у меня аналогичная-нетривиальная задача, питания двух неиспользованных банков необходимо посадить на землю (причина ? - чтобы не шумели)
на вопрос при открытие IOO на объединения я просто отказываюсь от данной процедуры
если сделать объединение по GND то в дальнейшем при перегенерации символов сигнал Vcc_3V3 заменятся на GND (для меня это не кашерно, теряется ясность в понимание сути подключения данных выводов на землю)
подтверждаю
как только выключаешь режим Mirror View (он необходим во время работы с Bottom) - то все ОК
ради интереса проверил для ТОР, как только вкл. Mirror View вылазят кружочки
удивительный конденсатор, хотя хозяин - барин
тогда в Cell добавляете еще два слоя
на 2 слое рисуете PlaneShape (назначаете ему имя цепи)
и заодно добавьте еще via на PlaneShape
хотя стоит подумать о Cell как Mixed, имеющий и smd площадки так и сквозные
в CES в любом случае придется работать, даже если нет необходимости контролировать длины проводников
двойной щелчок на трассе выдаёт реальные значения длин (физической цепи) в справочной области ментора
но двойной щелчок не показывает длину для логической цепи, например диф.пары с резисторами
странно, ни когда такого не было
и "Более того, если ставить переходное отверстие, то трассы, находящиеся на пути установки раздвинуться." - как это понимать ?
