Jump to content

    

juvf

Свой
  • Content Count

    1483
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About juvf

  • Rank
    Профессионал

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

5405 profile views
  1. Зачем заводить ещё один модуль? Что такое модуль? У вас в исходном варианте ТРИ группы эвентов (три модуля). Я вам предложил вариант с одиной группой эвентов (с одни модулем). Зачем вы создаёте ещё одну задачу WaitInitTask? Она не нужна. (или это функция.... просто слово Task обычно используют в именах задач) 1) Забудьте про xEventGroupSync 2) создаем 3 задачи - menu, lcd и mem. 3) создаем группу флагов xEventAnyName пусть будет как у вас название xEventMenuStart. Это и будет общая переменная, которая свяжет все 3 задачи. 4) определяем дефайны (необязательно) #define WAIT_EVENT_INIT_MEM (1<<0) #define WAIT_EVENT_INIT_LCD (1<<1) 5) запускаем freertos void vTaskMenu (void *pvParameters){ xEventGroupWaitBits(xEventMenuStart,WAIT_EVENT_INIT_MEM | WAIT_EVENT_INIT_LCD, 0, pdTRUE, portMAX_DELAY); while(1){ MsgDisplayUpdate((uint8_t*)LcdMsgShow.msg,TEXT_NORMAL); vTaskDelay( LcdMsgShow.time/ portTICK_RATE_MS ); } void vTaskLCD (void *pvParameters){ initLCD(); xEventGroupSetBits(xEventMenuStart,WAIT_EVENT_INIT_LCD); ... } void vTaskMEM (void *pvParameters){ initMem(); xEventGroupSetBits(xEventMenuStart,WAIT_EVENT_INIT_MEM); ... } Если у вас есть ещё задачи, и они не должны выполняться до тех пор, пока не проинитится lcd и mem, то другие задачи блокируйте также, как и vTaskMenu xEventGroupWaitBits(xEventMenuStart,WAIT_EVENT_INIT_MEM | WAIT_EVENT_INIT_LCD, 0, pdTRUE, portMAX_DELAY);
  2. #define WAIT_EVENT_INIT_MEM (1<<0) #define WAIT_EVENT_INIT_LCD (1<<1) void vTaskMenu (void *pvParameters){ xEventGroupWaitBits(xEventAnyName,WAIT_EVENT_INIT_MEM | WAIT_EVENT_INIT_LCD, 0, pdTRUE, portMAX_DELAY); while(1){ MsgDisplayUpdate((uint8_t*)LcdMsgShow.msg,TEXT_NORMAL); vTaskDelay( LcdMsgShow.time/ portTICK_RATE_MS ); } Зачем столько много групп эвентов? Общий эвент не нужен. гденить создаем группу эвентов xEventAnyName. не один эвент, а ГРУППУ эвентов. Задачу vTaskMenu блокируем на xEventGroupWaitBits. ждем в группе эвентов xEventAnyName выстовление ОБОИХ флагов. Ждем бесконечно долго. Пока оба флага и WAIT_EVENT_INIT_MEM, и WAIT_EVENT_INIT_LCD не встанут, vTaskMenu будет заблокирован. И ините LCD выставляем флаг WAIT_EVENT_INIT_LCD, в инте памяти флаг WAIT_EVENT_INIT_MEM.
  3. Да что жэ это за мифические РЭК? Они только в Нарнии существуют? partnumber в студию!
  4. Где я просил назвать тип компонента? я просил Дайте конкретный пример, о каком рэк радиоэлектронном компоненте идет речь? Что я не так сформулировал? Какое из этих слов вам не понятно? Где в моём вопросе "ТИП компонента"? Я не просил конкретный тип компонента, я просил конкретный компонент. я вам про ваш пример ответил. это КОНТАКТ на кабель. Контакт на кабель, отношения к ПП имеет чуть менее, чем ни какое.
  5. Лочится STM8S103

