Frederic

а зачем отвязывать Cell ? Part без Cell не имеет смысла держать в ЦБ удалите Part и Cell освободиться для удаления

возникнет, если в проекте используете IOPT

подтверждаю

да, говорили по Delay, а перескочили на Length factor :) в доках по Length factor "For example, where a through via is connected between layer 1 and layer 6 of an 8 layer board, only the Z distance of the via span between layers 1-6 is calculated and added to the net’s length instead of the whole via length" он по определению не может быть более 1. Далее "Because the length factor is also used in other applications, you can set it larger than 1. This does not make sense for the via length, but this is a way to weight the vias for special situations (such as setting a length factor of 2 to double the line width)" какие другие приложения и что это за двойная ширина линии ? Далее, проверил для сквозного via фактор = 2 и полученным данным в СМ сделал вывод, что длина в расчет коэф.длины фактора берется по препрегу, входная и выходная медь не учитывается. да нигде прочитал, сделал вывод по твоим картинкам, беседе и поиску по СМ где еще можно прописать эту задержку :)

не понял вас увеличьте кол-во значащих знаков после запятой

совершенно верно, для верхней 0.006 ns, для нижней 0 ns (не догадался нацарапать значения на рисунках) и возвращаемся к моим баранам 1.где изменить размерность Delay с ns на ps и как понимаю - ни как, зашито в системе 2.в help написано "if you don't define a delay, the software uses the delay specified in Constraint Manager", тогда где указано в СМ и какое значение прописано т.е. не понятно что поясняет help 3.что прописывать например для стека толщиной без учета маски 2 мм, если в СМ параметр задержки равен 6.496 ps/mm ?т.е. тупо брать калькулятор и получить значение 2 мм х 6.496 ps/mm = 0.013 ns для Delay P.S. спасибо за документ мне кажется ошибка в первой картинке. для 1-2 и 5-6 не может быть значение = 0.75 , т.к. их сумма больше 1 и система это пропускает :( P.P.S. возможно я перестраховываюсь, но если ввести значение 0.006495 то получим 0.006 т.е. теряем 0.5ps на одном via, а их минимум два - значит уже 1ps, щедрые подарки в случае когда в доках на ПЛИС указано мах 5ps

без проблем и сам тестовый проект (рабочий проект пока подвис из-за этого ньюанса :) ) Test_Delay.7z

стоит режим TOF

это все известно и сделано 1. но для Delay (ns) из Setup/Setup Parametrs все равно остались в ns :( 2. если вторая картинка ответ, то это не относится к задержки в via. если для via Delay (ns) = 0, то СМ не учитывает via. заданные значения в Min(mm)(ps) & Miax(mm)(ps) просто рамки длин

появились вопросы по Delay (ns) из Setup/Setup Parametrs: 1.где изменить размерность с ns на ps 2.в help написано "if you don't define a delay, the software uses the delay specified in Constraint Manager", тогда где в СМ и какое значение прописано 3.что прописывать для например для стека толщиной без учета маски 2 мм, если в СМ параметр задержки равен 6.496 ps/mm ? 0.013 ns ?

обратил внимание, что отжатие происходит только при втором нажатие

ссылка не живая если есть скриншот спора или сохраненная в pdf, прикрепи пожалуйста

1.по шунту раз он есть на макетной плате 2.программер ПЛИС может дать ток по каждому напряжению после создания прошивки (но он не может дать ток во время при прошивки ПЛИС) 3.у нас контроллер напряжения на PIC включает последовательно (это важно) питатели после выхода на режим предыдущего питателя

спасибо, теперь понял твою идею это для общего развития, нам нет необходимости изменять на ходу значение напряжения, все жестко прописано также мы выкинули контроль тока по всем ИП (6 шт по 3А и 2 шт по 30А) шунты дорогие по цене, да и места особо нет

не знал про это :( в МН прописываю только solder mask, не вижу смысла усложнять МН в любом случае в многослойках разные требования по слоям по отношению к МН не так много МН и проще необходимые запреты нарисовать уже проекте