Перейти к содержанию

razob

Свой
  • Публикаций

    135
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о razob

  • Звание
    Частый гость

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0

Информация

  • Город
    Россия
  1. Добрый день, впервые разрабатываем изделие, к которому предъявляются технико-экономические требования, а именно: работа в условиях вибрациисохранение работоспособности после ударанизкая стоимость корпуса все показатели разумеется численно определены. Корпус мы разработали, даже заказали расчёт конструкции, который показал присутствие резонансных частот в нужном нам диапазоне. Пришлось дорабатывать конструкцию. При поиске же производителя данного корпуса, а изделие серийное, вплотную столкнулись с таким понятием как рациональная технологичность. Наша разработка, судя по всему, не отличается высоким значением этого показателя. Да, изготовить его можно, но стоимость от производителя к производителю меняется в разы, у каждого производителя есть свои требования, кто-то даже отказывается от такого заказа. При этом мы нашли производство, которое готово заняться производством за подходящие нам деньги, но нас, и меня лично, как инженера не покидает ощущения незавершённости процесса поиска оптимального баланса параметров. А ещё это производство за пределами РФ, что тоже не самый лучший для нас вариант. При этом мы, к сожалению, не можем оценить возможность изменения нашей конструкции под требования того или иного производства (хотя готовы к этому ради уменьшения стоимости) ввиду требований к механической прочности. В общем мы ищем компанию или специалиста, владеющих знаниями в области современных технологий производства металлоизделий, а также имеющих опыт в разработке изделий, которым предъявляются требования по мех. прочности для оценки нашей конструкции по указанным показателям; а по сути - для ликвидации безграмотности нашей команды в этой области. Раскрыть тему для публичного обсуждения к сожалению не могу. Изделие помещается в руки, масса около 100 г.
  2. Есть задача определить способность устройства сохранять работоспособность в условиях вибрации и после однократного удара. Наш коллектив такими возможностями не обладает, поэтому ищем организацию (или человека) для выполнения оценки конструкции нашего устройства. Устройство достаточно простое: печатная плата, прикрученная 4 винтами к металлическому основанию корпуса, и металлическая крышка, прикрученная четырьмя винтами к тому же основанию корпуса. На плате нет каких либо реле и других механических компонентов. Самостоятельный поиск контрагентов как-то ни к чему не привёл. Находятся только компании, которые могут рассчитать тросовые гасители вибрации и т.п. Посоветуйте, куда можно обратиться выполнения подобных расчётов? Хотелось бы узнать резонансные частоты, места наибольшей напряжённости материала, а также получить рекомендации по доработке конструкции. ЗЫ нужны именно расчёты, а не испытания!
  3. Спасибо за ответы. Видимо этот вопрос действительно не совсем тривиальный. А если его сформулировать по-другому, например: разумно ли ограничить сборщика допуском 50 мкм на толщину припоя? с учётом того, что паяться будут исключительно smt компоненты (в 95% случаев не крупнее 0402).
  4. Разрабатываем систему в корпусе (многокристальный модуль с пассивными компонентами). Система будет герметизироваться молд компаундом. Толщина этого молд компаунда жёстко зафиксирована, а все компоненты на поверхности подложки SIP не должны быть выше определённой величины. Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям? Изучил IPC-610, там есть вот такая картинка: [attachment=106903:______.JPG] Предъявляются требования к высоте галтели (которая может и больше высоты компонента быть!) относительно толщины припоя (G). Но нигде нет требований к G! Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?
  5. Цитата(ikm @ Apr 11 2017, 18:18) Для начала оцените методом сравнения, например возьмите готовые блоки с заявленными характеристиками и сравните с теми параметрами,что вам надо получить. Как пример с параметрами устойчивости и прочности SSD. Исходя из физический свойств припоев, керамики и эпоксидных смол, мало вероятно, что у вас разрушится компонент или место пайки, быстрее дорожка оторвется от платы. Наиболее частые отказы на печатных платах это пропадание контактов у м/сх и выводами BGA бессвинцовой пайке у которых большое тепловыделение. И то эти отказы наблюдались на устройствах в мелко серийных изделиях, где возможно была пайка полуавтоматом и не достаточным контролем. Скажите какие у вас амплитуды вибрации и удары? спасибо за ответ; я так понял, что у Вас есть материалы по SSD, поделитесь? а то нам к сожалению и сравнить не с чем. Требования следующие: ЦитатаИзделие сохраняет работоспособность при условиях вибрации 1-500 Гц (синусоидальное воздействие, амплитуда 2,5G ( 25м/с2); однократном ударно воздействии 1500 G/0.5 мс.
  6. Аналогичная задача возникла. Надо до изготовления прототипов и испытаний выполнить расчёты механической прочности на предмет устойчивости к вибрации и одиночному удару. Пока что нашли внешний ресурс, который как будто бы знает, что делать, но необходимо определиться с усилием отрыва электронных компонентов... В инете я пока что нашёл только методики измерения усилий отрыва (для smd всё сводится к сдвигу параллельному ПП). Подскажите, какие допущения всё же можно делать при расчёта для печатных плат в корпусе? Например мы все компоненты разделили по плотности на две группы - техническая керамика и epoxy mol compaund. Первая группа - это все компоненты, кроме чёрных (bga, sot и т.п.), а вторая - остальные. Печатную плату считаем по плотности как стеклоткань. А как всё-таки быть с напряжением отрыва?
  7. Интересная тема. Несколько раз упоминалось, что в России нет производителей электроники (крупных) в коммерческом секторе или же существующих без административного ресурса. Мне один такой производитель известен: холдинг GS Group. В холдинге есть и разработка, и производство, и закупка, и сбыт, и сервис, и другие услуги. Так что в России всё возможно. И даже производство электронного ширпотреба.
  8. Дейташит на память к сожелению показать не могу, но структурную схему приведу: [attachment=102708:______.JPG] и основные характеристики: [attachment=102709:______.JPG] И нам NAND))) SSD не планируем!
  9. Добрый день, нахожусь в поисках системного решения задачи по разработке платы для MLC NAND памяти. Задача заполнять весь массив памяти и считывать его. С использованием ECC. Таким образом выполняя проверку массива. Дополнительно отмечу, что совершенно не требуется хранить данные, то есть о разработке накопителя речь не идёт. Будет очень хорошо, если ПЛИС или контроллер обеспечат многоканальность для масштабирования. Вопрос в подходящей платформе, которая с наименьшими трудозатратами позволит реализовать данную задачу. Было бы очень здорово заиметь ПЛИС или контроллер с поддержкой ONFI в одном из режимов работы, типа NV-DDR2. А так как я мало знаком с ассортиментом ПЛИС, то и прошу кинуть в меня правильным камнем. Дальше уже буду раскуривать самостоятельно. Пока что моим поиски сводятся к контроллерам для SSD, - но это сильно избыточно и труднодоступно (в части покупки, поддержки и т.п.). Буду благодарен за советы!
  10. Добрый день, как называются такие торцевые контактные площадки? как их делают? Необходимо найти поставщика (производителя) таких плат. [attachment=102031:BT43.jpg] Мне думается, что такие торцы образуются из мет. переходных отверстий.
  11. Добрый день! уважаемые, совсем я тупик зашёл, разъясните по понятиям return loss и insertion loss, пожалуйста. Применительно к линиям передачи (ЛП) на печатной плате. Использую PowerSI от Cadence для получения модели ЛП и результаты меня несколько озадачивают. По скольку в данном режиме получаются параметры только ЛП, то буду использовать термины "начало ЛП" и "конец ЛП". ЛП в моём случае - это микросполосок между передатчиком и нагрузкой (контроллером и памятью). Рядом с нагрузкой ещё резистор стоит на 50Ом. Резистор идеальный. Как я понимаю. RL, он же S11, показывает сколько мощности отразилось от конца ЛП: отношение отражённой от конца ЛП мощности к всей мощности, которая дошла до конца ЛП. IL, он же S21, показывает потери в ЛП. Отношение мощности на конце ЛП и мощности на начале ЛП. Получаю вот такие s-параметры ЛП: [attachment=95136:RL_50.PNG] Сверху - IL. Снизу - RL. Я не понимаю, почему на низких частотах сигнал отражается и вообще есть какие-то потери. ЛП выглядит несогласованной. Вот параметры в случае, если номинал резистора - 0 Ом. [attachment=95137:RL_IL_R0.PNG] Последний график мне совершенно понятен: RL растёт от нуля по мере роста частоты, так как отражения увеличиваются. IL уменьшается, так как с ростом частоты собственно возрастают потери. Моё предположение, основанное на непонимании работы PowerSI: в первом случае, когда резистор есть, ЛП получается несогласованной. Но вопрос с чем она должна быть согласованна, так как PowerSI не предлагает никаких настроек параметров приёмника/передатчика. В этой связи и второй график выглядит непонятным. Что думаете по этому поводу?
  12. SiP Digital Architect

