Jump to content

    

Master_MW

Свой
  • Content Count

    209
  • Joined

  • Last visited

Posts posted by Master_MW


  1. Доброго времени суток, уважаемые коллеги. Вопрос, скорее всего, в эту ветку. 

    Дело в том, что в Nexus  не отображаются отверстия в pad и via. При включении 3D визуализации все нормально.

     

    Вопрос скорее, косметический, но напрягает.  Возможно, кто-нибудь подскажет, как это исправить? 

    Наглядно вопрос проиллюстрирован в прикрепленном pdf.

    via.pdf

  2. On 1/23/2019 at 12:25 PM, vitus_strom said:

    Жаль что удаленка не рассматриваится...

     

    К сожалению, не рассматривается. Специфика работы подразумевает ТОЛЬКО работу на территории работодателя. 

    С другой стороны , Вы всегда можете придти и пообщаться с нами - вдруг захотите поменять место работы :) 

  3. 36 minutes ago, ViKo said:

    Когда переедете, обращайтесь. Хотя, разговаривали уже. Ответа, правда, не дали.

    Доброго времени суток.

    Скажите, Вы именно со мной разговаривали?   Я пересмотрел всю БД соискателей, которых собеседовал. Ответ отправлен всем. Возможно, письмо (с предложением о сотрудничестве или с отказом) в спаме.

    Если именно Вам ответа не пришло - то примите мои извинения.

  4. В связи с ростом числа Проектов и расширением круга решаемых задач, приглашаем на работу инженера – схемотехника (цифровая схемотехника)

    Требования к кандидату:

    - Опыт разработки принципиальных схем и трассировки многослойных печатных плат сложных цифровых устройств (среды Mentor Expedition PCB , Altium Designer);

    - Опыт трассировки FPGA, BGA, DDR3/DDR4, LAN, JESD204, etc….;

    - Опыт работы с современными АЦП/ЦАП в области схемотехники и трассировки;

    - Опыт анализа целостности сигналов (в частности, для DDR2-3-4, JESD204); - Умение корректно оценивать временные трудозатраты на выполнение задачи;

    - Проверка топологий и схемотехники, выполненными другими инженерами (для уменьшения количества ошибок при конструировании в целом и сокращения цикла итераций при разработке);

    - Подготовка печатных плат к производству (GERBER 274x, Excellon);

    - Подбор необходимых комплектующих, оптимизация итогового BOM;

    - Желание и умение оперативно осваивать новые технологии в области современной схемотехники;

    - Сопровождение изделий в течение жизненного цикла (выпуск макетных, опытных и серийных образцов);

    - Оформление КД;

    - Разработка библиотечных компонентов.

    Большим преимуществом будет:

    - Опыт трассировки ВЧ/СВЧ печатных плат, в том числе многослойных;

    - Знание PCB XyperLynx , ADS, GENESYS или их альтернатив.

    Мы предлагаем:

    - Официальную «белую» оплату труда, размер которой полностью определяется профессиональными навыками кандидата , окончательно обсуждается с уcпешным кандидатом ;

    - Возможность карьерного роста;

    - Никаких ограничений по применяемой элементной базе;

    - Хороший социальный пакет (медицинская страховка включая стоматологию, спортзал, бассейн за счет организации …. , доступен по окончанию испытательного срока 3 месяца);

    - Хороший, дружный, профессиональный коллектив, компетентное руководство;

    - Корпоративные мероприятия;

    - Трудовой график 5/2, рабочий день с 9-00 до 18-00, пятница - 9-00 до 16-45;

    - Оплачиваемый отпуск 28 календарных дней;

    - Офис в 3-х минутах ходьбы от ст. м. «Московская», до конца года будет введен в эксплуатацию полностью новый офис на улице Франциска Скорины.

     

    Оплата труда обсуждается индивидуально с каждым кандидатом , ориентировочная"вилка" от 1400 до 2000 USD , но может быть и больше в зависимости от опыта и знаний  соискателя.

     

    Константин Костюкевич

    +375 (29) 2640155

    kastsiukevichka@okbtsp.com
  5.  

    В связи с ростом числа Проектов и расширением круга решаемых задач, приглашаем на работу ведущего разработчика встраиваемых систем на ПЛИС (FPGA Developer).

    Обязанности:

    - Разработка программного обеспечения для ПЛИС Altera / Xilinx в составе сложных радиотехнических систем;

    -Твердое знание ЦОС применительно к оптимальной обработке сложных сигналов (ЛЧМ, М-последовательность, код Баркера, плюсом будет опыт работы с цифровыми видами модуляции - OFDM, QPSK, BPSK, etc...)

