MaxBMSTU

Здравствуйте! Ищу полную документацию на процессор Hi3516EV300, может кто-нибудь поделиться?

Может IP175LLFI подойдёт? Документация есть, купить можно в Китае и на -40 к тому же.

Здравствуйте! Куплю микросхемы IP175LLFI или IP175LLF от 2-х до 10-ти штук. Пишите в личку.

Спасибо всем ответившим. Нашёл гл. 11.3 книги Лайонса "Цифровая обработка сигналов". Там описано про когерентное и некогерентное усреднение БПФ. По сути, увеличение размера выборки при БПФ - это и есть когерентное усреднение, которое даёт выигрыш против некогерентного. Буду увеличивать размер выборки, тем более, что вычислительные ресурсы это позволяют.

А какой способ лучше? Хотел бы посмотреть на математическое описание, может быть сбросите ссылку на литературу?

Здравствуйте! Исходные данные: выборка отсчётов длиной 960 отсчётов. В длину выборки укладывается ровно 10 периодов частоты искомого синусоидального сигнала. Шум, естественно, присутствует в сигнале. При помощи классического алгоритма Герцеля вычисляется амплитуда синусоидального сигнала из выборки. Для уменьшения шума было принято решение усреднять две последовательно вычисленных амплитуды от двух последовательных выборок как среднее арифметическое. Но есть и второй вариант - увеличить размер выборки вдвое до 1920 отсчётов и уже от этой выборки вычислять алгоритмом Герцеля амплитуду синусоидального сигнала. Вопрос, эти два подхода к усреднению амплитуд идентичны или нет? Есть ли вообще смысл на вход алгоритма Герцеля подавать выборку с несколькими периодами синусоидального сигнала или можно просто усреднить вычисленные значения амплитуд на каждом из периодов?

Вопрос закрыт. Технические специалисты от Ti прислали Firmware с Option 2 и всё заработало.

Этот пост я видел. Мы делаем абсолютно также. Switch-off - это аналогично тому, что сигнал PROJ_ON требуется опустить в низкий уровень, чтобы DLPC3478 не опрашивал память в момент обновления в ней прошивки. Я даже пробовал деkать по рекомендации Azad'а (тех. спеца от Ti): https://e2e.ti.com/support/dlp/f/94/t/749879?DLP3010EVM-LC-DLP3010EVM-LC-configure-Auto-init-routine Результата нет.

Да, это "пустой" img. Я с ним сейчас и работаю. Его необходимо дополнить хотя бы одним batch file'ом (расширение .bf). Я нашёл несколько примеров таких файлов и даже в GUI есть Autoinit.bf для DLP3010EVM-LC, но в итоге у меня всё равно не устанавливается сигнал HOST_IRQ в ноль. Обновлённый с помощью GUI и batch файла img файл отличается от исходного с сайта, но проблема остаётся. Я уже проверил всё питание, тактовый генератор, сигналы управления, скорости установки питания и выхода генератора на стабильный режим, но предполагаю, что проблема в этом batch file. Вот и хочу её исключить, воспользовавшись заводской прошивкой, в которой img файл уже объединён с каким-то batch файлом. P.S. Загрузка микросхемы DLPC3478 происходит в два этапа. Сначала из Flash-памяти загружается в течение примерно 35 мсек прошивка для встроенного ARM Cortex M3, при этом HOST_IRQ находится в High-Z состоянии, что и наблюдается по его уровню и наличию информационного обмена с Flash-памятью. Затем управление Flash памятью передаётся встроенному ASIC, который загружает свою часть прошивки и устанавливается сигнал HOST_IRQ в состояние High, что также наблюдается по уровню сигнала HOST_IRQ и наличию информационного обмена с Flash-памятью. После удачного Auto-initialization'а сигнал HOST_IRQ должен по документации к DLPC3478 переключиться в состояние Low, но этого не происходит, он просто стоит в состоянии High. А пока он находится в таком состоянии - не активен интерфейс I2C, через который можно было бы считать статус, ошибки и пр. Вот такая проблема.

