Frederic

не сведущ в данном САПР но возможно маска задаётся в паде с другой информацией, такой как размер меди, паяльной пасты, диаметр отверстия для вывода (если не smd)

термобарьеры - слева в центре только одной перемычкой цепляется к выводу - может перемычки увеличить ? - рассмотри вариант вообще убрать термобарьеры сделай зазор больше между полигонами и крепежными отверстиям по углам

работать будет, если: 1.полигон должен пропустить ток и не было критического падения напряжения (медь задать 35 микрон) 2.д.б. достаточно via для перехода тока с полигона на слои с ЭРЭ 3.поставить электролит и керамику на краях и если есть возможность и по пути следования тока

1.для лучшего восприятия возможно раскрасить полигоны в цвета и вывести только слой питания? 2.сколько слоёв?

если работаете в Менторе Xpedition/PADS то самое удобное в HyperLynx полная интеграция сделаете PI (Моделирование и оптимизация систем питания) - посмотрите падение напряжения в полигонах, токи в via и т.д.

хаотичность не приговор, иногда не получается с группировать в одном месте ЭРЭ только одно решение - моделируйте и еще раз моделируйте

и в догонку к ответу Arlleex добавить via на плейны питания и земли максимально близко к конденсатору для уменьшения импеданса конденсаторы разные по номиналу 1000pF 0,01uF 0,1uF и рядом 10....22uF если ограничена цена/площадь то можно промоделировать плейны по питанию для уменьшения кол-ва конденсаторов/via и узких мест в пленах

если это не шина диф.пар проще сигнальный слой расположить между GND

зависит от кол-ва пинов по каждому питанию. обычно плейн питания режется на несколько полигонов, НО надо обращать внимание, что бы цепи с контролем волновых не пересекали границу разных полигонов, если соседний слой сигнальный.

бонус автоматом, исчезнет проблема со стабами, т.к. сигналы только по TOP & Bottom далее 2 и 3 слой можно сделать более толстым для питания

не очень, лучше 1 - sig 2 - GND 3 - PWR 4 - sig но все равно надо см. что за сигналы и как идут и какие токи будут бегать по плейнам

отключить DRC - но это не есть хорошо правильно изменить значения правил в CES

попробуй здесь повторить вопрос https://t.me/PCB_Designers_Chat

если есть место, то размером КП via

если не ошибаюсь у Pads свой браузер можно перегнать PCB от PADS в Expedition и посмотреть

может попробывать 2.8 хотя говорят и это уже устарело 🙂

тогда наверно в Альтиум и далее в HL

и какой функционал по импорту он имеет ?

попробуй удалить в DxD сделать FA затем заново добавить в схему и плату имеется ввиду в EE7.9.5 без апдейта? то откроется

в догонку к ответу SM IOPT сам генерит под конкретный проект символы ПЛИС (не много не по ГОСТ, но жить можно. позже можно руками их подправить), в нем проходит оптимизация разводки ПЛИС (все наглядно видно), далее передаёшь данные в DxD и далее в плату. после пары тройки итераций все красиво и соответствует CES.

в Ехр VX2.8 я не увидел еше не вошло в картинку семейство - atticeses нашел инфу в инете - "Ознакомительные образцы Certus-NX для автомобильной промышленности уже поступают отдельным заказчикам. Сроки широкой доступности производитель не сообщает. 27 августа 2021 в 07:59" предполагаю, что ознакомительные образцы не будут вводит в базу или они уже доступны в промышленных поставках?

т.е. сигналы идут над разрывами плейна ? тогда это плохо, будет скачёк волнового сопротивления а так без разницы для выбора опорного слоя, что земля, что питание.

лучше задать вопрос в ветке Каденса там быстрее ответят

очень жаль на телеграм канал постоянно возникают одни и те же вопросы, т.е. нет никакой структуры вопрос- ответ, все свалено в кучу. пользователям проще задать вопрос, чем найти ответ, а зачем искать, перечитывать, думать когда Богдан рядом. он ответит один день не зайдешь и 200....400 не прочитаных сообщений, из которых только пара стоит внимание, остальное мусор телеграм канал это просто помойка ИМХО

Vasily, был прав "Все не так, ибо трассировка начинается со схемы, толку от того что вы выложили картинку с кучей точек и линий?"