Jump to content

    

Artyk

Участник
  • Content Count

    15
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Artyk

Recent Profile Visitors

406 profile views
  1. Вчера вечером вышеописанный эксперимент провел при выключенных клиентских машинах. После конфигурации сервера запустил 2ю машину и загрузил designer. На всех машинах проект запущен с галочкой "Enable concurrent mode" в поле "Serve name" указан IPadress компа, где запущен rscm сервер. Возможно где-то в файлах прописалась строчка, которая выбивает загрузку проекта в сетевом режиме... Картина с предупреждениями о произошедшей критической ошибке и вариантами загрузки бэкапов (скрины в 1м посте), повторяется при каждой попытке запуска teamserver, только дата автосохранения меняется (дата последней работы в одно пользовательском режиме). Причем, когда я делал template из топологии, были такие же сообщения, но после выбора автосэйва проект загрузился и template удалось сохранить.
  2. - MGC_XtremeSvc запустил - RSCM сервер перезапустил - %WDIR%\iCDB\Server\server.cfg в нем должна быть строчка в секции [System] : SingleUserMode = auto - поменял на NO Итог - 1) designer запустился на обоих машинах. 2) без запуска teamserver: - на 1й машине layout запустился полном доступе, - на 2й машине layout запустился в доступе на чтение. 3) попытка запуска teamserver - проходит проверку, видит что есть автосохранения, при начале загрузки - вылет Как посмотреть какие приложения и в каком режиме используют проект?
  3. сервис MGC_XtremeSvc не запущен, есть только MGC.SDD.RSCM.EEVX.2.3
  4. Добрый день. Проект запущен в сетевом режиме (RSCM и Team Server), в схемном и топологическом редакторе работают несколько инженеров одновременно. В один момент при обновлении правил CES (или Plane Assignment) mentor глюканул и у всех пользователей expedition вылетел с ошибкой (create minidump.. ) с предложением восстановления (могу ошибаться с точностью формулировки ошибки). В итоге Team server перестал запускаться, при этом в сингле проект работает исправно. Сделал Repair project в ICDB Project Backup - не помогло. Перенес с переименованием проект на другой диск, удалил топологию (всю папку и template),сделал template платы в старом проекте и подсунул его в новый проект - не помогло (в сингл работает, а team server не запускается). Во вложении скриншоты окон, которые выскакивают при запуске сервера. После попытки загрузить автосохранения или последнего сохранения teamserver закрывается.
  5. Добрый день. Скорее всего вопрос уже обсуждался, но найти информацию не удалось. Версия VX2.3. Ранее был разработан проект и библиотека с символами в метрической сетке (сетка 2.5мм, шаг и длинна пинов 5мм). Теперь в новом проекте создаем библиотеку и копируем в нее парт из старой библиотеки (символы в метрической сетке). Открываем Symbol Editor и видим что пины и бокс символа не в сетке, выделив пины, видим, что слева пины стали длинной 4,83мм, а с правой - 5,08мм. Другой символ создаем в новой библиотеке в той же сетке (сетка 2.5мм, пин/шаг 5мм), сохраняем, закрываем SymbolEditor, закрываем Library Manage. Открываем снова библиотеку, открываем символ и видим такую же картину (пины не в сетке, длины поменялись). Подскажите какие галочки отключить или куда рыть.
  6. Добрый день. Подскажите какую галочку нужно включить для добавлении переходного в режиме ручной трассировке при двойном клике? double click Add via в Edit Control стоит галочка. При этом переходное ставится без проблем при нажатии на стрелочку вниз(вверх) и при команде add fanout. Не работает именно двойной клик левой кнопкой.
  7. При выводе в Hyperlynx ламели в слое BOTTOM. Победить пока не удалось. С герберами проблема решилась через экспорте ODB+ (импорт в CAM350 -ламели в 11-ом слое).
  8. Опыта использования этой технологии пока нет, но производитель именно на фрезеровку на глубину заложил в производственном процессе. Точность фрезеровки отдается заводу на откуп, это его головная боль. А нам важен результат - нужная толщина и гальваника в 11-ом слое. fill, подскажите решение. Как вывести гербера с ламелями в 11-ом слое?
  9. Технологически можно сделать 2мя способами: 1. Стек по типу глухих отверстий. 1й стек - слои 1-11 со сверлением и металлизацией (стек должен быть симметричным и требуемой толщины), 2-й стек - остальные слои допрессовываются с контуром без ламелей. 2. Как написал MapPoo фрезеровкой на глубину. Мы будем делать по 2-му типу, производство в Китае. Вопрос к fill: При выводе герберов из проекта с Cavity ламели не прорисовываются. При этом в проекте все нормально: ламели в нужном слое, цепи от них отводятся, ПО в зоне ставятся не сквозные (1-11 слои).
  10. Так какое в итоге решение? Как сделать VIA с площадками только в слоях где есть подключения к цепи (сигнал или подключение к полигону питания)? В Setup Parameters задано дефалтное ПО (например, 0.3мм) для сквозного перехода и ему можно установить флаг SKIP, а как задать такое же свойство еще одному сквозному ПО (например, 0.2мм), используемое в конкретной области(Rule Erea)?
  11. Спасибо. п2. Можно реализовать в готовом проекте, переделав стек? или только создавать новый проект?
  12. Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм). 1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями PCIe, 12-18 без зоны ламелей) 3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18?