Jump to content

    

bigor

Свой
  • Content Count

    846
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About bigor

  • Rank
    Знающий
  • Birthday 09/07/1972

Контакты

  • ICQ
    380451606

Информация

  • Город
    г.Винница, Украина

Recent Profile Visitors

5930 profile views
  1. Если климатика жесткая, то лучше делать 0,25 с заполнением (смола или медь - как по деньгам потянете) и с тентированием маской поверх. За 0,80мм на толщине 1,0мм - сильно сомневаюсь в возможности нормальной реализации.
  2. Вы всегда можете провести иследования образца материала по тем критериям, которые для вас важны. Сравнить с даташитом и выставить рекламацию в случае несоответсвия...
  3. Altium Designer 19 (365)

    О-Р - горячие клавиши. Options -> Preferences, соответственно. А вот касаемо первой страницы - видать первая вкладка в System...
  4. Если нет уверенности в качестве материалов - запросите технический отчет об изготовлении плат и даташит на материал.
  5. Включения в маске (инородные или неравномерное нанесение), равно как и разрывы и проколы, всегда есть камнем преткновения в общении с заводами. Особенно при изготовлении простых и дешевых плат. В общем случае паяльная маска должна обеспечить качественное нанесение паяльной пасты и предотвратить растекание припоя при пайке. Если Ваши монтажники (или подрядчик) не жалуются на качество маски, то нет особых причин для беспокойства. Внешний вид поверхности (бугры, наплывы, пропуски маски) - это второй пункт, который часто возникает при общении с заводами. Если внешний вид платы критичен для Вас, как для заказчика, то этот момент обязательно нужно обговаривать с заводом. Но будьте готовы к повышению стоимости заказа, поскольку часть плат с "ненадлежащим" внешним видом, но технически исправных уйдет в брак, то стоимость этих отбраковынных плат будет включена в общую стоимость заказа.
  6. Не совсем понятно о том, что диэлектрик "торчит". Съехала насколько? Если маска наползает на пад - это дефект. Если только касается пада - это нормально. По фотографии не совсем понятно какой отступ от пада до края маски был заложен в проекте...
  7. Всегда!! паяльная маска имеет смещение относительно проводящего слоя. Ето чисто технологическая особенность изготовления плат. Смещение может быть совсем маленьким - незаметным, может быть ощутимым. Высокая точость совмещения и соблюдение размеров характорны для очень сложных плат, которые и стоят соответственно. Простые платы (как у Вас) изготавливваются на гораздо более простом оборудовании, которое не позвволяет обеспечить идеального совмещения. Что касается смещения непоредственно на репере - если оно не мешает монтажникам (судя по содержанию поста - не мешает), то не стоит на нем акцентировать внимание.
  8. Заказывали у них платы типа таких: Вопросов к качеству не было.
  9. Altium Designer 19 (365)

    Да все есть и работает. Но именно, что не подруками.
  10. Altium Designer 19 (365)

    Добавить бы еще отображение название класса полигона в его свойствах. И возможность добавлять или убирать из класса в класс... И для цепей так же.
  11. Altium Designer 19 (365)

    Вообще новый релиз порадовал хорошими плюшками и приятным упрощением интерфейса. Работать стало удобней и приятней. Thermal Relief для пина - вообще бомба.
  12. Altium Designer 19 (365)

    Да. Если предположить, что боковой подрав будет не 25мкм, а, например, 35мм - устно уже сложнее.
  13. Altium Designer 19 (365)

    Ну тут вы сильно сгущаете краски. Хотя, прецеденты есть.
  14. Altium Designer 19 (365)

    Отчасти Вы правы. Но вариант: 42/((152-127)/2 как то не очень удобен для быстрого устного счета. Можно было и импеданс ручками посчитать, кто то даже в уме смог бы. Наверное . Мозг все же нам дан что бы мыслить и творить (чего не умеет машина). И использовать его вместо калькулятора не продуктивно.
  15. Altium Designer 19 (365)

    Трапециевидная форма - это упрощение, хорошо работающее на тонкой меди. Именно потому, что разработчик плохо знает про подтравы (как правило), фактор подтрава еще больше усугубляет ситуацию. Всегда у производителя можно узнать величину бокового потрава для данной толщины меди на внутренних и на внешних слоях. И эта величина всегда одинакова для всех проводников (разной ширины) на одном слое. То есть зависит только от слоя, от толщины меди. А вот фактор потрава - величина зависящая и от ширины проводника. Для дифпар и проводников с импедансом, например 50Ом и 40Ом в одном слое фактор подтрава будет разным - это только путает неопытного дизайнера. Было бы очень хорошо донести эту мысль до разработчиков.