Jump to content
    

Dikoy

Участник
  • Posts

    301
  • Joined

  • Last visited

Reputation

0 Обычный

About Dikoy

  • Rank
    Местный
    Местный

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

2,145 profile views
  1. На будущую плату хочу развести максимум цепей для экспериментов и закупить для них деталек, т.к. потом тащить с платана по 5 деталек будет долго и дорого.
  2. Да я уже попробовал, но иначе - вывел затворы под фазовые выводы внаружу, вверх и вниз по рисунку. Там есть место для установки INA у шунтов и разъёма, драйверы переезжают на процессорную плату. В принципе, через разъём они нормально работают, по опыту. По вашей схеме не получится, т.к. для меди 3оз дорожка/зазор 0.3/0.3, а то и больше. Как бы 4мм трасса в одном слое на одну сторону, потери ширины силовой меди значительны.
  3. Только ни затворы так не вывести (если только между затвором и резистором делать пару см), ни разъёмы не поставить... Но за базу для размышлений спасибо. А какой диод лучше заложить в снаббер? Хочу развести его на всякий случай на плате, да и инфенеон рекомендует. Обязательно ли быстрый пин диод с малой ёмкостью, типа HSMS-2802, или подойдёт нечто попроще? Напряжение у меня 48 вольт, это резко сокращает список кандидатов.
  4. Ну, в дефиците может быть вообще всё, но преобразователи не в дефиците https://www.electronshik.ru/item/AD/ADG3304BRUZ Собственно, данная тема и доказывает, что не каждый БТ подойдёт и не факт, что идеальная схема для случая А будет работать в случае Б. Тем более при напряжениях вблизи 2*0,7В и БТ.
  5. В первой версии есть вот этот изгиб и изтоньчения полигона меди, от которых идёт этой самой меди нагрев https://www.dropbox.com/s/isqaaiw3g00wir4/V5_alpha — копия.png?dl=0 То есть, силовые плюс и минус вести по нижнему слою, переход к транзисторам на верх через виасы, а сами транзисторы ставить рядом валетом на Ш-образных полигонах? Идея хорошая, и керамика стоит хорошо, но это на практике реализуемо только если силовые проводники пустить только в верхнем слое. Если использовать под силовую часть нижний слой (или его значительную часть), то некуда будет ставить драйверы и сигнальный разъём. Будет оно работать при разводке силовухи только в верхнем слое? Как на картинке: https://www.dropbox.com/s/wa2gx03f41st28l/22222222.png И второй вопрос. Не лучше ли будет если на вашем дизайне я сдвину транзисторы верхнего и нижнего рядов в упор друг к другу, максимально близко, а керамику поставлю сбоку между корпусами, на своих мини-зубцах? Как по стрелке на прошлой картинке? Не думаю что ESR/ESL сильно пострадают, зубцы довольно большие выходят. Зато в высоту там 3-4 корпуса керамики между каждой парой транзисторов влезет, а не 1, как сейчас. Можно даже разные ставить. Будет так работать?
  6. Со старыми транзисторами 80А вытягивали. Но да, дизайн не айс и от него хотелось бы уйти. ---- Сделали тест куриной лапой https://www.dropbox.com/s/adno4jebzh3ctnl/pacific.jpg?dl=0 Шумы упали на четверть. Так что да, индуктивность силовых полигонов питания играет заметную роль. Пока думаю порезать их на 3 линии (каждый) зазорами и свести к разъёму разными путями. Транзисторы поставить максимально близко друг к другу. https://www.dropbox.com/s/0a8t4zjohbhba2e/1.jpg?dl=0 Это также позволит установить керамические конденсаторы непосредственно между полигонами под транзисторами. Что касается электролитов, то любое разумное увеличение длины ног на работу схемы заметно не влияет. Таки для шумов в 10 МГц и их ближайших гармоник 1-3 см роли не играют.
  7. Как внезапно выяснилось, максимка прилёг под аналоговых девиц и теперь их подразделение.
  8. ADG3304, MAX3000E/MAX3001E/MAX3002/MAX3003. У TI не помню, но по фразе Bidirectional Logic-Level Translators найти не сложно. https://datasheets.maximintegrated.com/en/ds/MAX3000E-MAX3012.pdf https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/adg3304.pdf Этот с выбором направления, а автору бидиректный надобно.
