Jump to content

    

KriegerNsk

Участник
  • Content Count

    34
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About KriegerNsk

  • Rank
    Участник
  1. Прошу прощения за поднятие некротемы, но появился вопрос, на который сам ответить не могу: Есть ли в ISE TCAD, во floops'e возможность вывода поверхностного сопротивления в процессе моделирования? Поясню, в последних версиях Synopsys TCAD есть команда SheetResistance, которая в ходе выполнения показывает в логах глубину залегания перехода (Xj) и поверхностное сопротивление (Rs). В мануале к старенькому ISE floops ничего похожего найти не смог, может не там ищу? Подскажите, буду благодарен. P.S. ISE версии 10.0
  2. Цитата(aht @ Oct 10 2011, 02:16) P.S. Название темы удивительно информативно, конечно. Содержание не менее информативно...автор даже не уточнил какой именно tcad он ищет. Понимаю что по дефолту, у всех синопсис или ise всплывает в голове. Но можно было бы и уточнить. А так да инструкция по установке всегда идет в комплекте с дистрибом. в Silvaco правда на арабском попадалась, но в картинках и интуитивно понятная. Будут конкретные вопросы по установке обращайтесь, чем смогу помогу.
  3. Цитата(Ed2000 @ Sep 29 2011, 01:56) Thanks for the reply. Firstly I do not have any problem with IC5141 at RHEL5. But that is not a case for the Neocell. Did you try to use Neocell in RHEL5? Тут смысл тот же просто. У вас в системе либо нет необходимых библиотек, либо не подходят версии. Библиотеки можно нарыть на просторах интернета.
  4. Цитата(BarsMonster @ Sep 1 2011, 16:48) Я и говорю про интертную среду. Если пластины таскать через воздух между операциями - на них же будет слой окисла каждый раз нарастатать... И эти 2-3нм оксида - уже должны влиять на многое... Поэтому перед каждой крупной операцией (Легирования, разгонки) делают еще с десяток мелких, в том числе каждый раз травление диэлектрических слоев, так называемое освежение пластины.
  5. К сожалению мануала по ISE под рукой нету, но импульсный источник описан в разделе "Малосигнального анализа". А про срез, это вам просто нужно как бы ограничить расчет характеристики, до нужной вам точки.
  6. Цитата(BarsMonster @ Dec 16 2010, 02:42) 8) Какие вообще подзатворные диэлектрики используются, кроме SiO2? А то уж больно муторно его выращивать... Очень долго бился головой об гугол, но так и не нашел рабочую версию :-( http://narod.ru/disk/3426611001/MT302.rar.html
  7. Цитата(aht @ Nov 18 2010, 14:08) Извиняюсь, а что такое конформность в данном контексте? конформность отражает качество заполнения канавок и ступенек, в данном случае металлом. Алюминий напылять проще чем золото при этом обеспечивается хорошее заполнение зазоров.
  8. Цитата(BarsMonster @ Nov 18 2010, 04:08) 6) Почитал замечательную книжку - "Металлизация ультрабольших интегральных схем". Однако остались вопросы: в чем проблемы использования серебра и золота для металлизации внутри схемы и контактов к транзисторам? Очевидно, что дело не в стоимости материалов :-) Могу предположить что дело в конформности. Для алюминия уже все отлажено многолетним опытом проб и ошибок))
  9. Цитата(zzzzzzzz @ Nov 15 2010, 14:56) Есть доступный и здоровый от предрассудков дистриб где-то? Интересно было бы покрутить. У меня где то валяется старая версия, но она года 94 выпуска =) версия 3.10 чтоли. Сейчас вроде есть 4.х версия но она помоему мало чем отличается )) могу куда нибудь залить если найду
  10. Цитата(BarsMonster @ Nov 14 2010, 01:47) 4) Есть ли софт попроще TCAD-а для моделирования одного транзистора, чтобы можно было нарисовать например его в разрезе и посмотреть как что работает (посроить ВАХ там, графики напряженности поля и т.д), точность - плюс/минус лопата устроит, гдавное чтобы можно было основательно со всем разобраться... MicroTec. Можно 3D, 2D и 1D профили посмотреть, и ВАХ посчитать.
  11. Цитата(BarsMonster @ Nov 8 2010, 19:12) 3) В установках плазменного травления/легирования - там по одной установке на каждое рабочее вещество, или одна установка на все? Что тогда делают с остатками веществ с прошлых операций - они ведь наверняка "налипают" на стенки... Действительно налипают и потом осыпаются на пластины в виде грязи создают дополнительные дефекты) Но стараются чистить или пластину переворачивают, вобщем я слышал много баек на эту тему) может кто что конкретное расскажет, самому интересно)
  12. Цитата(BarsMonster @ Oct 30 2010, 19:57) 1) Почему когда выполняют ионную имплантацию/травление наращивают SiO2 специально для маскирования ненужных областей? Неужели слой фоторезиста плохо защищает, даже если его толщина в 2-3 раза больше SiO2? 2) Где и что можно почитать по оптике используемой в (иммерсионной) фотолитографии и high-NA? 1) Окисел как правило не наращивают специально, он получается достаточно толстый например при разгонке кармана. А дальше просто вскрывают активные области под транзисторы и этот окисел автоматически становится естественной маской.
  13. Цитата(BarsMonster @ Oct 4 2010, 07:47) Действительно, очень вкусная книжка (Технология СБИС, 1986, если это она конечно), однако это именно о технологиях, про туннелирование и пробой там ни слова :-) Скорее всего это "Физика полупроводниковых приборов" С. Зи. 1984 г. Она в двух томах кажется. Я по ней в свое время половину лит обзора написал про туннелирование и пробои.
  14. Ну по своему опыту Internal error появлялся на более слабых машинах при одной и той же версии тикада. На процессорах целерон так чуть ли не через раз. Думаю тут дело в оптимизации работы тикада под определенное железо, в вашем случае помогла установка более новой версии программы. У меня эта ошибка появлялась даже на core e7200 при разгоне до 3.6 ГГц, убрал разгон и ошибка исчезла. На повышенных частотах процессор чаще "делает ошибки" =)
  15. Цитата(Тинкс @ Sep 23 2010, 19:32) проблема с масками решается вставками кода вручную и в мануале 2007года об этом записи есть. кто-нибудь знает, от каких настроек mgoals зависит вышибет ли из процесса симуляции или досчитает до конца? Пока с этим полный рандом и логика floops(sprocess) непонятна. mgoals определяет стратегию формирования сетки, следовательно чем меньше там параметры тем мельче будет сетка и больше вычисленний прийдется делать процессору, больше необходимо оперативной памяти. Поэтому угадать заранее невозможно, все зависит от возможностей вашего сервера, если вылетает значит надо сделать крупнее сетку, увеличить шаг уменьшения сетки, уменьшить точность, вобщем сделать все чтобы снизить число решаемых уравнений.