Frederic

приведены размеры P.S. но размеры рассчитываются из вашей принятой модульной сетки ГОСТ 2.730-73 Обосначения условные графические в Э3 Прибору полупроводниковые.pdf

изменили тип линии и импорт step прошел на ура

буква i выполнена двумя прямоугольниками контур вокруг i выполнен наверно полилинеей логотип выполнен вытягиванием бобышкой на 0.01мм логотип замкнут, иначе SW не даст вытянуть бобышку для примера механик вытянул на 0.5мм тут к сожалению имеется не понятный ньюанс :)

могу с уверенностью это подтвердить, что абсолютно кушает все модели т.к. используем свои модели, ну не нравятся родные модели Ехр первоначально стер был без логотипа - все ок затем добавили лого и механик SW стандартно сделал экспорт в стер после раздумий когда не получилось импортировать попросил в формате igs у вас результат с моделями аналогичный моему? выкладываю лог ошибки на что в логе ругается Ехр? должна же быть причина SN74AC32PW.step.7z

да, импортировалась, но это костыль но проблема осталась, что VX2.5 не принимает рабочие степы ваш коллега имеет мысли на это?

возникла проблема с импортом 3D модели 1.для фотореалистичности сделана модель как в реале - логотип + маркировка (см картинку из SW) 2.при импорте step - Ехр отказывается брать, пишет см файл ошибки (в нем нет ничего интересного) 3.импорт igs проходит, но пропадает часть логотипа TI (см картинку) проблема в контуре логотипа TI исключение его из проекта для step - все ок почему ??? открывание step в SW без проблем в архиве находится проект в SW2017 (формат SLDPRT) + step + igs прошу проверить у себя в чем проблема SN74AC32PW.7z

вопрос - в какой ветки работаешь и какая версия ?

при выделение прямоугольника появляются квадратики захвати их и тащи до необходимого размера

одно не могу понять, для чего этот файл и эта информация об "все цепи одной ширины" увидеть, что цепь имеет не ту ширину? проще запустить DRC и получите список ошибок и механизм автоматического исправления ширины проводников под требования CES

Job MGMT Wizzard имеется выбор опций - копирования, перемещения и ..... выбирай что делать и указывай пути твоя задача переместить, а что схеме не требуется к сборке ???

наличие КП это необходимое условие ??? в моделях SMD резисторов-конденсаторов, SOIC, BGA и т.д. не прорисовывают КП и все прекрасно совмещается по Origins (но они симметричны) как объяснить самаритянину в каком слое нарисовать КП в модели и какие атрибуты/свойства этого слоя (координаты и размеры КП я укажу) чтобы 3D понял, что КП модели необходимо совмещать с КП Cell если не трудно подкорректируй step, буквально пару КП на глаз для образца как делать

вопрос возник из-за проблем в 3D создан компанент LCD5110 пады расположены на одной из сторон прямоугольного корпуса Origins расположен в геометрическом центре корпуса первая не проблема, но не приятный сюрприз :( если задавать угол вращения в PartProperties то вращение происходит относительно Origins (и это правильно, т.к. Origins по умолчанию является пупом земли :) ) НО если компанент вращать с помощью клавиш F3/F4 то вращение происходит относительно центра падов (выделил центр двумя линиями), а не Origins !!! на это можно не обращать внимание НО привязка 3D происходит относительно центра падов !!! и это вторая проблема Origins в step задан как и в Cell в геометрическом центре корпуса на плоскости пуза которое ложится на плату и третья проблема - возможно, что не догоняю (3D мне сделал добрый самаритянин) на плату step становится на уши, а не на пузо (уши не проваливаются ниже платы в вырезы), т.е. мне необходимо дополнительно смещать step в 3D или необходимо в самом CAD для step сместить его Origins прикладываю проект и step (что бы не искать в папках проекта) LCD.7z LCD5110_1.7z

может в CES из GeneralClearanceRules найдется ответ на данную проблемку

к сожалению в отличие от Ехр галка на View_StartPage с упорством Дункана Маклауда возвращается :)

включите логику - как можно запаять разъём грубо говоря в пустую дырку в плате ???