Перейти к содержанию
    

Dmitry_B

Участник
  • Постов

    245
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные Dmitry_B


  1. On 7/27/2022 at 9:31 AM, nice_vladi said:

    А вторую часть предложения?)

     

    Вообще, быстрогугл показал вот это:
    928782_001_Clk_Wiz_6p0.jpg

     

    А вообще, конечно, зависит от семейства и условий. Вы что сделать-то хотите? От ПЛИС что-то затактировать?

    Спасибо за помощь.

  2. On 7/26/2022 at 10:03 PM, nice_vladi said:

    Еще можно посмотреть доки и увидеть заявленные величины. Или купить (найти) отладочную плату и на ней потестить.

    В доках никак найти не можем, отсюда и вопрос

  3. 2 hours ago, yes said:

    правильно ли я понял: 

    если есть один сплошной слой VCC (не соседний с сигнальным слоем), то разницы нет

    но если слой VCC не сплошной, то есть в конкретном этом случае С-образный, где по краям С стоят дайвер и приемник (ну то есть VCC это IO, а питание ядер в середине этого С-образного полигона), то это не очень хорошо (повторюсь, несмотря на сплошные слои GND, которые находятся между сигнальным слоем и слоем VCC).

    есть ли какая-то публикация или модель (ПО / CAD) где можно увидеть вот это нехорошо? не хотелось бы чтобы это было ADS (потому что я не смогу с ней разобраться ради этого случая), но может есть какие-то простые иллюстрации типа "вот смотри"

    ???

     

    Нет. Я имел ввиду сигнальную дорожку, находящуюся между двумя экранными слоями, один из которых - GND, к которому подключены и передатчик, и приемник, а второй - либо тот же GND, либо VCC (питание и передатчика, и приемника). 

    Если же у Вас слой GND между сигналом и VCC, то наличие слоя VCC роли не играет, зато важно, что соседствует с сигнальным слоем с другой стороны. Если сигнал на Top или Bottom, то беспокоиться не о чем.

  4. Если слой VCC сплошной и возле микросхемы - передатчика и микросхемы - приемника есть конденсаторы VCC-GND, то разницы с GND-GND нет.

    Если слой VCC разделен на области, то сигналы должны идти над/под областью питания, являющейся общей для передатчика и приемника - разницы со структурой GND-GND опять не будет.

    При невыполнении этих условий разница будет, и она зависит от большого количества факторов, которые трудно учесть.

  5. Пара вопросов по использованию Allegro PCB Router:

    - возможно ли, и как именно, задать трассировщику выравнивание длин дифпар?

    - как задать тип переходных отверстий слой-слой?

    По последнему пункту: директива Select назначает тип ПО для всех переходов сразу; попытка задать несколько типов ПО приводит к странным результатам в таблице межслойных ПО, наблюдаемым в окне сообщений трассировщика.

     

  6. On 8/23/2021 at 7:39 PM, starter48 said:

    Открой окно Modify (Complex) и установи Shape=No Connect для ненужных слоёв Int2,Int3...Bottom, как а рисунке ниже...

    И тут оказывается, что на слоях типа plane, расположенных ниже int1, нарисован бублик вокруг центра несуществующего в этом слое отверстия, хотя стравливать там медь вовсе не нужно.

    Мне больше понравилось задать в непросверленных plane овал/эллипс нулевого диаметра. Что при этом передается в Specctra, правда, не проверял.

  7. Пробовали? Получилось?

    И - получалось ли при размещении Large - компонента на TOP, а Capacitor - на BOTTOM?

    У меня - не работает: делает переходные отверстия для планарных выводов обоих компонентов на соответствующий слой plane, вместо ожидаемого соединения между собой посредством одного ПО на plane. Правда, это при размещении одного компонента на TOP, а другого - на BOTTOM.

  8. Действительно, plain - сплошная медь. Графика на этом слое - области травления.

