Jump to content

    

maeror

Участник
  • Content Count

    66
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About maeror

  • Rank
    Участник
  • Birthday 03/16/1982

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array
  1. Этот вариант рассматривается. Два доп. слоя в плате. Она и так 8 слоев. Как проектировать змейку есть рекомендации? Вопрос к скорости нагрева остается.
  2. Требуется обеспечить подоргев изделия в условиях низких температур. Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов? И отсюда проистекают вопросы: чем греть? СМД резисторы на плате: какая мощность допустима, от чего зависит? Что говорит практический опыт? Может посоветуете толковую литературу по этому вопросу?
  3. Да, именно он. Я вообще цифровые ПП проектировал раньше, там таких вопросов не было, поэтому воспользовался тем, что есть в бумажном виде, а не спец. литературой. Дело в том, что преобразователь-это только часть разрабатываемого изделия, целиком его еще нет. Кроме того, в конторе разделение труда, я к испытаниям не имею отношения. Делаю свое дело конструктора. А что изменится, если придется дроссель пересчитать? Все равно надо прорабатывать конструкцию, рассматривать разные варианты. Если решать вопросы не параллельно, а последовательно, то времени банально не хватит. Да и расчет этого самого дросселя нужно выполнять с оглядкой на конструкцию по-хорошему. ОК, понял.
  4. Источник-"Краткий справочник конструктор РЭА" Макет не был испытан в полной мере, поэтому не могу сказать, как дроссель себя поведет, но расчетов от разработчиков (сторонняя организация), подтверждающих, что все ОК, не поступала. Как прошить плату проводом в 2-3 местах проводом такого сечения что-то не представляю. Пистон, думаю, решит проблему.
  5. Нужна помощь практиков. Дано: 1. Преобразователь с током через дроссели 20А. В имеющемся прототипе дроссели намотаны проводом ПЭВ-2 диаметром 1.8мм 2. В прототипе использованы выводные диоды 60APU06 TO-247AC Преобразователь будет проходить испытания на вибрацию. И диоды и дроссели распаиваются на двухсторонней плате в отверстия. Есть три вещи, которые меня смущают: 1. Сечение провода дросселя и вывода диода. Для монтажного провода такого сечения (2,5мм^2) ток выше 20 не рекомендуется. На диоды по даташиту 60А при сечении менее 1,5 2. Монтаж в отверстие (одно) дает маленькую площадь контакта с полигоном 3. Монтаж в отверстие жесткого вывода создает проблему при вибрации, поскольку нагруженные компоненты нужно крепить на радиатор, а не плату. Что говорит мировой опыт? Использовать объемный монтаж? Мотать дроссели мягким проводом? Использовать мощные компоненты поверхностного монтажа? Есть ли доступная литература по конструкциям сильноточных блоков и элементов?
  6. 5. Я не про высоту. Я про площадь. Линейные размеры комнаты меньше линейных размеров компонента. И если комната залочена, доступ к ней не получить 6. Для того, чтобы правило работало, нужно выбрать два объекта и смотреть зазор между ними. В правилах для дифпар объект один, я это имел в виду. 4. Механизм не для плэйнов, а для полигонов, Вы хотели сказать? На слое плэйн падов же нет. Настройки в разделе плэйн есть, но при чем здесь плэйны? Если что, я имел в виду "an Unused Pad Shapes removal tool".
  7. Загрузил настройки от 9 версии. Как не выделялись компоненты в несигнальных слоях, так и не выделяются. 5. Комната с компонентом не связана, но дело не в этом. Она ПОЛНОСТЬЮ находится под компонентами (в 2 этажа). И при ПКМ-пропертис ее нет, а есть только компоненты в меню выбора. 6. В правилах для дифпар только одно окно для задания объекта. Покажите, как Вы это делаете. Я не осилил. А по вопросу 4 совсем никаких рекомендаций? Напомню его: 4. Фича уборки неподключенных падов. Как ей пользоваться в отсутствие правила для зазора от сверловки? Вещь для меня была бы очень полезной, но как пользоваться -не понял. Да, еще вопрос. Раньше (в 9-ке) в панели ПСБ-инспектора спец строки виделись как спецстроки-с точкой, теперь они конвертируются, и видится значение спецстроки а посмотреть спецстроку можно только через окно свойств. Это правится? Это бага или фича?
