Dist

http://www.gigadevice.com Еще такие ребята есть по заменам STM П.С. Простите, поиском не воспользовался. Все их знают, похоже)

TFT panels up to XGA (1024 x 768) + какое кол-во кадров вас устроит.

Бегло посмотрел трассировку. Я правильно понимаю, что микросхема и дроссель на ТОП, а остальная обвязка на БОТ? Думаю, с таким плейсментом неудивительно, что есть проблемы. Как минимум конденсаторы должны находиться рядом со всходом и выходом, либо натыкать нужно значительное кол-во переходных отверстий, чтобы сократить индуктивность соединений. В качестве экспериментов советую попробовать конденсаторы перенести навесным монтажом хотя бы. Обратите внимание, в даташите есть пример трассировки, там указаны критические входные/выходные цепи.

Какие условия монтажа? Сколько партий было запущено до этого и во всех ли проявлялся этот недуг?

Ок, заливка полигона на TOP может иметь место, но тонкими перемычками вы нивелировали сам смысл этого полигона. Смысл таких заливок - сделать некий конденсатор между полигоном земли и полигоном питания. Но при этом между слоями делается очень тонкий диэлектрик. В вашем случае это 2 сторонняя плата, поэтому нужный конденсатор не получится (вернее, он будет совершенно не эффективен).

В основном рекоммендации из даташита соблюдены. 1) Зачем цепью 3.3В залит TOP? 2) Советую переходные отверстия на GND на конденсаторах, 10uF заменить минимум на 0805. Если посмотреть демо плату с этим чипом от тех же TI, то видно, что они 3 конденсатора по 22uF применили. 3) У вас соединение с землей обладает большой индуктивность. Первый раз вижу, чтоб так GND на BOTTOM соединяли. Я так полагаю, вы беспокоились за термобарьер? Для пайки в печи он совершенно не нужен. 4) Отростки полигонов вычистить.

Во всех CAM, где разрабатывается проект ПП, есть возможность отредактировать маску так как требуется по технологическим требованиям. В данном случае стоит попробовать не мостик маски удалять, а слегка уменьшить окна маски до образования мостика, который можно изготовить. Так как в серийном производстве могут проблемы начаться - резисторы будут перетягиваться в сторону микросхемы и вставать в виде tombstone.

В даташите написано, что сумарно - максимально 620 mA. Сколько куб показывает?

Какой парт номер у контроллера? Нужно учитывать, что в самом контроллере могут быть высокоскоростные трансиверы.

Инженер не оперирует настолько точными понятиями, потому что в них нет никакого смысла. В даташите указаны максимальные значения потребления, вот их и стоит брать во внимание. Причем преобразователь нужно брать минимум с 30% запасом, а лучше 50%. Как выше написали, в цифровой схемотехнике наибольшее потребление - трансиверы.

Не правда, он будет вам стараться "впарить" самые ходовые сборки. А ходовая сборка, то что он тысячи раз сделал до этого, а значит, большая вероятность годного изделия.

Вообще по стекапу советую связаться с производителем, который это все будет изготавливать. Теоретические цифры это хорошо, но сам производитель уже в арсенале имеет ходовые варианты, которые будут хорошо работать.

по размещению via под компонентом - все зависит от компонента: его размера, посадочного места. Где-то это без проблем прокатит, а где-то может стать фатальным.

А какой вы инструмент используете для проектирования ПП? Современные CAD внутри себя имеют продвинутые решатели. По поводу мин расстояния - идеальный вариант - правило 3w (расстояние между проводниками - 3 толщины линии). Что значит минимальный шаг для length tuning? Если вопрос о том, насколько позволяется линиям передачи расходится в длине, то это вам надо даташиты смотреть.

Знаю, что часто эти JFET ставят в усилителях и заявляют, что по характеристикам эти трензисторы близки по характеру каскадам на лампах, что так любят музыканты. Буду благодарен, если кто разовьет тему.

Практически все физики и свитчи от Microchip (ранее Micrel) беспроблемные, с адекватной документацией + приемопередатчики от Broadcom (ранее Avago). У Broadcom есть варианты как на пластиковое оптоволокно, так и на стекло. Пластик, естественно, дешевле.

В цепях питания как раз беда - высокочастотная составляющая, которая отводится на землю через блокировочные конденсаторы. А для высокочастотных токов путь идет по пути наименьшей индуктивности (так как это функция сопротивления). Соединения с полигонами питания и земли должны осуществляться по пути с низкой индуктивность. Чем больше кол-во Viа, тем ниже будет индуктивность соединения.

Дело в индуктивностях соединений. L соединения чип-конденсатор гораздо меньше, чем чип-via-полигон на обратной стороне платы. Для высокочастотных токов полное сопротивление будет меньшим в случае меньшей индуктивности.

решения комании www.framos.com построены на сенсорах Сони, смотрите их девайсы (но где именно купить не знаю)

Насколько я знаю, стандарт SLVS-EC подразумевает встроенный клок, по сути, главное тут - какое качество глазковой диаграмы будет в итоге. То есть не будут ли завалены фронты, не будет ли разницы в фазах внутри пар.

Странный пример :) Спросят скорее так: уровень единицы достаточно низок для того, чтобы не вывести из строя входной буфер <конкретное название микросхемы>?

Так и называют: единица и ноль. Без всяких указаний на амплитуду, так как цифровые уровни - "триггерные" понятия, то есть какие то диапазоны напряжения, которые могут быть единицей или нулем.

Резистор тут токоограничивающий элемент. Как написали выше, это свидетельно о о завышенном энергопотреблении. Подав напрямую на шину 5V неисправный потребитель начнет кушать по максимуму и довольно быстро сгорит. Но без токоограничения можно и другие элементы повредить. Так что источник 5В 1А кажется вполне разумным выбором.

Это актуально для низкочастостных сигналов. Для скоростных линий нужно чтоб фазы сигналов были согласованы. Это важно не только для качества самого сигнала, но и для меньшего уровня crosstalk.

Когда Эппл применят этот сенсор в повседневных приложениях или гейм производители в каких-то революционных играх, то дело пойдет бодрее. Уверен, скоро