Jump to content

    

porty

Свой
  • Content Count

    240
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by porty


  1. у меня своя плата, точнее набор. поспешили и сделали задел не продумав всю организацию памяти.
  2. запустил один чип sdram памяти 256мегабит, 16 бит шина данных, но на плате стоит 2 чипа, с общими сигналами управления и адресом, с раздельными шинами данных (32битный модуль памяти в итоге), как их подключить в spoc билдере так чтоб одновременно шло обращение к обоим чипам в 32битном режиме? просто выставить в настройках custom memory нельзя ибо сигналы маскирования байт будут уже для 32 бит т.е. на 4 байта, а не для 16 бит, объединять через тристейт мост авалона не хочу, т.к. насколько я понимаю они станут как 2 раздельных 16 разрядных банка памяти, а вот как их объединить в один 32битный банк памяти?
  3. спасибо, ещё вопрос: как освободить усб бластер занятый в среде ниойса для квартуса не выгружая самой среды ниойс еклипс? пробовал нажимать на красный квадрат остановки отладки/запуска не помогает. Т.е. заливаеш в начале по джитагу прошивку из квартуса через байт бластер, потом запускаеш ниойс эклипс, заливаеш через него программу, останавливаеш выполнение, возврощаешся в квартус и пробуеш перезалить иную версию а он выдаёт: и пока среду разработки для ниойса вообще не закроеш квартус будет выдавать такую ошибку.
  4. спасибо, запустил, но почему во время отладки при попытке прохода по шагам текущая выполняемая строка по F6 или F5 скачет достаточно странно (то всё линейно исполняется то назад проскакивает и тд)?
  5. Добрый день, возникла проблема с средой Eclipse: Стал изучать NIOSII и начал с этих уроков (на которые ссылается сама альтера) http://www.nioswiki.com/Embedded_Systems_Lab благо плата CII starter kit была в наличии выполнил согласно их даташиту все шаги но на последнем возникла проблема в том что непонял как залить програму в процессор и запустить, т.е. не смог выполнить: т.к. фактически нет в Run Configurations пунктов отвечающих за JTAG програматор и отладчик. Как его включить так чтоб он в среде програмирования появился?
  6. по аналоговому тракту. с щелчками разобрались, убрав резисторы подтяжки на землю. Но DTMF всё ещё не определяется, как правильно необходимо выдавать DTMF чтоб воспринялся как номер? я пробовал выдавать перед первым звонком, как кончается посылка сразу начинал звонок, или не сразу начинал звонок, с разными задержками, выдавал DTMF после первого звонка, пробовал перебирать задержки и время длителности каждого символа и паузы между ними, не помогает в любом случае, в чём причина уже непонятно раз щелчки были устранены но пользы от этого 0. Аналоговую часть проверил нелинейных искажений мало, осциллографом не заметно.
  7. Добрый день, Требуется сделать на модуле SIM300DZ CallerID при помощи DTMF Сделал выдачу после первого звонка при помощи команды AT+CLDTMF=1,"D,1,2,3,4,5,6,7,8,9,0,С" пауза между окончанием звонка и командой 300мс. Проблема в том что не работает на ряде телефонов, например "Диалог 973". Мы предполагаем что проблема в том что между символами идёт щелчок, модуль поступает следующим образом: перед выдачей каждого символа подаёт постоянное смещение, через некоторое время (20-50мс) начинает проигрывать DTMF символа, после окончания проигрывания выключает постоянное смещение, выдаёт паузу, начинает цикл по новой. В приложении: 1. Сами щелчки перед каждым символом DTMF которые сняты непосредственно с телефонной линии. 2. Общая осциллограмма непосредственно с телефонной линии, в начале идёт звонок, потом CallerID DTMFом. 3. Общая осциллограмма с модуля SIM300, в начале идёт звонок, потом CallerID DTMFом. Как такой режим выключить? Или как по другому правильнее выдавать DTMF средствами самого модуля?
  8. Спасибо, заказал коре 5 с макс частотой, память с минимальными таймингами и максимальным рейтингом 8гиг, оригинальную мать от интела, ибо остальные не подходили по количеству слотов и мелочёвке. Надеюсь компиляция побыстрее раз в 5 будет чем на ультрабюджетном компе за 3 тысячи (покупалось для пикада и квартуса для макс2 серии, и в принципе более чем хватало).
