бы контроль с её помощью носил превентивный характер и она входила бы в on-line DRC, а не просто позволяла узнать о нарушениях постфактум.

По поводу EE & Linux очень ёмко выразились вот здесь. Если не секрет, а что именно заставляет работать с EE под ОС, отличной от windows? Вроде столько копий уже сломано, но все равно как в анекдоте: ежики плакали, кололись но продолжали есть кактус. :laughing:

Спасибо. Похоже товарищ из communities прав. Менторы держат "тактическую" паузу.

А что на английском даже это нельзя выкладывать?

stas00n Спасибо, я в курсе и про FSO и про инспектор. Но довольно часто топология изменяется вплоть до последнего момента перед отправкой в производство. И каждый раз я должен не забыть повторить указанные вами действия. Мне это неудобно. Задать один раз правило и забыть напрочь об этой проблеме гораздо удобней, чем каждый раз повторять одни те же (пусть даже простые) действия. Теперь понимаете?