  9. Тогда питание не получится нормально подвести... Видится один полигон сверху, с условной GND, и один снизу с переходом через поле виасов до пар транзисторов верхнего плеча, виасы будут греться и создавать потери :( Вторая беда - 12 транзисторов в ряд в наш корпус не встанут. И даже 8 не встанут. Ну а если скрестить слона с носорогом, взять наш прошлый дизайн и установить новые транзисторы, получится так. Так лучше? https://www.dropbox.com/s/tqg6u3hhocdaunm/V5_alpha.png?dl=0 Не греются... Выше расчётных значений для рабочих токов температура транзисторов не поднимается. Какого-либо экстра перегрева тоже нет. По температуре эта версия вообще холодная.
  10. Разумеется, но звон (генерация) также зависит и от добротности контура, разве нет? А добротность - от активного сопротивления. И у крайнего дизайна оно явно меньше. Он-то прав, но то, что он предлагает, не реализуемо с текущими размерами деталей и токами, вот в чём проблема. Посмотреть хоть старый дизайн - ну не звенит, ок. Вот только чтобы он не дымился от перегрева приходилось паять медь поверх, и всё равно это мало помогало. Грелось всё - силовые полигоны, виасы, олово под медяшками. По этой причине перешли к такому дизайну, где меди уже достаточно (на 60% мощности Т платы +8 градусов к амбиенту). Но за это получили звон. И в любом случае придётся оставлять что-то подобное и бороться со звоном на подобном дизайне. Закорачивание полигонов я вижу только одним путём - убирать с нижнего слоя драйверы и ИНА, оставлять только разъёмы, шунты и затворные резисторы, сводить полигоны на нижнем слое максимально близко и там по всей длине распаивать керамику. Либо уходить на 4 слоя и вести на внутренних слоях сигнальную землю и разводку драйвера и INA. Но это менее желательно, конечно. Мы все детали для прототипов берём на маузере/диджикее, причём на американском и пересылаем. Проходили уже фейковые чипы. В данном случае транзисторы тоже с маузера. Таки 30м длина волны... А ноги там пара см, да и капациторы не простые, 860040780019 или EEUFR1J681L. Если посмотреть старый дизайн, то там электролиты папаяны только на входе и лёжа (то есть, тоже есть длина ног). А у нового, со всеми его недостатками, они напаиваются в двух точках по ходу тока и по всей ширине полигона с двух сторон (сопротивление пайки меньше слоя меди, за счёт площади). Шумит, это другое! Кстати, ведь при shoot through транзисторы должны греться, разве нет? У нас нагрева не наблюдается. И когда мы диоды ставили параллельно С-И, разве это не должно было прибить обратное смещение? Или 4007 тут просто не годится?
  11. Мы лепили конденсаторы пачками https://www.dropbox.com/s/zhs2hsys82lkrjr/2.jpg?dl=0 И практически ноль изменений. Если бы звон был по паразитным связям, конденсаторы должны были бы помочь или внести любое изменение в поведение, но нет. Вы правы, но сейчас не похоже что дело в этом. См. выше. Ну и керамика унас есть и много, только не так близко к транзисторам, как хотелось бы. В принципе, могу напаять выводные сверху. Конечно, не лучший способ, но посмотрим на изменение поведения.
  12. А чем конкретно? Как по мне, питание перекручено вокруг друг дружки, куча виасов и идущие по ним силовые токи, тонкие силовые полигоны переменной ширины виляют по плате абы как. Сигнальная часть да, разведена компактно. Но во-1 не она причина звона, во-2 и на этой плате можно развести сигналку компактно, если не уводить дороги за пределы полигона ради перехода на второй слой, а напаять перемычки 1206 (потому что медь 3 унции). Так и сделаем в следующей ревизии. Что касается резаных слоёв, так вот у старой ревизии они и резаные. А у новой мы имеем по 2 сплошных, непрерывных, ровных полигона силового + и -, идущих параллельно в обоих слоях, пробитых виасами. С них сразу забирают ток транзисторы. ИМХО идеальная схема. Единственная мысль, что как раз идеальность = добротность получившегося колебательного контура и играет с нами злую шутку... Ну да, два новых примерно равны трём старым. Но старые чётко закрываются, а новые нет... Зато старые перегреваются и требуют теплоотвода с полигона фазы, а новые вниз почти не греют. К четырёхслойке перейти? Вариант возможный, но есть два контраргумента. 