Перейти к содержанию

    

ionistor

Участник
  • Публикаций

    65
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о ionistor

  • Звание
    Участник
  • День рождения 24.09.1983

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0
  1. Примерно так: неделю паста работает как и должна паста с частицами типа 5, потом еще недели 2-3 можно применять вместо 3 типа. Сначала я пытался вскрытую банку в холодильник убирать - результат хуже уже на третий день - может, влагу с воздухом успевает схватить, не знаю. Ручное перемешивание проводили раза 2 всего, когда рвался ремень на миксере - расслоения пасты замечено не было, единственное - более густая была после перемешивания. Ракель металлический - по стенкам банки скребет, страшненько... Вообще, лично у меня много хоть не проблем, но все же неудобств с поверхностным монтажом. Например, нет возможности оперативно скорректировать трафарет, размер апертур, площадок на плате - всем этим занимаются совсем другие люди, а разгребать результаты нам при монтаже. Рекомендации по размеру апертур трафарета и контактных площадок на ПП в разных источниках отличаются - даже в пример конструкторам не приведешь. К сожалению, по другим производствам поездить никто не даст (деньги и время всегда в дефиците), а на форумах и в статьях информация лишена "практики" - не потрогаешь, не попробуешь, вопросов уточняющих не задашь. Так и ходим по граблям кругами.
  2. Перед новым годом друг принес мне плату газового котла - "попала вода, заискрило внутри и не работает, включаешь - снова искрит и не работает". Внешний осмотр показал, что два последовательно установленных смд-резистора 0603 на 220кОм сгорели, и представляют собой слой угля, как и вся дорожка в этой цепи. Схему не нашли в интернетах, магазин соответствующего оборудования отказался мастера прислать, решили посмотреть наоминалы на такой-же плате и поставить навесным. Выяснилось, что плата в месте монтажа резисторов прогорела почти насквозь, но после хорошей чистки и монтажа купленных резисторов заработала, как положено. Возникает вопрос - это вот как считать, отказ резистора с кз или все-таки резистор ни при чем, вода ведь попала?
  3. Пользуемся принтером Essemtec sp-004, вряд ли он дешевый. Миксер для пасты у нас - вышеупомянутый Malcom SPS-1 (он на одну банку, для баланса там система с грузиком и электромотором с автономным питанием от батареек АА). Опытное производство - банка пасты живет от недели до месяца, но при этом качество нанесения плавно ухудшается со временем (я считал, что из-за слипания частиц, но теперь больше склоняюсь к версии с уменьшением доли флюсов и других добавок в составе пасты, из-за чего меняется ее реология). Паста производства Indium (тоже, кстати, "исторически"), иногда заменяли на Alpha - в принципе, нормально тоже, единственное отличие - Альфа более склонна к прилипанию на ракель при печати (но, возможно, у меня просто руки кривые, Индиум меня прощает, а Альфа - нет). При этом Индиум поддерживают на складах с частицами 3 типа, а Альфа - и 4 типа, чего достаточно для нанесения под БГА с шагом 0.4. Вскрытую банку в холодильник не убираем, просто перемешиваем ее меньше времени, чем свежую из холодильника. Ставим БГА с шагом 0.4мм, вроде бы апертура трафарета 0.27, могу ошибиться. Трафареты 0.1мм не усиливали по краям, но при этом они (края) деформируются - растягиваются и надрываются. На качество натяжения вроде бы не влияет.
  4. Дозировали пастой тип 5 на площадки БГА размером 350 мкм. Результат приемлемый, иногда приходится добавлять пасту вручную. На площадки 270 мкм не получилось. Тип 6 (информация на 2013-14 годы) поставляется от 1 кг и срок три месяца.
  5. Цитата(a123-flex @ Apr 28 2017, 15:23) Этого я, разумеется, не знаю))) До изделий в тот момент дело не дошло. Это было ПИ) Пружинки не ломались - они стальные. Флешка просто выщелкнулась из гнезда. Обалдеть. То есть за счет вибрации карточка сместилась в разъеме настолько, что "штатно" выщелкнулась?
  6. Цитата(a123-flex @ Apr 28 2017, 11:54) От военпреда однозначно зависит многое))) Я вот например знаю одних лихих парней, у которых настолько прекрасный военпред, что провел в разрешенные немецкие одноплатки с microsd картами на пружинке ! Это несмотря на то, что на первой же вибрации карточки из разъемов повыпадали, и все одноплатки сдохли))) К сожалению я сам знаю совсем неправильных военпредов - они даже реболл категорически не приветствуют((( Может я их неправильно знаю А в какое же изделие шли эти одноплатки? Микро-СД на пружинке в спецтелефоны нормально идут и не ломаются.
  7. ГОСТР 56427-2015 пункт 6.5.1: При производстве РЭС класса С по традиционной технологии пайки, не допускается применение компонентов типа BGA с выводами в бессвинцовом исполнении. При отсутствии ... должна быть проведена замена бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми. Если этот стандарт прочитает достаточное количество причастных к производству и приемке лиц, то не получится ставить бессвинец и придется реболить целые серии, так как в страны типа Зимбабве, России и Уругвая какой-нибудь Спартан-стопицот в свинцовом исполнении не продается.
  8. Цитата(agregat @ May 25 2016, 20:18) Обычно делают проще, соединяют все площадки питания широкими трассами наискосок. Тоже самое, но мусора меньше. А пример можно? Это как - наискосок?