    Купил платы аля ардуино-мини на stm8s103f3p6. вот схема Не могу зашить и дебажиться IAR-ом. Использую ST-Link V2 Написал холоворд, пытаюсь дебажить, получаю от иара сообщение Thu Dec 31, 2020 15:47:09: IAR Embedded Workbench 3.10.1 (D:\Program Files (x86) 10\IAR Systems\Embedded Workbench 8.0\stm8\bin\stm8proc.dll) Thu Dec 31, 2020 15:47:09: C-SPY Processor Descriptor V3.10.1.201 for STM8 Thu Dec 31, 2020 15:47:09: C-SPY Debugger Driver, ST-LINK V3.10.1.201 for STM8 Thu Dec 31, 2020 15:47:09: Connected to STM8 SWIM Debugging system, STM8-SWIM 1.6.12, GDI Version 1.2.6 Thu Dec 31, 2020 15:47:09: Erasing device memory. Thu Dec 31, 2020 15:47:09: Failed to set ROP flag Thu Dec 31, 2020 15:47:10: Failed to set option byte: <no message> Thu Dec 31, 2020 15:47:10: Failed to erase memory by toggling the "Read-Out Protection" bit. Thu Dec 31, 2020 15:47:10: IAR Embedded Workbench 3.10.1 (D:\Program Files (x86) 10\IAR Systems\Embedded Workbench 8.0\stm8\bin\stm8proc.dll) После этого в чипе становиться защита от чтения. Запускаю STVP - чтение не возможно, защита. Стираю с помощью stvp опт.биты. Чип после этого в STVP читается/пишется. Всё нормально. Запускаю иар, читаю опт.биты - читаются. Жму дебаг и опять - Failed to set ROP flag и тот же вывод. Чип залочился. Проверил на 2-х платах - поведение одинаковое. На обоих поменял процессоры - поведение одинаковое. В STVP всё нормально, в IAR лочится. Есть другая плата аля-ардуино на процессоре stm8s105 - иар с ней работает как нужно. Другие девайсы на stm8L051 тоже работают без нареканий. Поменял ST-Link - тоже самое Как то это лечиться? ps iar 3.10.1 for stm8 и iar 3.10.4, iar 3.11.1
  6. при чем тут госты, конструктора, разрабы и все эти ваши слова. Я ПОПРОСИЛ КОНКРЕТНЫЙ ПРИМЕР. КОНКРЕТНЫЙ пример!!! в рамках моей просьбы - при чем тут госты и все эти ваши слова? Я вас попросил "Дайте название конкретного РЭК, который нужно заказывать рассыпухой? Какой конкретно? Такой 301-021-12? Или такой DG142R-5.08-04P-14-00AH? Или такой ELK508V-02P? Назовите конкретный partnumber?" Вы мне в ответ - "Клеммы всякие". Я вам ответил - "нет такого компонента 'Клеммы всякие' ". Ну хорошо, хорошо... попробуем другой алгоритм не запоминайте этого слова.... я перефразирую свой ответ про "клеммы всякие": Нет компонента с partnumber (артикул) - "Клеммы всякие". Назовите конкретные клеммы конкретного производителя? Ни один производитель не производит компонент с partnumber "Клеммы всякие". Клеммы - это не конкретный рэк, это тип/группа рэк. Хоть как вы переводите, хоть какой гост читайте... мне не это нужно было, поэтому причем тут гост. Мне конкретный partnumber нужен был конкретного производителя. вот, мне вот это нужно.... какой конкретно дроссель, какого производителя состоит отдельно из ножек, обмотки, сердечника и баночки с лаком и кисточкой? Или какая микросхема - ножки отдельно, подложка отдельно, полупроводники отдельно?
  7. при чем тут госты и варианты переводов? клеммник - это тип (наименование) компонента, как и резистор, конденсатор и т.п. Я просил КОНКРЕТНЫЙ пример. Вы понимаете слово конкретный? Это не "клеммы", не "клеммы всякие", это не клеммы фирмы MOLEX, а конкретно - "вилка на плату 0039301060 Molex" Мы тоже используем molex. У молекса, как и другие соединители (такие как BLD, BLS, ...) , устанавливаемые на плату разъемы идут в сборе. А вот на кабель - корпус отдельно от контактов. Ваш конкретный пример - это контакт для кабеля/жгута. О жгутах говорили - это конструктора поле битвы. Почему я в "конце" темы попросил конкретный пример? Потому как вспомнил, что все рассыпные компоненты - это всё для жгутов. Вернее не смог вспомнить ни один рассыпной и паяемый на плату. И ни один рассыпной не попадал в э3. ps попадались рассыпухой на плату, по мойму вч вставки, но вся рассыпуха шла комплектом.