1. Цена. 2. Виасы при разводке сигнальной части. Если делать внутрислойные, то цена в космос, если делать сквозные, то они будут торчать сквозь всю плату, делать дырки в силовых полигонах и с ними взаимодействовать. А без виасов получаем ту же разводку в одном слое, но уже без опции перемычек 1206. 3. Всё равно не понятно как разводить, т.к. кроме полигона сигнальной земли никаких плюшек мы не получаем. Не совсем понял по каким углам? :) Нет, оставшиеся делают так. А вы предлагаете дизайн ампер на 20 для случая 100А. Сделаем.
  13. Нет, там 2 перпендикулярные платы с конденсаторами. Но во-первых так почти все делают, во-вторых мы пробовали паять кондёры прямо на ноги транзисторов, никакой разницы. Так что проблема не в этом. Была мысль про звон керамики, она там не очень удачно стоит на двух дорожках. Но выпайка также видимого эффекта не оказала. Ощущение, что именно транзистор не закрывается, хотя драйвер должен тянуть их с запасом. Затворная ёмкость ~20 пФ и равна таковой у транзистиоров прошлой версии. На форму в фазах это никак не повлияет. Хотя да, скорее всего будем выносить ИНА подальше от шунтов. По входу он неплохо давит помехи, а вот на сам чип и выход они наводятся проще. Да, на всех фазах примерно одинаковая картина. Потому что транзисторы другие, но принципиальных отличий всего два: лучше разведена сигнальная часть (как писал выше, не является причиной текущей проблемы, т.к. первичен звон силовой части и только потом он наводится на сигнальную) и силовые полигоны идут по разным слоям, типа образуя конденсатор. Ну и переходы силового тока через виасы между слоями. Есть подозрение, что вот это всё работает резистором и подавляет добротность системы. А когда мы сделали две сочные рельсы сверху и снизу, которые примерно втрое шире чем раньше и без виасов, оно и зазвенело. Проверить можно только напаяв новые транзисторы на старый дизайн... Но это не быстро и всё-таки мне кажется дело в транзисторах. Или обеспечении условий их работы. Но пока не могу понять что им мешает нормально открываться/закрываться :(
  14. Зависит от способа пересылки. В авиапочту и ЕМС, по опыту, таможня вообще не лазиет. Универсальный способ - называть всё китом (kit) и отправлять как один кит. Тогда будет не 30 плат, а ОДИН набор из 30 плат. Но это надо иметь контакт с китайцами, чтобы так написали инвойс. Только ЕМС. Федекс, ДЧЛ и прочие на физлиц в РФ не отправляют. Точнее, отправляют, посылка приходит на таможню и уходит назад. Всегда. Таможня не вскрывает посылок (крайне редко). Она работает с бумагами. Если уж не хочется открывать юрлицо (ИП не является юрлицом, если что), то только рисовать бумажки. Но если декларация заполнена грамотно (см выше), таможня максимум попросит уплатить пошлину за превышение лимита в 200 евро, и это делается через госуслуги. Юрлицо можно открыть и заморозить, кстати. Налогов не будет, а реквизиты будут. Ничего. Если чипа нет в запретных списках таможни, никто и не спросит. Смотря что вы им рассказывали. Если то, что вы радиолюбитель и вам нужны компоненты для личного использования - конечно послали, т.к. по кодам ТНВЭД компоненты не являются предметом личного использования. А если бы вы купили ремкомплект для магнитофона Салют, то тут пожалуйста. И странно ждать от таможенника понимания что в том ремкомплекте должно быть и почему там вдруг оказались FPGA и PIMCи.
  15. А так ли надо транзисторное решение? Есть же много специализированных микросхем и не дорогих. И у максима, и у ади, и у ти. Кроме того, 1,8В достаточно для срабатывания 3,3В входа, а 1,8В часто толерантны к 3.3, в случае токоограничения. Если у вас там не хайспид (судя по транзисторам - нет), то простой резистор последовательно в линии передачи, может, и решит проблему?
×
×
  • Create New...