Jump to content

    

Frederic

Свой
  • Content Count

    1050
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Frederic

  • Rank
    Профессионал
  • Birthday 02/05/1963

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

4806 profile views
  1. на картинках указаны все изменения для получения разводки кривыми?
  2. да, и проблемы на линии монтаже будут великие :) у нас всегда имеются компоненты выходящие за край платы поэтому для подготовки производства вместе с герберами передаём упрощенный СБ с этими компонентами
  3. галки поставь для синхронизации этих контуров, может в дальнейшим приходятся хотя думаю редко кто их использует в работе
  4. выделить контур стать на ромбик и дважды щелкнуть мышкой и данный отрезок разобьётся на два цепляйтесь за ромбики и двигайте отрезки
  5. если речь идет о плате, то например выход генератора _P идет на клок ПЛИС _P, а _N соответственно на _N как понять "в случае РЧ" ? сигнал с антенны?
  6. возможно руками удалить из ЦБ директории (их две) с именем 3D модели и тогда будет "2.5d модель восстановленную из габаритных размеров"
  7. тогда паяете шлейф на площадки без дырок с шагом 0.6хх и пускай у технологов голова болит как это сделать, тем более у вас монтажницы в рабстве и работают за корочку хлеба
  8. экономия на ручной разделке и пайке шлейфа для 1000 шт ??? Вы серьезно так считаете?
  9. 1.как то не кашерно рассчитывать импеданс без опорного слоя 2.в каком пакете разводите?
  10. для ТН посмотри в CM Edit/Crearances/General Clearance Rules
  11. в первом приближение: Advanced Technology Pro (EP) - применение встроенных компонентов Advanced Technology Pro (RF) - примененение РЧ\СВЧ компонентов Advanced Technology Pro (Flex) - гибкие платы Advanced Interconnect Option - применение микропереходов Design For Fabrication Option - проверки с точки зрения возможностей изготовления Fablink XE Option - Детальные Виды, Импорт Гербера, Сравнение гербера с платой, выдача в Acrobat, Изготовительные панели. Fablink XE Pro Option - тоже самое но панель может содержать разные платы. IFF Interface Option - интерфейс с Agilent Reusable Block Option - применение Повторных Блоков TeamPCB Option - коллективная работа над платой Xtreme Design Session - подключение к сессии одновременного группового редактирования платы (до 15 человек) High Speed Design Option (HSR) - проектирование высокоскоростных плат Analysis Driven Routing (ADR) - трассировка основанная на анализе электрических ограничений (напряжения, времена ...) ICX Pro Verify - верификация платы на целостность сигналов, наводки Topology Planner - планировка путей шин Topology Router - автотрассировка шин
  12. возможно и больше, чем две цепи - будет время, проверю в моём случае это самое оптимальное, необходимо было во внутренних слоях соединять разные цепи без via с показом данного соединение на схеме, поэтому использование Net shorting settings не возможно и не желательно.
  13. 1.от греха подальше у меня все англицкое :) 2.у тебя в DC мм? не помню в ЕЕ7.9.5 появились мм (у меня все в дюймах с ЕЕ2005) 3.попробуй через какой либо VX из первых и затем уже в 2.8