  9. Добрый день. Надаело ждать по 20-30 минут сборки на Pentium4 3ГГц 1гигобайт DDR2 оперативы. Такая конфигурация покупалась 2 года назад для куда более скромных проэктов на макс7000, потом макс2, потом младшие циклоны, потом совсем не младшие и не циклоны, в итоге быстродейтсвия перестало хватать совсем. Как можно её ускорить потратив не слишком много средств на апгрейд компа: 1. Взять проц с максимальным количеством ядер например CoreQuad или Core i7 c ht, или ограничется двуядерником типа коре дуо или Core i5 с максимальной частотой? 2. Какой объём памяти оптимальным будет, 4гига для Core i5 и 6гигов для i7 хватит или лучше больше? 3. Имеет ли смысл брать жёсткий диск SSD твёрдотельный с максимальным быстродействием типа Intel m25?
  10. Вопрос почти в тему: Сейчас я делаю платы в которых обрабатывается достаточно ощутимый поток данных (например 30, 60 и более телефонных каналов) следующим образом: ПЛИС на которой в режиме прямого доступа к памяти обрабатывается (сохраняется в память, перекодируется, выдаётся в USB или LAN и тд) поток данных + atmega (8битный простой риск контроллер на частоте 8мгц) которая обработкой непосредственно управляет но сама не обрабатывает. Но эти все функции как понимаю есть в DSP процах и ещё они на DMA (прямой доступ к памяти) тоже отлично расчитаны. Имеет ли смысл перейти на DSP если мне тоже необходимо обрабатывать видео (Сейчас поставили такую задачу). Не будет ли проще это сделать на DSP чем на плис? На данный момент сделан захват видео потока и перекодирование ДКТ на железе Philips SAA7113 на MAXII и AtMega8515, 1Мбайт памяти. Потрачено 2 недели на написание прошивки на плис и атмегу с нуля.
  11. делал: на входа и выхода вешаются вначале предохронители самовостонавливающиеся, потом грозоразрядници, потом антишоковые кольца типа Pulse 55555, потом трансформаторы с средней точкой, после у приёмников: средняя точка на землю остальное на транзисторы с обвесом из резисторов и защитных диодов, у передатчиков: тоже защитные диоды и выхода буферных инверторов.
  12. проверял, клоки есть, пачками по 8, по описанной в даташите частоте 24Мгц, nCS во время клоков нулевой а потом поднимается в 1, данные по ASDI из программатора идут согласно клокам.
  13. JTAG есть, но хачу сразу прошивать без создания промежуточный проэктов - загрузчиков, да и проблемма в том что EPCS не отвечает судя по осцилографу - входные данные на ножка есть, а выход из флешки молчит в Z состоянии вообще, что на плате с циклоном что на отдельной плате-макетке которую собрали ради проверки програмирования. Сравнивал с отладочной платой стартеркита осцилограммы - повиду 1 в 1 но там работает всё, что родная флешка что мои. EPCS в настройках проекта задана верно, по питанию всё в порядке.
  14. Добрый день Начали осваивать Циклон2 и столкнулись с следующей проблемой: нам необходимо прошить EPCS4 в режиме ASP (Active Serial Programming) не прошивается, квартус 7.2 с всеми возможными сервиспатчами выдаёт следующее: Info: Started Programmer operation at Fri Dec 25 10:29:46 2009 Error: Can't recognize silicon ID for device 1 Error: Operation failed Info: Ended Programmer operation at Fri Dec 25 10:29:46 2009 при этом подключили всё согласно даташиту cyc2_cii51013.pdf "13. Configuring Cyclone II Devices" сама схема подключения: использовали USB bluster с последней версией драйверов для ФТДИ, сам усб бластер проверяли - макс2 шьёт и верефицирует без проблем раз по 100. Пробовали прошивать так же на 16мегабит то же сообщение, пробовали прошивать EPSC4 выпаянную из отладочного комплекта C2 Starter Kit (Terasic) тоже не определяется. Но в самом стартерките прошиваются наши флешки и его родная. пробовали msel менять, пробовали на отдельной плате флешку прошивать с отдельным питанием, смотрели осциллографом - сигналы все идут как по даташитам кроме ответа от флешки - она выдаёт всегда 1 - vcc 3.3B. В чём дело понять не могу. Как правильно прошивать данные флешки на готовой плате, в чём наша ошибка? Спасибо за внимание.
  15. есть вариант - дурацкая полумера, в классическом шиме период шима задаётся константой и определяется разрядностью, т.е. 16бит = 65536 тактов частоты, но кто мешает задавать как порог так и период, т.е. у тебя будет соотношение не x/const а x/y. Минусы в том что нужно рассчитать все значения заранее и где то их хранить, а так же шаг наполнения будет не плавным, т.е. в ряде диапазонов будет изменятся плавнее даже чем у 16 бит, если основное будет скажем 12 битное, а в ряде будет приближаться к 12 битному.
