Jump to content

    

VladimirB

Свой
  • Content Count

    620
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About VladimirB

  • Rank
    Знающий
  • Birthday 10/01/1981

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

4928 profile views
  1. 1) У меня Drill Drawing Throught отключён и не отображается, см. скриншот из 6 поста, а ошибка есть. 2) Почему тогда в ошибке пишется про Fiducials и Mounting Holes, а компоненты в которых их нет легко перемещаются?
  2. Добрый день. Проблемный проект в приложении. Там один разъём и при попытке его сдвинуть вместе с дорожками в режиме Select Mode выдаёт ошибку, описанную выше. PCB2fill.rar
  3. Но такие глюки сильно напрягают. Т.е. мне теперь на плате нужно будет удалять и вставлять заново все компоненты с монтажными отверстиями и реперными точками в Cells'ах стараясь не повредить при этом дорожки. И в целом целесообразность перехода на новую версию Ментора становиться под вопросом, т.к. помимо сильно измененного интерфейса вплывают глюки.
  4. Добрый день. Компонент отдельно двигается. Всё разлочено. Но при выделении в режиме Selection mode и попыткой его сдвинуть выдаёт ошибку (см. скриншот). В cell editor не нашёл ничего криминального. Версия Xpedition 2.5. Пробовал делать ECO с полным удалением локальной библиотеки - не помогает. Хотел сегодня подготовить отдельный проект с этим разъёмом, но в нём всё заработало из коробки. Более того, когда я удалил с большой платы этот разъём и поставил заново - тоже всё стало двигаться. Что это такое - непонятно.
  5. Тестирую Xpedition и у меня такая же проблема возникла. На EE 7.9.1. всё двигается в режиме Circuits Move and Copy, а на Xpedition пишет про Mounting Holes внутри компонентов. Компонеты без монтажных отверстий двигаются. Может кто-нибудь знает как решить данную проблему? P.S. Галочки ставил - не помогает.
  6. Это Virtex 5, там блокировочная керамика со сверхнизкой индуктивностью выводов прямо под термораспределительной крышкой распаяна, вблизи кристалла, и по даташиту других маленьких кондёров не требуется. Исключением являются самые маленькие кристаллы XC5VLX20 и XC5VLX30 в 324/323 корпусах - у них встроенных кондёров нету.
  7. Если у вас раньше работало, а потом перестало, то надо искать что изменилось. Может платы изготавливаются на другом заводе и/или толщина медной фольги другая (например была 35мкм а стала 18мкм). Может ревизия кристалла ПЛИС другая (она пишется, когда в Impact нажимаешь Get Device ID). Нам как-то китайцы привезли перемаркированные инженерные образцы Xilinx с ревизией кристалла 0, вместо 4 у production. Или партия/наименование/изготовитель конденсаторов по питанию отличается. Парт номер ПЛИС вы не назвали, но на мой взгляд танталовых конденсаторов по питанию ядра маловато, проверьте соответствует ли их номинал Virtex-5 FPGA PCB Designer’s Guide UG203. И по питанию банков также.
  8. А какие номиналы резисторов R3 и R4 ??? И какое напряжение после делителя на Vgg получается???
  9. Может и не совсем по теме. У нас как-то на серийном изделии тоже пара плат в брак ушло. На плате ПЛИС Virtex6 и ATMega8 с друг другом взаимодействовали и подвисали через 1-2 секунды после включения питания. Причём подвисание было только на холодных платах (не прогревшихся выше +25град). Я дня три парился, перепаивал всё что мог, осциллографом тыкался, в морозилке платы охлаждал - всё вроде в норме, а не работает. Оказалось, что кварцевый генератор, от которого всё тактировалось, при старте сначала давал пару импульсов тактовой, потом затыкался на 10-20 мс, а потом начинал уже нормально генерить (заметил случайно). И микроконтроллеру это сильно не нравилось - он зависал на аппаратном уровне так, что программа даже не успевала стартовать. Вылечилось установкой повышенного startup time во FUSE битах. Так что причина может оказаться где-то в окружении и совсем не там, где ожидаешь. P.S. Чтобы DDR2 не заработала из-за звона, это надо постараться. Особенно, когда разработчик ПП слышал про гиперлинкс. Мне как-то на плате с Virtex6 и DDR2-800 все терминаторы запаяли 471Ом вместо 47Ом и всё работало. А я видал рабочие серийные платы с DDR3, на которых и импеданс дорожек вообще не был согласован и разрывы в плейнах были под данными и адресами во внутренних слоях (правда только с одной стороны, с другой был непрерывный плейн).
  10. Это падение напряжения на катушках индуктивности, через которые выходной каскад питается. У вас на плате эти индуктивности имеют большее резистивное сопротивление по постоянке, чем индуктивности на плате производителя. Тупо провод толще в намотке или количество витков (индуктивность) разное.
  11. Почему не может? DDR3 Write Leveling вроде должен эту задержку компенсировать автоматом. Иначе как тогда fly-by разводить: клок идёт последовательно через все чипы памяти, а DQS напрямую к каждому ? На 4 чипах памяти 4 см. может набежать легко. Другое дело поддерживает ли Write Leveling ваш контроллер памяти и в каких пределах он может задержку выровнять? P.S. Посмотрел TN4614 - это же манускрипт из музея 2006 года. И речь там про обычную DDR память без индексов 2 или 3.
  12. Чего-то круто для первого раза: ПЛИС Xilinx в BGA c шагом 0.5 со сплошной матрицей шариков. HDI попахивает.
  13. Про изъюзанность и безпроблемность знаем и сами применяли её много раз. Просто ПЛИС были с железным МАКом и готовый драйвер был в SDK. А по этой теме вроде направление куда копать понятно, будет время добьём. На новые Марвеллы (как на ZedBoard) будем переходить обязательно, т.к. месяц назад, наконец-то, добрые люди выложили сверхсекретный даташит в закрома.
  14. С Кинтексами проблем нет. Сами покупаем небольшими партиями. Только надо смотреть при разработке ПП и закладываться на распространённые модели. Есть там пара-тройка редких в экзотических корпусах с большим кол-вом трансиверов. P.S. Главное к официалам Xilinx не обращаться, чтобы нервы в порядке сохранить. От них толку мало стало - на партии меньше 10 Кинтексов 325T ценник дороже, чем в кармане привезти с Дижикея. Сроки поставки несколько месяцев выдают. И ещё бывает всякие бумажки просят заполнять. В Макрогруппе менеджеры вообще сонные - пишешь запрос и ждёшь ответа две недели, а бывает забывают ответить. Впечатление такое, что клиенты и деньги их не интересуют.
  15. Дал другому разработчику FPGA в руки свой старый проект ISE 10.3 с менторовским MAC'ом и попросил переделать под эту плату и поднять гигабит. Гигабит поднялся. 1000BASE-T. Передавали и принимали с loopback через фифо внутри ПЛИС по 5000 пакетов максимальной длины 1500 - ни одной ошибки или потери пакета. Программное обеспечение на ПК и плата теже самые. Завтра попрошу менторовский MAC на 100BASE-TX переделать. Похоже чего-то не так либо с инициализацией 88E1111 или Xilinx TEMAC . Последний вызывает подозрения. Раньше TEMAC был аппаратный, бесплатный, с драйвером и примером в SDK. А теперь софтварный, без драйвера и примера для SDK и ёще и $520 хотят. Может он чего-то с PHY делает не по ГОСТу или в MDIO пишет неправильно?