Jump to content

    

Artyk

Участник
  • Content Count

    11
  • Joined

  • Last visited

Posts posted by Artyk


  1. Добрый день.

    Скорее всего вопрос уже обсуждался, но найти информацию не удалось.

    Версия VX2.3.

    Ранее был разработан проект и библиотека с символами в метрической сетке (сетка 2.5мм, шаг и длинна пинов 5мм).  Теперь в новом проекте создаем библиотеку и копируем в нее парт из старой библиотеки (символы в метрической сетке). Открываем Symbol Editor и видим что пины и бокс символа не в сетке, выделив пины, видим, что слева пины стали длинной 4,83мм, а с правой - 5,08мм. Другой символ создаем в новой библиотеке в той же сетке (сетка 2.5мм, пин/шаг 5мм), сохраняем, закрываем SymbolEditor, закрываем Library Manage. Открываем снова библиотеку, открываем символ и видим такую же картину (пины не в сетке, длины поменялись).

    Подскажите какие галочки отключить или куда рыть.

    Новый символ2.png

    Новый символ1.png

  2. Добрый день. Подскажите какую галочку нужно включить для добавлении переходного в режиме ручной трассировке при двойном клике? double click Add via в Edit Control стоит галочка. При этом переходное ставится без проблем при нажатии на стрелочку вниз(вверх) и при команде add fanout. Не работает именно двойной клик левой кнопкой. 

  3. 17 hours ago, fill said:

    Проверяйте настройки вывода в гербер. У меня сейчас нет времени этим заниматься.

    Попробуйте выдать в ODB++ в него выдается вся информация топологии, в отличие от гербера (в который попадает только то что конкретно указано послойно).

    При выводе в Hyperlynx ламели в слое BOTTOM. Победить пока не удалось. 

    С герберами проблема решилась через экспорте ODB+ (импорт в CAM350 -ламели в 11-ом слое). 

  4. 13 hours ago, k918 said:

    Добрый вечер Artyk , MapPoo .

    Вы уже пробовали это решение на живых платах (за фотку этого участка был очень благодарен и за наименование технологии) по первому варианту, потому что задача актуальна.

    По поводу фрезерования, когда то давно сталкивался с фрезеровкой на глубину, у производителей (смотрели несколько) была точность +-0.1мм.  Соответственно мысли такие по вышеуказанной плате, что  фольгу на внутреннем слое в 18 или 35 мкм, либо прорвут, либо недойдут. У нас была фольга, до которой фрезеровали 0,21мм, и то не всегда получалось нормально.

    Опыта использования этой технологии пока нет, но производитель именно на фрезеровку на глубину заложил в производственном процессе. Точность фрезеровки отдается заводу на откуп, это его головная боль. А нам важен результат - нужная толщина и гальваника в 11-ом слое.

    On 1/16/2019 at 11:02 AM, fill said:

    Вариант 1: Использовать Cavity - сделать вырез в области на нужное количество слоев

    Вариант 2: Использовать возможности гибко-жестких плат - создать две области с разным стеком слоев

     

    On 2/11/2019 at 1:20 PM, Artyk said:

    Технологически можно сделать 2мя способами:

    1. Стек по типу глухих отверстий. 1й стек - слои 1-11 со сверлением и металлизацией (стек должен быть симметричным и требуемой толщины), 2-й стек - остальные слои допрессовываются с контуром без ламелей. 

    2. Как написал MapPoo фрезеровкой на глубину.

    Мы будем делать по 2-му типу, производство в Китае.

    Вопрос к fill:

    При выводе герберов из проекта с Cavity ламели не прорисовываются. При этом в проекте все нормально: ламели в нужном слое, цепи от них отводятся, ПО в зоне ставятся не сквозные (1-11 слои).

    1.png

    fill, подскажите решение. Как вывести гербера с ламелями в 11-ом слое?

  5. Технологически можно сделать 2мя способами:

    1. Стек по типу глухих отверстий. 1й стек - слои 1-11 со сверлением и металлизацией (стек должен быть симметричным и требуемой толщины), 2-й стек - остальные слои допрессовываются с контуром без ламелей. 

    2. Как написал MapPoo фрезеровкой на глубину.

    Мы будем делать по 2-му типу, производство в Китае.

    Вопрос к fill:

    При выводе герберов из проекта с Cavity ламели не прорисовываются. При этом в проекте все нормально: ламели в нужном слое, цепи от них отводятся, ПО в зоне ставятся не сквозные (1-11 слои).

    1.png

  6. 5 hours ago, fill said:

    В Setup Parameters задаются стандартные параметры для диапазона перехода. Соответственно, если в Rule Area используется такой же диапазон перехода, то он имеет такие же настройки подключения как задано было в Setup Parameters, не зависимо от того какой конкретно падстек используется в данной области. Другими словами, поставили галочку SKIP, она будет действовать и для 0.2мм.

    Понял, спасибо

  7. Так какое в итоге решение? Как сделать VIA с площадками только в слоях где есть подключения к цепи (сигнал или подключение к полигону питания)? В Setup Parameters задано дефалтное ПО (например, 0.3мм) для сквозного перехода и ему можно установить флаг SKIP, а как задать такое же свойство еще одному сквозному ПО (например, 0.2мм), используемое в конкретной области(Rule Erea)?

  8. Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм).

    1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями  PCIe, 12-18 без зоны ламелей)

    3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18?