Jump to content

    

vadzh

Свой
  • Content Count

    105
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About vadzh

  • Rank
    Частый гость
  • Birthday 10/24/1971

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    394274445

Информация

  • Город
    Беларусь

Recent Profile Visitors

4043 profile views
  1. Попробуйте графитовые подушки, хорошо заполняют неровности и имеют высокую теплопроводность. Уже не раз выручали, от пасты для ответственных случаев отказались. Только нужно правильно посчитать их размеры и сжатие. А на али техпараметры нередко не соответствуют реальным значениям. В том, что "прижаты к большому массиву металла из алюминия", тоже могут быть вопросы. Много металла не означает автоматически хороший теплоотвод. Проверьте как там идут тепловые потоки, действительно ли есть тепловой сток.
  2. а как HFSS связан с прочностными расчётами? Вам нужен механик по MCAD/CAE, например, ANSYS.
  3. Вышла новая версия VX.2.4

    о, спасибо! хоть какая-то конкретика. А то по версиями PADS есть брошюрки с конкретными различиями, а между "братьями" пока похожего не нашёл. Похоже, PADS Pro ближе к Xpedition, чем к своим PADS Standard или Plus. В общем, этакий Xpedition Light.
  4. Вышла новая версия VX.2.4

    В каком-нибудь документе можно почитать про различие между PADS Professional или Xpedition? Максимум, что слышал, PADS Pro - это почти тот же или обрезанный Xpedition. Но ведь явные отличия какие-то должны быть по функционалу. Тем более, PADS Pro сейчас предлагается по интересной цене.
  5. Не открывает проекты

    DxDesigner в демо не работает . Может кто-нибудь направить где почитать об ограничениях демо-режима?
  6. Цитата(hasl @ Feb 16 2018, 17:14) конструктор - человек занимающийся разработкой конструктива, крепления и т.д. именно он вам нужен? тот кто разрабатывает электронику - это инженер А конструктор не инженер?
  7. Вначале моделируются реальные потери на транзисторе, соответственно, и рассеиваемая мощность. Для разных IGBT при различных режимах и включения в схеме цифры разные, поэтому используйте какой-нибудь SPICE симулятор. Далее уже по найденной мощности определяется нужен ли теплоотвод и какой.
  8. Проверьте, правильно ли прописаны системные переменные флотерма в Переменных средах
  9. Вышел PADS VX2.2

    Цитата(Enthusiast @ Dec 14 2017, 12:00) Народ, кто-нибудь пробовал смотреть нагрев радиоэлементов в "Флоутерме"? Насколько более муторно, чем в "Солидвоксе"? Знать степень нагрева до градуса необходимости нет, требуется просто понять что и где больше греется и каким образом лучше охлаждать. Зачем мудрить? Если плату делаете в PADS, для указанных целей лучше использовать уже имеющийся в нём HyperLynx Thermal.
  10. Цитата(ViKo @ Aug 29 2017, 20:06) Для DFN8 тепловое сопротивление от кристалла в окружающую среду 33°C/W. Не сказано вообще про полигон на печатной плате. Подвешу его в воздухе и буду так тепло отдавать, согласно эти цифрам? Как бы не так. Сравните с документом Analog Devices, ссылку на который я дал. Там говорится о температурных сопротивлениях для конкретной площади полигона. Там грамотные специалисты написали. А здесь, разве что, где-то есть документ, по которому они измеряют это сопротивление. В этой документации AD хорошо расписал, особенно полигоны, но сожалению как ST пишет большинство производителей. ST кидает данные стандартной двухрезисторной тепловой модели, скорее всего расчётные: В данном случае вместо Junction-to-Board Resistance указывается уже суммарное Junction-to-Board + Board-to-Ambient Resistance
  11. Цитата(ViKo @ Aug 7 2017, 16:35) В этом документе не пишут про полигон на печатной плате. А должны бы. Как будто, в воздухе подвесил этот корпус, и уже будет отдавать тепло с сопротивлением 33 °С/W. Это же не так? А вот D2PAK у них в 2 раза больше нагреется, хотя он куда массивнее и шире и на плату так же паяется. Чудо. Вполне реально, это определяется конструктивными особенностями корпуса и крепления кристалла, поэтому производитель и предлагает разные варианты исполнения под разные задачи. А что не так с тепловым сопротивлением? обычная 2R-модель.
  12. Поддержу Gorby в части идеологии дизайна и отсутствия завышенных требований к ресурсам и по стоимости, а также возможность навешивать требуемые модули анализа, включая ЭМС и тепло, удобство интерактивной трассировки (ключевой момент) и хороший автотрассировщик. Недостатка в обучающих материалах нет, что очень немаловажно особенно для новых пользователей. Из минусов – пространный и неудобный схемный редактор, интеграция модулей ещё хромает, нединамичное развитие, несовременный интерфейс (imho). Последние VX версии всё же дают надежду для тех, кто ещё не ушёл на другие пакеты. Что касается библиотек - лично для меня вопрос остаётся спорным: хотя сама система и настольная, ввод центральной библиотеки идея неплохая, но появились какие-то ограничения и непоняки, например, по количеству подключаемых библиотек в проекте, как-то стало запутанно, нужно делать какие-то малопонятные манипуляции, настраивать БД, прописывать какие-то пути-параметры, перестраивать файервол, что-то где-то не подключается, раздражают нередкие вылеты, особенно при конвертации или импорте библиотек. А так у любого САПРа свои плюсы-минусы, дело привычки, стоимости и корпоративных требований или заказчика.
  13. Цитата(LAS9891 @ Dec 13 2016, 16:14) Не подскажите где посмотреть методику расчета? Это стандартная методика тепловых сопротивлений. Полно литературы по ней. Если брать радиаторы конкретных производителей, то в их каталогах обычно есть адаптированная методика расчёта. Можно воспользоваться каким-нибудь оценочным калькулятором из сети, например, здесь . krux правильно указал, оцените для начала температуру калькулятором производителя, может никаких теплоотводов вам и не понадобится.
  14. Спасибо, не сразу понял, что теперь BoardSim и Thermal идут в одной связке
  15. Цитата(Myron @ Jun 27 2016, 05:17) Кто-нибудь использовал тепловое моделирование в Altium PDN? Есть ли какие-то учебные материалы, ничего путного не нашел в интернете. PDN это не про тепло, но всё же: Инструмент PDN Analyzer