  8. Компонента клеммы "клеммы" Это вы тупите. Я просил конкретный пример, о каком конкретно рэк идет речь. Компонента клеммы "клеммы" тоже не существует, по крайней мере я не встречал. Ровно как и клемм "Клеммы всякие". Существуют например клеммник KLS2-300-5.00-03P-2S или клеммник винтовой 301-021-12, DG142R-5.08-04P-14-00AH, ELK508V-02P.... Для тех, кто в танке, перефразирую вопрос дайте конкретный пример, о каком рэк конкретно соединителе идет речь?
  9. ну если бы вы имели отношение к схемотехнике, то у вас бы такого вопроса не возникло. Искать пробовали?
  10. Сам то понял что написал? А покупная ведомость - это не "Ведомость покупных изделий"? Если ты уж придрался к формальности так и пиши нет "покупной ведомости" - есть "Ведомость покупных изделий". И ещё заодно всю тему поправь.... нет "схем" - есть "принципиальная схема" (ой.... нет... есть "схема принципиальная"), нет "перечня", есть "перечень элементов".... и т.п. да, и не забудь пруфлинк на госты на ГОСТ, ну это понятно, ровно как и всем понятно, что "покупная ведомость" это и есть "Ведомость покупных изделий". и я говорил "Та часть покупной ведомости, в которой содержатся РЭК, делается из пэ3". Скажи, как, если не из пэ3, попадает в ВП РЭК?
  11. а я как сказал? Перефразирую.... Покупная ведомость именно РЭК (BOM) Та часть покупной ведомости, в которой содержатся РЭК, делается из пэ3.
  12. покупная ведомость именно РЭК (BOM) делается из пэ3 Зачем? Вы читали тему? Говорят же "Если конструктор, в спецификации отразил L, которая выполнена дорожками - увольте этого конструктора." Дорожками выполнена та L, о которой в пэ3 указанно, что это конструктив. Перефразирую для вас "Если конструктор, в спецификации отразил L, которая в пэ3 помечена, что она выполнена дорожками - увольте этого конструктора." жгутов у нас жгуты разрабатывают отдельные люди, конструктора. э3 и спецификацию. пэ3 нет. Там на 95% работа конструктора. да. полностью автоматизированная паяльная линия. но на мелких предприятиях, где я работал стоит отдельный робот - установщик рэк на плату, и простая конвейерная печка. Руками через трафарет наносят пасту, руками плату помещают в укладчик, робот раскладывает рэк, руками плату в печку - плата готова. ни какие сборочные чертежи для пайки плат не нужны.
  13. такого не бывает. у нас здоровое предприятие. дифференциальная пара от USB 2.0 прокладывается человеком, который умеет их прокладывать. Даже если он ни разу до этого не делал - открываешь кит, смотришь как там проложено, читаешь рулезы. Учишься. После этого тоже можно акарать.... но это не будет "волосы дыбом становятся". А если "волосы дыбом становятся", то ..... это не здоровое предприятие... если трасировщик тоже раз в полгода новый с нулевым опытом, то конечно он не справиться. и нет, и да.... начальство сразу закладывает 2-3 варианта опытного образца. там больше переделок не по тому, что усб2 не так разведён, а по тому, что решили поменять ОУ на малошумный, или поменять ЦАП/АЦП.... или добавить памяти... или убрать лишнее... или заказчик решил добавить пару датчиков....