Jump to content

    

CF755

Свой
  • Content Count

    69
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About CF755

  • Rank
    Участник
  • Birthday 12/09/1978

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

1619 profile views
  1. Если кому интересно - разместил объявление о поиске исполнителя. https://www.chipmaker.ru/topic/217753/ или мне в личку можно писать.
  2. Да. Что-то простое можно и чисто в гальванической лаборатории сделать - лишнее закрыть маской, куда нужно подвести потенциал. Но если что-то серьёзное со сложным рисунком и проблемами с подводкой потенциала - уже на производство печатных плат. "мази" нет - её ещё "сварить" надо)). Но, думаю, начать с алмазов в паяльной пасте - для этого все есть. Уточню только коррозионностойкую пасту и в путь. "Мазь" для гальваники хороша тем, на мой непрофессиональный взгляд, что равномерно распределяются алмазики по контакту. Все-таки осаждение взвешенных частиц из раствора (с постоянно меняющимся составом) со всеми этими токами - непростой физико-химический процесс. Но это все в теории. Проверять эффективность контакта будем анализатором (коэффициент отражение/прохождения, может ещё TDR). С деньгами каждый дурак может)) А если серьезно, то пока есть возможность "поиграться" с технологией и сразу идти отдавать миллионы (не думаю, что подобного рода НИОКР на серийном предприятии уровня Резонита будет стоить меньше) необходимости нет. Плюс - пока стоит необходимость в простых задачах и, думаю, можно будет обойтись услугами гальванической лаборатории, или вообще найти специалиста. А к серии видно будет.
  3. Вот я до конца и не понял - покрытие никелем алмазов происходит при их осаждении, или они изначально покрыты никелем. Есть цитата на pitek.us: "Note sharp corners of the particles that make electrical contact at very low pressure to form a temporary bond. Solder would wick into spaces between the particles during reflowing to form perament bond." из нее можно сделать вывод, что частицы закреплены в "матрице" из припоя. Ещё на картинке видно, что поверх "матрицы" и частиц ещё есть пара слоев - возможно никель и иммерсионное золото (или ещё что-то) для лучшей коррозийной стойкости Да, там четко указано "electroplating" (гальваническое покрытие). Но с другой стороны на фотке четко видно, что есть отдельные проводники на плате с этими структурами - они что, подводят контакт к каждому отдельному проводничку для "electroplating", или например к посадочному месту для bga корпуса с тысячью отдельных контактов. Ну, или они сами делают (или им все это делают на производстве печатных плат) платы, и "гальванируют" до травления топологии платы Не уверен, что Резонит, или ещё кто-то из производителей печатных плат будет заморачиваться с этой темой, но в принципе мне надо нанести такое покрытие на простую структуру (фото я приводил выше), и всю эту гальванику я смогу сделать (в специализированной лаборатории) после изготовления печатной платы - с подведением потенциала проблем не возникнет и маску наносить не надо будет. Как запасные варианты: - шаржированием. Только вот вопрос - насколько надежно как при механическом вдавливании алмазных зерен (ещё и покрытых никелем) в медь они там будут крепиться, и не сильно ли они раскрошатся, и насколько пострадает (или нет) никелевая оболочка. - наносить через трафарет кашу из алмазов и какой-то связки, затем эту связку как-то выпарить/вытравить, чтобы на поверхности контакта оставались равномерно нанесенные алмазики, а затем уже наносить гальванический никель. Это как разновидность "классического" способа, но без приготовления раствора никеля с алмазной крошкой, чтобы пользоваться только стандартными гальваническими процессами - никелированием и золочением. Хотя, возможно, нанесение через трафарет + выпаривание связки тоже будет задачкой ещё той. Ну, это уже профессионалы решат. - для начала попробовать просто перемешать никелированные алмазики с паяльной пастой, нанести на контакты и запечь. Надо только подобрать пасту с улучшенной коррозийной стойкостью (пока такой информации не нашёл)
  4. На то он и форум)) На pitek.us особо про технологию не написано. На аналогичных сайтах я видел даже упоминание, что технология чисто химическая. Насколько я понимаю - классическое (как для режущего инструмента) гальваническое осаждение частиц алмазов идет из никелевого раствора - частицы осаждаясь, встраиваются в никелевую матрицу. Далее уже можно нанести медь, золото или ещё что-то. Гальванику удобно делать на производстве печатных плат ещё до травления рисунка топологии. Но это на производстве, и ничего подобного у производителей печатных плат я не встречал. Если работать с уже готовой платой, то, видимо, надо как-то нанести частицы алмаза и сверху закрыть металлом. И, похоже, уже чисто химическим способом. Или осаждением, или затвердеванием какой-то проводящей "каши" из проводящей связки и алмазиков (как вариант - вышеупомянутое оплавление смеси паяльной пасты и алмазов). Это все мои дилетантские мысли - ни я, ни мои коллеги в химии не очень разбираемся. И перед тем как обращаться к профессионалам хотелось бы понять примерно как это все делать. Если кому интересно - вот ещё одно обсуждение на эту тему: https://www.chipmaker.ru/topic/217045/
