Перейти к содержанию

    

Alexander.Karas

Свой
  • Публикаций

    121
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Alexander.Karas

  • Звание
    Частый гость
  • День рождения 15.03.1981

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    271076415
  • Skype
    Aleksandr.Karas

Информация

  • Город
    Minsk, Belarus
  1. Здравствуйте Можете ли вы, основываясь на анализе конкурирующих пакетов, рассказать о преимуществах/недостатках предлагаемой системы?
  2. Цитата(wim @ Jan 28 2018, 15:00) применительно к импульсным источникам питания. это не моя тема
  3. Подниму тему. Мне, как человеку, занимающемуся и ЭМС и моделированием целостности - как-то непривычно разделять эти вещи раздельно (одна природа происхождения). По-моему должны быть ветка моделирования всего-всего по электронике отдельно, а в ней уже моделирование ЭМС и сигналов где-то рядом, и тут же обсуждение теории и практики возникновления явлений. А вот "безопасность" и "ЭМС" можно сопоставить только на бюрократическом уровне, типа: "Вам не выдали сертификат, потому как прибор не проходит по требованиям ЭМИ, соответственно он не безопасен" Если далее и по теме интересно - могу подумать над структурой ветки. Да и в любом случае, рано или поздно придется делать по ветке всё правильно, т.к. размеры приборов все меньше и меньше, а микрушки все быстрее и быстрее!
  4. Излучают экраны и заземление

    если делаете измерения по ЭМИ с кабелем - нужно вторую сторону кабеля вставлять в заземлённый девайс. А так кабель=антенна, в которой может твориться всё что угодно.
  5. Кто пользуется и что у кого есть? Я нашел только хелп с описанием "кнопок" на 300+ страниц, лежит в директории установки (HyperLynxFullWaveSolverHelp.pdf). Может есть у кого UserGuide, где можно подсмотреть алгоритм моделирования по части ЭМИ?
  6. Модели ферритовых бусин в HyperLynx

    уже HyperLynx 9.4.1
  7. Модели ферритовых бусин в HyperLynx

    s2p - есть что-то на сайте (по крайней пере для обычных двухвыводных бусин), но в цепь ее подключить не удалось, т.к. HyperLynx видит только IBIS, неактивен выбор EBD, SPICE и S-Parameter (может потому что HL "кривой"?)
  8. Модели ферритовых бусин в HyperLynx

    Цитата(Ydaloj @ Jan 17 2018, 23:19) просто как одновитковый дроссель - не работает? это как? Нужно же описать четырёхполюсник.
  9. Модели ферритовых бусин в HyperLynx

    Здравствуйте, уважаемые коллеги! Столкнулся с проблемой - не могу корректно смоделировать цепь (HyperLynx 8.2). Ситуация такова - для уменьшения электромагнитных излучений на дифф.пару ставятся бусины (DLP0NSN900HL2L). Задача - получить красивый сигнал и низкий уровень излучения. Вопрос - как корректно создать модель для двойной бусины? С обычными проходными (используя файл USER.fbd) всё понятно. Кто сталкивался - помогите плиз советом!
  10. попробуйте модели драйверов FPGA использовать самые слабые или поиграться с ODT У меня был последний случай - именно это и помогло. (микросхема LPDDR стояла очень близко к контроллеру, а в контроллере по дефолту программеры использовали самую мощную модель, которая рассчитана на работу с планками, т.е. на длинные многонагруженные линии)
  11. сделали и 55 микрон, и отверстия! 16 шлейфов размеров 160х12 мм - 200 у.е. Изготовление 8 дней, персылка 4 дня, 2 дня на таможне. Кому нужны координаты - стукайте в личку
  12. мне всего то несколько плат нужно, серии не будет. Так получилось. Надо запустить опытный образец, как серия пойдет - этотй шлейф будет искореняться из проекта. Спасибо за помощь!
  13. делаем пока на FR, вот на полиамид еще предстоит найти поставщика, благо нужно только пару платок (по крайней мере пока так) Дальше - уж проще у тех же китайцев заказать изделие, в котором такой разъем под шлейф не будет применяться.
  14. Спасибо! соори, неправильно указал. Сейчас в проекте 0.07, а должно было быть 0.055. 0.07 делаем сериями. и вроде нормально всё.
  15. Здравстсвуйте всем! Интересуют технологические тонкости производства гибко-жестких печатных плат. Структура планируется следующая: гибкий шлейф с ламелями и небольшая жесткая часть посередине шлейфа. Т.е., слои Top и Bottom будут только на жесткой части (там же SMD элементы), слои Inner2 и Inner3 будут на выходящих из платы шлейфах. Собствено, вот в чем вопрос - можно ли располагать на гибкой части переходные 0.1 или 0.15мм, а на жесткой сквозные 0.3мм через всю сборку? Ну рисуйте в личку координаты тех, кто может сие безобразие воплотить в жизнь. Сразу предупрежу - зазоры и проводники 0.055мм. Нужно будет около 3-4шт.