  8. Поставил 14.3. До этого работал в 9 summer, так что почти вопросы начинающего. 1. СТЕП. при открытии компонента в 3Д, он видится без "крышки", то есть не отрисовывается ближняя ко мне поверхность и я в компонент как бы в пустую кастрюлю заглядываю. При масштабировании исправляется, но теперь тень то пропадет, то появится. Как лечить? 2. Не выделяется компонент на несигнальном слое, даже если он имеет объекты в этом слое. Тот же файл открытый в девятке таких проблем не имеет. Забыл поставить галочку где-то? 3. Редактор полигонов. Можно сделать режим, при котором свободно перетаскиваются все "узлы"? У меня получается, что или угловой перемещается, но тогда ребро параллельным переносом сдвигается или перемещается тот, что по центру ребра, но тогда угол "срезается". Шифт+пробел все время приходится нажимать-неудобно. 4. Фича уборки неподключенных падов. Как ей пользоваться в отсутствие правила для зазора от сверловки? и пара вопросов безотносительно версии. 5. Как выбрать Room, если он залочен и находится под компонентом? Чтоб без "два притопа, три прихлопа". 6. Как сделать правила, чтобы в дифпаре зазор между виа и проводником был отличным от зазора для двух проводников?
  9. А чтобы попроситься это куда писать? И SDK врое как уже RTL стал, или я чего-то не понимаю?
  10. Поддержу Карлсона. Это, мне кажется, самый бюджетный вариант. Вообще вопрос, наверное, нужно в соседний раздел про производство ПП. Акулин мне предлагал вариант овальных площадок 0,3х0,22, насколько я помню, и вытаскивать второй ряд. Но это проблемы со сборкой определенные, нужно мнение технолога.
  11. А кто-нибудь умеет хэндлер назначить создаваемому во время исполнения объекту? Аналогичная проблема h ttp://forum.live.altium.com/posts/55117 Тогда вопрос остался без ответа, может сейчас что-то прояснилось?
  12. Есть проект с 4 АЦП, плюс одна большая цифровая часть на ПЛИС. Хотелось бы сделать его иерархическим. Но. АЦП параллельные, с листа выходит шина, соответственно repeat использовать не получится. Рисую просто 4 одинаковых шит символа, подвожу к ним шины с разными префиксами. Оказалось что имена шин не переносятся на нижний уровень иерархии. Имена цепей переносятся нормально. Какие есть варианты обхода проблемы? Еще одна проблема с ПЛИС. Очень неудобно размещать все шит символы листов на которых ПЛИС отрисованы (их 12) на уровне листа ТОР. Все соединения были выполнены с помощью портов на цепях, без шин (историческое наследие) соответственно на многолистовом шит символе получилось бы очень много шит ентри. Хотел сделать так: разместить на листе шит символы листов, на которых нарисованы отдельные банки ПЛИС, собрать сигналы в шины, а затем шит символ этого листа вставить в лист ТОР. Идет ругань на дупликейт нетнэйм, связи в плату не передаются.
  13. В свойствах объекта, в инспекторе. Text Width параметр. Текст, естественно, типа Stroke
  14. Вот еще баг(вроде не встречал его описания): Если панель Виндовса автоматически скрывается, то при открытом Альтиуме мышкой ее не достать.
  15. 1. Шрифт Arial 4. У меня есть, проявляется не всегда, на чистом поле все путем, но вот если двигать на "территории" BGA, кондюки под ней в большом количестве, то такое впечатление, что проверяет все цепи, к которым микросхема подключена. Успеваю заметить только "Analizing GND", больше всего цепей в ней, на медленной машине дома еще цепи питания успеваю увидеть. Возможно, просто объемная плата: 2 корпуса БГА 900 и 676 ног, 4 чипа ДДР. На маленькой плате не наблюдается. 5. Не передергивайте, это вас не красит. Разве я просил возможностей Ментора? Я бы понял такую реакцию на просьбу динамических полигонов, нормальной работы с дифпарами, или еще чего, требующего много мозгов. Здесь элементарные, на мой не программистский взгляд вещи, они не потребуют кардинальных изменений и большого объема работ. Уж всяко удобство и скорость разводки важнее красивых 3д, директиксов и прочих красивостей. А у конкурентов нужно пренимать, красть если угодно, толковые идеи. Ментору тоже есть что перенять у Альтиума. ИМХО. И потом: топикстартер просил предложений, я их выдал, обоснованность пусть топикстартер и определяет .