    Нет, перед импортом в проекте с платой ничего кроме резисторов нету. Может быть в этом и загвоздка... Но в настоящий момент я конечно, следуя руководству, просто импортирую интерфейс SiP и ожидаю увидеть уже pcb-компонент А1.
  13. SiP Digital Architect

    Цитата(vitan @ Jun 11 2015, 15:09) Погодите, в table 16-3 написано, что перед этим надо сделать export physical (п.6), что логично. Вы это делаете? Я так понимаю, что проблема в том, что ECO не к чему применять, т.к. еще не нарисовано посадочное место, правильно? Конечно. Physical проекты существуют - и для SiP и для PCB. И между logical и physical для каждого из проектов ECO отлично передаются. Проблема в передаче "интерфейса sip" в логический дизайн проекта PCB: не получается выполнить "Exchanging Interface Data Between Projects", страница 440. После выполнения этой процедуры SCM-проект для PCB выглядит так: [attachment=93144:SCM_PCB.PNG] В cell для компонента A1 лежит sip2pack - это не посадочное место на печатной плате, это сам корпус, созданный в SCM-проекте для SiP: [attachment=93145:SCM_PKG.PNG][attachment=93146:SCM_PKG3D.PNG]
  14. SiP Digital Architect

    Прилагаю руководство пользователя. Раздел Designing System-In-Package, собственно про совместную разработку PCB и SiP рассказывается со страницы 427. [attachment=93133:scm_ug.pdf]