Абсолютно.
18мкм фольги по старту, минус допуск на изготовление фольги (до 5мкм, зависит от производителя, хотя обычно +/-10% или +/-5% для очень качественной фольги), минус механическая очистка (пемза) и подготовка поверхности к нанесению металлорезиста (химия, в сумме около 3мкм), плюс 18мкм гальваники (редко кто делает честные 20мкм на 2-м классе), минус финишная подготовка слоя перед маской (тоже около 3мкм, но тут зависит от завода и способа)...
Получим минимально возможную толщину меди.
Там есть ньюансы при двойной металлизации в случае использования слепых и скрытых переходных.
Могут использоваться различные методы осаждения меди для металлизации слепых/скрытых и для сквозной металлизации. При этом металлизация слепых/скрытых может и не добавлять практически толщины меди собственно на слое. Как это достигается - можно пообщаться плотно с производством.
Если Вы имеете в виду о неиспользуемых площадях на групповой заготовке между платами, то производитель по умолчанию заполнит их квадратами, окружностями или многоугольниками.
Это нужно производителю для баланса меди при прессовании, поскольку дисбаланс меди на слое и между слоями всегда приводит к короблению панели при охлаждении на зуключительном этапе прессования. А так как в процессе прессования панель сплошная - нет не то фрезеровки контура но и отверстий, то коробление панели приведет и к короблению собственно плат после фрезеровки...
С точки зрения монтажа - эта медь или ее отсутсвие на панели не сыграют роли на короблении собственно плат. Поскольку все контуры уже отфрезерованы...
Логично допустить, что следующая ревизия платы будет иметь толщину 5,0мм, дабы никто не смог ее убить...
Жестко.
Монтажники сильно матерились?
