Jump to content

    

semen_992

Свой
  • Content Count

    258
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About semen_992

  • Rank
    Местный

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0

Recent Profile Visitors

2374 profile views
  1. Коллеги, добрый день! Есть потребность выполнить изделие в корпусе из полиамида со встроенными антеннами. Задался вопросом эффективности антенн в этом корпусе по отношению, например, к АБС пластику. Может кто прорабатывал вопрос?
  2. Да, только необходимо, чтобы это было на печатной плате изделия, а не на отдельно.
  3. Доброго дня, Коллеги, Есть потребность разработать печатную GSM антенну: Две полосы 824-960 MHz и 1710-1990 MHz. Размер области под антенну – 40х13 мм. Размер самого изделия - 100х63х17 мм. Материал платы FR-4. Корпус - ABS. smn.p@yandex.ru
  4. EDM. Remote Development

    Прежде всего попробовал выполнить аннотации...
  5. EDM. Remote Development

    Коллеги, доброго времени! Использую EDM и возникла необходимость выгрузить проект для удаленной работы (Remote Development->Export->Board (Schematic and PCB)). Однако что бы я не делал, он мне всё равно бросает ошибку "Launching task 'Remote Development->Export->Board (Schematic and PCB)...' failed with error: The design must be in sync before exporting." Как можно это побороть?
  6. short demo panelization

    Доброго времени! Увидел демку панелизации в valor npi: https://youtu.be/ULg7TOClmXY В документации ничего на эту тему не нашел... Как туда попасть?
  7. MG Expedition ликбез ...

    Коллеги, подскажите, а можно где-то DxDesigner'у сказать, что пространство имён для каждого блока было своё? Т.е. у меня два разных блока и в каждом есть сигнал TX. В Layout'e сейчас у меня это все слилось...
  8. Проблема с Team Layout

    Цитата(fill @ Mar 22 2018, 10:31) В DxD в настройках проекта включили галочку совместного использования и указали машину на которой установлен и запущен RSCM? После того, как включаю, перестает запускаться layout: --- 15:25:27 INFO From host:localhost From App:Current Requested to launch Xpedition Layout: Team Server on host DESKTOP-QDV6F53 --- 15:25:44 ERROR From host:DESKTOP-QDV6F53 From App:Xpedition Layout: Team Server Process id=12548. Xpedition Layout: Team Server cannot be started. ---
  9. Проблема с Team Layout

    Цитата(fill @ Mar 22 2018, 09:11) Скорее всего проблема в пути к файлу. Путь должен быть одинаковым со всех машин подключаемых к сессии. Т.е. полный путь с указанием машины или сформировать везде одинаковый виртуальный диск. Да, действительно. Косяк был в этом. Сейчас оооочень долго висит окно лэйаута с прогресс-баром на Loading initial design state, а потом написал: [attachment=111667:__________.png] Тут я тоже где-то неправ?..
  10. Доброго времени! Коллеги, столкнулся с проблемой при подключении к уже созданной сессии layout'а: На моем локальном компьютере я открываю проект на редактирование через Layout: Team Client, выбираю свой же компьютер для запуска сервера, все благополучно запускается, вижу топологию. Но когда пытаюсь подключиться с соседней тачки, то при нажатии на Layout: Team Client в логах вижу такую бяку: [attachment=111664:__________.png] Что я делаю неправильно?..
  11. Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 11:48) Отлично, тогда вот вам мой последний ответ, в аттаче. У вас есть возможность сделать то, что никто еще не сделал. И если у вас получится, то можете посрамить "матёрых дядек", а лично я вам буду аплодировать (не сарказм). В стандартах я ориентируюсь, но все равно спасибо. У меня нет цели кого-либо срамить. У меня цель - автоматизировать рутину.
  12. Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом. Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим. Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте. Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать. Ветку еще раз перечитайте. Подумайте. Я именно и хотел учесть опыт других участников, но всплыли матёрые дядьки, которые начали утверждать, что это мое дело - заложить изначально правильные апертуры на момент разработки изделия. Хотя изначально проблема не в этом. И я это еще раз подчеркнул в посте #24. На мои просьбы указать стандарт и желательно страницу - получаю ответ: "НУ ТАК ОЧЕВИДНО ЖЕ!!!" По-моему этот ответ от того, что рекомендация дана на пустом месте. Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки. И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.) Тема исключительно про количество пасты. При чем тут профили? При чем тут толщина фольги и заполнение медью? Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий. И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д. А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий. Этот совет равен - "в интернете все есть". 1. Проблемы хранения плат в не соответствующих условиях и дер%мовость производителя ПП на трафарете не отражаются. 2. Вы учитываете профиль горячего лужения когда готовите трафарет? Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте. Еще раз читайте первый пост. Я хочу понять, что важно в данном случае, а что нет. Если вы говорите, что важно то и это, то, пожалуйста, дайте ссылку на статью или стандарт. Вот и всё. Точнее не первый пост, а первые посты. Т.е. направление сменилось с поиска готового инструмента (который автоматизирует, а не помогает мне делать все руками) на поиск параметров, которые действительно важны при подготовке трафарета для создания такого инструмента своими силами.
  13. Цитата(Карлсон @ Dec 12 2017, 22:05) Неужели не очевидно? Нет. Поясните. Цитата(Карлсон @ Dec 12 2017, 22:05) Почитайте IPC-7351. Что-то там про A,B,C, кажется Да, но иногда делают вообще не по стандарту. Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем. И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента. Цитата(Карлсон @ Dec 12 2017, 22:05) Опять же, вы полагаете, что HASL, ENIG, и органика будут паяться всегда одинаково? Причем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет. Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте. Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 23:27) о. еще боец. давайте без воды, поконкретнее - по каждому пункту цитаты)
  14. Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 13:15) - выполнены ли площадки по рекомендациям IPC Что это даст? Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 13:15) - диапазон сложности компонентов Что Вы имеете в виду? Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 13:15) - финишное покрытие площадок платы Пытался найти об этом хоть что-нибудь, но безуспешно. Если бы Вы поделились ссылочкой, я был бы безмерно благодарен.
  15. Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 12:19) Я имел в виду различия в трафаретных принтерах, которые могут привести к неоднозначности каких-либо параметров. Надеюсь, что там таких различий нет. Если они есть, прошу меня поправить. Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 12:19) Со всем уважением, однако зачем Вам такие типоразмеры ? Микросборки ? Авиация ? Не могу придумать ничего другого, зачем иначе в такое дер%мо лезть... Площадь. Просто меньшая площадь. Не все дер%мо, что ниже 1206 . Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 12:19) боюсь что в России Вы один такой... Я искренне надеюсь, что нет...