Сделал проект на Cyclon3 + DDR2 + Nios2. Линии подключения тестировались моделировались в гиперлинке. Изделие проверенно, отлажено, написано ПО, запущенно в серию.
Сделано много плат в серийном производстве (несколько сотен). за несколько лет изготовления устройства накопилось несколько нерабочих неподъемных плат (изготовители ПП разные, поставщики РЭК разные, мотаж свой). Плис запускается и работает, а НИОС не стартует.
Клоки на плис приходят годные. Платы с электроконтролем. Смотрели рентгеном дорожки на внутренних слоях и шары микросхем - визуально аномалий не видно. Форма фронтов на сигналах ддр(клоковых/адресных/данных/управляющих сигналах) рабочих и не рабочих плат похожая, аномалий нет.
Перепаивали ПЛИС и ДДР - не помогло. Проверили все питания, все клоки.... всё нормально.
Сделал тестовый проект, в котором из плис выкинул всё "мясо", оставил только ниос состоящий из ядра и контроллера DDR2. На "рабочих" платах всё работает, на "не рабочих" - не работает.
ещё такое заметил, клок с плис на ддр при включении питания запускается... проходит секунда-две - клок пропадает. Через небольшую паузу клок опять появляется. Такое чувство, что контроллер ддр начинает калиброваться, не получается, ддр-контроллер дает ресет-реквест и по новой....
Вопрос в чем: может быть такое, что это брак при изготовлении ПП? Т.е. где-то FR4 тоньше или толще, может где-то в диэлектрик попал какой-нить неоднородный материал, который начинает работать как конденсатор и что-нибудь где-нибудь звенит? Т.е. это нормально, например при изготовлении плат с ддр2, сделали 100 плат ( по 2 микросхемы ддр на плате) и одна-две платы не запустились и не запустятся - и это нормально? Или должны запуститься из 1000 плат все 1000?
