KriegerNsk

Прошу прощения за поднятие некротемы, но появился вопрос, на который сам ответить не могу: Есть ли в ISE TCAD, во floops'e возможность вывода поверхностного сопротивления в процессе моделирования? Поясню, в последних версиях Synopsys TCAD есть команда SheetResistance, которая в ходе выполнения показывает в логах глубину залегания перехода (Xj) и поверхностное сопротивление (Rs). В мануале к старенькому ISE floops ничего похожего найти не смог, может не там ищу? Подскажите, буду благодарен. P.S. ISE версии 10.0

Содержание не менее информативно...автор даже не уточнил какой именно tcad он ищет. Понимаю что по дефолту, у всех синопсис или ise всплывает в голове. Но можно было бы и уточнить. А так да инструкция по установке всегда идет в комплекте с дистрибом. в Silvaco правда на арабском попадалась, но в картинках и интуитивно понятная. Будут конкретные вопросы по установке обращайтесь, чем смогу помогу.

Тут смысл тот же просто. У вас в системе либо нет необходимых библиотек, либо не подходят версии. Библиотеки можно нарыть на просторах интернета.

Поэтому перед каждой крупной операцией (Легирования, разгонки) делают еще с десяток мелких, в том числе каждый раз травление диэлектрических слоев, так называемое освежение пластины.

К сожалению мануала по ISE под рукой нету, но импульсный источник описан в разделе "Малосигнального анализа". А про срез, это вам просто нужно как бы ограничить расчет характеристики, до нужной вам точки.

http://narod.ru/disk/3426611001/MT302.rar.html :rolleyes:

конформность отражает качество заполнения канавок и ступенек, в данном случае металлом. Алюминий напылять проще чем золото при этом обеспечивается хорошее заполнение зазоров.

Могу предположить что дело в конформности. Для алюминия уже все отлажено многолетним опытом проб и ошибок))

У меня где то валяется старая версия, но она года 94 выпуска =) версия 3.10 чтоли. Сейчас вроде есть 4.х версия но она помоему мало чем отличается )) могу куда нибудь залить если найду

MicroTec. Можно 3D, 2D и 1D профили посмотреть, и ВАХ посчитать.

Действительно налипают и потом осыпаются на пластины в виде грязи создают дополнительные дефекты) Но стараются чистить или пластину переворачивают, вобщем я слышал много баек на эту тему) может кто что конкретное расскажет, самому интересно)

1) Окисел как правило не наращивают специально, он получается достаточно толстый например при разгонке кармана. А дальше просто вскрывают активные области под транзисторы и этот окисел автоматически становится естественной маской.

Скорее всего это "Физика полупроводниковых приборов" С. Зи. 1984 г. Она в двух томах кажется. Я по ней в свое время половину лит обзора написал про туннелирование и пробои.

Ну по своему опыту Internal error появлялся на более слабых машинах при одной и той же версии тикада. На процессорах целерон так чуть ли не через раз. Думаю тут дело в оптимизации работы тикада под определенное железо, в вашем случае помогла установка более новой версии программы. У меня эта ошибка появлялась даже на core e7200 при разгоне до 3.6 ГГц, убрал разгон и ошибка исчезла. На повышенных частотах процессор чаще "делает ошибки" =)

mgoals определяет стратегию формирования сетки, следовательно чем меньше там параметры тем мельче будет сетка и больше вычисленний прийдется делать процессору, больше необходимо оперативной памяти. Поэтому угадать заранее невозможно, все зависит от возможностей вашего сервера, если вылетает значит надо сделать крупнее сетку, увеличить шаг уменьшения сетки, уменьшить точность, вобщем сделать все чтобы снизить число решаемых уравнений.