Jump to content

    

razob

Свой
  • Content Count

    136
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About razob

  • Rank
    Частый гость

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0

Информация

  • Город
    Россия

Recent Profile Visitors

2294 profile views
  1. Сегодня я представляю компанию GS Nanotech. Достаточно продолжительное время мы разыскиваем специалистов на должности Инженеров-тестировщиков и сегодня публикуем вакансию здесь. Всего нам необходимо два специалиста, поэтому описанные ниже области работ и требования каким-то образом будут распределены. GS Nanotech занимается корпусированием кремниевых кристаллов (интегральных схем) в пластиковые корпуса типа BGA или LGA. Мы НЕ занимаемся разработкой самих интегральных схем, а делаем всё остальное: разрабатываем подложки под эти кристаллы (wire bond и flip chip), технологию производства и собственно средства тестирования и контроля, испытательное оборудование. По данной вакансии на сегодняшний день имеет смысл упомянуть только линейку NAND памяти (MLC, TLC, 3D TLC). Также на основе некоторых произведённых нами же микросхем мы разрабатываем различные устройства. В разрезе данной должности имеет смысл упомянуть только различные SSD (SATA 2.5, SATA M.2, NVME M.2, U.2 и т.п.). А также новое для нас направление – СХД (Системы хранения данных). Эти устройства также необходимо тестировать. Обобщённые и укрупнённые задачи Инженера-тестировщика: определение предъявляемых к изделию требований; разработка методов контроля (стендов и методик), в том числе написание инструкций, технических требований к новым видам оборудования и программного обеспечению (в том числе встраиваемому); сборка, наладка, регулировка стендов; оперативный ремонт стендов; разработка правил приёмки (определять ограничения для различных видов испытаний); участие в процессах анализа отказов, их классификации, разработке корректирующих и предупреждающих действий, а также диагностике причин отказов; обучение производственного персонала разработанным методам контроля. Отдельно дам комментарий по поводу стендов. Стенды могут быть собственной разработки, могут быть собраны из готовых блоков. Так или иначе это оборудование не жесткой, а гибкой логики - обладает встроенными средствами настройки или при помощи конфигурационных файлов, или при помощи скриптовых языков. Как правило мы начинаем с простых стендов и постепенно движемся в сторону автоматизации. Общие требования: Основы схемотехники для поиска неисправностей электрической схемы цифрового устройства; понимание принципов работы микроконтроллеров и ПЛИС; Опыт работы с испытательным оборудованием (камеры тепло-холод-влага); Умение грамотно излагать свои мысли устно и письменно; Умение анализировать массивы данных; Английский уровня не ниже Pre-intermediate (чтение технической документации и коммуникации по электронной почте); Готовность к командировкам, в том числе зарубежным; Готовность к обучению. Требования по направлению SSD и СХД знание видов и типов современных SSD; понимание основных характеристик и принципов работы SSD; знание архитектуры и принципов работы систем хранения данных; опыт работы с Linux системами; умение писать несложные скрипты для автоматизации действий в ОС; опыт работы с гипервизорами; преимуществом является: опыт работы с оборудованием SigLead, Neosem; умение использовать ремонтные паяльные станции. Требования по направлению NAND Знание и понимание основных характеристик и принципов работы NAND памяти; Знание протоколов информационно-логического и электрофизического взаимодействия с NAND памятью, а именно ONFI и Toggle; Умение использовать ремонтные паяльные станции; Преимуществом является опыт программирования микроконтроллеров, а также опыт работы с оборудованием Teradyne и SigLead. Требований много, задачи интересные и не всегда типичные для российской действительности. Мы готовы вкладываться в обучение сотрудников, также предусмотрены программы стажёрства. Поэтому мы готовы мириться с определёнными пробелами в знаниях и опыте работы. Мы располагаемся в Калининградской области в 100 км от Калининграда в Гусеве. Переезд успешного кандидата, а также его семьи, оплачивается. По приезду кандидат размещается, без каких-либо затрат с его стороны, в корпоративном отеле (в номере есть своя кухня, отель есть на booking.com) на срок около 3 месяцев. Далее предоставляется жильё в нашем посёлке (оборудованная двухэтажная квартира с отдельным входом в 3-6-квартирном доме) за действительно небольшую плату. Сотрудникам предоставляется скидка 50% на услуги местного физкультурно-оздоровительного комплекса. Заработная плата выплачивается дважды в месяц, отпуск от 28 дней (согласно законодательству). Уровень заработной платы определяется персонально для каждого успешного кандидата. Направляйте свои отзывы или здесь в личку, или мне же на почтовый ящик chuvstvin@gsnanotech.com Также мы ищем схемотехников и конструкторов печатных плат, которые уверенно работают с высокоскоростными интерфейсами и используют научный подход в разработке, используя предыдущий опыт в справочных целях, и современные САПР; технического писателя со знаниями и опытом написания документов типа ТУ, РЭ, ПС и опытом работы с PDM или BPMS системами, программистов микроконтроллеров и программистов встраиваемых систем. Описание этих вакансий я планирую выложить здесь же в ближайшем времени.