  16. спасибо за инфу, что то реально стало сюрпризом, про остальное знали. Причины описаны выше. Про сюрпризы, как используется д канал когда в видео телефон заходит куча BRI линий? Хотелось бы проверить на косяки в этом плане свои приборы.
  17. насчёт сигнализаций я не спорю, сложной работы состав и три прицепа если делать полноценный обмен точка-точка а не запись разговоров, не спорю немного переборщил ибо я сам ПО для компа не писал, а сделал тестовое только для Q.931, то что имелось, далее были два прицидента ко мне обращались клиенты напрямую, у одного по д каналу вообще было пусто и всё шло в голосе (номера задавались тонами, как трели аон на аналоговых), а у другого пришлось програмисту грамотно реализовать qsig. Это только через меня прошло, обычно сразу связываются с тем кто ПО для компа писал и он оперативно дорабатывает. "Не обязательно." - что то я не находил такие телефоны где нет S/T выход, можно поглядеть? Там же 2 голосвых канала. Кто бы спорил что никому не нужнен S/T, я это понимаю, но глупо посылать лесом лет 5 клиентов которые хотят денежки выложить (весьма немалые) за данную услугу, вот мы и сделали с минимальным бюджетом и минимальной функциональности (запись звонков+предупреждение). Мало того ещё остальное оборудование закупать не хотят раз такой мелочи нет (например 1 из 100 аналоговых потоков).
  18. как изволите. Подумаеш в одном месте написал одно в другом его синоним, знаю я что они равны, е1 пишем, сигнализации отрабатываем (для прослушки и АОН), иначе как будем выдавать предупреждение. В любом случае обязан быть преобразаватель U в S/T. Если автору так позарез нужена именно U точка то хотелось бы услышать зачем, неужели в S/T подключаться нельзя? Кстати зачем так ръяно отговариваш? прям как на форумах аудиофилов отгаваривают покупать аудиокабели дешевле 100000р за метр, якобы в оных не нарезаны траектори электронов пентаграмой с благословления аллаха.
  19. как обычно zltigo отговаривает всех кого угодно, а на практике оказалось что сделать прослушку для ISDN не так уж и сложно. за год сделал сам всю линейку, от теории до наладки производства, пишет что угодно (лубую точку, и Е1, Т1, системные, гибридные, всё в одном), в паралелку подключается, выдаёт сигнал предупреждения чтоб с законом проблем не было, стоит 1000р устройство в сборе, очень маленькое, развязка, грозозащита простенькая. лепота. Кстати насчёт ненужности он прав был, адаптеры для S0 точки на 1 канал вообще не берут, 6-10 за пол года, более многоканальные адаптеры для S/T точки почему то нарасхват Оо особенно на 4 и больше каналов.
  20. а вот теперь точно вершина жадности. Или плата, флюс, фен и электроэнергия тебе тоже на халяву достались?
  21. теперь более менее ясно, спасибо
  22. т.е. достаточно сделать из любого качественного прочного материала шаблон для установки, с точностью +- 0.5мм, а на плате разместить контрольные отверстия по которому шаблон выравнять и закинуть туда чип? т.е. как понимаю достаточно будет хоть из текстолита благо с допуском 0.2мм делаем сделать рамку под чип в качестве шаблона? или текстолит не пригоден и может ли из за перепадов влажности текстолит менять размеры больше допуска?
  23. сопоставимо с рыночной ценой изделия (6000р), нам нужно паять плис и pci-express мост, так же хотелось бы и видео чипы бга, там работы рублей на 100 максимум если самим сделать, а так же контроль на месте можно производить, а так же ремонт и сопровождение необходимо. т.е. перепаивать чипы. Так что контрактное производство дальше районного центра, а тем более москва-питер не вариант вообще. Кстати всё таки не ответили как паять BGA полностью, перепайка уже изученная тема, хотелось бы получить инструкцию по шагам как паять. Интересует главный вопрос - как правильно выровнять чип ибо шариков и контактов не видно без специальных микроскопов, а шелкография и установка на глазок в лучшем случае даст 0.5мм погрешность, что крайне много при шаге шариков в 0.8мм. Может кто поделится опытом?