Перейти к содержанию

    

Frederic

Свой
  • Публикаций

    813
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Frederic

  • Звание
    Знающий
  • День рождения 05.02.1963

Информация

  • Город
    Минск

Посетители профиля

4 083 просмотра профиля
  1. xDM Design

    может не тему, но ты схему открыть можешь ? если да, то выполни Tools/PartLister
  2. MG Expedition ликбез ...

    суть тестовых точек - свободный доступ в любое время года в данном случае: 1.установить ТТ в режиме без контроля DRC 2.вместо ТТ использовать компонент с высотой 0.05 мм , а для "устанавливается один компонент" прописать под пузом разрешенную высоту 0,1 мм
  3. MG Expedition ликбез ...

    у меня: 3. 0.1 мм - это стандарт 5. обычно 2,5 7. обычно 0,4 мм или 0.48 мм так, что согласен с fill, дай свой пример
  4. MG Expedition ликбез ...

    а что такое - "установленные компоненты" ?
  5. I/O Designer vs I/O Optimizer

    у меня аналогичная-нетривиальная задача, питания двух неиспользованных банков необходимо посадить на землю (причина ? - чтобы не шумели) на вопрос при открытие IOO на объединения я просто отказываюсь от данной процедуры если сделать объединение по GND то в дальнейшем при перегенерации символов сигнал Vcc_3V3 заменятся на GND (для меня это не кашерно, теряется ясность в понимание сути подключения данных выводов на землю)
  6. I/O Designer vs I/O Optimizer

    1.попробуй подключать эти ноги к земле в DxD 2.в окне Project выдели левую ПЛИС и по ПКМ Remove она будет удалена
  7. Проблемы с Silkcscreen Generator

    спасибо !!!
  8. Проблемы с Silkcscreen Generator

    предполагаю, что в VX2.4 нет результат для ТОР в VX2.3
  9. Проблемы с Silkcscreen Generator

    подтверждаю как только выключаешь режим Mirror View (он необходим во время работы с Bottom) - то все ОК ради интереса проверил для ТОР, как только вкл. Mirror View вылазят кружочки
  10. MG Expedition ликбез ...

    генератор Setup/EmbededPasssives/EmbededPlanner
  11. MG Expedition ликбез ...

    удивительный конденсатор, хотя хозяин - барин тогда в Cell добавляете еще два слоя на 2 слое рисуете PlaneShape (назначаете ему имя цепи) и заодно добавьте еще via на PlaneShape хотя стоит подумать о Cell как Mixed, имеющий и smd площадки так и сквозные
  12. MG Expedition ликбез ...

    структура smd компонента состоит в том, что у него нет отверстий для выводов все площадки находятся на ТОР и/или Вottom
  13. MG Expedition ликбез ...

    вдогонку к ответу fill-a
  14. MG Expedition ликбез ...

    в CES в любом случае придется работать, даже если нет необходимости контролировать длины проводников двойной щелчок на трассе выдаёт реальные значения длин (физической цепи) в справочной области ментора но двойной щелчок не показывает длину для логической цепи, например диф.пары с резисторами
  15. MG Expedition ликбез ...

    для примера спец развел на 2 и 3 слое пересчитай длины столбиков в плате цепей и получишь разницу = 0.52 мм , такую же в CES