  2. Добрый день, впервые разрабатываем изделие, к которому предъявляются технико-экономические требования, а именно: работа в условиях вибрациисохранение работоспособности после ударанизкая стоимость корпуса все показатели разумеется численно определены. Корпус мы разработали, даже заказали расчёт конструкции, который показал присутствие резонансных частот в нужном нам диапазоне. Пришлось дорабатывать конструкцию. При поиске же производителя данного корпуса, а изделие серийное, вплотную столкнулись с таким понятием как рациональная технологичность. Наша разработка, судя по всему, не отличается высоким значением этого показателя. Да, изготовить его можно, но стоимость от производителя к производителю меняется в разы, у каждого производителя есть свои требования, кто-то даже отказывается от такого заказа. При этом мы нашли производство, которое готово заняться производством за подходящие нам деньги, но нас, и меня лично, как инженера не покидает ощущения незавершённости процесса поиска оптимального баланса параметров. А ещё это производство за пределами РФ, что тоже не самый лучший для нас вариант. При этом мы, к сожалению, не можем оценить возможность изменения нашей конструкции под требования того или иного производства (хотя готовы к этому ради уменьшения стоимости) ввиду требований к механической прочности. В общем мы ищем компанию или специалиста, владеющих знаниями в области современных технологий производства металлоизделий, а также имеющих опыт в разработке изделий, которым предъявляются требования по мех. прочности для оценки нашей конструкции по указанным показателям; а по сути - для ликвидации безграмотности нашей команды в этой области. Раскрыть тему для публичного обсуждения к сожалению не могу. Изделие помещается в руки, масса около 100 г.
  3. Есть задача определить способность устройства сохранять работоспособность в условиях вибрации и после однократного удара. Наш коллектив такими возможностями не обладает, поэтому ищем организацию (или человека) для выполнения оценки конструкции нашего устройства. Устройство достаточно простое: печатная плата, прикрученная 4 винтами к металлическому основанию корпуса, и металлическая крышка, прикрученная четырьмя винтами к тому же основанию корпуса. На плате нет каких либо реле и других механических компонентов. Самостоятельный поиск контрагентов как-то ни к чему не привёл. Находятся только компании, которые могут рассчитать тросовые гасители вибрации и т.п. Посоветуйте, куда можно обратиться выполнения подобных расчётов? Хотелось бы узнать резонансные частоты, места наибольшей напряжённости материала, а также получить рекомендации по доработке конструкции. ЗЫ нужны именно расчёты, а не испытания!
  4. Спасибо за ответы. Видимо этот вопрос действительно не совсем тривиальный. А если его сформулировать по-другому, например: разумно ли ограничить сборщика допуском 50 мкм на толщину припоя? с учётом того, что паяться будут исключительно smt компоненты (в 95% случаев не крупнее 0402).
  5. Разрабатываем систему в корпусе (многокристальный модуль с пассивными компонентами). Система будет герметизироваться молд компаундом. Толщина этого молд компаунда жёстко зафиксирована, а все компоненты на поверхности подложки SIP не должны быть выше определённой величины. Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям? Изучил IPC-610, там есть вот такая картинка: [attachment=106903:______.JPG] Предъявляются требования к высоте галтели (которая может и больше высоты компонента быть!) относительно толщины припоя (G). Но нигде нет требований к G! Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?
  6. Цитата(ikm @ Apr 11 2017, 18:18) Для начала оцените методом сравнения, например возьмите готовые блоки с заявленными характеристиками и сравните с теми параметрами,что вам надо получить. Как пример с параметрами устойчивости и прочности SSD. Исходя из физический свойств припоев, керамики и эпоксидных смол, мало вероятно, что у вас разрушится компонент или место пайки, быстрее дорожка оторвется от платы. Наиболее частые отказы на печатных платах это пропадание контактов у м/сх и выводами BGA бессвинцовой пайке у которых большое тепловыделение. И то эти отказы наблюдались на устройствах в мелко серийных изделиях, где возможно была пайка полуавтоматом и не достаточным контролем. Скажите какие у вас амплитуды вибрации и удары? спасибо за ответ; я так понял, что у Вас есть материалы по SSD, поделитесь? а то нам к сожалению и сравнить не с чем. Требования следующие: ЦитатаИзделие сохраняет работоспособность при условиях вибрации 1-500 Гц (синусоидальное воздействие, амплитуда 2,5G ( 25м/с2); однократном ударно воздействии 1500 G/0.5 мс.
