Frederic

на картинках указаны все изменения для получения разводки кривыми?

да, и проблемы на линии монтаже будут великие :) у нас всегда имеются компоненты выходящие за край платы поэтому для подготовки производства вместе с герберами передаём упрощенный СБ с этими компонентами

галки поставь для синхронизации этих контуров, может в дальнейшим приходятся хотя думаю редко кто их использует в работе

выделить контур стать на ромбик и дважды щелкнуть мышкой и данный отрезок разобьётся на два цепляйтесь за ромбики и двигайте отрезки

если речь идет о плате, то например выход генератора _P идет на клок ПЛИС _P, а _N соответственно на _N как понять "в случае РЧ" ? сигнал с антенны?

возможно руками удалить из ЦБ директории (их две) с именем 3D модели и тогда будет "2.5d модель восстановленную из габаритных размеров"

тогда паяете шлейф на площадки без дырок с шагом 0.6хх и пускай у технологов голова болит как это сделать, тем более у вас монтажницы в рабстве и работают за корочку хлеба

экономия на ручной разделке и пайке шлейфа для 1000 шт ??? Вы серьезно так считаете?

1.как то не кашерно рассчитывать импеданс без опорного слоя 2.в каком пакете разводите?

для ТН посмотри в CM Edit/Crearances/General Clearance Rules

в первом приближение: Advanced Technology Pro (EP) - применение встроенных компонентов Advanced Technology Pro (RF) - примененение РЧ\СВЧ компонентов Advanced Technology Pro (Flex) - гибкие платы Advanced Interconnect Option - применение микропереходов Design For Fabrication Option - проверки с точки зрения возможностей изготовления Fablink XE Option - Детальные Виды, Импорт Гербера, Сравнение гербера с платой, выдача в Acrobat, Изготовительные панели. Fablink XE Pro Option - тоже самое но панель может содержать разные платы. IFF Interface Option - интерфейс с Agilent Reusable Block Option - применение Повторных Блоков TeamPCB Option - коллективная работа над платой Xtreme Design Session - подключение к сессии одновременного группового редактирования платы (до 15 человек) High Speed Design Option (HSR) - проектирование высокоскоростных плат Analysis Driven Routing (ADR) - трассировка основанная на анализе электрических ограничений (напряжения, времена ...) ICX Pro Verify - верификация платы на целостность сигналов, наводки Topology Planner - планировка путей шин Topology Router - автотрассировка шин

возможно и больше, чем две цепи - будет время, проверю в моём случае это самое оптимальное, необходимо было во внутренних слоях соединять разные цепи без via с показом данного соединение на схеме, поэтому использование Net shorting settings не возможно и не желательно.

для этого и сделана данная фича в моем примере соединение идет не через via, а через площадку меди

еще есть фильма starpoint-video.mp4 размером 25 метров поищи его Buried 0.415x0.115.edx

1.от греха подальше у меня все англицкое :) 2.у тебя в DC мм? не помню в ЕЕ7.9.5 появились мм (у меня все в дюймах с ЕЕ2005) 3.попробуй через какой либо VX из первых и затем уже в 2.8