Jump to content

    

Uree

Свой
  • Content Count

    5759
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

2 Followers

About Uree

  • Rank
    Знающий
  • Birthday 08/22/1975

Контакты

  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

13952 profile views
  1. Знать бы еще в чем именно искать отличия и какие они должны быть... На мой взгляд интерфейс изменился на плюс, разницы в отображении самой платы не заметил, скорость.. тяжело сказать, на 8-ми слойках мне и до этого ее хватало. ЗЫ Хотя некоторое ускорение кажется есть - загрузка color-файлов и смена отображения экрана при их загрузке вроде бы ускорились. Панорамирования тоже стало быстрее прорисовывать. Но это кажется, точно не скажу, есть ли разница или только очень хочется чтобы была:)
  2. Думаю изготовителям карт все равно, как оно у нас выглядит. Это скорее инициатива пользователей, вынуждающая кэйденс улучшать графику и скорость работы. Тот случай, когда тот кто платит и музыку заказывает. С другой стороны тут та ситуация, когда производитель видеочипов является пользователем софта. Результат налицо:)
  3. Хорошее ускорение показывают и похоже чем сложнее/многослойнее дизайн, тем разница заметнее. Но если не уходить в мегакомплексные проекты то выигрыш должен быть и с наиболее простыми картами.
  4. Хм... то-то я смотрю как-то иначе начало все выглядеть и работать. Интерфейс на плюс поменялся, более отчетливым и отзывчивым стал, что-ли. Правда это на обычной карте, не профессиональной. И, кстати, карты не безумные на самом деле. Работает начиная с Р500/520, а это совсем слабенькие про-карты. И по цене тоже вполне доступные, на уровне лоу-енда игрового, за 250-300 долларов бери не хочу. Все думаю на что-то вроде Р2000 пересесть, как цены адекватными станут.
  5. Все так, только не единицы процентов, а десятые процента, примерно 0.3% периода сигнала дает разница длин на разъеме. Другое дело какой будет величина скачка характеристик линии на таком несогласованном переходе - ни о какой целостности импеданса говорить нельзя, S-параметры испортятся конкретно, отражения будут по полной программе - вот в чем может быть проблема, а в не в длинах и их разнице. С другой стороны LVDS 200MHz не такой космос, чтобы этого не пережить.
  6. Тогда конечно делать опору для сигналов.
  7. Один момент по поводу питаний. Если предполагается именно так их раскладывать, как описано в стэке, то я бы советовал подумать над перемещением 1V9 на 3-й слой. Если я правильно догадываюсь, это похоже на питание ядра проца, а такие вещи лучше размещать как можно ближе к потребителю. Тут слой уже может иметь значение.
  8. Если всю трассировку внутри можно сделать ортогональной, то хороший стэк. Если есть BGA, из-под которой нужно будет выходить одинаково на разных слоях, то уже все далеко не так хорошо. Ну и вопрос импедансов на внутренних слоях. Чтобы они были вменяемыми сигнал-плэйн нужен в районе 100-200мкм.
  9. Последние пару дней форум стал заметно тормозить, обычно переходы может и не мгновенные, но очень быстрые, а сейчас до полуминуты на это уходит. У кого-то еще так или это только ко мне по дороге выбоины образовались?
  10. ...и заодно экспортировать во что-то, что можно потом вчитать.
  11. А равных условий между 2- и 4-слойкой быть не может. Не говоря о сигнальных трассах, будет огроменная разница между дорожками земли/питаний и плейнами для них. Просто несравнимая разница.
  12. Идеальные 50 Ом трудно, но для компонентов размера 0402 можно достаточно близко сделать:
  13. Нет. Разные форматы БД для 16.х и 17.х, никак не совместимые и downgrade официально не существует.
  14. Двуслойка с виа-ин-пад? Производитель немного обалдеет... Проще поправить плэйсмент и создать место для переходного.