Jump to content

    

Michael58

Свой
  • Content Count

    828
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Michael58

  • Rank
    Знающий
  • Birthday 07/19/1958

Контакты

  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

5780 profile views
  1. оптопара необходима, если шум между землями (земля входного сигнала и земля процессора) соизмерим с максимальным уровнем входного сигнала (напряжение питания процессора). Если этот шум невелик, можно обойтись без опторары.
  2. большое спасибо virtual9900
  3. Для выявления неподключенных VIA я иду на FIND-VIAS и затем выбираю SHOW ELEMENT, провожу мышкой по всей плате и получаю listing со всеми VIA, по которому можно найти VIA подключенные только к одному слою, то есть бесполезные. Но это неудобно и занимает много времени. Есть ли в ALLEGRO 17.2 инструмент, позволяющий обнаружить такие VIA сразу, одним щелчком, как DRC?
  4. Сорри, я ошибся. На самом деле скорость перемещения 0.7 м/сек. И плата не дергается все время, она перемещается каждые 0.5 секунды.
  5. Я поискал рекомендации для такой апликации, и нашел интересную статью . 1. У FLEX должен быть минимум слоев, лучше всего 1 слой 2. Толщина меди должна быть минимальной, лучше всего 1 Oz 3. Материал меди должен быть RA Copper. По поводу материала для подложки и маски, лучше всего подходит материал R/flex 1000. Я ищу в и-нете примеры stack-up для 6 (или 8) слоев RIGID-однослойный FLEX. Нашел только у WURTH , но у них несимметричная структура: FLEX находится на верхнем слое. Не будут ли проблемы со сборкой такой платы?
  6. Спасибо, khach, но для скобы нет места. Сверху и снизу от движущейся платы на расстоянии в несколько миллиметров расположены другие элементы. А вообще-то где можно посмотреть рисунок такой направляющей скобы?
  7. Нам для нового проекта нужно сконструировать плату RIGID-FLEX-RIGID. Одна часть (RIGID 1) неподвижна, а другая (RIGID 2) должна передвигаться вперед-назад на расстояние 40mm. Часть FLEX двухслойная. На ней 2 проводника с током до 1A и еще 9 слаботочных проводников. Скорость перемещения довольно большая, примерно 20 m/sec. Вопрос: как правильно выбрать параметры FLEX между этими двумя платами (толщину меди, толщину и материал подложки), чтобы дорожки не рвались в условиях перемещения? Буду признателем, если посоветуете статьи по данной теме.
  8. Mеханик изменил IDF file. Kак удалить прежний IDF из ALLEGRO PCB 17.2 ?
  9. пробую LT3964. Приложил LTSPICE sch. Он предназначен для ледов, а мне нужна резистивная нагрузка. Чтоб его обмануть, завел резистивный делитель (R2 на моей схеме) на INTVcc. Вопрос, будет ли это работать в серийном производстве ? И еще, если С2 больше 8 uF, он не работает. Кто-то работал с LT3964? Constant_Current-LT3964.asc
  10. посоветуйте I2C controlled current source. Vin=12V, сопротивление нагрузки 10-24 oHm, ток до 0.4A.
  11. Все нормально, разобрался. Оказывается, надо выбрать Shapeedit, тогда shape можно удалить.
  12. Большое спасибо, с этим разобрался. еще вопрос: как удалить SHAPE (copper pour) ?
  13. Спасибо Uree! А где этот Setup->Route ? У меня v16.6-2015 Кажется разобрался с VIA. Их надо задать в Physical constraints. А как в ALLEGRO сделать видимым только один слой, а остальные слои погасить? То есть как SHIFT+S в ALTIUM. И есть ли какая-то hotkey которая переключает слои, как -/+ в ALTIUM ?