    - Тестирование, отладка ПО в составе системы;

    - Обязателен опыт работы с чипами Zync Xilinx;

    - Плюсом будет опыт программирования ARM - ядер в составе Zync,

    - Желателен опыт работы с чипами Stratix / Cyclone Altera;

    - Знание цифровой схемотехники (для согласования требований к конфигурации «железа» с hard-инженерами);

    - Уверенное знание языков описания Проектов (Verilog, VHDL, SystemVerilog , etc…. )

    - Базовые знание работы с измерительной аппаратурой (логический анализатор, генератор/анализатор спектра реального времени, etc…)

    - Умение корректно оценивать временной промежуток для выполнения поставленной задачи;

    - Знание современных высокоскоростных протоков передачи данных (Ethernet, JESD204, … )

    - Знание стандартных протоколов перефирии (CAN, SPI, I2C, USB,

    etc...)

    -Работа с высокоскоростными ADC/DAC, SDRAM, DDR3/DDR4, FLASH, HDD;

    - Сопровождение изделий в течение жизненного цикла;

    - Основные задачи связанны с формированием и обработкой радиолокационных сигналов (ЦОС для задач радиолокации).

    Мы предлагаем:

    - Официальную «белую» оплату труда, размер которой полностью определяется профессиональными навыками кандидата , окончательно обсуждается с уcпешным кандидатом ;

    - Возможность карьерного роста;

    - Никаких ограничений по применяемой элементной базе;

    - Хороший социальный пакет (медицинская страховка включая стоматологию, спортзал, бассейн за счет организации …. , доступен по окончанию испытательного срока 3 месяца);

    - Хороший, дружный, профессиональный коллектив, компетентное руководство;

    - Корпоративные мероприятия;

    - Трудовой график 5/2, рабочий день с 9-00 до 18-00, пятница - 9-00 до 16-45;

    - Оплачиваемый отпуск 28 календарных дней;

    - Офис в 3-х минутах ходьбы от ст. м. «Московская», до конца года будет введен в эксплуатацию полностью новый офис на улице Франциска Скорины.

     

    Оплата труда обсуждается индивидуально с каждым кандидатом , ориентировочная"вилка" от 1500 до 2300 USD , но может быть и больше в зависимости от опыта и знаний  соискателя.

     

    Константин Костюкевич

    +375 (29) 2640155

    kastsiukevichka@okbtsp.com
  6. Ну выиграете Вы пару-тройку градусов при использовании медного корпуса. Логичнее подумать над уменьшением теплового сопротивления радиатора (увеличение площади рёбер и т.п.).

     

    В целом проблема решилась, подробности ниже.

     

    Прошу прощения, я как-то подписывался в мыле как Александр, когда работал в оборонке, но на самом деле я - Евгений на гражданке :laughing:

    А я вот тут подумал: может вам "улитку" специализированную заказать под эту очень серьёзную штуку? Пмсм, очень актуально :rolleyes:

     

    Рад повторному знакомству. прошу прощения за неоперативный ответ из-за катастрофической нехватки времени, но все же лучше, чем никогда.

     

    Сказалось отсутствие сколь какого-нибудь опыта в теплотехнике.

     

    Ряд достаточно простых мер помог резко улучшить ситуацию, улитка не понадобилась.

     

    Установка вентиляторов таким образом, чтобы поток воздуха шел параллельно ребрам радиаторов, установка дополнительного вентилятора на вдув и на выдув снизило температуру на 10 градусов.

     

    Не оказалось необходимости делать корпус оконечного усилителя из чистой меди, резко улучшила ситуацию с теплоотводом изготовление корпуса из латуни Л96.

     

    В данном случае стало возможным положить иммерсионное серебро прямо на латунь, без промежуточного покрытия (положить иммерсионное серебро на Д16Т без промежуточного покрытия невозможно), что резко снизило температурный градиент между усилителем HMC8205 и корпусом.

     

    Хороший результат дает серебряный клей между корпусом и микросхемой, прежде всего для обеспечения нормальной радиочастотной земли.

     

    Крайне неудачным решением было собирать оконечный усилитель в корпус из Д16Т с покрытием из олово-висмута в погоне за облегчением конструкции. У данного покрытия недостаточная теплопроводность, делать таким образом мощные УМ нельзя.

     

    Окончательно, с переделкой по уму, температурный градиент между корпусом усилителя и температурой окружающего воздуха составляет 27-30 градусов.

    Спасибо всем откликнувшимся за помощь в решении задачи.

     

  7. "Теоретические основы теплотехники" автор A.М. Литвин

    ТЕПРОПРОВОДНОСТЬ ТВЕРДЫХ ТЕЛ, ккал/м*ч*град

    Алюминий 180-200

    Медь чистая 350

    Серебро 350 - 360Медь обычная 300-320 Ватт

    Теплопроводность меди почти в два раза выше.