  9. Цитата(М-Плата @ Feb 17 2016, 15:34) Это брак платы. Очень тонкий слой золота даст в итоге черный цвет (никель близко), очень толстый не дает окрас, но эффект тот же - отсутствие смачиваемости. ( В этом смысле иммерсионное олово более надежный вариант. Да, не так красиво, но зато проблем именно с пайкой нет и копланарность идеальная. Кстати, Вам еще повезло см.фото. Что характерно, все необлуженные площадки - часть больших полигонов. И, кстати, как тут быть, кого винить? Конструктора? Производство ПП за брак? Монтажников за неправильный режим пайки? Второй вечный вопрос вытекает из первого. Что делать, что надо поменять?
  10. Провод похож на МС. По поводу монтажа - лепестки вставляются в отверстия, запресовываются, затем опаиваются. После этого провод оборачивается вокруг лепестка (как по учебнику монтажника) и опаивается. А вот после этого, похоже, "на горячую" (т.е., так, как нельзя, но все делают) надевается кембрик из тв-40 или тв-50. Что касается "расслоения плат от нагрева" - на фото же механическое повреждение явное. При нагреве плата вздувается пузырями, под маской образуются очень сильные потемнения, при этом плата не обязательно "скручивается". Этого нельзя не заметить даже на плохой фотографии.
  11. Цитата(Trashy_2 @ Jul 3 2015, 17:16) Через трафарет на 0.28 - проц стартанул, но из-за непропаев - грустно. Буду через трафарет 0.30 пробовать. Маленький косяк: при нанесении через трафарет, флюса достаточно на кончике шарика, но поставить микруху раками, не смазав флюс - очень тяжело. И ещё, я кажется понял свою ошибку в первом опыте: я не прижимал трафарет к пузу микруши и поэтому флюс туда просочился. Буду в понедельник пробовать. Брака ещё дохрена, за неделю до истины докопаемся. По крайней мере, уже ясны причины, осталось подобрать необходимый метод нанесения флюса. То есть, получается, что залипают шары из-за избыточного количества флюса?
  12. Цитата(Trashy_2 @ Jul 3 2015, 12:44) Первый эксперимент закончился печально. Взял трафарет с расширенными отверстиями под диаметр 0,35. Трафарет зафиксировать на плате - сложно, поэтому решил нанести флюс на шарики. Напялил трафарет на микруху. Флюсом залило почти так же как и кисточкой, только "поля" сухие остались. Платку кисточкой мазнул только что б блестело. Снял экстрактором: всё красиво пропаяно, но в пяти местах залипы по vdd1. Шесть слипшихся между собой шарика одного нэта VDD1(не фатально) и два шарика VDD1 слиплись на GND. Сейчас попробую через трафарет на 0,28, шарики сквозь него не пролазят, и флюс не просочится до пуза микрухи. Ещё 25 плат, так, что экспериментить можно хоть до ночи. :о) А что, флюс жидкий? Мы флюс-гель "Tacflux 20B" используем, на него микросхема прилипает, и до распайки вбок не сдвигается, если не задеть ничем.
  13. Цитата(Trashy_2 @ Jul 3 2015, 10:28) Твоюж мать! Спасибо! У меня же есть локальный трафарет, щаз спробую. Должно сработать Пожалуйста, отпишитесь по результатам, мне очень интересна тема.
  14. Цитата(50mgt @ Jul 3 2015, 09:33) Сначала подумал, что про кисточку это какая-то шутка. А оно вон как. Только не совсем понятно - кисточкой через локальный трафарет флюс наносить после нанесения пасты что ли? Мы наносим тонким слоем флюс-гель, затем ставим на него микросхему и оплавляем. Чем равномернее и тоньше размажешь флюс - тем больше вероятность успеха. Неудачно установленные м/сх реболлим с переменным успехом и снова ставим. Почти десяток загубил безвозвратно - при очередной чистке пятачков м/сх содрана маска, реболлинг невозможен. Мысль с локальным трафаретом неплохая, но у нас, к сожалению, вряд ли получится - плотный монтаж не позволит трафарет наложить. У буржуев была такая штука - StencilQuick. Представляла собой трафарет из термоскотча, который прижимался к плате, через него наносилась паста, излишки убирались, а микросхема позиционировалась просто руками, "по ощущению", что шарики провалились в отверстия с пастой. После распайки трафарет становился частью сборки. Но это было во времена даже не uBGA, а просто BGA (шаг до 0.8, по-моему), не знаю, можно ли применять такое решение на м/сх с шагом 0.5, 0.4.
  15. Цитата(Trashy_2 @ Jul 2 2015, 18:02) Запатентованная технология! Кисточка от лака для ногтей. Да, кисточка рулит. У нас тоже возникают проблемы с БГА с шагом 0.4, а точнее, PoP - память сверху на процессор (DM3730CBPD100 + MT46...). Два наименования ПП после кучи изменений все-таки позволяют ставить на пасту предварительно спаянные пироги. Сейчас принесли третье - ни в какую, только на флюс, и то после переразводки (а сначала вообще сделали плату по 2 классу IPC - по привычке - а вдруг соберется). В общем, отличие плат по размеру и по толщине - те, на которых все паяется - 1мм толщиной и с ладонь размером, а та, на которой не хочет без шаманства - 1.6мм и со спичечный коробок. Пришли к выводу, что при разводке надо делать ПП по 3 классу IPC, как для военных, и разводка должна в точности соответствовать рекомендациям производителя - чтоб шаг конструктора влево, шаг вправо... Маску вскрывали в размер площадок, чтобы возможный подтрав не влиял на площадь паянного соединения. Вообще, каждая новая ПП с такой м/сх - отдельное приключение. Под нее даже термопару трудно запихать - зазор между м/сх и ПП маленький. И таки да, статистика неумолима - почти все залипы между питанием и землей.