Перейти к содержанию

    

Frederic

Свой
  • Публикаций

    819
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Frederic

  • Звание
    Знающий
  • День рождения 05.02.1963

Информация

  • Город
    Минск

Посетители профиля

4 145 просмотров профиля
  1. MG Expedition ликбез ...

    используйте атрибут Part Name и/или Part Label - например для 74 логики пропиши типа этого 4хAND-NO Cell SOIC16
  2. MG Expedition ликбез ...

    Part Number атрибут который определяет все, в том числе и корпус. Соответственно, чем короче список ВП - значит меньше и кол-во типоразмеров корпусов. Все логично. и второе, кто мешает просто сделать упаковку без FA ?
  3. Вышел VX2.3

    2.3 с апдейтом не наблюдаю для Cell name по Description не скажу, т.к. я в DxD не использую
  4. MG Expedition ликбез ...

    а картинки можешь выложить ?
  5. 1.универсальности не получится к сожалению, да в принципе она и не нужна 2.можно извращаться: - в Cell присваивая один номер пинам (тогда они электрически объединятся) - в SE чё то придумывать 3.правильно делать с иерархией, как посоветовал fill 4.ИМХО - я делаю символ как положено и к нему свой Cell (не много растет ЦБ, но места на венике много)
  6. помогите с CES в EE7.9.5

    при создание нового класса цепей он появляется во всех Схемах при выборе Схемы в Навигаторе появляется возможность редактировать параметры классов цепей для данной Схемы Если необходимо создать class to class то зайди в редактирование по иконке class to class clearance rules (иконка две стрелочки одна под другой) подробнее написано в хелпе, сделай поиск по "Assigning Class-To-Class Clearance Rules"
  7. xDM Design

    может не тему, но ты схему открыть можешь ? если да, то выполни Tools/PartLister
  8. MG Expedition ликбез ...

    суть тестовых точек - свободный доступ в любое время года в данном случае: 1.установить ТТ в режиме без контроля DRC 2.вместо ТТ использовать компонент с высотой 0.05 мм , а для "устанавливается один компонент" прописать под пузом разрешенную высоту 0,1 мм
  9. MG Expedition ликбез ...

    у меня: 3. 0.1 мм - это стандарт 5. обычно 2,5 7. обычно 0,4 мм или 0.48 мм так, что согласен с fill, дай свой пример
  10. MG Expedition ликбез ...

    а что такое - "установленные компоненты" ?
  11. I/O Designer vs I/O Optimizer

    у меня аналогичная-нетривиальная задача, питания двух неиспользованных банков необходимо посадить на землю (причина ? - чтобы не шумели) на вопрос при открытие IOO на объединения я просто отказываюсь от данной процедуры если сделать объединение по GND то в дальнейшем при перегенерации символов сигнал Vcc_3V3 заменятся на GND (для меня это не кашерно, теряется ясность в понимание сути подключения данных выводов на землю)
  12. I/O Designer vs I/O Optimizer

    1.попробуй подключать эти ноги к земле в DxD 2.в окне Project выдели левую ПЛИС и по ПКМ Remove она будет удалена
  13. Проблемы с Silkcscreen Generator

    предполагаю, что в VX2.4 нет результат для ТОР в VX2.3
  14. Проблемы с Silkcscreen Generator

    подтверждаю как только выключаешь режим Mirror View (он необходим во время работы с Bottom) - то все ОК ради интереса проверил для ТОР, как только вкл. Mirror View вылазят кружочки