Перейти к содержанию

    

bigor

Свой
  • Публикаций

    826
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о bigor

  • Звание
    Знающий
  • День рождения 07.09.1972

Контакты

  • ICQ
    380451606

Информация

  • Город
    г.Винница, Украина

Посетители профиля

5 718 просмотров профиля
  1. Dell P2715Q (DP4k60) - самое оно для хорошей работы.
  2. Помогите открыть файл PCAD

    Судя по всему старый Пикад. Даже не знаю, кто его сейчас использует.
  3. Я вот смотрю таблицу стандартных битов (не метрических) Drill# Dia(in) Dia(mm) .... 90 0.0087 0.22098 89 0.0091 0.23114 88 0.0095 0.2413 87 0.0100 0.2540 86 0.0105 0.2667 85 0.0110 0.2794 84 0.0115 0.2921 83 0.0120 0.3048 82 0.0125 0.3175 81 0.0130 0.3302 80 0.0135 0.343 79 0.0145 0.368 78 0.016 0.406 77 0.018 0.457 76 0.020 0.508 75 0.021 0.533 74 0.0225 0.572 73 0.024 0.610 72 0.025 0.635 71 0.026 0.660 70 0.028 0.711 .... и думаю - какие еще промежуточные размеры нужны и зачем. Если сверловка под переходные отверстия, то не в диаметре сверла ведь дело. Если монтажные отверстия - так там допуск на размер выводов компонента не требует особой точности сверловки. Установочные отверстия под press-fit коннекторы - так размеры выводов под стандартные биты и разработаны были... Ну это совсем если умозрительно так гадать... Поскольку управлять там особо не получися: - менее 20мкм меди на стенке - дефект. - более 30мкм меди на стенке - накладно по ресурсам (энергия, время, медь) и чревато лишним осаждением на поверхности, что тоже не очень хорошо... Совсем маленький диаппазон управления.
  4. Может имелось в виду - сверловка под пресс-фит коннекторы? PRESS-FIT TECHNOLOGY Что Вы имеете в виду под - "могут ЭТИМ же сверлом, как я понял, сделать с шагом в 0.05, чуть ли не с 0.025"?
  5. Согласен. Но, очевидно, количество тепла, которое уходит с переходного, зависит от разницы температур, теплопроводности и сечения (в данном случае платы). Вне зависимости от того, есть пады на переходном или нет, сечение и теплопроводность не изменяются. Играет роль только разница температур.
  6. Вполне возможно. Типа - площадки играют роль ребер охлаждения. Но в этом случае нужно что бы ребра еффективно охлаждались, конвективно или как-то по другому... Но стеклоэпоксидная композиция, из которой и состоит тело платы, тот еще материальчик в плане тепла... Так что сомневаюсь я что такая конструкция хоть на градус уменьшит перегрев переходного при пропускании через него больших токов. Тут главное - диаметр, количество меди на стенке и наличие проводящего, с хорошей теплопроводностью, материала внутри канала отверстия.
  7. Отличный постер. Всем "сферическим в вакууме" дизайнерам печатных плат показан к изучению.
  8. Механические параметры (если мы говорим о прочности платы на изгиб, стойкости к вибрациям или ударным нагрузкам) от наличия неиспользуемой площадки переходного отверстия на любом внутренем слое не зависят никак. Если рассматривать некие механические параметры собственно переходного отверстия, то я затрудняюсь назвать такие. Тепловые параметры (очевидно не платы, а собственно переходного отверстия) в плане стойкости к тепловым воздействиям, если и зависят, то их зависимость больше выражена от качества используемых материалов и от кривости рук производства, а не от отсутствия/наличия неиспользуемой площадки переходного отверстия на любом внутренем слое. Стойкость к высокой плотности тока через переходное отвестие - есть какие то теоретические выкладки или результаты измерений, которые подтверждают бОльшую плотность тока через переходное отверстие, если в нем не убирать неиспользуемые площадки на внутренних слоях?
  9. Нескромный вопрос - в чем заключается необходимость передачи в STEP топологию и переходные?
  10. Переходные маской закрыты?
  11. Кое кто считает совсем даже наоборот: чем толще плата, тем меньше коробление... Зависит от дизайна, степени прогрева платы и Tg смолы. Но толстая кривая плата выглядит значительно эффектней :)
  12. Абсолютно. 18мкм фольги по старту, минус допуск на изготовление фольги (до 5мкм, зависит от производителя, хотя обычно +/-10% или +/-5% для очень качественной фольги), минус механическая очистка (пемза) и подготовка поверхности к нанесению металлорезиста (химия, в сумме около 3мкм), плюс 18мкм гальваники (редко кто делает честные 20мкм на 2-м классе), минус финишная подготовка слоя перед маской (тоже около 3мкм, но тут зависит от завода и способа)... Получим минимально возможную толщину меди. Там есть ньюансы при двойной металлизации в случае использования слепых и скрытых переходных. Могут использоваться различные методы осаждения меди для металлизации слепых/скрытых и для сквозной металлизации. При этом металлизация слепых/скрытых может и не добавлять практически толщины меди собственно на слое. Как это достигается - можно пообщаться плотно с производством. Если Вы имеете в виду о неиспользуемых площадях на групповой заготовке между платами, то производитель по умолчанию заполнит их квадратами, окружностями или многоугольниками. Это нужно производителю для баланса меди при прессовании, поскольку дисбаланс меди на слое и между слоями всегда приводит к короблению панели при охлаждении на зуключительном этапе прессования. А так как в процессе прессования панель сплошная - нет не то фрезеровки контура но и отверстий, то коробление панели приведет и к короблению собственно плат после фрезеровки... С точки зрения монтажа - эта медь или ее отсутсвие на панели не сыграют роли на короблении собственно плат. Поскольку все контуры уже отфрезерованы... Логично допустить, что следующая ревизия платы будет иметь толщину 5,0мм, дабы никто не смог ее убить... Жестко. Монтажники сильно матерились?
  13. Не всегда то, что запроектировал инженер, сможет осилить производство. Так что утверждение Как запроектируете, так и будет устроено слегка преувеличено.
  14. Извинит е если обидел. Но проскользнуло такое подозрение. Совершенно верно. Можете быть твердо уверены. В герберах можете найти подтверждение своей уверености. Никак не хочу комментировать. С какой радости? Этот параметр зависит сугубо от возможностей производства. Для одного производителя и 0,30мм зазора от меди до светла много, другой и 0,15мм делает. И еще, страшная тайна, все вменяемые производители коректируют гербера - приводят их в соответсвие со своими технологическими возможностями ради уменьшения вероятности брака. По этому, если дизайнер заложил зазор от сверла до края меди (Plane Swell для Пикада) менее, чем это технологично для завода - технолог увеличит этот зазор. Подумайте чем это может быть чревато... Если производитель невменяемый (а таких хватает) - будем иметь риск замыканий некоторых переходных на полигоны. Это выбор каждого... Весьма спорное утверждение, особенно для Пикада.