Jump to content

    

Artyk

Участник
  • Content Count

    11
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

Recent Profile Visitors

359 profile views
  1. MG Expedition ликбез ...

    Спасибо, сработало
  2. MG Expedition ликбез ...

    Добрый день. Скорее всего вопрос уже обсуждался, но найти информацию не удалось. Версия VX2.3. Ранее был разработан проект и библиотека с символами в метрической сетке (сетка 2.5мм, шаг и длинна пинов 5мм). Теперь в новом проекте создаем библиотеку и копируем в нее парт из старой библиотеки (символы в метрической сетке). Открываем Symbol Editor и видим что пины и бокс символа не в сетке, выделив пины, видим, что слева пины стали длинной 4,83мм, а с правой - 5,08мм. Другой символ создаем в новой библиотеке в той же сетке (сетка 2.5мм, пин/шаг 5мм), сохраняем, закрываем SymbolEditor, закрываем Library Manage. Открываем снова библиотеку, открываем символ и видим такую же картину (пины не в сетке, длины поменялись). Подскажите какие галочки отключить или куда рыть.
  3. MG Expedition ликбез ...

    Добрый день. Подскажите какую галочку нужно включить для добавлении переходного в режиме ручной трассировке при двойном клике? double click Add via в Edit Control стоит галочка. При этом переходное ставится без проблем при нажатии на стрелочку вниз(вверх) и при команде add fanout. Не работает именно двойной клик левой кнопкой.
  4. При выводе в Hyperlynx ламели в слое BOTTOM. Победить пока не удалось. С герберами проблема решилась через экспорте ODB+ (импорт в CAM350 -ламели в 11-ом слое).
  5. Опыта использования этой технологии пока нет, но производитель именно на фрезеровку на глубину заложил в производственном процессе. Точность фрезеровки отдается заводу на откуп, это его головная боль. А нам важен результат - нужная толщина и гальваника в 11-ом слое. fill, подскажите решение. Как вывести гербера с ламелями в 11-ом слое?
  6. Технологически можно сделать 2мя способами: 1. Стек по типу глухих отверстий. 1й стек - слои 1-11 со сверлением и металлизацией (стек должен быть симметричным и требуемой толщины), 2-й стек - остальные слои допрессовываются с контуром без ламелей. 2. Как написал MapPoo фрезеровкой на глубину. Мы будем делать по 2-му типу, производство в Китае. Вопрос к fill: При выводе герберов из проекта с Cavity ламели не прорисовываются. При этом в проекте все нормально: ламели в нужном слое, цепи от них отводятся, ПО в зоне ставятся не сквозные (1-11 слои).
  7. Skip vias

    Понял, спасибо
  8. Skip vias

    Так какое в итоге решение? Как сделать VIA с площадками только в слоях где есть подключения к цепи (сигнал или подключение к полигону питания)? В Setup Parameters задано дефалтное ПО (например, 0.3мм) для сквозного перехода и ему можно установить флаг SKIP, а как задать такое же свойство еще одному сквозному ПО (например, 0.2мм), используемое в конкретной области(Rule Erea)?
  9. Спасибо. п2. Можно реализовать в готовом проекте, переделав стек? или только создавать новый проект?
  10. Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм). 1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями PCIe, 12-18 без зоны ламелей) 3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18?