Jump to content

    

Александр77

Свой
  • Content Count

    636
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Александр77

  • Rank
    Знающий
  • Birthday 11/16/1977

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

5323 profile views
  1. Спасибо откликнувшимся. Может трансформатор не очень удобный пример. Но, как правильно предположил gte, в моем он делается по потребности (раз - два и на месяца забывается). Выпускать отдельную спецификацию на трансформатор в случае "дай попробую"... по мне так проще в схемном листе указать сколько витков и каким проводом мотать (ну плюс рабочая тетрадь). А ситуация связана с тем, что порою автор (я в данном случае) может в новом проекте забыть все входящие конструктивные элементы не имеющие электрической схемы. Как следствие, при формировании BOM-листа в него попадет только часть и что-то закуплено не будет. Или другой пример. Нужно разместить SFP-модуль. Подключение к нему через разъем. Поставить разъем не проблема - есть и УГО, и конструктив. Но модули положено "фиксировать" корзинками у которых УГО - контакт или их группа? Без "связки" корзинки с разъемом есть риск несовмещения или капризов САПР (ай-ай, автор, ты ставишь в одно место два элемента), как итог - выкинутая плата. Если связать с разъемом - то имеем "трансформатор" в заголовке темы, только без спецификации и проводов - новый набор из двух частей. Править в офисе - вариант, но вот вместо меня кто-нибудь станет "в темпе вальса" доделывать проект или формировать список закупок на него, то он и знать не будет о том, что "надо дописать"... Именно этим был спровоцирован вопрос - как облегчить формирование "составных" компонентов у которых есть одна "электрическая" часть с УГО и группа дополняющих друг друга конструктивных? Можно согласиться в том, что действительно хочется нажатием кнопки получить максимум из списка материалов и не тратить время на дополнительные поиски и внесение недостающих "неэлектрических" компонентов.
  2. Здравствуйте! В проектах иногда приходится использовать самодельные трансформаторы, наматываемые на "заготовки" от epcos/tdk. Сами заготовки состоят из ядра (1 шт), магнитопровода (2 шт) и скобы (2 шт). Как, работая в альтиуме, связать уго с конструктивными частями, что бы они включались влист материалов сразу?
  3. Тоже столенулся с подобной бедой. Так как мпста было много, сделал двухпортовое озу, файл с константами и загрузчик. Дальше была идея задействовать досткп к флэш-памяти, но пока дело застопорилось из-за приоритетных задач. Пока прорабатывал вариант с флэшем, заметил что сами данные 32 битные, а файл нормально прикреплялся с 8 битами. Почему не понял. И еще одна странность, hex не дал перейти порог в 100кБ...
  4. Здравствуйте, коллеги! Есть потребность сопряжения нескольких ведомых устройств с одним ведущим. Ранее выполняли подобное с использованием мокс, но сейчас нужно покомпактнее и пошустрее, не сильно заморочисто и с установкой на плату. Рассматриваю вариант применения микросхем MC100LVELT23/22. Данные формируются плисами с обеих сторон. Скорости в 100мб/ хватит с запасом. Минус решения в потребности кодировок 8b10b, но это на медленной передаче через моксу решал. Другой вариант на XRT91L31, но в нем больно много выводов нужно у плис ведущего. Может есть альтернативы этим микросхемам?
  5. Коллеги, здравствуйте! При создании пдф файла, содержащего в себе схемные листы проекта обнаружил весьма странное "поведение" - появляются отсутствующие линии желтого цвета на первом листе (см вложение). Думал может это что-то с шаблоном, но потом обнаружил что появляется именно на первом подключаемом листе (выбрал другой лист), если вставить повторно тот же первый "изрисованный" лист, то на нем ничего похожего нет. В чем может быть проблема и ее решение? Самое простое- включать дважды, конечно можно, но как-то "неловко" от такого выхода.
  6. Здравствуйте, коллеги! В документации производитель привел рекомендации по разводке. В них указано что часть выводов д.б. подключены к полигону и далее "уходить" на внутренний слой через несколько переходных отверстий, при этом полигон не должен содержать термобарьеры. Работая в АД14, при попытке разместить несколько именованных цепью via, после подключения линии связи эти via исчезают, оставляя только одно переходное отверстие. Если ставить вместо отверстий площадки (с отверстием), то проблема становится в том, что при заливке полигона появляются термобарьеры. Задание прямого подключения в правилах, приводит к сплошной заливке по всей плате, включая участки в которых термобарьер необходим. Вопросы: 1) как запретить устранять переходные отверстия?; 2) как указать подключение к контактной площадке только в локальной зоне на одном слое?
  7. Ура! Нашел. На закладке физических материалов, если цвет в ядре черный - то почему-то отображалось с просветом - видны все внутренние переходы. Стоило поменять на желтый - все встало на свои места. Владимир, спасибо за помощь
  8. Спасибо, но, ... не помогло. Эти настройки не слетели.
  9. Здравствуйте, коллеги! В 14-й версии АД в процессе работы перестало отображаться ядро платы в режиме 3Д. Подозреваю, что случайно нажал какую-то хитрую комбинацию. При этом при создании нового проекта в нем тоже не отображается ядро. Прошу помощи тех, кто сталкивался с подобным поведением
  10. Здравствуйте! Прошу подсказать с чем может быть связана следующая проблема. В АД 14 создан проект платы, включающий в себя несколько одинаковых каналов, каждый из которых размещается в своей комнате. При попытке скопировать разводку комнаты, происходит неправильная расстановка элементов (см приложенный рисунок. Справа оригинал, слева комната с "поехавшими" элементами). Собственно вопрос, как исправить эту ситуацию?
  11. Здравствуйте, коллеги! Имею плату собственной разводки, на которой стоят два МАХа: 10M25SCA144 и следом за ней 10M50SCE144. Разъем программирования один. При попытке обнаружить устройства программатором вышла ошибка - не видит. После первых шагов, нашел что с выхода 10M50 нет ответа с вывода TDO. Если отпаять TDO у 10M50 и завести вместо него TDO с 10M25 - программатор прекрасно видит микросхему (осциллографом тоже видны сигналы). Как можно дополнительно проверить работоспособность 10M50, не перепаивая на новую?
  12. На мой взгляд, с большим числом слоев разводка проще, особенно когда половина из них питание и земля. Больше интересует стабильность работы высокоскоростных приемо-передатчиков, требования к тактированию этих узлов, возможным "тонкостям" в настройке и эксплуатации.
  13. Здравствуйте, коллеги! Стоит задача передавать данные на скоростях примерно от 2 до 4 Гбит/с. В качестве приемного устройства используем одну из плат терасика. А формировать данные планируем на плате собственной разработке. Пробежав по разным семействам встал перед выбором использовать циклон 5 GT или 10GX. По возможным скоростям примерно сопоставимы, а вот какие возможны грабли с каждым представителем?
  14. Спрошу тут, даб не плодить схожих тем. Есть потребность в памяти констант, создал OnChipROM. А как его прочитать поэлементно? Или сделать "дубово" через внешнюю, по отношению ниоса, ПЗУ и читать iord?