    Но это только поможет отвести тепло от места контакта кристалла с корпусом, рассеивать это тепло также нужно, а это уже вопрос конструкции системы охлаждения.

     

    Да, похоже, вы правы. Скорее всего , так как за каждую копейку в этом проекте не душат, придется сделать корпус из меди. А рассеивать уже алюминиевым радиатором с обдувом.

     

    Латунь ЛС 59-1 ГОСТ 15527-2004 - 121 Вт/(м*K).

    Латунь Л 96 - 234 Вт/(м*K),

    Дюраль Д-16 ГОСТ 4784-97 - 177 Вт/(м*K).

     

    Так что с латунью не всё так плохо. При тех размерах корпуса микросхемы теплопроводность материала основания большого значения не имеет.

     

    согласен. Но проблема в том. что данных микросхем стоит 4, в экспериментальном корпусе из Д16Т. Сам корпус стоит на огромном радиаторе с двумя вентиляторами в качестве обдува. При включении двух микросхем проблем нету. ПРи включении еще двух корпус в течении примерно часа все-таки разогревается до 90 градусов по Цельсию, где уже срабатывает термозащита. Включение происходит после остывания корпуса до 50 градусов, что и происходит буквально через 40 секунд. То есть, интуитивно , не хватает букавально чуть-чуть теплопроводности. Возможно, медный корпус решит проблему.

     

    Ставьте холодильник на элементах Пельте и будет всё ОК! Если это вписывается в конструкцию, конечно.

    Или криогенератор - это ещё веселее. Но тут именно хвост виляет собакою. Иного пока и не представляю...

     

    Александр, доброго времени суток! Рад Вас слышать:) Действительно, на крайний случай предусмотрен вариант с элементом Пельтье, но хотелось бы обойтись классическими методами. Просто элементы Пельтье потащат за собой резкий рост энегропотребеления.

     

     

    Нитриду и 200 градусов фигня, чего не сказать про арсенид и кремний- германий.

     

    Fig-3.jpg

     

    Да и при 260 градусах температуры кристалла та же TGA2578-CP должна наработать 100 000 часов на отказ. Жаль, на HMC8250BF10 нет аналогичного графика.

     

     

    Это всё замечательно, но что будет с характеристиками при перегреве? Там на 12-м рисунке вижу серьёзное снижение усиления в полосе.

    Кроме того, если там рядом есть кремниевые и арсенид-галиевые братья по оружию, то надо и о них как-то позаботиться в плане надёжности.

     

    По моим экспериментам с HMC8205BF10 и TGA2578-CP - практически никак. Одно уточнение - меня интересует точка компрессии по выходу 1 дБ в октавном диапазоне, то есть ток через каждую микросхему где-то 1450 мА, то есть не сильно выше, чем без сигнала по входу (1300 мА). По включению усилителя - коэффициент передачи чуть больше номинального, с прогревом припадает где-то на 1,5 -2 дБ. В качестве предусилителя - 2 последовательно включенные HMC637. Точка компрессии выходной мощности после суммирования 4-х HMC8205 что сразу после включения, что непосредственно перед срабатываем термозащиты - плавает не более чем на 1 дБ чтос натяжкой, но можно списать на погрешность измерения :). Нелинейность ФЧХ изменений не претерпевает.

     

  8. Если массо- габарит позволяет, и за копейку не удавят, то я бы делал из меди. Любые сплавы(латунь в т.ч.) обычно имеют большее термосопротивление. Или можно попробовать подложить двумерную термопрокладку из наноуглерода, чтобы тепло по корпусу раскидать.

     

    Спасибо за совет. А вы не в курсе, чистая медь будет отводить тепло эффективнее алюминия?

     

    Я бы прочитал, это так: Что максимальная температура на кристалле 225 градусов, и при этом наработка будет 1млн. Но из этого не следует , что при температуре 250 градусов наработка будет 100 тыс, так как при такой температуре наработка может быть 0 (м/сх сгорит).

     

    Возможно, хотя и маловероятно. У меня нет в данной области опыта, потому я создал данный топик. На самый край, буду выяснять данный вопрос экспериментально, но не хотелось бы.

  9. Там максимальный ток 1,3А, но ваши рассуждения в целом верны. Что указано во второй строке документа: При температуре на корпусе 85С, температура перехода будет 187 град (при Uпит 50В).

     

    Толщина промежуточного покрытия никель-бор, ничтожно мала, что много вы там не потеряете. У Латуни в два раза меньше теплопроводность нежели у чистого Алюминия, тут вы потеряете больше, так как толщины уже совсем другие.

     

    Как раз максимальный ток может быть много больше, чем 1300 мА. например, график 27 страницы 9 даташита. При входной мощности +20 дБмВт потребляемый ток равен 1800 мА. Но это детали. Более интересует максимальная температура кристалла для наработки 100 000 часов. Она явно не 225 градусов.