Здравствуйте! Если кто работал с отладкой DLP3010EVM-LC, не могли бы поделиться прошивкой с неё (.img file). Пытаюсь сгенерить её средствами GUI от TI, но в результате не падает сигнал HOST_IRQ в низкий уровень, что говорит о не завершении инициализации чипа DLPC3478. С заводской прошивки BackUp не сделали. Запрос в Ti отправили, но ответа уже пару дней нет.

Отписал в личку

Я Вас понял, спасибо за ответ. Мы обычно готовим в палете 3-4 разных платы и проблем ни разу не было. Ситуации такие - редкие (1, максимум 2 раза в год), но просто неприятно, когда компания, с которой работаешь уже более 10-ти лет, вдруг ставит своим ответом в тупик и приходиться искать кого-то на стороне для решения проблемы, тем самым ещё больше увеличивая свои риски.

Возникла следующая проблема: в библиотеку компонентов мне необходимо добавить разъём SEAF8-30-05.0-S-06-2-K. С сайта Samtec я скачал Step-модель (https://www.samtec.com/products/seaf8#3dmodelsanchor#3ddisclaimer), которую добавил в PcbLib к компоненту. Далее скомпилировал библиотеку. Ошибок Altium не показал. Затем при открытии библиотеки в проекте для добавления компонента на схему или pcb происходит ошибка в KERNELBASE.DLL. Если Step-модель удалить из компонента и перекомпилировать библиотеку заново, то всё нормально добавляется в проект и ошибок не возникает. Я пробовал открывать Step-модель в Компасе, поверхностей с нулевой толщиной там нет. В названии файла и в путях только английские буквы, цифры, тире и знак нижнего подчёркивания. В компасе даже сделал разъём в форме единого тела, но это тоже не помогло. Мыслей, как решить эту проблему, больше нет. Может быть, кто-нибудь сталкивался с подобной проблемой или подскажет, как её решить? P.S. Извиняюсь, файл со Step-моделью я прикрепить не смог, ошибка "There was a problem processing the uploaded file. -200", поэтому даю ссылку на файлообменник https://ru.files.fm/u/3zqg3xun

Хмм, хотел бы задать вопрос представителям Резонита: почему для суперсрочного производства теперь "Платы не изготавливаются в составе комплекта"?

Сам делаю также, но как правильно заметили: вопрос по Designator'ам, какие присваивать? Ставить отдельно разъёмы на PCB - вообще не вариант. Если кому-либо передавать, то обязательно не там или не так поставят ответные разъёмы.

Здравствуйте! Интересует следующий вопрос. Есть модуль с микроконтроллером, для него необходимо создать компонент. Компонент в схематике состоит из нескольких Part'ов - по сути соединительных разъёмов (например, типа PBD2-40 в количестве 2-х шт.), а в PCB редакторе - трёхмерной модели и отверстий под ответные разъёмы. При добавлении процессорного модуля на схему нового проекта у меня в BOM'е он отображается под своим Desgnator'ом и со своим названием (например, UC-MOD-VerA), на PCB при этом появляются отверстия для монтажа ответных к PBD2-40 разъёмов (PLD2-40). В итоге, в BOM'е у меня есть сам модуль со своим уникальным названием, который естественно необходимо комплектовать, но нет 2-х ответных разъёмов типа PLD2-40, которые по сути получаются не скомплектованными. Конечно, можно ручками подписывать в BOM эти недостающие разъёмы, но хотелось бы понять, как правильно решить эту проблему средствами Altium'а автоматически? Например, может создать компонент, который генерирует несколько позиций в BOM'е с разными количествами, или как-то иначе?

Спасибо, действительно, то, что и необходимо.

Вопрос в следующем. Проект многослойный. Есть у меня несколько переходных отверстий, которые необходимо объединить на всех сигнальных слоях. Для этого в слое Top я рисую Solid Region, чтобы их все объединить. Далее я выделяю нарисованный Region и копирую на каждый сигнальный слой командой Past Special->Paste On Current Layer попутно меня слой за слоем. Вопрос, как можно один и тот же Region скопировать сразу на все сигнальные слои разом, а не заниматься копированием на каждый слой по отдельности?