    Странно то, что DRC не признает соединения с этим слоем переходных отверстий, хотя графический редактор отображает соединение со слоем крестом соответствующего цвета. DRC сообщает, что со слоем не соединено ни одного переходного отверстия.

  9. Just now, Zig said:

    Нарисуйте полигон (Place Polygon) поверх пада, подключенного к какой-либо цепи и выполните команду Utils - Reconnect Nets...

    Полигон подключится к этой цепи.

     

    Полигоном в отличии от cooper poor удобно пользоваться при проектировании СВЧ линий. Когда нужно точно установить размеры злемента печатной платы.

    В описании PCAD говорится, что полигоны предназначены для несигнальных слоев.

    Слой типа plain хорош тем, что его понимает автотрассировщик SPECTRA, в отличие от полигонов и copper pour'ов.

  10. Команда - place plain. 

    Нужна ли такая заливка? Можно и полигон нарисовать, его можно залить, только он не позволяет выбрать имя цепи, к которой его надо подключить - в отличие от place plain.

    Аналогичный объект - cooper poor - заливается, и это нужно.

  11. Добрый день.

    Решил попробовать использовать модель трансформатора Т1-1Т на основе S- параметров. Модель взял у производителя. HL при считывании файла модели выдает предупреждения, что трансформатор не пассивен и non-casual - не-причинный, видимо.

    Кто-нибудь пробовал использовать такие модели? В чем тут дело?

  12. 3 hours ago, new123 said:

    Наверное надо решать как то вот этот вопрос. Чтобы была симуляция. Сам я OpenCore Evalution не симулировал, только юзал sof с временным ограничением 1 час

    image.thumb.png.ea8324f32e304900a9b0753bfe2f51be.png

    Симулятор в Quartus работает, но туда не подключишь тестбенч с моделью SDRAM, а поэтому ничего интересного получить нельзя. Моделированию в Modelsim мешает мелкая пакость.

  13. Помогите разобраться.

    Работаю в Quartus 9.1, пробую использовать контроллер SDRAM2. Для проверки функционирования использую автогенерируемый Testbench и Modelsim.

    Не получается, поскольку один из файлов, сгенерированных wizard'ом, а именно Auk_ddr_hp_controller.vhd, зашифрован. Кто-нибудь сталкивался с этим? 

  14. Just now, RobFPGA said:

    Приветствую!

    Еще этот клок должен быть стабильным -  если клок идет с PLL то на симе вы можете получать  моменты когда это нет так.  Time analizer же видит только статическую картину.

    Удачи! Rob.   

    Очень любопытное замечание. Симулятор учитывает джиттер PLL?

    Правда, к моему случаю это не относится: сигнал формируется тестбенчем и подается напрямую, то есть - идеальный.

    Хотя, если дело дошло до моделирования джиттера, то почему не предположить, что моделируется и джиттер буферного усилителя клока...

  15. 16 hours ago, lexx said:

    Может что-то из констрейнов не было задано, или же клоки с разной частотой и, в итоге, расходятся? 

    Клок источника и приемника данных один и тот же. Какие еще констрейнты, кроме частоты клока, необходимы в этом случае?

  16. Поделитесь пожалуйста опытом, встречались ли вы с таким явлением:

    в констрейнтах задан клок;

    имплементация выдает "all requirements are met";

    при моделировании выдаются предупреждения, что нарушены условия setuphold.

    Сообщения относятся к входу адреса блока RAM, адрес поступает с регистра, который тактируется тем же клоком, что и RAM.

  17. On 10/26/2019 at 3:26 PM, RobFPGA said:

    Приветствую!

    А теперь понятно :biggrin: У вас оптимизация включена по умолчанию   Поставьте  xsim elaborate  debug_level  в all и будете видеть все потроха.  

    Удачи! Rob.

    Точно.

    Большое спасибо за помощь.

×
×
  • Создать...