Jump to content

    

vadzh

Свой
  • Content Count

    110
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About vadzh

  • Rank
    Частый гость
  • Birthday 10/24/1971

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    394274445

Информация

  • Город
    Беларусь

Recent Profile Visitors

4099 profile views
  1. Если так хотелось русский интерфейс прикрутить, нужно было сделать возможность его вкл/выкл в настройках программы, а не мутить с переменными средами. Да и первое впечатление, что перевод интерфейса вовсе не полный, удручает. Спасибо, конечно, за труд. Но на мой взгляд, если уж делать русский интерфейс, то не для Про версии (кспедишина), а для стандартных версий падса, на которых легче учиться новым людям. И выпускать официальную русскую версию (если оно того стоит - это огромная работа).
  2. С дизайнером сработало, с Layout никак. В самом редакторе нельзя установить в настройках как и в Designer?
  3. Я считаю, есть разница между рисовалками схем и схемотехническими редакторами сквозных САПР. И разработчики схем и проектировщики аппаратуры должны использовать последнее. Время - деньги. Конкурентоспособность, знаете ли)
  4. На то и стандарты придуманы, чтобы схема читалась. Значит, речь всё же о черчении схемы. Тогда используйте любую рисовалку, что по душе. Тот же быстрый sPlan к примеру. Всё равно потом проектировщику плат придётся создавать схемный проект с библиотеками с нуля.
  5. Простите, что встреваю, а что означает инженерный термин "красиво нарисованная схема"? Это по ГОСТам или (и) без схемотехнических ошибок? Зачем тогда САПР, для этого любая продвинутая рисовалка подойдёт. Схема должна разрабатываться, моделиться, исправляться, а потом уже оформляться красава по ЕСКД. Имхо, даже в масштабах малой конторы постоянно раскидывать по разным САПРам разработку принципиальной схемы и проектирование плат есть кощунство. PS: хороших топологов "не как грязи", не так уж просто найти.
  6. Попробуйте графитовые подушки, хорошо заполняют неровности и имеют высокую теплопроводность. Уже не раз выручали, от пасты для ответственных случаев отказались. Только нужно правильно посчитать их размеры и сжатие. А на али техпараметры нередко не соответствуют реальным значениям. В том, что "прижаты к большому массиву металла из алюминия", тоже могут быть вопросы. Много металла не означает автоматически хороший теплоотвод. Проверьте как там идут тепловые потоки, действительно ли есть тепловой сток.
  7. а как HFSS связан с прочностными расчётами? Вам нужен механик по MCAD/CAE, например, ANSYS.
  8. Вышла новая версия VX.2.4

    о, спасибо! хоть какая-то конкретика. А то по версиями PADS есть брошюрки с конкретными различиями, а между "братьями" пока похожего не нашёл. Похоже, PADS Pro ближе к Xpedition, чем к своим PADS Standard или Plus. В общем, этакий Xpedition Light.
  9. Вышла новая версия VX.2.4

    В каком-нибудь документе можно почитать про различие между PADS Professional или Xpedition? Максимум, что слышал, PADS Pro - это почти тот же или обрезанный Xpedition. Но ведь явные отличия какие-то должны быть по функционалу. Тем более, PADS Pro сейчас предлагается по интересной цене.
  10. Не открывает проекты

    DxDesigner в демо не работает . Может кто-нибудь направить где почитать об ограничениях демо-режима?
  11. Цитата(hasl @ Feb 16 2018, 17:14) конструктор - человек занимающийся разработкой конструктива, крепления и т.д. именно он вам нужен? тот кто разрабатывает электронику - это инженер А конструктор не инженер?
  12. Вначале моделируются реальные потери на транзисторе, соответственно, и рассеиваемая мощность. Для разных IGBT при различных режимах и включения в схеме цифры разные, поэтому используйте какой-нибудь SPICE симулятор. Далее уже по найденной мощности определяется нужен ли теплоотвод и какой.
  13. Проверьте, правильно ли прописаны системные переменные флотерма в Переменных средах
  14. Вышел PADS VX2.2

    Цитата(Enthusiast @ Dec 14 2017, 12:00) Народ, кто-нибудь пробовал смотреть нагрев радиоэлементов в "Флоутерме"? Насколько более муторно, чем в "Солидвоксе"? Знать степень нагрева до градуса необходимости нет, требуется просто понять что и где больше греется и каким образом лучше охлаждать. Зачем мудрить? Если плату делаете в PADS, для указанных целей лучше использовать уже имеющийся в нём HyperLynx Thermal.
  15. Цитата(ViKo @ Aug 29 2017, 20:06) Для DFN8 тепловое сопротивление от кристалла в окружающую среду 33°C/W. Не сказано вообще про полигон на печатной плате. Подвешу его в воздухе и буду так тепло отдавать, согласно эти цифрам? Как бы не так. Сравните с документом Analog Devices, ссылку на который я дал. Там говорится о температурных сопротивлениях для конкретной площади полигона. Там грамотные специалисты написали. А здесь, разве что, где-то есть документ, по которому они измеряют это сопротивление. В этой документации AD хорошо расписал, особенно полигоны, но сожалению как ST пишет большинство производителей. ST кидает данные стандартной двухрезисторной тепловой модели, скорее всего расчётные: В данном случае вместо Junction-to-Board Resistance указывается уже суммарное Junction-to-Board + Board-to-Ambient Resistance