0men

конденсатор на ресете необходим 100%, от внешних помех, проверено жизнью. Меги слетали в такой ступор, что даже внутренний вочдог не спасал, только переброс питания, с стм, думаю, еще хуже будет. Сам ставлю 0.01 мкФ

450 это прекрасный клон СТМ32Ф4 на котором работает все (с мелкими исключениями, связанными с багами гд) от хала для СТМ, юсб от куба нужно выкинуть и взять библиотеку с сайта стм. Джилинк вполне себе прекрасно видит ГД, а яр до 8 версии считает, что ГД это СТМ

короче, одни фантазмы, лишь бы считать, что в гд кристаллы стма, а то, что там даже регистры несколько отличаются и система тактирования это пох

есть спецификация ARM, там все описано, что и куда

otp содержится по адресам 0x1FFF7800 - 0x1FFF7A0F

это элементарно проверяется чтением JTAGID. у стм и гд они разные, продемонстрируете идентичность? // STM32F405 = 0x041 // GD32F405 = 0x7A3 uint16_t Get_JTAG_ID(void) { if( *( uint8_t *)( 0xE00FFFE8 ) & 0x08 ) { return ( ( *( uint8_t *)( 0xE00FFFD0 ) & 0x0F ) << 8 ) | ( ( *( uint8_t *)( 0xE00FFFE4 ) & 0xFF ) >> 3 ) | ( ( *( uint8_t *)( 0xE00FFFE8 ) & 0x07 ) << 5 ) + 1 ; } return 0; } гд это не джили, гд это гигадевайс

а в каком регистре включается чтение через ДМА?

не за что ) пару дней назад тоже копался в подобном вопросе, вот и пришло в голову )

если устроит HAL, могу скинуть сою инициализацию

а что там со скоростью роста питания? одинаковая на всех платах?

именно, в 8.30 он есть, а в 9.30 уже нет, яр арм

клоки порта и спи включены?

Пургу несете вы. Изучайте требования IEC 31610.11-2014. Согласно нему как раз и проходят акк в испытательном центре соответствующие испытания. Также там указаны все КОНКРЕТНЫЕ типы испытаний, ничего придумывать не нужно, хотя вы очень на этом настаиваете. Просто откройте гост и наконец то прочтите, прежде чем нести какую то ересь. Никаких требований по ПАРТИЯМ нет, испытания проходят конкретный тип конкретного производителя. В сертификате ПАРТИЯ не указывается. Я вижу в вас полную некомпетентность и профанацию, надеюсь, контролирующие органы проверят, что вы там наизобретали с таким нулевым отсутствием знаний. Ну и последнее, вы не читатель, вы писатель. Я уже упоминал, что при испытаниях панасоники нагрелись на 70 гр С относительно окружающей среды, что при допустимом рабочем диапазоне температур работы прибора -40..+45 макс температура составит 115 гр, что есно же меньше Т4 = 135. На этом счастливо оставаться.

для тех, кто не хочет вникать: НАНИО ЦСВЭ является единственной организацией в России, странах-участницах Евразийского экономического союза, аккредитованной в МЭКЕх (Системе МЭК по сертификации на соответствие стандартам безопасности оборудования, предназначенного для применения во взрывоопасных средах https://www.iecex.com) в качестве органа по сертификации (ЕхСО) и испытательной лаборатории (ЕхИЛ). На основании этой аккредитации НАНИО ЦСВЭ имеет право выдавать сертификаты и протоколы испытаний, признаваемые странами, входящими в Систему МЭКЕх, для целей получения сертификатов ATEX. второе. Стандарт IEC 31610.11-2014, который определяет правила испытания для элементов акк, един с точностью до буквы, что для европы что для России, вам, как "разработчику", не мешало бы это знать ) То оборудование, о котором я говорю, имеет и американские и европейские и российские сертификаты по этому стандарту.

Ну вот ) Вам прислать сертификат с указанием этих акк? НАНИО ЦСВЭ это не шарашкина контора, а головной орган по сертификации Ех оборудования. Впрочем, если вы не верите ей, то как амер оборудование на этих акк получила амер и европейские сертификаты? )

1. Процитируйте ответом полностью "мое" сообщение, где я писал про Key features ● Finish with 5 A fuse" 2. Я НИ СЛОВА не писал ни про какие батарейки, я писал ТОЛЬКО про ЛиИон элементы 18650 которые проходят испытания в части взрывозащиты.