  5. Примерно, похожая технология описана здесь (Particle Interconnect): http://pitek.us/BasisOfTechnology.html тут, как мне кажется, она реализована по схожей технологии нанесения алмазного покрытия на режущий инструмент - плотность алмазов довольно высокая и они "закреплены" в матрице (наверное, никель). Мне такая плотность не нужна - контакт должен оставаться гибким. Сам контакт (фото ниже) - должен сохранять гибкость, поэтому не такая высокая плотность частиц. Это копланарная линия и она прижимается к другой копланарной линии, переход
  6. Видел эти штуки. Мне нужно прижимать одну контактную площадку непосредственно к другой, а у этих соединителей минимальная высота 1,4 мм. - это свч применение и топология соединения важна. Можно обрезать, но это уже "колхоз", предполагается серийность. Есть и другие технологии - проводящие эластомеры, анизотропно проводящие резины. Но пока решили покопать в направлении этой технологии. Есть идея добавить алмазные частицы (с уже нанесенным проводящим покрытием - такие продаются) в паяльную пасту и наносить на контактные площадки и запекать. Но пока не понятно какую пасту использовать - нужно ,чтобы меньше окислялась поверхность площадки (хотя, алмазики, по идее, должны окислы и грязь пробивать).
  7. Здравствуйте. Для надежного распределенного электрического контакта между двумя прижимаемыми друг к другу контактными площадками, необходимо создать на поверхности контактной площадки ( в данном случае - одной) искусственные сосредоточенные проводящие неровности. Зарубежная промышленность использует для этого алмазные частицы 20-60мкм, располагая их под внешним проводящим слоем (меди, или золота). Технология схожа с технологией гальванического нанесения алмазного порошка на режущий инструмент, но имеет ряд особенностей. Никто не сталкивался с такой задачей?
  8. Я использую PHY GbE от Micrel, но свичей на гигабит у них, к сожалению, нет. Если совсем припрет, наверное, поставлю FE-свичи от Micrel.
  9. Спасибо, за ссылочку, но пока всё таки поборюсь за GbE! Кстати, Vitesse открывает описание 3-х свичей (видимо, древних) после простой регистрации на сайте (причём регистрировался на почту mail.ru). VSC7398 - Enhanced 8-Port Integrated Gigabit Ethernet Switch with SerDes and V-Core I™ CPU VSC7385 - 5-Port Integrated Gigabit Ethernet Switch with V-Core I™ CPU VSC7395 - Enhanced 5 + 1-Port Integrated Gigabit Ethernet Switch with SerDes and V-Core I™ CPU Не совсем то, что надо, но уже есть поле для маневра))
  10. Предполагается разработка нескольких плат. В каждой плате будет несколько внешних каналов GbE. внешние Ethernet-связи планируется делать через микросхемы свитчей. К внутренним потребителям свитчи будут подключаться через MII-порты. 1-я плата - Два внешних GbE (по витым парам) + подключение к TMS320C6455 через GMII. Планируется использовать Marvell 3 Port GE Switch w/ 2 integrated GE PHYs, GMII/MII 2-я плата - Два внешних GbE (по витым парам) + подключение к 4-м TMS320C6678 через SGMII к каждому. Планируется использовать Marvell 8 Port GE Switch w/ 3 integrated GE PHYs, 4 SGMII, GMII/MII 3-я плата (коммутатор) - 12 внешних GbE (по витым парам). желательно неуправляемый свитч, планируется Vitesse VSC7421XJQ-0117-Port Layer-2 Gigabit Ethernet Switch with 12 Fully Integrated Copper PHYs. По GbE планируется осуществлять управление платами (данные предполагается передавать по RapidIO) через коммутатор (3-я плата), поэтому особых требований по пропускной способности нет. Можно было бы поставить везде FE, но разработка перспективная, и FE как-то ставить не хочется. Из ожидаемых проблем - получение NDA от Marvell и Vitesse. Думаю, будет проблематично хотя бы из-за отсутствия сайта фирмы, на которую планируется заключать NDA (Vitesse точно требует сайт, и почту, причём не на mail.ru и подобных сайтах). Вопрос в следующем - может кто-нибудь помочь в поиске документации на эти микросхемы (или подобные). Готов компенсировать затраты в пределах разумного.
  11. Вопрос немного не по теме и к Andrey_L, и к vitan. Поделитесь, как получили документацию от Marvell`а - через кого заключали NDA? Сколько это заняло времени? Меня интересуют их свичи: 88E6121 3-port gigabit Ethernet switch 88E6131 8-port gigabit Ethernet switch Письмо в AVNET уже отправил, но хотелось бы знать на что рассчитывать (сроки, усилия и т.п...).
  12. Т.к. в RapidIO свичах (данные в RapidIO будут поступать от RapidIO коммутатора) есть мультикаст, поэтому избыточных данных скорее всего не будет, и весь поток будет записываться по SATA на SSD, точнее по двум SATA на два SSD. Надеюсь писать по 150-200 МБайт/с в каждый SSD. Если не получится, значит с такой скоростью, с которой получится - модулей придется больше ставить.
  13. Да, есть. Но нужен ещё и канал RapidIO. Но тут две проблемы. Чтобы был и SATA и RapidIO, есть только у Freescale`а - P2040/P2041. Работаем в основном с TI, и только из-за этой задачи осваивать новую платформу не очень хочется, да и доки все закрыты. Пока приходят два варианта: 1. RapidIO канал на процессоре (например, 6671), а SATA через переходник PCIe-SATA; 2. Как Вы и сказали процессор с SATA каналом (например, AM3874), а RapidIO через переходник PCIe-RapidIO (Tsi721).
  14. Сам смотрю на них. Может, кто хотя бы документацию на них скачивал. Тяжело ли получить её от IDT? Ещё и RapidIO свичи интересуют, но это уже другая тема... ...Предыдущий вопрос получился не совсем по теме. Информация интересна по переходнику PCIe - RapidIO. Тоже, конечно, свич, но, видимо, не тот, что имел ввиду автор темы))
  15. To Victor. Получилось ли достать из Marvella документацию. Думаю, повесить такой чип на PCIe сигнального процессора или ARM-а. С такой документацией реально писать файлы в FAT на винты, как считаете?