  7. Аналогичная задача возникла. Надо до изготовления прототипов и испытаний выполнить расчёты механической прочности на предмет устойчивости к вибрации и одиночному удару. Пока что нашли внешний ресурс, который как будто бы знает, что делать, но необходимо определиться с усилием отрыва электронных компонентов... В инете я пока что нашёл только методики измерения усилий отрыва (для smd всё сводится к сдвигу параллельному ПП). Подскажите, какие допущения всё же можно делать при расчёта для печатных плат в корпусе? Например мы все компоненты разделили по плотности на две группы - техническая керамика и epoxy mol compaund. Первая группа - это все компоненты, кроме чёрных (bga, sot и т.п.), а вторая - остальные. Печатную плату считаем по плотности как стеклоткань. А как всё-таки быть с напряжением отрыва?
  8. Интересная тема. Несколько раз упоминалось, что в России нет производителей электроники (крупных) в коммерческом секторе или же существующих без административного ресурса. Мне один такой производитель известен: холдинг GS Group. В холдинге есть и разработка, и производство, и закупка, и сбыт, и сервис, и другие услуги. Так что в России всё возможно. И даже производство электронного ширпотреба.
  9. Дейташит на память к сожелению показать не могу, но структурную схему приведу: [attachment=102708:______.JPG] и основные характеристики: [attachment=102709:______.JPG] И нам NAND))) SSD не планируем!
  10. Добрый день, нахожусь в поисках системного решения задачи по разработке платы для MLC NAND памяти. Задача заполнять весь массив памяти и считывать его. С использованием ECC. Таким образом выполняя проверку массива. Дополнительно отмечу, что совершенно не требуется хранить данные, то есть о разработке накопителя речь не идёт. Будет очень хорошо, если ПЛИС или контроллер обеспечат многоканальность для масштабирования. Вопрос в подходящей платформе, которая с наименьшими трудозатратами позволит реализовать данную задачу. Было бы очень здорово заиметь ПЛИС или контроллер с поддержкой ONFI в одном из режимов работы, типа NV-DDR2. А так как я мало знаком с ассортиментом ПЛИС, то и прошу кинуть в меня правильным камнем. Дальше уже буду раскуривать самостоятельно. Пока что моим поиски сводятся к контроллерам для SSD, - но это сильно избыточно и труднодоступно (в части покупки, поддержки и т.п.). Буду благодарен за советы!
  11. Добрый день, как называются такие торцевые контактные площадки? как их делают? Необходимо найти поставщика (производителя) таких плат. [attachment=102031:BT43.jpg] Мне думается, что такие торцы образуются из мет. переходных отверстий.
  12. Добрый день! уважаемые, совсем я тупик зашёл, разъясните по понятиям return loss и insertion loss, пожалуйста. Применительно к линиям передачи (ЛП) на печатной плате. Использую PowerSI от Cadence для получения модели ЛП и результаты меня несколько озадачивают. По скольку в данном режиме получаются параметры только ЛП, то буду использовать термины "начало ЛП" и "конец ЛП". ЛП в моём случае - это микросполосок между передатчиком и нагрузкой (контроллером и памятью). Рядом с нагрузкой ещё резистор стоит на 50Ом. Резистор идеальный. Как я понимаю. RL, он же S11, показывает сколько мощности отразилось от конца ЛП: отношение отражённой от конца ЛП мощности к всей мощности, которая дошла до конца ЛП. IL, он же S21, показывает потери в ЛП. Отношение мощности на конце ЛП и мощности на начале ЛП. Получаю вот такие s-параметры ЛП: [attachment=95136:RL_50.PNG] Сверху - IL. Снизу - RL. Я не понимаю, почему на низких частотах сигнал отражается и вообще есть какие-то потери. ЛП выглядит несогласованной. Вот параметры в случае, если номинал резистора - 0 Ом. [attachment=95137:RL_IL_R0.PNG] Последний график мне совершенно понятен: RL растёт от нуля по мере роста частоты, так как отражения увеличиваются. IL уменьшается, так как с ростом частоты собственно возрастают потери. Моё предположение, основанное на непонимании работы PowerSI: в первом случае, когда резистор есть, ЛП получается несогласованной. Но вопрос с чем она должна быть согласованна, так как PowerSI не предлагает никаких настроек параметров приёмника/передатчика. В этой связи и второй график выглядит непонятным. Что думаете по этому поводу?
  13. SiP Digital Architect

    Нет, перед импортом в проекте с платой ничего кроме резисторов нету. Может быть в этом и загвоздка... Но в настоящий момент я конечно, следуя руководству, просто импортирую интерфейс SiP и ожидаю увидеть уже pcb-компонент А1.
  14. SiP Digital Architect

    Цитата(vitan @ Jun 11 2015, 15:09) Погодите, в table 16-3 написано, что перед этим надо сделать export physical (п.6), что логично. Вы это делаете? Я так понимаю, что проблема в том, что ECO не к чему применять, т.к. еще не нарисовано посадочное место, правильно? Конечно. Physical проекты существуют - и для SiP и для PCB. И между logical и physical для каждого из проектов ECO отлично передаются. Проблема в передаче "интерфейса sip" в логический дизайн проекта PCB: не получается выполнить "Exchanging Interface Data Between Projects", страница 440. После выполнения этой процедуры SCM-проект для PCB выглядит так: [attachment=93144:SCM_PCB.PNG] В cell для компонента A1 лежит sip2pack - это не посадочное место на печатной плате, это сам корпус, созданный в SCM-проекте для SiP: [attachment=93145:SCM_PKG.PNG][attachment=93146:SCM_PKG3D.PNG]