     

  10. Добрый день, уважаемые коллеги.

     

    Возникла проблема в следующем. Для одной из задач потребовалось сложить в октаве мощность 4-х микросхем HMC8205BF10.

     

    Сложил на квадратурных мостах HDS2F, все прекрасно с точки зрения СВЧ, потери на суммирование 4-х усилителей всего 0,45 дБ в 2-4 ГГц. На данный момент занимаюсь конструктивным оформлением в серийное производство,

    а опыта по подобным вещам маловато. Токи через каждую из четырех микросхем не превышают 1,5 А. (необходимо было получить достаточно высокую мощность P1dB)

     

    Возникли следующие вопросы:

     

    1. Какая максимальная рабочая температура самого кристалла? Для миллиона часов наработки допускается температура +225 градусов.

     

    Можно ли подымать выше для уменьшения габаритов системы охлаждения или нежелательно? Например, у TGA2578-CP температура кристалла для наработки 100 000 т часов составляет 260 градусов, для наработки 1 000 000 часов - те же 225 градусов.

     

    По ТЗ же наработка на отказ 10 000 часов.

     

     

    2. Из какого материала выгоднее выполнить корпус? СВЧ блоки стараюсь покрывать иммерсионным серебром, но на алюминий серебро ложиться только через промежуточное покрытие (никель-бор, например). А дополнительное покрытие - это лишнее термосопротивление. Или имеет смысл сделать из латуни, на нее серебро ложится напрямую?

     

     

    3. Вопрос может и дилетантский, но так и не смог разобраться точно. Тепловое сопротивление кристалл-корпус микросхемы для HMC8205BF10 составляет 1,57 градуса Цельсия на Ватт. То есть, градиент между корпусом и 1,57*(50Вольт х 1,5 А) = 115,5 градусов. Сильно уж много. С другой стороны, для температуры кристалла 260 градусов микросхема может работать при температуре ее корпуса 144,5 градуса. Это заключение справедливо?

     

     

    Заранее благодарен.

  11. Доброго времени суток, уважаемые коллеги.

     

    Может ли кто подсказать, есть ли возможность в AD17 отключить компиляцию в проекте "на лету" электрической принципиальной схемы?

    Дело в том, что при установке каждого нового компонента в схему, AD компилит схему (снизу загорается надпись Compiling.....) и , при второй тысяче компонентов на многолистовой схеме ощутимо тормозит. Можно ли отключить он-лайн компиляцию? В PCB это делается, а как это сделать в схематике - не нашел ....

     

    Извиняюсь за настырность, но таки никто не подскажет?

     

  12. Коллеги!

    А как вывести в ПДФ только слой шёлкографии (производитель просит в качестве сборочного чертежа).

    Пробовал при экспорте отключать все слои, кроме силка, но остаются только отдельные надписи, а те, которые входят в футпринты пропадают.

     

    Рекомендую Вам освоить такой инструмент, как Assemply Drawning (File-Assemply Outputs-Assembly Drawnings). Нам Резонит неоднократно собирал по ним модули. Пример результата в аттаче.

    Assembly_Drawings.pdf

  13. Доброго времени суток, уважаемые коллеги.

     

    Может ли кто подсказать, есть ли возможность в AD17 отключить компиляцию в проекте "на лету" электрической принципиальной схемы?

    Дело в том, что при установке каждого нового компонента в схему, AD компилит схему (снизу загорается надпись Compiling.....) и , при второй тысяче компонентов на многолистовой схеме ощутимо тормозит. Можно ли отключить он-лайн компиляцию? В PCB это делается, а как это сделать в схематике - не нашел ....

  14. Значит на линии взвимосвязи присутсвуют разноименные Netlabel

    Ищите.

    Да осмотрел все. Разноименности нет. Лан, буду копать, если выясню причину, отпишусь здесь.

     

    зависит от типа проекта (иерархия/плоский и т.д.)

     

    у вас есть порты на схеме?

     

    Портов на схеме нет. А как посмотреть какой именно тип проекта? Или это определяется только наличием на схеме sheet entry, sheet symbol и портов?

     

     

    P.S. Поправка:

     

    Косяк нашел на одном из 8-ми листов схемы закрался порт вне рабочей зоны листа схемы выкуривал через навигатор, из-за замылившихся глаз не сразу заметил. Отсюда и всплывали проблемы. Спасибо за помощь:)

  15. Копипастинг не помогает. Неты все названы на английской раскладке и проблемы со всеми нет лейблами одной цепи, но расположенными на различных листах. Названия нет лейблов 100 процентов одинаковые на английской раскладке без пробелов

     

    Может подскажете, что именно надо рыть в настройках?