У компании Резонит есть повышающий коэффициент 1,2 за стоимость квадратного дециметра платы в случае изготовления комплекта печатных плат. Наша компания давно пользуется услугами Резонита как производителя печатных плат. У нас были заказы без этого коэффициента (например, набор из плат в заказе №1012298 был без повышающего коэффициента и мы готовы и впредь его заказывать, только уже на серийном производстве). Несколько дней назад мы сделали заказ ПП размером 227x235 мм (№ 1025120). В нём технолог Резонита применил повышающий коэффициент 1,2 к стоимости ПП за квадратный дециметр. На мой вопрос, чем одна большая плата (например, плата размером 305x244 мм из заказа №986391) отличается от набора из четырёх разнотипных плат со сравнимым суммарным количеством переходных отверстий, таким же классом точности (замечу, не пятый) и 4-х слойным стэком, технолог привёл два довода: 1. Дескать платы не соединены ни одним проводником. В ответ я предложил самостоятельно внести изменения в гербера - нарисовать такой проводник, который соединит платы между собой, но технолог не принял моего возражения и привёл довод №2. 2. Технолог заявил, что будут проблемы на таможне, у которой гипотетически могут возникнуть вопросы к набору плат. Но на мой вопрос, будут ли платы изготавливаться в РФ, я получил положительный ответ, поэтому ни о какой таможне в данном случае и речи быть не может. В итоге технолог без каких-либо аргументов заявил, что он считает применение повышающего коэффициента уместным без объяснения причин заказчику, и если меня что-либо не устраивает, то это моя проблема. В истории взаимодействия с Резонитом у нас было много различных ситуаций, но все они всегда решались переговорами, а сейчас без объяснения причин нас просто ставят перед фактом. Я хотел бы услышать комментарии от представителей Резонита по этому поводу. P.S. Я прекрасно понимаю, что можно в комплекте плат наставить несколько десятков тысяч переходных отверстий и пр., но когда клиентом сформирован набор, который фактически по технологии изготовления никак не отличается от одной большой платы, то не понятно, на каком основании стоимость за квадратный дециметр увеличивается на 20%?

Вы действительно сильно усложнили. Налоговая Вас проверит очень просто: сколько денег пришло на счёт и сколько Вы с них налогов заплатили (если у Вас УСН "доход"). Договор нужен для Вас и Вашего Заказчика, - это документ, где Вы устанавливаете "правила игры", не указанные в Гражданском Кодексе РФ. К договору я рекомендую добавить ТЗ, календарный план и смету. В ТЗ Вы укажите тех. требования к выполняемым Вами работам (например, разводка такой-то платы, в таком-то габарите и пр.), а также материалы, передаваемые Заказчику (например, gerber-файлы платы печатной) и методику приёмки работы в упрощённом виде (не надо разрабатывать программу и методику испытаний и прочие подобные документы - это отдельная оплачиваемая Заказчиком работа. Если он хочет за это платить, то составляйте на такую работу отдельный договор). В календарном плане распишите этапы и их длительности. В смете - авансовые и окончательные платежи по этапам, чтобы Вам и бухгалтерии Вашего Заказчика было чётко видно, когда и сколько нужно платить. И этих документов вполне достаточно. ВЭД - это перебор. Вы - ИП, а не завод или КБ. К Вам есть смысл обращаться разработать плату, схему, макетик, софт и тому подобное, а не Изделие с постановкой его на вооружение :). Смело пробуйте и со временем к Вам придёт опыт: на какие аспекты стоит обратить больше внимание, а какие можно вообще исключить из рассмотрения. P.S. В договоре рекомендую всегда указывать, что сумма всех неустоек (штрафы, пени) и материальных претензий Заказчика не могут превышать стоимости договора.

Есть ли у кого-либо документация (Datasheet и SDK) на микросхему RTD2482?