Jump to content

    

MaxBMSTU

Свой
  • Content Count

    268
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About MaxBMSTU

  • Rank
    специалист
  • Birthday 07/10/1985

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

3348 profile views
  1. Вопрос закрыт. Технические специалисты от Ti прислали Firmware с Option 2 и всё заработало.
  2. Этот пост я видел. Мы делаем абсолютно также. Switch-off - это аналогично тому, что сигнал PROJ_ON требуется опустить в низкий уровень, чтобы DLPC3478 не опрашивал память в момент обновления в ней прошивки. Я даже пробовал деkать по рекомендации Azad'а (тех. спеца от Ti): https://e2e.ti.com/support/dlp/f/94/t/749879?DLP3010EVM-LC-DLP3010EVM-LC-configure-Auto-init-routine Результата нет.
  3. Да, это "пустой" img. Я с ним сейчас и работаю. Его необходимо дополнить хотя бы одним batch file'ом (расширение .bf). Я нашёл несколько примеров таких файлов и даже в GUI есть Autoinit.bf для DLP3010EVM-LC, но в итоге у меня всё равно не устанавливается сигнал HOST_IRQ в ноль. Обновлённый с помощью GUI и batch файла img файл отличается от исходного с сайта, но проблема остаётся. Я уже проверил всё питание, тактовый генератор, сигналы управления, скорости установки питания и выхода генератора на стабильный режим, но предполагаю, что проблема в этом batch file. Вот и хочу её исключить, воспользовавшись заводской прошивкой, в которой img файл уже объединён с каким-то batch файлом. P.S. Загрузка микросхемы DLPC3478 происходит в два этапа. Сначала из Flash-памяти загружается в течение примерно 35 мсек прошивка для встроенного ARM Cortex M3, при этом HOST_IRQ находится в High-Z состоянии, что и наблюдается по его уровню и наличию информационного обмена с Flash-памятью. Затем управление Flash памятью передаётся встроенному ASIC, который загружает свою часть прошивки и устанавливается сигнал HOST_IRQ в состояние High, что также наблюдается по уровню сигнала HOST_IRQ и наличию информационного обмена с Flash-памятью. После удачного Auto-initialization'а сигнал HOST_IRQ должен по документации к DLPC3478 переключиться в состояние Low, но этого не происходит, он просто стоит в состоянии High. А пока он находится в таком состоянии - не активен интерфейс I2C, через который можно было бы считать статус, ошибки и пр. Вот такая проблема.
  4. Здравствуйте! Если кто работал с отладкой DLP3010EVM-LC, не могли бы поделиться прошивкой с неё (.img file). Пытаюсь сгенерить её средствами GUI от TI, но в результате не падает сигнал HOST_IRQ в низкий уровень, что говорит о не завершении инициализации чипа DLPC3478. С заводской прошивки BackUp не сделали. Запрос в Ti отправили, но ответа уже пару дней нет.
  5. Я Вас понял, спасибо за ответ. Мы обычно готовим в палете 3-4 разных платы и проблем ни разу не было. Ситуации такие - редкие (1, максимум 2 раза в год), но просто неприятно, когда компания, с которой работаешь уже более 10-ти лет, вдруг ставит своим ответом в тупик и приходиться искать кого-то на стороне для решения проблемы, тем самым ещё больше увеличивая свои риски.
  6. Возникла следующая проблема: в библиотеку компонентов мне необходимо добавить разъём SEAF8-30-05.0-S-06-2-K. С сайта Samtec я скачал Step-модель (https://www.samtec.com/products/seaf8#3dmodelsanchor#3ddisclaimer), которую добавил в PcbLib к компоненту. Далее скомпилировал библиотеку. Ошибок Altium не показал. Затем при открытии библиотеки в проекте для добавления компонента на схему или pcb происходит ошибка в KERNELBASE.DLL. Если Step-модель удалить из компонента и перекомпилировать библиотеку заново, то всё нормально добавляется в проект и ошибок не возникает. Я пробовал открывать Step-модель в Компасе, поверхностей с нулевой толщиной там нет. В названии файла и в путях только английские буквы, цифры, тире и знак нижнего подчёркивания. В компасе даже сделал разъём в форме единого тела, но это тоже не помогло. Мыслей, как решить эту проблему, больше нет. Может быть, кто-нибудь сталкивался с подобной проблемой или подскажет, как её решить? P.S. Извиняюсь, файл со Step-моделью я прикрепить не смог, ошибка "There was a problem processing the uploaded file. -200", поэтому даю ссылку на файлообменник https://ru.files.fm/u/3zqg3xun
  7. Хмм, хотел бы задать вопрос представителям Резонита: почему для суперсрочного производства теперь "Платы не изготавливаются в составе комплекта"?
  8. Сам делаю также, но как правильно заметили: вопрос по Designator'ам, какие присваивать? Ставить отдельно разъёмы на PCB - вообще не вариант. Если кому-либо передавать, то обязательно не там или не так поставят ответные разъёмы.
