Перейти к содержанию
    

ionistor

Участник
  • Постов

    68
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о ionistor

  • Звание
    Участник
    Участник
  • День рождения 24.09.1983

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array
  1. Тантал-Д даже держатся. А еще тяжеленные BGA ПЛИСины 40х40мм с шарами 1.27. Также не отваливаются держатели sd/sim карт, относительно мелкие QFP (с QFP-208, говорят, не прокатит - либо на клей, либо после печи руками - в моем опыте таких больших QFP -м/сх с нижней стороны не было).
  2. Поддержу. В печи парофазной пайки несколько лет назад два корпуса сдохли - от одного отлетел кусок, в другом образовалась видимая трещина. После сушки остальных м/сх той же партии проблем не было. Как раз 230 градусов.
  3. Ребята просили фото платы под рентгеном для изучения, но им нужно было только дорожки от конкретной БГА- микросхемы отследить. Снимал на рентгене, шил панораму - в зависимости от настроек качества и размеров ПП занимает рентген от пары минут до нескольких часов, на границах отдельных фото есть размытие, но вроде не помешало. После отслеживания дорожек - прозвонка для надежности и вперед, разводить ПП.
  4. Примерно так: неделю паста работает как и должна паста с частицами типа 5, потом еще недели 2-3 можно применять вместо 3 типа. Сначала я пытался вскрытую банку в холодильник убирать - результат хуже уже на третий день - может, влагу с воздухом успевает схватить, не знаю. Ручное перемешивание проводили раза 2 всего, когда рвался ремень на миксере - расслоения пасты замечено не было, единственное - более густая была после перемешивания. Ракель металлический - по стенкам банки скребет, страшненько... Вообще, лично у меня много хоть не проблем, но все же неудобств с поверхностным монтажом. Например, нет возможности оперативно скорректировать трафарет, размер апертур, площадок на плате - всем этим занимаются совсем другие люди, а разгребать результаты нам при монтаже. Рекомендации по размеру апертур трафарета и контактных площадок на ПП в разных источниках отличаются - даже в пример конструкторам не приведешь. К сожалению, по другим производствам поездить никто не даст (деньги и время всегда в дефиците), а на форумах и в статьях информация лишена "практики" - не потрогаешь, не попробуешь, вопросов уточняющих не задашь. Так и ходим по граблям кругами.
  5. Перед новым годом друг принес мне плату газового котла - "попала вода, заискрило внутри и не работает, включаешь - снова искрит и не работает". Внешний осмотр показал, что два последовательно установленных смд-резистора 0603 на 220кОм сгорели, и представляют собой слой угля, как и вся дорожка в этой цепи. Схему не нашли в интернетах, магазин соответствующего оборудования отказался мастера прислать, решили посмотреть наоминалы на такой-же плате и поставить навесным. Выяснилось, что плата в месте монтажа резисторов прогорела почти насквозь, но после хорошей чистки и монтажа купленных резисторов заработала, как положено. Возникает вопрос - это вот как считать, отказ резистора с кз или все-таки резистор ни при чем, вода ведь попала?
  6. Пользуемся принтером Essemtec sp-004, вряд ли он дешевый. Миксер для пасты у нас - вышеупомянутый Malcom SPS-1 (он на одну банку, для баланса там система с грузиком и электромотором с автономным питанием от батареек АА). Опытное производство - банка пасты живет от недели до месяца, но при этом качество нанесения плавно ухудшается со временем (я считал, что из-за слипания частиц, но теперь больше склоняюсь к версии с уменьшением доли флюсов и других добавок в составе пасты, из-за чего меняется ее реология). Паста производства Indium (тоже, кстати, "исторически"), иногда заменяли на Alpha - в принципе, нормально тоже, единственное отличие - Альфа более склонна к прилипанию на ракель при печати (но, возможно, у меня просто руки кривые, Индиум меня прощает, а Альфа - нет). При этом Индиум поддерживают на складах с частицами 3 типа, а Альфа - и 4 типа, чего достаточно для нанесения под БГА с шагом 0.4. Вскрытую банку в холодильник не убираем, просто перемешиваем ее меньше времени, чем свежую из холодильника. Ставим БГА с шагом 0.4мм, вроде бы апертура трафарета 0.27, могу ошибиться. Трафареты 0.1мм не усиливали по краям, но при этом они (края) деформируются - растягиваются и надрываются. На качество натяжения вроде бы не влияет.
  7. Дозировали пастой тип 5 на площадки БГА размером 350 мкм. Результат приемлемый, иногда приходится добавлять пасту вручную. На площадки 270 мкм не получилось. Тип 6 (информация на 2013-14 годы) поставляется от 1 кг и срок три месяца.
  8. Обалдеть. То есть за счет вибрации карточка сместилась в разъеме настолько, что "штатно" выщелкнулась?
  9. А в какое же изделие шли эти одноплатки? Микро-СД на пружинке в спецтелефоны нормально идут и не ломаются.
  10. ГОСТР 56427-2015 пункт 6.5.1: При производстве РЭС класса С по традиционной технологии пайки, не допускается применение компонентов типа BGA с выводами в бессвинцовом исполнении. При отсутствии ... должна быть проведена замена бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми. Если этот стандарт прочитает достаточное количество причастных к производству и приемке лиц, то не получится ставить бессвинец и придется реболить целые серии, так как в страны типа Зимбабве, России и Уругвая какой-нибудь Спартан-стопицот в свинцовом исполнении не продается.
  11. А пример можно? Это как - наискосок?
  12. Что характерно, все необлуженные площадки - часть больших полигонов. И, кстати, как тут быть, кого винить? Конструктора? Производство ПП за брак? Монтажников за неправильный режим пайки? Второй вечный вопрос вытекает из первого. Что делать, что надо поменять?
  13. Провод похож на МС. По поводу монтажа - лепестки вставляются в отверстия, запресовываются, затем опаиваются. После этого провод оборачивается вокруг лепестка (как по учебнику монтажника) и опаивается. А вот после этого, похоже, "на горячую" (т.е., так, как нельзя, но все делают) надевается кембрик из тв-40 или тв-50. Что касается "расслоения плат от нагрева" - на фото же механическое повреждение явное. При нагреве плата вздувается пузырями, под маской образуются очень сильные потемнения, при этом плата не обязательно "скручивается". Этого нельзя не заметить даже на плохой фотографии.
  14. То есть, получается, что залипают шары из-за избыточного количества флюса?
  15. А что, флюс жидкий? Мы флюс-гель "Tacflux 20B" используем, на него микросхема прилипает, и до распайки вбок не сдвигается, если не задеть ничем.
×
×
  • Создать...