1. Key features ● Finish with 5 A fuse" где я такое писал? 2. сути как раз вы не понимаете, либо цитируете не меня. 3. Я говорил ТОЛЬКО о аккумуляторах, первичных элементах, которые подвергаются испытанием. 4. я разрабатываю Ех оборудование уже 20 лет. Вы назвали ерунду, подходящий тип акк является тот, который прошел соответствующие испытания. Если вы даже не знаете стандарты, по которым они проводятся, то говорить больше не о чем. 5. Под сертификатом имеется ввиду Ех сертификат на прибор. Если сертификат есть, то все испытания с акк были пройдены и в америке и в европе и у нас. И они действительно проводились. С теми типами элементов, которые я привел, хотите вы этого или нет.

В указанных мной элементах нет никакого предохранителя. Химия позволяет выдержать испытания на Кз с допустимым уровням нагрева. Есно, смотрится и на наличие утечек электролита или разрыва корпуса элемента. Все типы испытаний указаны в IEC 31610.11-2014 п.10.5. Так как оборудование функционирует и в европе, то оно соответствует и европейским сертификатам при испытаниях все защиты отключают или демонтируют, да и штатно их нет в 18650 банках

С чего вы решили, что они американские? Они стоят в американских приборах, производитель панасоник подразделение санье. Во всех документациях на элемент указан тип Li-ion, про лифепо ни слова. Да, в документации не нормированы нагрев при испытаниях на КЗ, но данный тип элементов испытания проходят, что подтверждается и нашими и американскими лабораториями. могу назвать 3 мне не жалко: NCR18650B, CGR18650,UR18650AА

Если вы что то не знаете, то это не означает, что такого нет. Такие банки есть, проходили испытания в российских лабораториях (НАНИО ЦСВЭ если вам это о чем то говорит), а так же используются в сертифицированных американских приборах (идут и на наши и на европейские рынки). Используемые элементы при испытаниях на КЗ разогрелись относительно окружающей среды на 70 гр.С. Маркировка взрывозащиты оборудования 1 Ex ib IIС T4. Кстати, к слову, испытываются не БАТАРЕИ, а отдельные элементы.

удалось выяснить как?

Переношу проект с STM32L4R7 на GD32F450. Начал разбираться с TLI модулем (интерфейс RGB к дисплеям) и IPA (графический акселератор). Функционально и регистрово аналогичные стм. Все подключилось влет, стмовская библиотека STemWin всосалась как родная. НО, выяснилось, что на дисплее видные артефакты (пиксели не там где нужно и шрифты корявенькие). После 2х дней жестких разборок выяснилось, что IPA на редкость кривой. При выводе линий используется режим PFCCM = 11:Fill up destination memory with specific color, который, как оказалось, и вносит артефакты. Что нашло и подтверждение в еррате от июля сего года: One extra pixel will be transferred when using register value to memory direction. Китайцы пишут, чтоWorkarounds Not available, но сие удалось обойти, воткнув костыль. Перед вызовом дма (IPA) рассчитывается, куда прилетит экстра пиксель, считывается оттуда значение, а потом восстанавливается. Со шрифтами оказалось все сложнее. IPA работает в разных режимах, в частности со шрифтами когда они полупрозрачные используется режим MixColor (PFCCM = 10: Blending foreground and background memory to destination memory) эта хрень не работает вообще, микширования не происходит, результат всегда 0. Данная инфа предоставлена для тех, кому интересны гигаадевайсы )

Вы не правильно представляете себе процесс измерения термопарой. Правильно это делается так. АЦП измеряет напрямую сигнал термопары (безо всяких калибровок и внешних усилителей, которые могут вносить искажения). Далее измеряется температура холодного спая (любым датчиком, который устраивает вас по погрешности). Потом по ГОСТ таблицам переводится эта температура в микровольты. Дальше эти микровольты вычитаются из микровольт термопары. И в конце по ГОСТОВским таблицам эти микровольты переводятся в градусы. Имеем в итоге температуру с учетом холодного спая. И еще, все термопары имеют класс точности, почитайте ГОСТ Р 8.585-2001

Посмотрел, ну так себе схема. Правильно, это напрямую измерять сигнал с термопары с помощью АЦП, без всяких внешних усилителей.

у вас ошибочное понимание. High-driver mode только для тактирования системного клока от IRC16M или HXTAL. Для тактирования от PLL хайдрайв мод не нужен.