Такое соединение называется "Тепловой барьер" - Thermal Pad. Для его организации используется Relief Connection (это два или четыре проводника). Чтобы соединялось напрямую - замените на Direct Connection. Но это имеет смысл только для переходных отверстий - Via. Контактные площадки - Pad - так соединять не рекомендуется (за редким исключением), иначе получите головную боль при пайке компонентов.
Также посмотрите ЧаВо -> Топологический редактор -> Как отключить генерацию термопадов на VIAs(п.о.), но при этом сохранить термопады для PADs(к.п.)?
Добавить в менеджере сеток (Grid Manager) локальную сетку c с шагом в половину шага шариков и с привязкой к центру любого шара. Потом спокойно выравнивайте по сетке.
Можно экспортировать платы в SolidWorks и там их скомпоновать.
Или использовать SolidWorks Collaboration. Тогда передачу изменений можно организовать в обе стороны. Т.е. компоненты на плате можно будет двигать в SW.
На этом рисунке подпись пинов сделана с помощью отдельной строки, с пинами не связанной.
Я рисунок не выбирал, я его сам сделал на основе присланной библиотеки. Только у одного вывода повернул подпись. Почему ТС вместо этого поставил подписи вручную - мне неизвестно.
Что касается шрифтов ГОСТ - видимо при создании ввели некорректное описание. Поэтому, при предпросмотре они видны не там, где должны находиться. После воздействия на них, они снова начинают показываться правильно.
Вообще же, я отказался от использования этого шрифта достаточно давно. Для меня важна читаемость схемы и всех надписей на ней, а не то, чтобы шрифт выглядел, как нарисованный от руки (т.е. чертежный). Тем более, ГОСТ позволяет при оформлении чертежей с использованием ЭВМ, использовать шрифт, отличный от чертежного.
