vadzh

и то и то важно. Для сборки главное сборочный чертеж, но сейчас нередко заказчик хочет видеть твердотельную модель в сборке. Или далее её можно уже подгружать в механические модули для анализа или дальше использовать в общей сборке. Даже не представляю как вам удаётся в drawing editor создать полноценный чертёж по ЕСКД. Поскольку изначально ментор почти не смотрел в нашу сторону, теперь здесь провал для местного рынка. Насколько знаю у альтиума с оформлением платы по ЕСКД дела обстоят намного лучше. Если идея по созданию конструкторской документации для спроектированной печатной платы и сборки печатного модуля по местным гостам в одном процессе удастся, то это станет одним из немалых плюсов обоснования для нашего начальства закупать именно эту систему.

Если так хотелось русский интерфейс прикрутить, нужно было сделать возможность его вкл/выкл в настройках программы, а не мутить с переменными средами. Да и первое впечатление, что перевод интерфейса вовсе не полный, удручает. Спасибо, конечно, за труд. Но на мой взгляд, если уж делать русский интерфейс, то не для Про версии (кспедишина), а для стандартных версий падса, на которых легче учиться новым людям. И выпускать официальную русскую версию (если оно того стоит - это огромная работа).

С дизайнером сработало, с Layout никак. В самом редакторе нельзя установить в настройках как и в Designer?

Я считаю, есть разница между рисовалками схем и схемотехническими редакторами сквозных САПР. И разработчики схем и проектировщики аппаратуры должны использовать последнее. Время - деньги. Конкурентоспособность, знаете ли)

На то и стандарты придуманы, чтобы схема читалась. Значит, речь всё же о черчении схемы. Тогда используйте любую рисовалку, что по душе. Тот же быстрый sPlan к примеру. Всё равно потом проектировщику плат придётся создавать схемный проект с библиотеками с нуля.

Простите, что встреваю, а что означает инженерный термин "красиво нарисованная схема"? Это по ГОСТам или (и) без схемотехнических ошибок? Зачем тогда САПР, для этого любая продвинутая рисовалка подойдёт. Схема должна разрабатываться, моделиться, исправляться, а потом уже оформляться красава по ЕСКД. Имхо, даже в масштабах малой конторы постоянно раскидывать по разным САПРам разработку принципиальной схемы и проектирование плат есть кощунство. PS: хороших топологов "не как грязи", не так уж просто найти.

Попробуйте графитовые подушки, хорошо заполняют неровности и имеют высокую теплопроводность. Уже не раз выручали, от пасты для ответственных случаев отказались. Только нужно правильно посчитать их размеры и сжатие. А на али техпараметры нередко не соответствуют реальным значениям. В том, что "прижаты к большому массиву металла из алюминия", тоже могут быть вопросы. Много металла не означает автоматически хороший теплоотвод. Проверьте как там идут тепловые потоки, действительно ли есть тепловой сток.

а как HFSS связан с прочностными расчётами? Вам нужен механик по MCAD/CAE, например, ANSYS.

о, спасибо! хоть какая-то конкретика. А то по версиями PADS есть брошюрки с конкретными различиями, а между "братьями" пока похожего не нашёл. Похоже, PADS Pro ближе к Xpedition, чем к своим PADS Standard или Plus. В общем, этакий Xpedition Light.

В каком-нибудь документе можно почитать про различие между PADS Professional или Xpedition? Максимум, что слышал, PADS Pro - это почти тот же или обрезанный Xpedition. Но ведь явные отличия какие-то должны быть по функционалу. Тем более, PADS Pro сейчас предлагается по интересной цене.

DxDesigner в демо не работает . Может кто-нибудь направить где почитать об ограничениях демо-режима?

Цитата(hasl @ Feb 16 2018, 17:14) конструктор - человек занимающийся разработкой конструктива, крепления и т.д. именно он вам нужен? тот кто разрабатывает электронику - это инженер А конструктор не инженер?

Вначале моделируются реальные потери на транзисторе, соответственно, и рассеиваемая мощность. Для разных IGBT при различных режимах и включения в схеме цифры разные, поэтому используйте какой-нибудь SPICE симулятор. Далее уже по найденной мощности определяется нужен ли теплоотвод и какой.

Проверьте, правильно ли прописаны системные переменные флотерма в Переменных средах

Цитата(Enthusiast @ Dec 14 2017, 12:00) Народ, кто-нибудь пробовал смотреть нагрев радиоэлементов в "Флоутерме"? Насколько более муторно, чем в "Солидвоксе"? Знать степень нагрева до градуса необходимости нет, требуется просто понять что и где больше греется и каким образом лучше охлаждать. Зачем мудрить? Если плату делаете в PADS, для указанных целей лучше использовать уже имеющийся в нём HyperLynx Thermal.