Перейти к содержанию

    

Vlad-od

Свой
  • Публикаций

    363
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Vlad-od

  • Звание
    Местный
  • День рождения 14.09.1962

Информация

  • Город
    Voronezh
  1. Что мешает туда сюда походить? В РСАДе компоновка, с спекктре разводка. Только пикад надо установить в папке без пробела и в ини файле для рсв указать путь к спекктра. Все правила из пикада в спекктру передадутся, кроме правил из первой вкладки - у правил в спекктре приоритет выше. В исполняющем файле команду стоп перед разводкой вставляю. Автотрассировку запускаю из спекктры. Есть проблемы. Переходные могут пропадать если проводник образует петли (по питанию). Полигоны из пикада не передаются в спекктру. Ну и при отсутствии свободного места качество авторазводки никакое.
  2. A±C, E±G/2 как-то так. А H - это технологический параметр.Чем больше Е, тем допуск больше(в % будет приблизительно одинаково)
  3. я с контролируемой глубиной сверления не сталкивался. Но, при сверление надо конус нарисовать и добавить допуски на сверление ±, как минимум, имхо, 0.25 мм будет, а то и больше.
  4. Сгенерить герберфайлы и уже в них можно автоматом поправить. Или там посмотреть и руками подвинуть.
  5. Для отверстий под запрессовку более жесткие требования к отклонению от заданного диаметра(±0.05 мм для отверстий 0.6-0.8 мм). Диаметр этих отверстий необходимо указать при заказе платы.
  6. p-cad 2006 renumber .sch

    не совпадает описание компонента в схеме и на плате. Апдейт из библиотеки сделать надо, чтобы были одинаковые компоненты.
  7. Polygon и Copper Pour

    заливку copper pour задаем непосредственно в файле платы в свойствах, заливку polygon при генерации гербер-файлов. Какую апертуру зададите там, такой линией он и зальется. Мелкие полигоны заливал и тоньше чем 0.1 мм - с завода ни разу не жаловались, хотя технологи и сами могли там поправить.
  8. проверка EMIF02-USB03F2

    зеркалка, А1 нет шара, с А2 начинается, я бы еще задал маску сразу в библиотеке.
  9. DDR3 933MHz

    можно увеличивать расстояние между микросхемами. Главное чтобы длина до последней микросхемы не превысила максимально допустимую для контроллера.
  10. Пины под BGA

    КП 0.8-0.85 от диаметра шара. КП в первом ряду можно сделать чуть вытянутыми.
  11. CITS25

    Сейчас от полар SI9000 используют.
  12. Не используемые КП во внутренних слоях желательно удалять, но при этом следить за зазорами. Зазор между проводниками и между проводниками и отверстием для сверления - не одно и тоже. Если многослойная плата большой площади, то как правило, для уменьшения коробления нужно заливать земляными полигонами свободное от проводников место или вводить компенсационные полигоны по меди. Делали нам как-то плату с зазором 0.15 мм между полигоном во внутреннем слое и отверстием. При повторном заказе на другом производстве этой же платы нас обломали.
  13. Ставили eMMC по NSMD, вроде не жаловались, правда между шарами не таскали, все через виа или внутрь/наружу. Шаблон для пасты только тоньше обычного заказывали из-за м/сх с шагом 0.5 мм. (Правда несколько плат только сделали, виа внутри 0.15/0.3).
  14. PCAD2006, лого

    РСАДу нужен формат dxf от автокада 2000 - выше не понимает. По поводу картинки, такие темы были. Сам давно не делал, сейчас не подскажу.
  15. Прекращено действие ГОСТа 23752-79. Общие технические условия. Замены нет. Предлагают использовать ГОСТ с общими техническими требованиями к производству. На какой нормативный документ теперь ссылаться в технических требованиях для определения группы жесткости печатных плат. Нормоконтроль ссылку на ГОСТ 23752-79 запрещает делать. Может где в МЭК есть требования?