Alekc

Доброе время суток. Не кто не может поделиться информацией для создания библиотечного компонента, на матрицу UL 03 16 2 Nano384P фирмы ULIS.

Нажми на маркировку десигнатора левой кнопочкой мыши, а затем правой и увидишь галочку у Text Locked.

Посмотри может сгодиться.AMP1473005.RAR

Может быть края фольги вокруг отверстия приподняты и при ламинирование при большом давление происходит подрезание фоторезиста. Почти такое у нас на производстве было, только отверстиях большого диаметра в них давлением валов ламинатора продавливало фоторезист и по краям отверстий толщина фоторезиста уменьшалась и его смывало давлением форсунок в проявочной машине. Если отверстия нормальные, не приподняты, уменьшить давление на валах ламинатора.

Конечно, требуется фото, чтобы посмотреть слой маски. Если там разводы полосами, то это может быть только при плохом размешивание двух компонентов фото маски (если это конечно фото маска), то при первом прокате плат через сито получаются такие полосы.

Тоже пользуюсь PCB -> DXF, конвертеров SCH -> DWG как то не встречал. Например в Altium Designer есть функция как сохранить в DWG , пробовал, но по моему тот же самый DXF.( может конечно я и неправ)

Не только для защиты от припоя. А также для экономии этого припоя. Защита от агрессивных растворов, от влажности. На маску ровнее наносится маркировка ( не западает между проводниками). "Защитные фоторезисты - паяльные маски (пленочные и жидкие) применяются в радиоэлектронной промышленности для получения защитного покрытия в технологии изготовления печатных плат и выполняют функции электрической, механической и химической защиты при монтаже, пайке и эксплуатации печатных плат."

Пожалуйста, рад был помочь.

Краска как каша. Есть какой то растворитель но всеравно очень жидкой не будет. Кисточкой ровно не нанесешь. После работы трафарет моем смесью бутилацетата и ксилола. Запах нефонтан когда с ней долго работать нужна вытяжка.

1. Через трафарет наносится фотомаска на всю поверхность платы. С помощью высоты подъема и угла ракеля можно отрегулировать толщину масочного покрытия. 2. Да, ведь это фотомаска. 3. В этом и есть смысл. То что было открыто на фотошаблоне останется, а то что было закрыто (контактные площадки, переходные отверстия если надо и все что захотите) при проявление будет открыто для последующего лужения.

У нас на производстве эта фотомаска которая наносится через сетчатый трафарет. Сушится при температуре 78 градусов 40 минут. Экспонирование ультрафиолет 500-750 мДЖ. Проявка 1% раствор кальцинированой соды. После сушка при температуре 150 градусов в течение часа. А можно посмотреть по ссылке http://www.fr4.ru/upload/fr4/mask/SU_FSR800_8Grus.pdf. И еще после смешивания эта маска пригодна в течение не помню точно 24 или 48 часов.