  9. Здравствуйте! Интересует следующий вопрос. Есть модуль с микроконтроллером, для него необходимо создать компонент. Компонент в схематике состоит из нескольких Part'ов - по сути соединительных разъёмов (например, типа PBD2-40 в количестве 2-х шт.), а в PCB редакторе - трёхмерной модели и отверстий под ответные разъёмы. При добавлении процессорного модуля на схему нового проекта у меня в BOM'е он отображается под своим Desgnator'ом и со своим названием (например, UC-MOD-VerA), на PCB при этом появляются отверстия для монтажа ответных к PBD2-40 разъёмов (PLD2-40). В итоге, в BOM'е у меня есть сам модуль со своим уникальным названием, который естественно необходимо комплектовать, но нет 2-х ответных разъёмов типа PLD2-40, которые по сути получаются не скомплектованными. Конечно, можно ручками подписывать в BOM эти недостающие разъёмы, но хотелось бы понять, как правильно решить эту проблему средствами Altium'а автоматически? Например, может создать компонент, который генерирует несколько позиций в BOM'е с разными количествами, или как-то иначе?
  10. Спасибо, действительно, то, что и необходимо.
  11. Вопрос в следующем. Проект многослойный. Есть у меня несколько переходных отверстий, которые необходимо объединить на всех сигнальных слоях. Для этого в слое Top я рисую Solid Region, чтобы их все объединить. Далее я выделяю нарисованный Region и копирую на каждый сигнальный слой командой Past Special->Paste On Current Layer попутно меня слой за слоем. Вопрос, как можно один и тот же Region скопировать сразу на все сигнальные слои разом, а не заниматься копированием на каждый слой по отдельности?
  12. У компании Резонит есть повышающий коэффициент 1,2 за стоимость квадратного дециметра платы в случае изготовления комплекта печатных плат. Наша компания давно пользуется услугами Резонита как производителя печатных плат. У нас были заказы без этого коэффициента (например, набор из плат в заказе №1012298 был без повышающего коэффициента и мы готовы и впредь его заказывать, только уже на серийном производстве). Несколько дней назад мы сделали заказ ПП размером 227x235 мм (№ 1025120). В нём технолог Резонита применил повышающий коэффициент 1,2 к стоимости ПП за квадратный дециметр. На мой вопрос, чем одна большая плата (например, плата размером 305x244 мм из заказа №986391) отличается от набора из четырёх разнотипных плат со сравнимым суммарным количеством переходных отверстий, таким же классом точности (замечу, не пятый) и 4-х слойным стэком, технолог привёл два довода: 1. Дескать платы не соединены ни одним проводником. В ответ я предложил самостоятельно внести изменения в гербера - нарисовать такой проводник, который соединит платы между собой, но технолог не принял моего возражения и привёл довод №2. 2. Технолог заявил, что будут проблемы на таможне, у которой гипотетически могут возникнуть вопросы к набору плат. Но на мой вопрос, будут ли платы изготавливаться в РФ, я получил положительный ответ, поэтому ни о какой таможне в данном случае и речи быть не может. В итоге технолог без каких-либо аргументов заявил, что он считает применение повышающего коэффициента уместным без объяснения причин заказчику, и если меня что-либо не устраивает, то это моя проблема. В истории взаимодействия с Резонитом у нас было много различных ситуаций, но все они всегда решались переговорами, а сейчас без объяснения причин нас просто ставят перед фактом. Я хотел бы услышать комментарии от представителей Резонита по этому поводу. P.S. Я прекрасно понимаю, что можно в комплекте плат наставить несколько десятков тысяч переходных отверстий и пр., но когда клиентом сформирован набор, который фактически по технологии изготовления никак не отличается от одной большой платы, то не понятно, на каком основании стоимость за квадратный дециметр увеличивается на 20%?
  13. Вы действительно сильно усложнили. Налоговая Вас проверит очень просто: сколько денег пришло на счёт и сколько Вы с них налогов заплатили (если у Вас УСН "доход"). Договор нужен для Вас и Вашего Заказчика, - это документ, где Вы устанавливаете "правила игры", не указанные в Гражданском Кодексе РФ. К договору я рекомендую добавить ТЗ, календарный план и смету. В ТЗ Вы укажите тех. требования к выполняемым Вами работам (например, разводка такой-то платы, в таком-то габарите и пр.), а также материалы, передаваемые Заказчику (например, gerber-файлы платы печатной) и методику приёмки работы в упрощённом виде (не надо разрабатывать программу и методику испытаний и прочие подобные документы - это отдельная оплачиваемая Заказчиком работа. Если он хочет за это платить, то составляйте на такую работу отдельный договор). В календарном плане распишите этапы и их длительности. В смете - авансовые и окончательные платежи по этапам, чтобы Вам и бухгалтерии Вашего Заказчика было чётко видно, когда и сколько нужно платить. И этих документов вполне достаточно. ВЭД - это перебор. Вы - ИП, а не завод или КБ. К Вам есть смысл обращаться разработать плату, схему, макетик, софт и тому подобное, а не Изделие с постановкой его на вооружение :). Смело пробуйте и со временем к Вам придёт опыт: на какие аспекты стоит обратить больше внимание, а какие можно вообще исключить из рассмотрения. P.S. В договоре рекомендую всегда указывать, что сумма всех неустоек (штрафы, пени) и материальных претензий Заказчика не могут превышать стоимости договора.
  14. Есть ли у кого-либо документация (Datasheet и SDK) на микросхему RTD2482?