Uree
Свой-
Постов
5 825 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Весь контент Uree
-
ODB++ проприетарный формат от Ментор/Сименс, поэтому вряд ли найдется что-то бесплатное умеющее его создавать. Начинайте смотреть в сторону IPC2581, там должны быть бесплатные варианты.
-
Версия не важна, вид кнопки менялся, функциональность нет: В состоянии как на скрине все, кроме пинов, двигается с минимальным шагом, отжатое - двигается с крупным.
-
Т.е. на самом деле рендерер реализован с использованием самых базовых функций карт и никакое новое железо ему не нужно. Очень жаль, что применимость ограничили железом и лицензией...
-
Расшифровка названия материала ПП
Uree ответил Fillya тема в Работаем с трассировкой
А тут как производитель придумает, так и назовет. Насчет плетения и содержания смолы немного не так. Типы плетения стандартные используются, вот, например, столбец Construction: а вот содержание смолы может отличаться, даже в пределах одной серии материалов. Так что смотреть в даташиты на материал. А лучше для критичных проектов начинать переговоры с производителем в начале проекта, на этапе планирования стэка, и договариваться, что они могут сделать и какие для данного стэка будут констрейны. -
Очень странный стэк... одноядерная 8-ми слойка? А зачем? И откуда такие значения толщин меди? Ни 1 oz, ни 2 oz, откуда такие цифры?
-
Не такая уж и длинная. Да и снижение емкости вряд ли удастся увидеть. Насколько я понял дело в смене типа драйверов, в DDR3 были push-pull, в DDR4 сделали pseudo-open drain: Хотя, опять же, не думаю что в нормальных режимах получится увидеть разницу между сигналами проведенными между плэйнами земля-земля и земля-питание, Микрон прямо об этом пишет. Интел рекомендует водить адреса-управления с опорой к питанию - возможно их реализация драйверов так дает лучшие результаты.
-
Или моделить или следовать тому, что кто-то уже промоделил: Интел обычно с потолка рекомендации не пишет, поэтому доверяю. Ну и не одна плата сделана уже согласно с ними и проблем не наблюдается. Насчет слойности хорошо, когда можно не считать деньги:) А так разница между 8 и 12 слоев будет раза в полтора - весомый аргумент обойтись меньшим числом слоев, даже с нарушением/послаблением некоторых правил. Кстати, ДДР4 рекомендуется водить с опорой именно на питание, а не на землю, здесь роли земля-питание меняются между собой:
-
Почему никто не вспоминает детали стэка? Если опорная земля расположена значительно ближе, чем другой слой, то его влияние становится очень слабым. При разнице до земли и другого слоя в 3 раза и более даже хайспиды можно водить над разрывами в питании и это не будет критичным.
-
Да не в мыльности же дело, в скорости. На малослойках, не особо густых, профита считай и не будет. Поэтому зачем давать тем, кому фактически не надо?
-
Да в общем оно понятно. Те, кто заказывал этот функционал наверняка такие лицензии и используют, плюс посмотреть на презентации, на сложность дизайнов в них, в которых реально нужен такой буст в графике - ну точно не в Оркаде такое делать. Ну и скорее всего со временем этот рендер будет доступен и в версиях поскромнее, за доп. оплату, как сейчас разного рода опции.
-
Да, могла бы быть интересной, если бы это работало на всех лицензиях, а не только в высшей...
-
С такими переходными проще не использовать плэйн-слои вообще, меньше мороки получается.
-
Автопривязка при перемещении компонентов
Uree ответил Hitokiri111 тема в Cadence
Вообще ничего не понятно, кто кидает, кого кидает, куда... почему я ничего этого не наблюдаю все 12 лет, что работаю в аллегро? Видео, скрины, настройки - что-то конкретно описывающее ситуацию есть? Так, навскидку, выключите автопривязку при операциях перемещения: -
Зачем VIA на PCIe в плате видеокарты?
Uree ответил Arlleex тема в Примеры плат
Большое расстояние между переходами делается чтобы избежать сильного спада импеданса пары при смене слоя. Но что именно здесь стало причной это вопрос... -
Зачем VIA на PCIe в плате видеокарты?
Uree ответил Arlleex тема в Примеры плат
Аа, тогда почти наверняка тестпойнты. -
Антипад для SMD-коннектора?
Uree ответил Arlleex тема в Работаем с трассировкой
Ну переживать уже поздно. Приедет, запаять, проверить, убедиться, что работает, и, хороший момент подумать о том, что в голове пишущего требования и понимает ли он, о чем вообще речь... -
Антипад для SMD-коннектора?
Uree ответил Arlleex тема в Работаем с трассировкой
Это зона вывода сигналов из-под BGA. -
Отзеркалить несколько полигонов сложной формы
Uree ответил Hitokiri111 тема в Cadence
Включите Move, выберите полигон(шейп?), ПКМ -> Mirror Geometry. -
Проще всего с Hyperlynx будет начать. В меру интуитивный и достаточно возможностей.
-
Ну смысл ответа именно такой, так что ставьте, должно заработать.
-
А так оно и есть - HDI это платы с микроВИА. Я не встречал плат со сквозными ВИА 0.3/0.15, с точки зрения IPC такого быть не должно, но возможно такие и делают...
-
Именно. Шаг 0.5, шары ~0.22 (?), зазоры меньше 0.3, трассы меньше 0.1(уже проблема на внешних слоях) плюс риск вылезания трасс из-под маски возле шаров - оно вам надо? Лучше сразу в HDI идти, меньше головняка будет.
-
Антипад для SMD-коннектора?
Uree ответил Arlleex тема в Работаем с трассировкой
В детали не входил, но 24 бита на пиксель(не забываем о цветах), HDR и что-то там еще дадут побольше. Здесь пишут так: поэтому может быть высокоскоростным, но в каждом конкретном случае надо считать, этого не отменишь.